TWI628564B - 感測電極疊層結構、觸控疊層結構與形成電極疊層結構之方法 - Google Patents

Abstract

一種感測電極疊層結構，包含圖案化透明導電層，以及直接貼附圖案化透明導電層之透明感光絕緣黏著層。

Description

感測電極疊層結構、觸控疊層結構與形成電極疊層結構之方 法

本發明大致上關於一種感測電極疊層結構、一種觸控疊層結構與一種形成電極疊層結構之方法。特定言之，本發明則是針對以省略光學雙面膠的厚度，來縮減包含感測電極疊層的觸控疊層結構的尺寸，而達到節省材料、簡化流程與降低成本的經濟效益。

由感測電極疊層形成的觸控疊層結構，是行動電子裝置輸入方式的優良解決方案。傳統觸控疊層結構的作法是將兩層的透明絕緣層分別搭配透明導電層。等到透明絕緣層搭配透明導電層分別完成後，再以光學雙面膠將兩組的薄膜疊層貼附在一起，完成傳統的觸控疊層結構，所以稱為薄膜-薄膜(F-F)結構。

但是，使用光學雙面膠將兩組的薄膜疊層貼附在一起，會額外增加觸控疊層結構的厚度。對於光學表現來看，因產品結構變厚，使光學透光能力跟著變差。再加上雙面膠貼合過程會增加製作流程。所以仍然需要一種對於材料、流程、設備、人力來說，皆可達成本降低效益之新穎觸控疊層的結構。

有鑑於此，本發明於是提出一種新穎的感測電極疊層結構、觸控疊層結構與形成電極疊層結構之方法。本發明提出以超薄透明感光絕緣材得 到厚度超薄的產品。這種超薄的產品，因厚度減至極小，光學透光度得以提升。

以超薄絕緣材作為絕緣層，可減少光學膠的使用，並縮短製作流程，可達成本降低效益之效果。另外，因為絕緣層厚度減小，還可以進一步提升整體光學穿透度。

另外，這樣的結構組合，可以縮短薄膜-薄膜超薄結構的產品製作流程，提供高光學表現、高光學穿透率超薄之薄膜-薄膜結構以及低成本的解決方案。也可以調整超薄結構的製作流程，設備機構增加輔助器(supporting)與降低貼合速度的方式，可使透明絕緣膜於貼合前平整入料，以減少皺摺發生可能性。

本發明首先提出一種感測電極疊層結構，包含圖案化透明導電層以及透明感光絕緣黏著層。透明感光絕緣黏著層直接貼附在圖案化透明導電層上。

在本發明另一實施方式中，圖案化透明導電層之厚度為0.1微米至10微米。

在本發明另一實施方式中，透明感光絕緣黏著層之厚度為1微米至50微米。

本發明其次提出一種觸控堆疊層結構，包含透明基材、前述之感測電極疊層結構、以及保護蓋板。透明基材具有相對之兩面。前述感測電極疊層結構中之圖案化透明導電層，則直接貼附在此相對之兩面上。保護蓋板，覆蓋其中至少一片的感測電極疊層結構，使得至少一片的感測電極疊層結構夾置於透明基材與保護蓋板之間。

在本發明一實施方式中，透明基材為玻璃與聚對苯二甲酸乙二酯(PET板)其中一者。

本發明接著提出一種觸控堆疊層結構，包含透明基材、前述之第一感測電極疊層結構、前述之第二感測電極疊層結構、以及保護蓋板。第一 感測電極疊層結構貼附於透明基材。另外，第一感測電極疊層結構夾置於透明基材與第二感測電極疊層結構之間。第一感測電極疊層結構中之第一圖案化透明導電層，直接貼附於第二感測電極疊層結構中之第二透明感光絕緣黏著層。

