JP7256707B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

この発明は、撓めた状態でハウジングに組み付けることができる折り曲げ可能な回路基板を用いた電子装置に関する。

特許文献１には、パワーステアリング装置のモータユニット内に組み込む回路基板として、複数のリジッド部を該リジッド部よりも薄くしたフレキシブル部で連結することにより、略Ｕ字形に折り曲げた形で使用することができるようにした多層回路基板が開示されている。

特開２０１４－６０９０３号公報

上記のようにフレキシブル部を備えた回路基板にあっては、フレキシブル部とりわけリジッド部との境界付近において基材に微小なクラックが発生しやすく、このクラックを介して経時的に水分が進入して内部の配線に絶縁不良が生じたり、クラックの成長により配線が断線してしまう、といった懸念があった。

この発明は、その一つの態様において、２つの部品実装部と該部品実装部よりも薄く可撓性を有するフレキシブル部とを有する回路基板を備えており、上記フレキシブル部は、２つの部品実装部の間に延びた電源正極配線ないし信号配線である複数の部品実装部間配線と、フレキシブル部の側縁に沿う外縁が部品実装部間配線よりもフレキシブル部の側縁寄りに位置する１つもしくは複数のグラウンド配線と、を備えている。
一つの態様では、第２の部品実装部に、電動アクチュエータに対する操作量を演算する演算処理部の電子部品が実装されているとともに、第１の部品実装部に、上記電動アクチュエータの作動状態を検出するセンサが実装されており、
上記フレキシブル部には、上記部品実装部間配線として、上記操作量に基づく制御信号が流れる駆動信号配線と、上記センサの検出信号が流れるセンサ信号配線と、が設けられており、
上記センサ信号配線は上記駆動信号配線よりも上記フレキシブル部の側縁寄りに位置し、
上記センサは、検出対象が同じである第１のセンサと第２のセンサとを含み、
上記フレキシブル部において、上記第１のセンサの一対のセンサ信号配線が上記第２のセンサの一対のセンサ信号配線よりもそれぞれフレキシブル部の側縁寄りに位置する。
他の一つの態様では、上記部品実装部間配線は該部品実装部間配線の一つとして断線検出配線を含み、
この断線検出配線は、複数の部品実装部間配線の中で最も上記フレキシブル部の側縁寄りに位置し、
上記断線検出配線は、上記フレキシブル部の両側の側縁にそれぞれ対応して配置される一対の断線検出配線を含み、
この一対の断線検出配線は、いずれかの部品実装部に実装したセンサからの同じ検出信号が流れるセンサ信号配線である。
さらに他の態様では、上記部品実装部間配線とは別に断線検出配線を備え、
この断線検出配線は、上記グラウンド配線の上記外縁よりも上記フレキシブル部の側縁寄りに位置し、
上記断線検出配線は、上記フレキシブル部の両側の側縁にそれぞれ対応して配置される一対の断線検出配線を含み、
この一対の断線検出配線は、いずれかの部品実装部に実装したセンサからの同じ検出信号が流れるセンサ信号配線である。

この発明によれば、フレキシブル部におけるクラックの発生ないし発生したクラックの成長が相対的に外側に位置するグラウンド配線によって抑制され、グラウンド配線の外縁よりも内側に位置する電源正極配線や信号配線の絶縁不良や断線が抑制される。

本発明に係る回路基板を組み込んだパワーステアリング装置用電動アクチュエータ装置の分解斜視図。 電動アクチュエータ装置の断面図。 折り曲げた状態の回路基板の斜視図。 折り曲げた状態の回路基板の側面図。 展開した状態の回路基板の断面図。 展開した状態の回路基板の第１面を示す平面図。 展開した状態の回路基板の第２面を示す平面図。 変形例のフレキシブル部部分を拡大して示す断面図。 フレキシブル部における配線の第１実施例を示す要部の平面図。 第１実施例の配線の構成を模式的に示した説明図。 フレキシブル部における配線の第２実施例を示す要部の平面図。 第２実施例の配線の構成を模式的に示した説明図。 フレキシブル部における配線の第３実施例を示す要部の平面図。 第３実施例の配線の構成を模式的に示した説明図。 フレキシブル部における配線の第４実施例を示す要部の平面図。 第４実施例の配線の構成を模式的に示した説明図。 フレキシブル部における配線の第５実施例を示す要部の平面図。 第５実施例の配線の構成を模式的に示した説明図。 フレキシブル部における配線の第６実施例を示す要部の平面図。 第６実施例の配線の構成を模式的に示した説明図。 フレキシブル部における配線の第７実施例を示す要部の平面図。 第７実施例の配線の構成を模式的に示した説明図。

以下、この発明を例えば自動車の電動パワーステアリング装置の制御装置に適用した一実施例について、図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、電動パワーステアリング装置において図示せぬステアリング機構に操舵補助力を与える電動アクチュエータ装置の分解斜視図である。また、図２は、電動アクチュエータ装置の断面図である。この電動アクチュエータ装置は、円筒形状のモータ部１と、インバータ・パワーモジュール２と、折り曲げ可能な多層配線基板からなる回路基板３と、複数のコネクタを一体に集合させたコネクタ部材４と、これらのインバータ・パワーモジュール２、回路基板３、コネクタ部材４を覆うように、上記モータ部１の一端部に取り付けられるモータカバー５と、を備えている。

モータ部１は、ステータ１Ｂおよびロータ１Ｃからなる電動アクチュエータに相当するモータ１Ａ（図２）が円筒状のハウジング７の内部に収容されたものであり、ハウジング７の先端面から突出した回転軸６の先端にギヤないしスプライン等の連結部６ａを有し、この連結部６ａを介して図外のステアリング機構に連結される。モータ１Ａは、三相の永久磁石型ブラシレスモータであり、ステータ１Ｂが三相のコイルを備え、ロータ１Ｃの外周面に永久磁石が配置されている。ここで、モータ１Ａは、冗長性を与えるために、２系統のコイルおよび対応する永久磁石を備えている。

連結部６ａとは反対側となるハウジング７の一端部は、外周縁の一部が半径方向へ延びた馬蹄型の輪郭を有する底壁部７ａとして構成されており、この底壁部７ａを覆うように、該底壁部７ａに対応した馬蹄型の輪郭を有するモータカバー５が取り付けられる。そして、底壁部７ａとモータカバー５との間に構成される空間内に、インバータ・パワーモジュール２と回路基板３とコネクタ部材４とが回転軸６の軸方向に重ねて収容されている。

インバータ・パワーモジュール２は、モータ１Ａを駆動する２つのインバータモジュール２Ａと、コイルの中性点リレーとなるリレーモジュール２Ｂと、を含み、これら三者が回転軸６を囲む略Ｕ字形をなすように配置されている。そして、これらのインバータモジュール２Ａおよびリレーモジュール２Ｂが、押さえ部材２Ｃを介してモータ部１の端面に固定されている。

