CN102201390A - 一种高像素摄像模组cof封装基板及其制成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种高像素摄像模组COF封装基板及其制成方法，该COF封装基板包括软板芯板、粘结于软板芯板的第一硬板基材和第二硬板基材；该软板芯板具有绕折区，该第一硬板基材和第二硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗；该软板芯板包括软板基材以及分设于其上下两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，该第一铜箔层上方和第二铜箔层下方分别贴设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，该第一铜箔层供影像传感器芯片封装于其中，该第一铜箔层形成有供COF封装的邦定手指区，该第一覆盖膜和第一硬板基材在对应于邦定手指区处都呈镂空状。该制成方法则包括初步处理、组合层压和后续处理，本发明可适用于高像素摄像模组，并具有可动态和静态绕折的性能。

Description

一种高像素摄像模组COF封装基板及其制成方法
技术领域
本发明涉及印制板领域，更具体的说涉及一种高像素摄像模组COF封装基板及其制成方法。
背景技术
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像传感器芯片，也再度受到市场重视，影像传感器芯片在系统中的作用，如同人的眼睛一样至关重要。
目前，影像传感器芯片的封装形式一般为COB和CSP封装，这两种封装方式均具有不可绕折的局限性，随着电子产品小型化和轻薄化，上述两种封装方式已经无法满足市场的需求。
针对上述问题，人们开发出了一种新型的封装方式，即COF封装，其除了具备COB和CSP相同的功能外，还能同时实现产品的小型化和轻薄化，尤其在高像素的摄像模组上，还具有动态绕折和静态绕折的性能，从而具有比COB和CSP封装优良的特性。
有鉴于此，本发明人为了适应COF封装，特潜心研究能适用于高像素摄像模组的COF封装基板及其制成方法，本案由此产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高像素摄像模组COF封装基板，其适用于高像素摄像模组，并具有动态和静态绕折性能。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种高像素摄像模组COF封装基板，其中，包括：
软板芯板以及分别位于软板芯板上下两侧的第一硬板基材和第二硬板基材，该第一硬板基材和第二硬板基材均通过粘胶层而粘结在软板芯板上；
该软板芯板具有绕折区，该第一硬板基材和第二硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗；
该软板芯板包括软板基材以及分设于软板基材上下两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，该第一铜箔层上方贴设有第一覆盖膜，该第二铜箔层下方贴设有第二覆盖膜，该第一铜箔层供影像传感器芯片封装于其中，该第一铜箔层形成有供COF封装的邦定手指区，该第一覆盖膜和第一硬板基材在对应于邦定手指区处都呈镂空状。
进一步，该COF封装基板上端部和下端部分别形成有用于承载安装连接器的顶板和底板。
进一步，该COF封装基板在顶板上方和底板下方都形成有S/M层，该S/M层上形成有焊盘空间。
进一步，该COF封装基板上还具有接地补强钢片，该接地补强钢片与第二铜箔层电连接。
进一步，该第一硬板基材和第二硬板基材均选用FR4。
进一步，该软板基材为PI层。
为了达成上述目的，本发明还提供一种高像素摄像模组COF封装基板的制成方法，其中，包括如下步骤：
①、初步处理：分为软板芯板的初步处理、第一硬板基材的初步处理和第二硬板基材的初步处理，该软板芯板的初步处理包括对第一铜箔层和第二铜箔层图形转移、蚀刻线路和剥膜，以及压合第一覆盖膜和第二覆盖膜；该第一硬板基材的初步处理包括背胶、成型开窗和成型对应于邦定手指区的镂空部；该第二硬板基材的初步处理包括背胶以及成型开窗；