在本發明一實施方式中，透明基材為玻璃。

本發明繼續提出一種觸控堆疊層結構，包含無機透明底材、油墨層、透明黏著層、與前述之感測電極疊層結構。油墨層位於無機透明底材某一主面的邊緣，並定義一開口。透明黏著層覆蓋油墨層並填入此開口中。感測電極疊層結構位於透明黏著層上。

在本發明一實施方式中，透明基材為玻璃。

在本發明另一實施方式中，感測電極疊層結構中之圖案化透明導電層直接接觸透明黏著層。

在本發明另一實施方式中，感測電極疊層結構中之透明感光絕緣黏著層直接接觸透明黏著層。

本發明又提出一種形成電極疊層結構之方法。首先，提供有機絕緣基材，其貼附有一整片之第一導電層。其次，圖案化有機絕緣基材上之第一導電層，使得第一導電層成為第一圖案化導電層。然後，提供透明感光絕緣黏著層，其貼附有圖案化透明導電層。繼續，將透明感光絕緣黏著層貼附至有機絕緣基材上，使得第一圖案化導電層夾置於有機絕緣基材與透明感光絕緣黏著層之間，而得到電極疊層結構。

在本發明一實施方式中，有機絕緣基材可以是聚酯(PET)、環烯烴聚合物(COP)、聚醯亞胺(PI)或其組合。

在本發明另一實施方式中，第一圖案化導電層為透明導電材料。

在本發明另一實施方式中，圖案化透明導電層可以是金屬、透明導電材料或其組合。

在本發明另一實施方式中，以0.2-0.5公尺/分鐘之速率，連續地 將透明感光絕緣黏著層貼附至有機絕緣基材上。

在本發明另一實施方式中，使用複數個輔助器，將透明感光絕緣黏著層貼附至有機絕緣基材上，以消除電極疊層結構之氣泡與皺褶之至少一者。

在本發明另一實施方式中，形成電極疊層結構之方法，更包含對於電極疊層結構進行金屬走線製程，使得第一圖案化導電層與圖案化透明導電層分別與位於油墨層上之第一金屬走線以及第二金屬走線電連接，而得到觸控結構。

100‧‧‧電極疊層結構

101‧‧‧觸控結構

103‧‧‧感測電極疊層結構

104‧‧‧第二感測電極疊層結構

105‧‧‧觸控堆疊層結構

106‧‧‧觸控堆疊層結構

107‧‧‧觸控堆疊層結構

108‧‧‧貼合設備

109‧‧‧輔助器

110‧‧‧絕緣基材

111‧‧‧一整片之第一導電層

112‧‧‧第一圖案化導電層

113‧‧‧離型膜

114‧‧‧光罩

115‧‧‧潛在轉移圖案

120‧‧‧透明感光絕緣黏著層

121‧‧‧圖案化透明導電層

122‧‧‧第二透明感光絕緣黏著層

123‧‧‧第二圖案化透明導電層

130‧‧‧面板框

131‧‧‧第一金屬走線

132‧‧‧第二金屬走線

133‧‧‧第一主面

134‧‧‧第二主面

138‧‧‧透明基材

139‧‧‧油墨層

140‧‧‧無機透明底材

141‧‧‧第一主面

142‧‧‧第二主面

143‧‧‧油墨層

144‧‧‧透明黏著層

145‧‧‧邊緣

146‧‧‧開口

147‧‧‧保護蓋板

第1圖至第4圖繪示本發明形成電極疊層結構方法的主要步驟。

第2A圖至第2E圖系列繪示圖案化第一導電層的可能方式。

第5圖繪示電極疊層結構中進行金屬走線製程。

第6圖所繪示本發明之感測電極疊層結構。

第6A圖與第6B圖所繪示圖案化透明導電層具有之特別圖案。

第7圖所繪示本發明之觸控堆疊層結構。

第8圖繪示本發明另一種之觸控堆疊層結構。

第9圖與第9A圖繪示感測電極疊層結構可以有多種不同的安排方式。

本發明提供一種新穎的感測電極疊層結構、觸控疊層結構與形成電極疊層結構之方法。從本設計於產品結構來看，因為減少一層光學雙面膠使用，所以可以達到產品減厚之效益。對於光學表現來看，因產品結構減薄，使光學透光能力可以提升。又因取消傳統的雙面膠貼附，其製作流程亦縮短，使得製造流程更具最佳化的優勢，對於材料、流程、設備、人力來說，皆可達成本降低之效益。