コネクタ部材４は、回転軸６の軸方向に沿った同じ方向を指向する３つのコネクタを備えている。詳しくは、中央に位置する電源用コネクタ４ａと、ステアリング機構側に配置されるセンサ類（例えば舵角センサやトルクセンサなど）からの信号が入力されるセンサ入力用コネクタ４ｂと、車内の他の制御機器との間で通信（例えばＣＡＮ通信）を行うための通信用コネクタ４ｃと、を備えている。これらのコネクタ４ａ，４ｂ，４ｃは、モータカバー５の開口部８を通して外部へ突出している。

この実施例の電動アクチュエータ装置においては、インバータ・パワーモジュール２と回路基板３とを含む制御装置（電子装置）がモータ部１と一体化されており、これにより、装置全体の小型化が図られている。

図３は、略Ｕ字形に折り曲げた状態における回路基板３の概略を示す斜視図であり、図４は側面図である。回路基板３は、前述したように、これらの図３，図４に示すように、略Ｕ字形に折り曲げた形でもって電動アクチュエータ装置に組み込まれている。

すなわち、回路基板３は、インバータ・パワーモジュール２を介したモータ１Ａの駆動のために相対的に大きな電流が流れる電子部品群を実装したパワー系基板となる第１リジッド部１１と、相対的に小さな電流が流れる制御系電子部品を実装した制御系基板となる第２リジッド部１２と、両者間のフレキシブル部１３と、を備えている。第１リジッド部１１は「第１部品実装部」に相当し、第２リジッド部１２は「第２部品実装部」に相当する。そして、回路基板３は、これらの第１リジッド部１１と第２リジッド部１２とが回転軸６の軸方向に互いに重なり合った形となるようにフレキシブル部１３が撓み変形した状態でもって、ケースとなるハウジング７とモータカバー５との間に収容されている。具体的な実施例においては、折り曲げ状態となった第１リジッド部１１と第２リジッド部１２とは、各々に実装された電子部品が互いに接触しない程度の距離だけ離れているとともに、各々平面状態を保ちつつ互いに平行となった状態でもって電動アクチュエータ装置に固定支持されている。

図５は、回路基板３を展開した状態つまり折り曲げる前の状態でもって示した断面図である（基板部分のハッチングは省略してある）。１枚の多層配線基板からなる回路基板３は、第１面３Ａと第２面３Ｂとを備えている。図６は、回路基板３を展開した状態における第１面３Ａの構成を示す平面図、図７は、第２面３Ｂの構成を示す平面図、である。回路基板３は、これらの図５～図７に示すような展開した状態で、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２とフレキシブル部１３とが一つの平面に沿った１枚の回路基板として形成されたものであり、部品実装後に最終的に略Ｕ字形に折り曲げられる。

第１リジッド部１１および第２リジッド部１２は、それぞれ四隅に取付孔１５を備えた四角形に近似した形状をなしている。そして、互いに隣接した第１リジッド部１１の１辺の中央部と第２リジッド部１２の１辺の中央部とが、一定幅の帯状をなすフレキシブル部１３でもって互いに連結されている。つまり、フレキシブル部１３は、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の幅（曲げ方向に直交する方向の寸法）に比較して、その幅が狭くなっている。従って、回路基板３は、全体としてＩ字状ないし８の字状をなしている。このように第１，第２リジッド部１１，１２の幅が相対的に広くかつフレキシブル部１３の幅が相対的に狭い構成とすることで、部品実装面積を大きく確保できる一方で、フレキシブル部１３における撓み変形が容易となる。

回路基板３は、多層のプリント配線基板、具体的には６層の金属箔層を備えたいわゆる６層構造のプリント配線基板から構成されている。この多層プリント配線基板は、片面もしくは両面に金属箔層を備えた例えばガラスエポキシからなる何層かの基材をプリプレグ（接着剤層）を介して積層し、かつ加熱加圧して一体化することにより構成されている。従って、第１面３Ａおよび第２面３Ｂのそれぞれの表層の金属箔層と、４つの内層の金属箔層と、によって配線層となる６層の金属箔層が構成されている。金属箔層の間には、これら金属箔層の間を絶縁する絶縁層としての基材が介在する。そして、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２においては、これらの６層の金属箔層のエッチングならびに積層方向に延びるビアの形成によって、所望の回路パターンが形成されている。

フレキシブル部１３は、図４に明らかなように、６層構造を有する第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の基板の厚さ（積層方向の寸法）に比較して相対的に薄く形成することによって、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２よりも高い可撓性を有するように構成されている。一実施例においては、第１リジッド部１１，第２リジッド部１２およびフレキシブル部１３を包含する例えば矩形状に６層構造の回路基板３を形成した後に、二次的な機械加工によって、フレキシブル部１３における折り曲げ時に内側となる４層分を削り取り、薄肉化してある。従って、第１，第２リジッド部１１，１２の基材とフレキシブル部１３の基材とは同じ材質であり、かつフレキシブル部１３として残存する２層の金属箔層は、第１，第２リジッド部１１，１２およびフレキシブル部１３の三者に亘って連続している。

なお、図示例では、バーコード等の印刷面を確保するためにフレキシブル部１３の中央部に中間リジッド部１４を６層構造のまま残してあり、この中間リジッド部１４の両側に一対の凹溝１６として薄肉部分が形成されている。この中間リジッド部１４は、必須のものではなく、フレキシブル部１３の全体を薄肉化してもよい。本実施例では、中間リジッド部１４を含めて、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間の全体をフレキシブル部１３と呼ぶ。

凹溝１６は、図５および図６から明らかなように、回路基板３の第１面３Ａにおいて溝状に窪んでいる。第２面３Ｂにおいては、フレキシブル部１３は、第１，第２リジッド部１１，１２と連続した面を有している。

フレキシブル部１３に必要な可撓性を与える一対の凹溝１６は、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の一つの辺に沿って形成されており、これにより、第１，第２リジッド部１１，１２とフレキシブル部１３との境界１８が画定される。換言すれば、薄肉化した凹溝１６の外側の縁によって一対の直線状の境界１８が画定され、図４のように折り曲げると、この一対の境界１８の間で薄肉のフレキシブル部１３が撓み変形する。回路基板３の幅（曲げ方向に直交する方向の寸法）は、第１，第２リジッド部１１，１２からフレキシブル部１３へと移行する境界１８において減少する。そして、フレキシブル部１３は、容易に撓み変形するように一定幅の帯状に形成されている。なお、境界１８での幅寸法の減少に伴う応力集中を抑制するために、第１，第２リジッド部１１，１２とフレキシブル部１３とが接続される境界１８の両端のコーナ部では、フレキシブル部１３が適宜な半径の円弧形に丸められている（図５，図６参照）。

