CN106332446B - 耐高挠折的刚挠结合板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；中间层的上表面自下而上依次叠加有：L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和上层阻焊层；中间层的下表面自上而下依次叠加有：L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和下层阻焊层；上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，在刚挠结合处形成凹陷，消除刚挠结合，增加了弯折次数。

Description

耐高挠折的刚挠结合板

技术领域

本发明涉及一种刚挠结合板，具体涉及一种耐高挠折的刚挠结合板。

背景技术

随着手机指纹识别蓬勃发展，指纹模块承载板要求产品尺寸小，耐热性高，同时具有优越弯折性能以及多功能化的刚挠结合印制线路板应用越来越多。但现有四层刚挠结合板结合1‐2‐1的结构，无法满足弯折次数大于10万次的需求。为了满足弯折次数要求现采用刚挠结合处点胶方式消除弯折时的应力，但点胶工作量大生产效率低，同时点胶也易出现点胶过量或点胶偏少造成报废。

发明内容

本发明针对上述问题提出了一种耐高挠折的刚挠结合板，在刚挠结合处形成凹陷，消除刚挠结合，增加了弯折次数。

具体的技术方案如下：

耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为厚度为20μm的聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；

所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为12μm的L2线路板，厚度为27μm的上层覆盖膜，厚度为50μm的上层半固化片，厚度为200μm的上层FR4层，厚度为35μm的L1线路板和厚度为20μm的上层阻焊层；

所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为12μm的L3线路板，厚度为27μm的下层覆盖膜，厚度为50μm的下层半固化片，厚度为200μm的下层FR4层，厚度为35μm的L4线路板和厚度为20μm的下层阻焊层；

所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB刚性板部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC挠性板部上，补强钢片的厚度为200μm。

上述耐高挠折的刚挠结合板，其中，所述上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，所述下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，使刚挠结合板的刚挠结合处形成凹陷。

上述耐高挠折的刚挠结合板，其中，所述上层FR4层、下层FR4层、上层半固化片、下层半固化片、上层覆盖膜、下层覆盖膜和聚酰亚胺层上均设有若干穿线孔，L1线路板、L2线路板、L3线路板和L4线路板穿过穿线孔实现线路连通。

上述耐高挠折的刚挠结合板，其中，所述刚挠结合板的制备方法为：

(1)将半固化片和FR4层承载膜分别开料、钻定位孔，对半固化片进行激光切割，将FR4层承载膜贴合在半固定片上，进行冲切，FR4层承载膜相对于半固化片向外延伸0.2mm；

(2)内层挠性板制作：将内层软板开料后，依次经过内层钻孔、内层前处理、内层线路超粗化、贴覆盖膜、阻焊前处理、内层阻焊、内层阻焊曝光、内层阻焊显影和内层阻焊固化操作；

(3)外层刚性板制作：将各分层叠层、层压后依次进行X‐Ray靶冲、外层钻孔、除钻污、PTH、镀铜、外层前处理、外层贴干膜、外层线路曝光、外层线路显影、外层线路蚀刻、外层阻焊前处理、外层阻焊、外层阻焊曝光、外层阻焊显影、外层阻焊固化操作；

(4)揭除保护盖，依次进行化金、印刷字符、电性能测试、铣外形、挠性板处冲外型、成品清洗操作后，进行成品检验并包装出货。

本发明的有益效果为：

通过上述方法制备得到的本发明在刚挠结合交接处形成凹陷，消除刚挠结合，增加弯折次数，提高了生产效率，降低了废品率，降低了成本。

附图说明

图1为本发明剖视图。

图2为本发明半固化片激光切割示意图。

图3为本发明半固化片冲切示意图。

图4为本发明保护盖结构图(1)。

图5为本发明保护盖结构图(2)。

图6为本发明A‐A方向剖视图。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。

附图标记

厚度为20μm的聚酰亚胺层1、PCB刚性板部2、FPC挠性板部3、厚度为12μm的L2线路板4、厚度为27μm的上层覆盖膜5、厚度为50μm的上层半固化片6、厚度为200μm的上层FR4层7、厚度为35μm的L1线路板8、厚度为20μm的上层阻焊层9、厚度为12μm的L3线路板10、厚度为27μm的下层覆盖膜11、厚度为50μm的下层半固化片12、厚度为200μm的下层FR4层13、厚度为35μm的L4线路板14、厚度为20μm的下层阻焊层15、补强钢片16、凹陷17、承载膜21、后盖22、后盖主体23、第一垫片组24、组第二垫片组25、第一垫片26、第二垫片27、承载凸块28、避空腔29、避空槽210、第三垫片211、第四垫片212、揭盖槽213。

如1图所示耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为厚度为20μm的聚酰亚胺层1，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部2，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部3；

所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为12μm的L2线路板4，厚度为27μm的上层覆盖膜5，厚度为50μm的上层半固化片6，厚度为200μm的上层FR4层7，厚度为35μm的L1线路板8和厚度为20μm的上层阻焊层9；

所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为12μm的L3线路板10，厚度为27μm的下层覆盖膜11，厚度为50μm的下层半固化片12，厚度为200μm的下层FR4层13，厚度为35μm的L4线路板14和厚度为20μm的下层阻焊层15；

所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB刚性板部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片16，补强钢片位于FPC挠性板部上，补强钢片的厚度为200μm。

所述上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，所述下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，使刚挠结合板的刚挠结合处形成凹陷17。