②、组合层压：将分别经过初步处理的软板芯板、第一硬板基材以及第二硬板基材对位，并进行组合层压；
③、后续处理：对组合层压后的软板芯板、第一硬板基材和第二硬板基材进行后续处理形成COF封装基板。
进一步，该后续处理包括钻孔、除胶渣、沉铜、邦定手指区丝印湿膜、曝光、显影、电镀、贴膜、曝光、显影、蚀刻外层线路、剥膜、清洗铜层、阻焊油墨、电镀镍金以及切割外形。
进一步，该第一硬板基材和第二硬板基材均选用FR4。
进一步，该软板基材为PI层。
采用上述结构后，本发明涉及一种高像素摄像模组COF封装基板，该影像传感器芯片封装在第一铜箔层中，其通过在第一铜箔层上设置邦定手指区，从而能实现COF封装影像传感器芯片，同时由于该软板芯板上设置有绕折区，故还具有动态和静态绕折性能。
附图说明
图1为本发明涉及一种高像素摄像模组COF封装基板较佳实施例的结构示意图；
图2为本发明涉及高像素摄像模组COF封装基板的制成方法的流程框图。
图中：
COF封装基板      100
软板芯板          1        绕折区            11
软板基材          12       第一铜箔层        13
邦定手指区        131      第二铜箔层        14
第一覆盖膜        15       第二覆盖膜        16
第一硬板基材      2        第二硬板基材      3
粘胶层            4        开窗              5
顶板              6        底板              7
S/M层            8         焊盘空间          81
接地补强钢片      9。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图1所示，其为本发明涉及一种高像素摄像模组COF封装基板的结构示意图，该COF封装基板100包括软板芯板1、第一硬板基材2和第二硬板基材3，该第一硬板基材2和第二硬板基材3分别位于软板芯板1的上下两侧，该第一硬板基材2和第二硬板基材3均通过粘胶层4而粘结在软板芯板1上；具体的，该第一硬板基材2和第二硬板基材3采用的为单面基材CCL，其材质选用FR4。
该软板芯板1上形成有绕折区11，该第一硬板基材2和第二硬板基材3在对应于绕折区11的位置处开设有开窗5，具体是用铣床进行开窗。
该软板芯板1，包括软板基材12以及分设于软板基材12上下两侧的第一铜箔层13和第二铜箔层14，具体的，在本实施例中，该软板基材12、第一铜箔层13和第二铜箔层14采用的为双面基材FCCL，其中，该软板基材12选用PI层；该第一铜箔层13上方贴设有第一覆盖膜15，该第二铜箔层14下方贴设有第二覆盖膜16，该影像传感器芯片封装于第一铜箔层13中，该第一铜箔层13形成有邦定手指区131，该邦定手指区131供COF封装使用，该第一覆盖膜15和第一硬板基材2在对应于邦定手指区131处都呈镂空状。更具体地，该COF封装基板100上端部和下端部分别形成有顶板6和底板7，该顶板6和底板7均是起到用于承载安装连接器等元器件。同时，该COF封装基板100在顶板6上方和底板7下方都形成有S/M层8，该S/M层8上形成有焊盘空间81。
另外，该COF封装基板100上还具有接地补强钢片9，该接地补强钢片9与第二铜箔层14电连接，该接地补强钢片9与大地相连，并还用作封装打线的垫撑点。
这样，本发明涉及一种高像素摄像模组COF封装基板100，该影像传感器芯片封装在第一铜箔层13中，其通过在第一铜箔层13上设置邦定手指区131，从而能实现COF封装影像传感器芯片，同时由于该软板芯板1上设置有绕折区11，故还具有动态和静态绕折性能。
为了让本发明涉及的高像素摄像模组COF封装基板100能被充分地公开，本发明还提供一种高像素摄像模组COF封装基板100的制成方法，该制成方法，包括如下步骤：
①、初步处理：初步处理具体分为软板芯板1的初步处理、第一硬板基材2的初步处理和第二硬板基材3的初步处理。