フレキシブル部１３（凹溝１６の部分）においては、６層の金属箔層の中で、折り曲げ時に外側面となる第２面３Ｂ側の表層の金属箔層とこれに隣接する内層（つまり第２面３Ｂ側から見て２層目）の金属箔層とが残存している。フレキシブル部１３においては、これら２つの金属箔層のみが配線パターンの形成に利用される。第１，第２リジッド部１１，１２においては、さらに４つの金属箔層が配線パターンの形成に利用されている。なお、中間リジッド部１４は、６層の金属箔層を有するが、第２面３Ｂ側から見て３層目～６層目に相当する金属箔層は配線パターンの形成には使用されていない。

一対の凹溝１６と中間リジッド部１４との間にも、同様に直線状の境界１９が存在する。一対の境界１８と一対の境界１９とを含む４つの境界１８，１９は、互いに平行である。

ここで、図８は、凹溝１６の一つの変形例を示しており、この例では、境界１８，１９において、基板の厚さが滑らかにつまり連続的に変化する。例えば、第１，第２リジッド部１１，１２と凹溝１６（フレキシブル部１３）との間の境界１８においては、基板の厚さが第１，第２リジッド部１１，１２の厚さからフレキシブル部１３の厚さへと連続的に変化するように、絶縁基材の厚さが徐々に減少していく。同様に、中間リジッド部１４と凹溝１６との間の境界１９においては、基板の厚さが中間リジッド部１４の厚さからフレキシブル部１３の厚さへと連続的に変化するように、絶縁基材の厚さが徐々に減少していく。

このように厚さが滑らかに変化することで、境界１８，１９における応力集中が抑制され、クラックの発生が抑制される。

次に、回路基板３における種々の部品のレイアウトについて主要な構成を説明する。なお、以下では、理解を容易にするために、展開状態での回路基板３の長手方向を図６，図７に示すようにＬ方向とし、これに直交する幅方向をＷ方向とする。前述したフレキシブル部１３の一対の境界１８は、Ｗ方向に延びた直線となる。仮にＬ方向に沿った直線を展開状態の回路基板３上に描いたとすると、回路基板３を略Ｕ字形に折り曲げた状態では、第１リジッド部１１上の直線と第２リジッド部１２上の直線とによって一つの平面（境界１８に直交する平面）が規定される。さらに、説明の便宜のために、図６，図７に示すように、組立時にモータ１Ａの回転中心軸と交差しかつＬ方向と平行に延びる線を基板中心線Ｍとする。

この実施例の回路基板３は、モータ１Ａの２系統のコイルに対応して互いに独立した２つの制御系統を具備している。いずれか一方の系統が故障ないし異常となったときには他方の系統でもってモータ１Ａの駆動が可能である。基本的に個々の１つの制御系統は、回路基板３にその長手方向であるＬ方向に沿って部品を配列して構成されており、２つの制御系統は、基本的に回路基板３の幅方向であるＷ方向に並んで構成されている。細部の差異を除くと、２つの制御系統は、基板中心線Ｍを中心として対称に構成されている。

図６に示すように、第１リジッド部１１の第１面３Ａにおいては、該第１リジッド部１１のＬ方向の中央部付近に、ノイズ除去のための２つのフィルタ部３１が配置されており、これらフィルタ部３１よりもフレキシブル部１３とは反対側となる位置に、２つの電源コンデンサ部３４が配置されている。すなわち、１つの制御系統に１つのフィルタ部３１と１つの電源コンデンサ部３４とが含まれている。フィルタ部３１は、矩形状のケースを備えたコイル３２と、このコイル３２よりもフレキシブル部１３寄りに位置する同じく矩形状のケースを備えたコンデンサ３３と、から構成される。また、電源コンデンサ部３４は複数例えば３つの矩形状のケースを備えたコンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを含んで構成される。１つの制御系統を構成する電子部品群つまりコンデンサ３３、コイル３２およびコンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃは、完全な一直線上ではないもののＬ方向に順に並んで概ね一列に配列されている。そして、１つの制御系統を構成するコンデンサ３３、コイル３２、コンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃと、他の１つの制御系統を構成するコンデンサ３３、コイル３２、コンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃとは、基板中心線Ｍを中心としてそれぞれ対称に配置されている。

また、フィルタ部３１のコンデンサ３３とフレキシブル部１３との間には、各制御系統に２つずつ計４つの電源遮断用スイッチング素子３５が実装されている。各制御系統の２つの電源遮断用スイッチング素子３５はコンデンサ３３に隣接して配置されている。また、計４つの電源遮断用スイッチング素子３５は、Ｗ方向に沿ってほぼ一直線上に並んでいる。

第１リジッド部１１の第１面３Ａにおいて、２つの制御系統の電子部品群の間、具体的には２つのフィルタ部３１の間には、モータ１Ａの作動状態を検出する検出素子として第２回転センサ３８が実装されている。この第２回転センサ３８は、モータ１Ａの回転軸６の端部に設けられた磁極と組み合わされて該回転軸６の回転を検出するアナログ式の回転センサであり、組立時に回転軸６の中心軸線上となる位置に配置されている。この第２回転センサ３８は、２つの制御系統に共用されるものであり、第１リジッド部１１上で２つの信号回路に分岐されて、各々の制御系統で利用される。

第１リジッド部１１のＷ方向に向かう一対の側縁部１１ａには、それぞれ第１電源端子４０が取り付けられている。各々の第１電源端子４０は、正極端子４０Ａと負極端子４０Ｂとを含んでおり、正極端子４０Ａと負極端子４０Ｂとからなる１組の第１電源端子４０が１つの制御系統にそれぞれ対応している。これらの電源端子４０は、回路基板３のＷ方向について、各々の制御系統を構成する電子部品群（つまりコンデンサ３３、コイル３２、コンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）よりも外側に位置する。

正極端子４０Ａおよび負極端子４０Ｂは、それぞれ略Ｌ字形に折り曲げられた金属片からなり、第１リジッド部１１の側縁に沿って第１面３Ａから該第１面３Ａに直交するように立ち上がっている。正極端子４０Ａと負極端子４０Ｂは、Ｌ方向に沿って並んで配置されており、正極端子４０Ａの方が負極端子４０Ｂよりもフレキシブル部１３寄りに位置している。詳しくは、正極端子４０Ａはフィルタ部３１のコンデンサ３３の側方に位置し、負極端子４０Ｂはコイル３２の側方に位置する。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、第１電源端子４０は、上述したコネクタ部材４の電源用コネクタ４ａの端子片に接続される。なお、２組の第１電源端子４０は、基板中心線Ｍを中心として互いに対称に構成されている。

第１リジッド部１１は、さらに、インバータ・パワーモジュール２の各アームのスイッチング素子に接続されるゲート信号ポート４１と、インバータ・パワーモジュール２に電源電圧を供給するためのインバータ電源ポート４２と、を備えている。これらは、いずれもスルーホール状の端子として形成されている。ゲート信号ポート４１は、第１電源端子４０の近傍に配置されており、インバータ電源ポート４２は電源コンデンサ部３４の側方（Ｗ方向で外側）に配置されている。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、これらのポート４１，４２に、インバータ・パワーモジュール２のピン状の端子片が挿入され、かつ電気的に接続される。