所述上层FR4层、下层FR4层、上层半固化片、下层半固化片、上层覆盖膜、下层覆盖膜和聚酰亚胺层上均设有若干穿线孔，L1线路板、L2线路板、L3线路板和L4线路板穿过穿线孔实现线路连通。

上述耐高挠折的刚挠结合板，其中，所述刚挠结合板的制备方法为：

(1)将半固化片和承载膜分别开料、钻定位孔，如图1所示对半固化片进行激光切割，将承载膜贴合在半固定片上，如图2所示进行冲切，保护盖的承载膜相对于半固化片向外延伸0.2mm；

(2)内层挠性板制作：将内层软板开料后，依次经过内层钻孔、内层前处理、内层线路超粗化、贴覆盖膜、阻焊前处理、内层阻焊、内层阻焊曝光、内层阻焊显影和内层阻焊固化操作；

(3)外层刚性板制作：将各分层叠层、层压后依次进行X‐Ray靶冲、外层钻孔、除钻污、PTH、镀铜、外层前处理、外层贴干膜、外层线路曝光、外层线路显影、外层线路蚀刻、外层阻焊前处理、外层阻焊、外层阻焊曝光、外层阻焊显影、外层阻焊固化操作；

(4)揭除保护盖，依次进行化金、印刷字符、电性能测试、铣外形、挠性板处冲外型、成品清洗操作后，进行成品检验并包装出货。

如图3‐6所示的保护盖，所述保护盖的厚度h1为12.5μm，包括内层的承载膜21和外层的后盖22，所述承载膜单面背胶，后盖以聚酰亚胺为材料，所述后盖包括后盖主体23，后盖主体两侧分别设有一组第一垫片组24和一组第二垫片组25，所述第一垫片组包括一个第一垫片26和四个第二垫片27，第一垫片位于第二垫片的上方，第一垫片和第二垫片的下方均设有一个承载凸块28，第一垫片和第二垫片均为长方形结构，第一垫片的宽度L1大于第二垫片的宽度L2，第一垫片与第二垫片之间、第二垫片与第二垫片之间均存在宽度L5为8.49mm的避空腔29，避空腔的内壁向内凹陷形成圆弧形结构的避空槽210；

所述第二垫片组包括第一第三垫片211和四个第四垫片212，第三垫片位于第四垫片的下方，第三垫片和第四垫片的上方均设有一个承载凸块，，第三垫片和第四垫片均为长方形结构，第三垫片的宽度L3等于第一垫片的宽度L1，第四垫片的宽度L4等于第二垫片的宽度L2，第三垫片与第四垫片之间、第四垫片与第四垫片之间均存在避空腔，避空腔的内壁向内凹陷形成圆弧形结构的避空槽；

所述第一垫片组的第一垫片、第二垫片和第二垫片组的第三垫片、第四垫片交替设置；

所述承载膜的形状、大小与后盖的形状、大小相同；

所述承载膜相对于承载凸块处的后盖向外延伸0.2mm。

所述后盖主体的中轴线上设有一条揭盖槽213，揭盖槽通过蚀刻工艺成型。

所述第一垫片、第二垫片、第三垫片和第四垫片的长度L7为14.90mm。

所述第一垫片组或第二垫片组的宽度L6为120.58mm。

Claims (3)

1.耐高挠折的刚挠结合板，其特征为，所述刚挠结合板的中间层为厚度为20μm的聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；

所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为12μm的L2线路板，厚度为27μm的上层覆盖膜，厚度为50μm的上层半固化片，厚度为200μm的上层FR4层，厚度为35μm的L1线路板和厚度为20μm的上层阻焊层；

所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为12μm的L3线路板，厚度为27μm的下层覆盖膜，厚度为50μm的下层半固化片，厚度为200μm的下层FR4层，厚度为35μm的L4线路板和厚度为20μm的下层阻焊层；

所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB刚性板部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC挠性板部上，补强钢片的厚度为200μm，所述上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，所述下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，使刚挠结合板的刚挠结合处形成凹陷。

2.如权利要求1所述的耐高挠折的刚挠结合板，其特征为，所述上层FR4层、下层FR4层、上层半固化片、下层半固化片、上层覆盖膜、下层覆盖膜和聚酰亚胺层上均设有若干穿线孔，L1线路板、L2线路板、L3线路板和L4线路板经由穿线孔实现线路连通。

3.如权利要求1所述的耐高挠折的刚挠结合板，其特征为，所述刚挠结合板的制备方法为：

(1)将半固化片和FR4层承载膜分别开料、钻定位孔，对半固化片进行激光切割，将FR4层承载膜贴合在半固定片上，进行冲切，FR4层承载膜相对于半固化片向外延伸0.2mm；

(2)内层挠性板制作：将内层软板开料后，依次经过内层钻孔、内层前处理、内层线路超粗化、贴覆盖膜、阻焊前处理、内层阻焊、内层阻焊曝光、内层阻焊显影和内层阻焊固化操作；

(3)外层刚性板制作：将各分层叠层、层压后依次进行X-Ray靶冲、外层钻孔、除钻污、PTH、镀铜、外层前处理、外层贴干膜、外层线路曝光、外层线路显影、外层线路蚀刻、外层阻焊前处理、外层阻焊、外层阻焊曝光、外层阻焊显影、外层阻焊固化操作；

(4)揭除保护盖，依次进行化金、印刷字符、电性能测试、铣外形、挠性板处冲外型、成品清洗操作后，进行成品检验并包装出货。