该软板芯板1的初步处理，包括对第一铜箔层13和第二铜箔层14图形转移、蚀刻线路和剥膜，以及压合第一覆盖膜15和第二覆盖膜16；该第一铜箔层13和第二铜箔层14图形转移具体是FCCL图形转移；第一覆盖膜15在选取时需确保其对应于邦定手指区131处呈镂空状，当然该镂空状也可以经冲切而成型；
该第一硬板基材2的初步处理，包括背胶、成型开窗5和成型对应于邦定手指区131的镂空部，该镂空部的成型即为了使得第一硬板基材2在对应于邦定手指区131处呈镂空状；
该第二硬板基材3的初步处理，包括背胶以及成型开窗5，具体是采用铣床加工出开窗5；
②、组合层压：将分别经过初步处理的软板芯板1、第一硬板基材2以及第二硬板基材3对位，并进行组合层压；
③、后续处理：对组合层压后的软板芯板1、第一硬板基材2和第二硬板基材3进行后续处理形成COF封装基板100。具体的，该后续处理包括钻孔、除胶渣、沉铜、邦定手指区丝印湿膜、曝光、显影、电镀、贴膜、曝光、显影、蚀刻外层线路、剥膜、清洗铜层、阻焊油墨、电镀镍金以及切割外形。当然，在具体操作时，在切割外形后还包括电测、等离子处理金面以及FQA检验的工序，从而即能成型出完全符合要求并具有较佳质量的COF封装基板100。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (10)

1.一种高像素摄像模组COF封装基板，其特征在于，包括：
软板芯板以及分别位于软板芯板上下两侧的第一硬板基材和第二硬板基材，该第一硬板基材和第二硬板基材均通过粘胶层而粘结在软板芯板上；
该软板芯板具有绕折区，该第一硬板基材和第二硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗；
该软板芯板包括软板基材以及分设于软板基材上下两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，该第一铜箔层上方贴设有第一覆盖膜，该第二铜箔层下方贴设有第二覆盖膜，该第一铜箔层供影像传感器芯片封装于其中，该第一铜箔层形成有供COF封装的邦定手指区，该第一覆盖膜和第一硬板基材在对应于邦定手指区处都呈镂空状。
2.如权利要求1所述的一种高像素摄像模组COF封装基板，其特征在于，该COF封装基板上端部和下端部分别形成有用于承载安装连接器的顶板和底板。
3.如权利要求2所述的一种高像素摄像模组COF封装基板，其特征在于，该COF封装基板在顶板上方和底板下方都形成有S/M层，该S/M层上形成有焊盘空间。
4.如权利要求1所述的一种高像素摄像模组COF封装基板，其特征在于，该COF封装基板上还具有接地补强钢片，该接地补强钢片与第二铜箔层电连接。
5.如权利要求1所述的一种高像素摄像模组COF封装基板，其特征在于，该第一硬板基材和第二硬板基材均选用FR4。
6.如权利要求1所述的一种高像素摄像模组COF封装基板，其特征在于，该软板基材为PI层。
7.一种高像素摄像模组COF封装基板的制成方法，其特征在于，包括如下步骤：
①、初步处理：分为软板芯板的初步处理、第一硬板基材的初步处理和第二硬板基材的初步处理，该软板芯板的初步处理包括对第一铜箔层和第二铜箔层图形转移、蚀刻线路和剥膜，以及压合第一覆盖膜和第二覆盖膜；该第一硬板基材的初步处理包括背胶、成型开窗和成型对应于邦定手指区的镂空部；该第二硬板基材的初步处理包括背胶以及成型开窗；
②、组合层压：将分别经过初步处理的软板芯板、第一硬板基材以及第二硬板基材对位，并进行组合层压；
③、后续处理：对组合层压后的软板芯板、第一硬板基材和第二硬板基材进行后续处理形成COF封装基板。
8.如权利要求7所述的一种高像素摄像模组COF封装基板的制成方法，其特征在于，该后续处理包括钻孔、除胶渣、沉铜、邦定手指区丝印湿膜、曝光、显影、电镀、贴膜、曝光、显影、蚀刻外层线路、剥膜、清洗铜层、阻焊油墨、电镀镍金以及切割外形。
9.如权利要求7所述的一种高像素摄像模组COF封装基板的制成方法，其特征在于，该第一硬板基材和第二硬板基材均选用FR4。
10.如权利要求7所述的一种高像素摄像模组COF封装基板的制成方法，其特征在于，该软板基材为PI层。
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