第２リジッド部１２の第１面３Ａにおいては、該第２リジッド部１２のＬ方向の中央部付近に、２つの制御系統にそれぞれ対応する２つのＣＰＵ２１が実装されている。ＣＰＵ２１は、略正方形の偏平なパッケージを有する集積回路からなる。２つのＣＰＵ２１は、基板中心線Ｍを中心として対称に配置されている。２つのＣＰＵ２１よりもフレキシブル部１３寄りの位置には、プリドライバ回路素子２２がそれぞれ実装されている。プリドライバ回路素子は、ＣＰＵ２１よりも小さな略正方形の偏平なパッケージを有する集積回路からなる。２つのプリドライバ回路素子２２は、２つの制御系統にそれぞれ対応し、基板中心線Ｍを中心として対称に配置されている。個々のプリドライバ回路素子２２は、対応する制御系統のＣＰＵ２１とＬ方向に沿って並んで配置されている。

第２リジッド部１２のＷ方向に向かう一対の側縁部１２ａには、折り曲げた状態における前述した第１リジッド部１１の第１電源端子４０との干渉を避けるための切欠部２４がそれぞれ形成されている。これらの切欠部２４は、概ねＣＰＵ２１とプリドライバ回路素子２２の側方に位置している。また、各々の切欠部２４に沿った位置に、正負２つのスルーホールからなる第２電源端子２５が設けられている。これら２組の第２電源端子２５は、それぞれの制御系統に対応している。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、スルーホール状の第２電源端子２５に、上述したコネクタ部材４の電源用コネクタ４ａのピン状の端子片が挿入され、電気的に接続される。

第２リジッド部１２のフレキシブル部１３寄りの端部領域には、複数のスルーホール状の端子からなる外部センサ入力部２７が設けられている。複数のスルーホール状の端子は、Ｗ方向に沿った一直線上に並んで配置されている。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、コネクタ部材４のセンサ入力用コネクタ４ｂのピン状の端子片が外部センサ入力部２７に挿入され、舵角センサやトルクセンサ等の外部センサの信号が外部センサ入力部２７を介して各制御系統に入力される。

また、第２リジッド部１２のフレキシブル部１３とは反対側となる端部領域には、複数のスルーホール状の端子からなる通信用ポート２８が設けられている。複数のスルーホール状の端子は、Ｗ方向に沿った一直線上に並んで配置されている。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、コネクタ部材４の通信用コネクタ４ｃのピン状の端子片が通信用ポート２８に挿入され、外部の他の制御機器との間で通信が行われる。

図７に示すように、第１リジッド部１１の第２面３Ｂにおいては、中央部に、モータ１Ａの作動状態を検出する検出素子として第１回転センサ３７が実装されている。この第１回転センサ３７は、モータ１Ａの回転軸６の端部に設けられた磁極と組み合わされて該回転軸６の回転を検出するデジタル式の回転センサであり、組立時に回転軸６の中心軸線上となる位置に配置されている。この第１回転センサ３７は、第２回転センサ３８と同様に２つの制御系統に共用されるものであり、第１リジッド部１１上で２つの信号回路に分岐されて、各々の制御系統で利用される。

第２面３Ｂに配置された第１回転センサ３７と第１面３Ａに配置された第２回転センサ３８は、回路基板３を投影して見たときに、互いに重なる位置にある。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、略Ｕ字形をなす回路基板３の外側面に第１回転センサ３７があり、回転軸６の端面に対向する。第２回転センサ３８は、略Ｕ字形をなす回路基板３の内側となる。一実施例においては、第１回転センサ３７が主たる回転センサであり、第２回転センサ３８は例えば第１回転センサ３７の異常時に利用される予備的な回転センサである。

なお、第１面３Ａと第２面３Ｂにそれぞれ配置される回転センサの一方を一方の制御系統用とし、他方を他方の制御系統用として、互いに独立して用いるようにしてもよい。

第２リジッド部１２の第２面３Ｂにおいては、第２リジッド部１２用の電源回路と通信用ポート２８用の通信回路とを含む集積回路からなる２つの電源／通信ＩＣ２９が実装されている。電源／通信ＩＣ２９は、ＣＰＵ２１よりも小さな略正方形の偏平なパッケージを有する。２つの電源／通信ＩＣ２９は、２つの制御系統にそれぞれ対応しており、基板中心線Ｍを中心として略対称となる位置に配置されている。Ｌ方向については、電源／通信ＩＣ２９は、第２リジッド部１２の中でフレキシブル部１３とは反対側となる端部領域に配置されており、第２電源端子２５と通信用ポート２８との間に位置する。また第２リジッド部１２を投影して見たときに、電源／通信ＩＣ２９は、ＣＰＵ２１と通信用ポート２８との間に位置し、ＣＰＵ２１は電源／通信ＩＣ２９よりもフレキシブル部１３寄りに位置する。従って、ＣＰＵ２１は、電源／通信ＩＣ２９と外部センサ入力部２７との間の中間部に位置する。

電源／通信ＩＣ２９は、通信用ポート２８を介して外部の他の制御機器との間で通信を行うとともに、第２電源端子２５に入力された端子電圧を第２リジッド部１２用の作動電圧に変換する。なお、電源回路と通信回路とをそれぞれ個別の集積回路で構成してもよい。

以上、主要な電子部品の配置について説明したが、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２には、上記の電子部品のほかにも、図示を省略した比較的小型の多数の電子部品が表面実装されている。

第１リジッド部１１に配置された第１回転センサ３７および第２回転センサ３８の検出信号は、フレキシブル部１３に直線状に設けられた配線（センサ信号配線）を介して、ＣＰＵ２１を具備した第２リジッド部１２側へ送られる。

一実施例の回路基板３においては、モータ１Ａの２系統のコイルにそれぞれ対応した２系統の制御系統が互いに独立して構成されており、これら２つの制御系統が第１，第２回転センサ３７，３８を横切る基板中心線Ｍを中心として実質的に対称に配置されている。１つの制御系統について説明すると、モータ１Ａの回転に応答した第１，第２回転センサ３７，３８の検出信号が、フレキシブル部１３におけるセンサ信号配線を介して第１リジッド部１１から第２リジッド部１２へと送られる。第２リジッド部１２のＣＰＵ２１は、この検出信号を１つのパラメータとして演算処理を行い、モータ１Ａに対する操作量を演算し、かつこの操作量に基づく指示信号を生成する。この指示信号は、プリドライバ回路素子２２により増幅されてインバータ回路用の制御信号に変換される。この制御信号は、フレキシブル部１３に直線状に設けられた配線（駆動信号配線）を介して第２リジッド部１２から第１リジッド部１１へ送られ、最終的に第１リジッド部１１のゲート信号ポート４１からインバータ・パワーモジュール２へゲート信号として出力される。インバータ・パワーモジュール２には、第１リジッド部１１の第１電源端子４０から、電源遮断用スイッチング素子３５、フィルタ部３１および電源コンデンサ部３４さらにはインバータ電源ポート４２を介して、電源電圧が与えられており、ゲート信号に基づくインバータ作用によりモータ１Ａを駆動することとなる。