本發明首先提供一種形成電極疊層結構之方法。第1圖至第4圖繪示本發明形成電極疊層結構方法的主要步驟。首先，如第1圖所繪示，提供有機絕緣基材110，其貼附有一整片之第一導電層111。貼附有一整片第一導電層111之有機絕緣基材110，可以是成長捲條狀(reel)，而有利於連續加工。有機絕緣基材110依據不同場合之應用需求，可以是玻璃、聚酯(PET)、環烯烴聚合物(COP)或是聚醯亞胺(PI)，也可以是聚酯(PET)、環烯烴聚合物(COP)、聚醯亞胺(COP)之間的組合。聚酯因為良好的光學穿透性與低的熱膨脹係數，且價格便宜，是優良的基材選擇。

所貼附的第一導電層，較佳者為金屬、透明導電材料或是其組合。金屬可以是金、銀、銅、奈米金屬、柵格金屬線等等。透明導電材料，可以是金屬摻雜氧化物、奈米碳管(carbon nanotube)、導電性高分子或是石墨烯(Graphene)等等。金屬摻雜氧化物，例如是銦錫氧化物(ITO)、銦錫氧化物奈米粒子、銦鋅氧化物(IZO)、非銦的鎵鋅氧化物(GZO)、鋁鋅氧化物(AZO)等等。奈米金屬可以是奈米銀。柵格金屬線可以是銀奈米線(silver nanowires)。導電性高分子例如是聚吩(polythiophene)、聚咯(polypyrrole)、聚苯胺(polyaniline)、聚乙炔(polyacetylene)等等。銦錫氧化物，同時具有相對低的電阻比以及相對高的光穿透率，同時耐候性佳，是廣泛使用的透明導電材料。

其次，圖案化有機絕緣基材110上之第一導電層111，使得第一導電層111成為第一圖案化導電層112。圖案化第一導電層111的方式，可以如第2A圖至第2E圖系列所繪示。首先，請參考第2A圖，提供貼附有一整片第一導電層111之有機絕緣基材110，第一導電層111又被一轉印膜113所整體覆蓋。轉印膜113可為常用的正光阻或負光阻。其次，請參考第2B圖，第一導電層111轉印轉印膜113之後使用光罩114來進行曝光。例如，使用波長為365奈米之曝光條件，將光罩114上之預定圖案115轉移至第一導電層111中。接著，請參考第2C圖，先移除轉印膜113而不破壞第一導電層 111中之潛在轉移圖案115。繼續，請參考第2D圖，進行顯影步驟，例如使用1%的碳酸鈉溶液來進行顯影步驟，就可以得到呈現出轉移圖案115之成為第一圖案化導電層112。之後，請參考第2E圖，還可以進行烘烤步驟，例如1焦耳/平方公分之烘烤條件，來烘烤第一圖案化導電層112之轉移圖案115。經過以上之步驟，即可以將光罩114上之預定圖案115固定至第一導電層111中。

然後，如第3圖所繪示，提供透明感光絕緣黏著層120(TCTF)，其貼附有圖案化透明導電層121。透明感光絕緣黏著層120的材料可以是壓克力及/或環氧樹脂等材料。一般樹脂在添加相對應的感光劑後，都可能是透明感光絕緣黏著層的材料。所貼附的圖案化透明導電層121可以是金屬、透明導電材料或是其組合，細節部分請參考前述。圖案化透明導電層121的方法，可以參考前述第2A圖至第2E圖系列所繪示之可行方案。透明感光絕緣黏著層120所貼附的圖案化透明導電層121的圖案，與第一圖案化導電層112的預定圖案115，可以相同也可以不同。