複数のセンサ信号配線および複数の駆動信号配線は、いずれもフレキシブル部１３において互いに平行なＬ方向に沿った直線状に形成されている。なお、以下では必要に応じて両者をまとめて「リジッド部間配線」（請求項の部品実装部間配線に相当する）と呼ぶ。リジッド部間配線には、上記のセンサ信号配線等のほかにも第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間で信号の授受を行う多数の配線が含まれ、図示しない電源正極配線も含まれる。

ここで、１つの制御系統を構成する第１リジッド部１１の電子部品群（コンデンサ３３、コイル３２およびコンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）および第２リジッド部１２のＣＰＵ２１が、フレキシブル部１３における信号配線の配線方向（つまりＬ方向）に沿って配列されているので、レイアウト上の電子部品同士の干渉や部品間の配線パターンの複雑化（例えば多数の迂回回路の発生）を抑制でき、限られた面積を有しかつフレキシブル部１３で分断された形となる回路基板３の中で各制御系統を効率良く配置することができる。特に上記実施例では、２つの制御系統が基板中心線Ｍを挟んで対称に配置されるので、各制御系統を信号配線の配線方向に沿って配置したことと相俟って、２つの制御系統を効率良く配置することができる。また、個々の制御系統が信号配線の配線方向（つまりＬ方向）に沿って細長く構成されることで、制御系統内の配線経路が全体としてＬ方向に沿って直線化する傾向となり、配線経路の複雑化に伴う配線距離の増加が少なくなる。そして、これに伴い、耐ノイズ性の上で有利となる。

また、回転センサ３７，３８は、第１リジッド部１１において２つの制御系統の電子部品群（コンデンサ３３、コイル３２およびコンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）の列に挟まれるように配置されており、回転センサ３７，３８からは基板中心線Ｍに沿うようにしてフレキシブル部１３側へセンサ信号配線が延びていくので、各々の信号配線の交錯が少なくなる。

フレキシブル部１３においては、表層もしくは内層となる金属箔層にセンサ信号配線と駆動信号配線とが並んで配置され、かつ互いに平行に延びているので、限られた幅のフレキシブル部１３に多数の配線を単純化した形で配線できる。つまり、高密度化した配線が可能である。そして、表層もしくは内層となる金属箔層に相対的に幅の広いグラウンド配線を設けることが可能となる。

幅の広いグラウンド配線がフレキシブル部１３に存在することで、フレキシブル部１３における折り曲げ強度が向上する。特に、グラウンド配線の外縁の位置を信号配線の位置よりもフレキシブル部１３の側縁１３ａ寄りとすることで、グラウンド配線が一種の補強部材として機能し、フレキシブル部１３の側縁１３ａで生じやすいクラックから信号配線を保護する。

なお、グラウンド配線は、第１リジッド部１１もしくは第２リジッド部１２を経由して電源用コネクタ４ａのグラウンド側の端子に導通している。あるいは、取付孔１５に挿通されるネジ部材およびハウジング７を介して図示しない車体側へと導通するようにしてもよい（図１参照）。

次に、本発明の要部であるフレキシブル部１３における信号配線とグラウンド配線のレイアウトについて、いくつかの実施例を説明する。

図９および図１０は、第１実施例を示している。図９は、フレキシブル部１３部分を折り曲げ時に外側面となる第２面３Ｂ側から見た平面図であり、図１０は、表層の配線と内層の配線とを個別に模式的に示した説明図である。

この第１実施例においては、第２面３Ｂ側の表層となる金属箔層に、幅の広い帯状をなすグラウンド配線５１が形成されており、内層となる金属箔層にセンサ信号配線と駆動信号配線とを含む複数のリジッド部間配線５５が平行に形成されている。グラウンド配線５１は、フレキシブル部１３の幅（Ｗ方向寸法）のほぼ全体を占める幅を有しており、フレキシブル部１３の側縁１３ａに沿う側方の外縁５１ａがフレキシブル部１３の側縁１３ａの近くに位置している。そして、センサ信号配線と駆動信号配線とを含む複数のリジッド部間配線５５がグラウンド配線５１の一対の外縁５１ａよりもＷ方向で内側に配置されている。つまり、フレキシブル部１３を厚さ方向に投影して見たときに、グラウンド配線５１の外縁５１ａは、リジッド部間配線５５よりもフレキシブル部１３の側縁１３ａ寄りに位置する。

このようにグラウンド配線５１およびリジッド部間配線５５を構成することで、グラウンド配線５１が一種の補強部材として機能することから、フレキシブル部１３の側縁１３ａで生じやすいクラックの発生が抑制される。そして仮にクラックが発生したとしても、クラックの成長がグラウンド配線５１によって抑制されるため、リジッド部間配線５５まで到達しにくくなる。従って、リジッド部間配線５５への水分の侵入による絶縁不良やリジッド部間配線５５の断線が抑制される。

なお、回路基板３を折り曲げた状態では、一般に、折り曲げ時に外側面となる表層寄りの方が内層付近よりも応力が高くなりやすい。そのため、第１実施例では、応力の高い表層に幅の広いグラウンド配線５１を配置してあり、これにより、表層寄り部分でのクラックの発生が効果的に抑制される。

図１１および図１２は、第２実施例を示している。図１１は、フレキシブル部１３部分を折り曲げ時に外側面となる第２面３Ｂ側から見た平面図であり、図１２は、表層の配線と内層の配線とを個別に模式的に示した説明図である。

この第２実施例においては、第２面３Ｂ側の表層に、一対のグラウンド配線５１と複数のリジッド部間配線５５とが形成されており、内層に複数のリジッド部間配線５５が形成されている。

表層においては、一対のグラウンド配線５１がフレキシブル部１３の幅方向（Ｗ方向）外側に位置し、この２本のグラウンド配線５１の内側に複数のリジッド部間配線５５が配置されている。グラウンド配線５１は、リジッド部間配線５５よりも幅が広く形成されている。またフレキシブル部１３の側縁１３ａに沿うグラウンド配線５１の外縁５１ａは、フレキシブル部１３の側縁１３ａの近くに位置している。

内層においては、複数のリジッド部間配線５５が一対のグラウンド配線５１の外縁５１ａよりもＷ方向で内側に配置されている。つまり、フレキシブル部１３を厚さ方向に投影して見たときに、グラウンド配線５１の外縁５１ａは、リジッド部間配線５５よりもフレキシブル部１３の側縁１３ａ寄りに位置する。

このような構成では、第１実施例と同様に、一対のグラウンド配線５１によって表層および内層の複数のリジッド部間配線５５がクラックから保護される。この第２実施例では、第１実施例に比較して、より多数のリジッド部間配線５５を配置することが可能となる。

なお、グラウンド配線５１の幅は、必ずしもリジッド部間配線５５よりも広くなくともよく、少なくともリジッド部間配線５５と同等の幅を有していれば、クラックの発生および成長を抑制する作用を奏しうる。

図１３および図１４は、第３実施例を示している。図１３は、フレキシブル部１３部分を折り曲げ時に外側面となる第２面３Ｂ側から見た平面図であり、図１４は、表層の配線と内層の配線とを個別に模式的に示した説明図である。

この第３実施例においては、第２面３Ｂ側の表層に、一対のグラウンド配線５１Ａと複数のリジッド部間配線５５とが形成されており、内層に幅の広い帯状をなすグラウンド配線５１Ｂが形成されている。

表層においては、一対のグラウンド配線５１Ａがフレキシブル部１３の幅方向（Ｗ方向）外側に位置し、この２本のグラウンド配線５１Ａの内側にリジッド部間配線５５が配置されている。グラウンド配線５１Ａは、リジッド部間配線５５よりも幅が広く形成されている。またフレキシブル部１３の側縁１３ａに沿うグラウンド配線５１Ａの外縁５１ａは、フレキシブル部１３の側縁１３ａの近くに位置している。

内層におけるグラウンド配線５１Ｂは、フレキシブル部１３の幅（Ｗ方向寸法）のほぼ全体を占める幅を有しており、その側方の外縁５１ａは、表層におけるグラウンド配線５１Ａの外縁５１ａと実質的に等しい位置にある。

このような構成では、表層のグラウンド配線５１Ａおよび内層のグラウンド配線５１Ｂの双方によってクラックの発生および成長が抑制され、Ｗ方向で内側に位置するリジッド部間配線５５が保護される。この第３実施例では、第１実施例に比較して、表層および内層の双方にグラウンド配線５１Ａ，５１Ｂが存在することで、クラックの発生および成長がより確実に抑制される。

図１５および図１６は、第４実施例を示している。図１５は、フレキシブル部１３部分を折り曲げ時に外側面となる第２面３Ｂ側から見た平面図であり、図１６は、表層の配線と内層の配線とを個別に模式的に示した説明図である。

この第４実施例においては、第２面３Ｂ側の表層に、複数のリジッド部間配線５５が形成されており、内層に幅の広い帯状をなすグラウンド配線５１が形成されている。グラウンド配線５１は、フレキシブル部１３の幅（Ｗ方向寸法）のほぼ全体を占める幅を有しており、フレキシブル部１３の側縁１３ａに沿う側方の外縁５１ａがフレキシブル部１３の側縁１３ａの近くに位置している。そして、表層の複数のリジッド部間配線５５は、グラウンド配線５１の一対の外縁５１ａよりもＷ方向で内側に配置されている。

ここで、第４実施例においては、複数のリジッド部間配線５５の中で、第１回転センサ３７の検出信号を第１リジッド部１１から第２リジッド部１２へ供給するための２本のセンサ信号配線５５Ａがフレキシブル部１３の一方の側縁１３ａ寄りに配置され、第２回転センサ３８の検出信号を第１リジッド部１１から第２リジッド部１２へ供給するための２本のセンサ信号配線５５Ｂがフレキシブル部１３の他方の側縁１３ａ寄りに配置されている。つまり、複数のリジッド部間配線５５の中でセンサ信号配線５５Ａ，５５Ｂがフレキシブル部１３の幅方向で最も外側に位置している。駆動信号配線は、センサ信号配線５５Ａ，５５Ｂよりも内側に位置する。なお、前述したように、第１回転センサ３７の検出信号は第１リジッド部１１において２系統に分岐され、それぞれセンサ信号配線５５Ａを介して第２リジッド部１２へ供給される。同様に、第２回転センサ３８の検出信号は第１リジッド部１１において２系統に分岐され、それぞれセンサ信号配線５５Ｂを介して第２リジッド部１２へ供給される。

このような構成では、仮にフレキシブル部１３のいずれかの側縁１３ａにおいてクラックが発生し、このクラックがリジッド部間配線５５の領域に達して、最も外側に位置するセンサ信号配線５５Ａ，５５Ｂのいずれかが断線したとしても、第１回転センサ３７および第２回転センサ３８のいずれかの検出信号が有効に第２リジッド部１２へ供給されるので、何ら支障なくモータ１Ａの駆動・制御を行うことができる。仮にセンサ信号配線５５Ａおよびセンサ信号配線５５Ｂのいずれが２本とも断線しても同様であり、深刻な状況を招来することがない。

図１７および図１８は、第５実施例を示している。図１７は、フレキシブル部１３部分を折り曲げ時に外側面となる第２面３Ｂ側から見た平面図であり、図１８は、表層の配線と内層の配線とを個別に模式的に示した説明図である。

この第５実施例においては、第２面３Ｂ側の表層に、複数のリジッド部間配線５５が形成されており、内層に幅の広い帯状をなすグラウンド配線５１が形成されている。グラウンド配線５１は、フレキシブル部１３の幅（Ｗ方向寸法）のほぼ全体を占める幅を有しており、フレキシブル部１３の側縁１３ａに沿う側方の外縁５１ａがフレキシブル部１３の側縁１３ａの近くに位置している。そして、表層の複数のリジッド部間配線５５は、グラウンド配線５１の一対の外縁５１ａよりもＷ方向で内側に配置されている。

ここで、第５実施例においては、複数のリジッド部間配線５５の中で、第２回転センサ３８の検出信号を第１リジッド部１１から第２リジッド部１２へ供給するための２本のセンサ信号配線５５Ｂがフレキシブル部１３の幅方向（Ｗ方向）で最も外側に位置している。そして、第１回転センサ３７の検出信号を第１リジッド部１１から第２リジッド部１２へ供給するための２本のセンサ信号配線５５Ａが、それぞれセンサ信号配線５５Ｂの内側に隣接して配置されている。つまり、一方の制御系統で用いられる第１回転センサ３７用のセンサ信号配線５５Ａおよび第２回転センサ３８用のセンサ信号配線５５Ｂがフレキシブル部１３の一方の側縁１３ａ側に位置し、他方の制御系統で用いられる第１回転センサ３７用のセンサ信号配線５５Ａおよび第２回転センサ３８用のセンサ信号配線５５Ｂがフレキシブル部１３の他方の側縁１３ａ側に位置する。

なお、本実施例では第１回転センサ３７を主たる回転センサとし第２回転センサ３８を予備的な回転センサとしているので、第２回転センサ３８用のセンサ信号配線５５Ｂが外側に配置されているが、第１回転センサ３７用のセンサ信号配線５５Ａを外側に配置してもよい。

このような構成では、仮にフレキシブル部１３のいずれかの側縁１３ａにおいてクラックが発生し、このクラックがリジッド部間配線５５の領域に達して、最も外側に位置する第２回転センサ３８用のセンサ信号配線５５Ｂの一方が断線したとしても、第１回転センサ３７の検出信号が有効に２系統に入力されるので、何ら支障なくモータ１Ａの駆動・制御を行うことができる。仮に一方の側に位置するセンサ信号配線５５Ａとセンサ信号配線５５Ｂが２本とも断線しても、他方の制御系統によるモータ１Ａの駆動・制御が可能である。

図１９および図２０は、第６実施例を示している。図１９は、フレキシブル部１３部分を折り曲げ時に外側面となる第２面３Ｂ側から見た平面図であり、図２０は、表層の配線と内層の配線とを個別に模式的に示した説明図である。

この第６実施例においては、第２面３Ｂ側の表層に、複数のリジッド部間配線５５が形成されており、内層に幅の広い帯状をなすグラウンド配線５１が形成されている。グラウンド配線５１は、フレキシブル部１３の幅（Ｗ方向寸法）のほぼ全体を占める幅を有しており、フレキシブル部１３の側縁１３ａに沿う側方の外縁５１ａがフレキシブル部１３の側縁１３ａの近くに位置している。そして、表層の複数のリジッド部間配線５５は、グラウンド配線５１の一対の外縁５１ａよりもＷ方向で内側に配置されている。

ここで、第６実施例においては、複数のリジッド部間配線５５の中で、最も外側に位置する一対の配線が断線検出配線５５Ｃとして構成されている。例えば、回転センサ３７，３８用のセンサ信号配線など適宜な配線を断線検出配線５５Ｃとして利用することができ、当該配線が接続される回路中に断線検出回路を含むことで、その断線を検出することができる。従って、仮にいずれか一方の断線検出配線５５Ｃがクラックにより断線すると、その時点で異常を検出することができ、深刻な状況を招来する前に部品交換等の対処が可能となる。なお、前述したように、仮に断線検出配線５５Ｃの断線に伴って一方の制御系統が不能となっても、他方の制御系統によるモータ１Ａの駆動・制御が可能である。

すなわち、一対の断線検出配線５５Ｃをセンサ信号配線もしくは駆動信号配線として利用する場合には、一対の制御系統のそれぞれで同一の信号をやり取りする等価な一対の信号配線を断線検出配線５５Ｃとして選択することが望ましい。これにより、一方の制御系統での断線を、他方の制御系統によるモータ１Ａの駆動・制御を確保しつつ検出することができる。

図２１および図２２は、第７実施例を示している。図２１は、フレキシブル部１３部分を折り曲げ時に外側面となる第２面３Ｂ側から見た平面図であり、図２２は、表層の配線と内層の配線とを個別に模式的に示した説明図である。

この第７実施例においては、第２面３Ｂ側の表層に、複数のリジッド部間配線５５が形成されており、内層に幅の広い帯状をなすグラウンド配線５１が形成されている。グラウンド配線５１は、フレキシブル部１３の幅（Ｗ方向寸法）の全体近くを占める幅を有しており、表層の複数のリジッド部間配線５５は、グラウンド配線５１の一対の外縁５１ａよりもＷ方向で内側に配置されている。

ここで、第７実施例においては、内層のグラウンド配線５１の外縁５１ａよりもさらに外側に、断線検出配線５６がそれぞれ設けられている。この断線検出配線５６は、断線検出回路に接続されており、クラックによる断線の検出が可能である。

断線検出配線５６としては、他の信号の授受を行わずに単に断線検出のために設けられた配線であってもよい。あるいは、第６実施例の断線検出配線５５Ｃと同様に、適当なセンサ信号配線などを兼ねたものであってもよい。この第７実施例の断線検出配線５６は、グラウンド配線５１によるクラックからの保護作用を受けないので、仮に断線してもモータ１Ａの駆動・制御に深刻な影響を及ぼさない信号配線であることが望ましい。少なくとも、上述したように一対の制御系統のそれぞれで同一の信号をやり取りする等価な一対の信号配線を断線検出配線５６として選択することが望ましい。これにより、一方の制御系統での断線を、他方の制御系統によるモータ１Ａの駆動・制御を確保しつつ検出することができる。

以上、この発明の一実施例を詳細に説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、上記実施例ではフレキシブル部１３が一定幅の帯状の構成となっているが、フレキシブル部がこのような単純形状でない場合でも、本発明は適用可能である。また、上記実施例では、６層構造の回路基板のうちの４層分を除去することでフレキシブル部１３を構成しているが、本発明はこのような構成に限られない。また、フレキシブル部１３のＷ方向の幅がリジッド部１１，１２のＷ方向の幅よりも小さいことは必須ではない。

さらに、上記実施例では、フレキシブル部１３の左右両側の側縁１３ａについてグラウンド配線５１の外縁５１ａがリジッド部間配線５５よりも外側に位置するように構成されているが、例えばフレキシブル部１３の構成が左右非対称であるような場合に、いずれか一方の側縁１３ａの側のみでグラウンド配線５１の外縁５１ａがリジッド部間配線５５よりも外側に位置する関係としてもよい。

また、本発明は、上記のパワーステアリング装置用電動アクチュエータの回路基板に限定されず、種々の用途の電子回路装置に適用が可能である。

なお、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間に存在する中間リジッド部１４に、上述した電子部品以外の何らかの電子部品を搭載してもよく、本発明はこのような構成を排除するものではない。

以上のように、本発明は、
電子部品が実装される回路基板を備えた電子装置であって、
上記回路基板は、
上記電子部品が実装される少なくとも２つの部品実装部と、
隣接する２つの部品実装部の間に位置し、上記部品実装部の基板の厚さよりも薄く形成されて上記部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記フレキシブル部において２つの部品実装部の間に延びた電源正極配線ないし信号配線である複数の部品実装部間配線と、
上記フレキシブル部において上記部品実装部間配線と同一もしくは異なる層に設けられ、かつ上記フレキシブル部の側縁に沿う外縁が上記部品実装部間配線よりも上記フレキシブル部の側縁寄りに位置する１つもしくは複数のグラウンド配線と、
を備えている。

好ましい一つの態様では、
第２の部品実装部に、電動アクチュエータに対する操作量を演算する演算処理部の電子部品が実装されているとともに、第１の部品実装部に、上記電動アクチュエータの作動状態を検出するセンサが実装されており、
上記フレキシブル部には、上記部品実装部間配線として、上記操作量に基づく制御信号が流れる駆動信号配線と、上記センサの検出信号が流れるセンサ信号配線と、が設けられており、
上記センサ信号配線は上記駆動信号配線よりも上記フレキシブル部の側縁寄りに位置する。

例えば、上記センサは、検出対象が同じである第１のセンサと第２のセンサとを含み、
上記フレキシブル部において、上記第１のセンサの一対のセンサ信号配線が上記第２のセンサの一対のセンサ信号配線よりもそれぞれフレキシブル部の側縁寄りに位置する。

また好ましい一つの態様では、
上記部品実装部間配線は該部品実装部間配線の一つとして断線検出配線を含み、
この断線検出配線は、複数の部品実装部間配線の中で最も上記フレキシブル部の側縁寄りに位置する。

他の態様では、
上記部品実装部間配線とは別に断線検出配線を備え、
この断線検出配線は、上記グラウンド配線の上記外縁よりも上記フレキシブル部の側縁寄りに位置する。

望ましくは、
上記断線検出配線として、上記フレキシブル部の両側の側縁にそれぞれ対応して配置される一対の断線検出配線を含み、
上記回路基板には、２つの制御系統がそれぞれ第１の部品実装部に実装された電子部品群と第２の部品実装部に実装されたＣＰＵと上記断線検出配線の一つとを含んで構成されており、
上記断線検出配線の断線が各々の制御系統毎に検出される。

あるいは、
上記断線検出配線は、上記フレキシブル部の両側の側縁にそれぞれ対応して配置される一対の断線検出配線を含み、
この一対の断線検出配線は、いずれかの部品実装部に実装したセンサからの同じ検出信号が流れるセンサ信号配線である。

また好ましい一つの態様では、
上記部品実装部と上記フレキシブル部との境界においては、基板の厚さが上記部品実装部の厚さから上記フレキシブル部の厚さへと連続的に変化するように、絶縁基材の厚さが徐々に減少していく。

さらに他の一つの態様では、
上記フレキシブル部は、２つの部品実装部の間の中間部に、相対的に厚くなった中間リジッド部を有し、
上記中間リジッド部と相対的に薄い隣接するフレキシブル部との境界においては、基板の厚さが上記中間リジッド部の厚さから上記フレキシブル部の厚さへと連続的に変化するように、絶縁基材の厚さが徐々に減少していく。

１…モータ部、２…インバータ・パワーモジュール、３…回路基板、３Ａ…第１面、３Ｂ…第２面、４…コネクタ部材、５…モータカバー、７…ハウジング、１１…第１リジッド部、１２…第２リジッド部、１３…フレキシブル部、１３ａ…側縁、１６…凹溝、２１…ＣＰＵ、３７…第１回転センサ、３８…第２回転センサ、５１…グラウンド配線、５１ａ…外縁、５５…リジッド部間配線、５５Ａ，５５Ｂ…センサ信号配線、５５Ｃ，５６…断線検出配線。

Claims (5)

1. 電子部品が実装される回路基板を備えた電子装置であって、
   上記回路基板は、
   上記電子部品が実装される少なくとも２つの部品実装部と、
   隣接する２つの部品実装部の間に位置し、上記部品実装部の基板の厚さよりも薄く形成されて上記部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
   上記フレキシブル部において２つの部品実装部の間に延びた電源正極配線ないし信号配線である複数の部品実装部間配線と、
   上記フレキシブル部において上記部品実装部間配線と同一もしくは異なる層に設けられ、かつ上記フレキシブル部の側縁に沿う外縁が上記部品実装部間配線よりも上記フレキシブル部の側縁寄りに位置する１つもしくは複数のグラウンド配線と、
   を備え、
   第２の部品実装部に、電動アクチュエータに対する操作量を演算する演算処理部の電子部品が実装されているとともに、第１の部品実装部に、上記電動アクチュエータの作動状態を検出するセンサが実装されており、
   上記フレキシブル部には、上記部品実装部間配線として、上記操作量に基づく制御信号が流れる駆動信号配線と、上記センサの検出信号が流れるセンサ信号配線と、が設けられており、
   上記センサ信号配線は上記駆動信号配線よりも上記フレキシブル部の側縁寄りに位置し、
   上記センサは、検出対象が同じである第１のセンサと第２のセンサとを含み、
   上記フレキシブル部において、上記第１のセンサの一対のセンサ信号配線が上記第２のセンサの一対のセンサ信号配線よりもそれぞれフレキシブル部の側縁寄りに位置する、
   電子装置。
2. 電子部品が実装される回路基板を備えた電子装置であって、
   上記回路基板は、
   上記電子部品が実装される少なくとも２つの部品実装部と、
   隣接する２つの部品実装部の間に位置し、上記部品実装部の基板の厚さよりも薄く形成されて上記部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
   上記フレキシブル部において２つの部品実装部の間に延びた電源正極配線ないし信号配線である複数の部品実装部間配線と、
   上記フレキシブル部において上記部品実装部間配線と同一もしくは異なる層に設けられ、かつ上記フレキシブル部の側縁に沿う外縁が上記部品実装部間配線よりも上記フレキシブル部の側縁寄りに位置する１つもしくは複数のグラウンド配線と、
   を備え、
   上記部品実装部間配線は該部品実装部間配線の一つとして断線検出配線を含み、
   この断線検出配線は、複数の部品実装部間配線の中で最も上記フレキシブル部の側縁寄りに位置し、
   上記断線検出配線は、上記フレキシブル部の両側の側縁にそれぞれ対応して配置される一対の断線検出配線を含み、
   この一対の断線検出配線は、いずれかの部品実装部に実装したセンサからの同じ検出信号が流れるセンサ信号配線である、
   電子装置。
3. 電子部品が実装される回路基板を備えた電子装置であって、
   上記回路基板は、
   上記電子部品が実装される少なくとも２つの部品実装部と、
   隣接する２つの部品実装部の間に位置し、上記部品実装部の基板の厚さよりも薄く形成されて上記部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
   上記フレキシブル部において２つの部品実装部の間に延びた電源正極配線ないし信号配線である複数の部品実装部間配線と、
   上記フレキシブル部において上記部品実装部間配線と同一もしくは異なる層に設けられ、かつ上記フレキシブル部の側縁に沿う外縁が上記部品実装部間配線よりも上記フレキシブル部の側縁寄りに位置する１つもしくは複数のグラウンド配線と、
   を備え、
   上記部品実装部間配線とは別に断線検出配線を備え、
   この断線検出配線は、上記グラウンド配線の上記外縁よりも上記フレキシブル部の側縁寄りに位置し、
   上記断線検出配線は、上記フレキシブル部の両側の側縁にそれぞれ対応して配置される一対の断線検出配線を含み、
   この一対の断線検出配線は、いずれかの部品実装部に実装したセンサからの同じ検出信号が流れるセンサ信号配線である、
   電子装置。
4. 上記部品実装部と上記フレキシブル部との境界においては、基板の厚さが上記部品実装部の厚さから上記フレキシブル部の厚さへと連続的に変化するように、絶縁基材の厚さが徐々に減少していく、
   請求項１～３のいずれかに記載の電子装置。
5. 上記フレキシブル部は、２つの部品実装部の間の中間部に、相対的に厚くなった中間リジッド部を有し、
   上記中間リジッド部と相対的に薄い隣接するフレキシブル部との境界においては、基板の厚さが上記中間リジッド部の厚さから上記フレキシブル部の厚さへと連続的に変化するように、絶縁基材の厚さが徐々に減少していく、
   請求項４に記載の電子装置。

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