如前所述，當貼附有圖案化第一導電層112的有機絕緣基材110，與貼附有圖案化透明導電層121的透明感光絕緣黏著層120均已齊備時，繼續可以將透明感光絕緣黏著層120貼附至有機絕緣基材上110。如第4圖所繪示，在本發明一實施方式中，可以使用貼合設備108，較佳者與輔助器一起使用，例如複數個輔助器109，將透明感光絕緣黏著層120貼附至有機絕緣基材110上，使得第一圖案化導電層112因此夾置於有機絕緣基材110與透明感光絕緣黏著層120之間，而得到電極疊層結構100。詳細來說，貼附有圖案化透明導電層121的透明感光絕緣黏著層120，會設於靠近輔助器109的一方，而有機絕緣基材110則設於透明感光絕緣黏著層120的下方。

由於透明感光絕緣黏著層120具有黏性，所以有機絕緣基材110會牢牢地附著在透明感光絕緣黏著層120上。同時輔助器109有助於減少完成的電極疊層結構100中具有較少的氣泡或是皺褶，較佳者輔助器109會消 除氣泡或是皺褶，於是獲得平整的電極疊層結構100(如第5圖所繪示)。電極疊層結構100中之圖案化透明導電層121與圖案化第一導電層112，即透過透明感光絕緣黏著層120，疊對的層合於有機絕緣基材110上。在本發明另一實施方式中，為了進一步減少電極疊層結構100之氣泡或是皺褶，還可以以較低之進料速率，例如0.2-0.5公尺/分鐘之速率，連續地將透明感光絕緣黏著層120貼附至有機絕緣基材110上。本發明特點之一在於，不使用光學雙面膠(圖未示)來貼合透明感光絕緣黏著層120與有機絕緣基材110。

在將透明感光絕緣黏著層120貼合至有機絕緣基材110之後，在本發明另一實施方式中，又可以將電極疊層結構100中圖案化透明導電層121與圖案化第一導電層112之進行金屬走線製程。如第5圖所繪示，提供具有油墨層139的面板框130。金屬走線製程是將彼此絕緣的圖案化透明導電層121與圖案化第一導電層112，藉由設於面板框130的油墨層139上之第一金屬走線131以及第二金屬走線132與觸控積體電路(圖未示)電連接，使得電極疊層結構100成為觸控結構101中的觸控電極。此外，電極疊層結構100可以藉由透明黏著層144與面板框130貼合，透明黏著層144可以是光學透明黏膠(OCA)、光學透明樹酯(OCR)或是其組合。值得注意的是，電極疊層結構100中的有機絕緣基材110、圖案化第一導電層112、透明感光絕緣黏著層120和圖案化透明導電層121的堆疊順序可以依產品需品而改變，只要圖案化第一導電層112和圖案化透明導電層121彼此不直接接觸即可。舉例而言，電極疊層結構100的堆疊順序可以如第5圖所示的，由下至上以有機絕緣基材110、圖案化第一導電層112、透明感光絕緣黏著層120和圖案化透明導電層121的堆疊順序，疊加在透明黏著層144上。此外，也可以用圖案化透明導電層121、透明感光絕緣黏著層120、有機絕緣基材110和圖案化第一導電層112的順序堆疊。或者，也可以用圖案化透明導電層121、透明感光絕緣黏著層120、圖案化第一導電層112和有機絕緣基材110的順序堆疊。

再者，根據本發明之另一較佳實施例，經過第3圖說明的製作方 法後，可得到本發明所主張如第6圖所繪示之感測電極疊層結構103。本發明所主張之感測電極疊層結構103適用於觸控面板中，可以作為觸控電極之用。本發明之感測電極疊層結構103，如第6圖所繪示，包含透明感光絕緣黏著層120以及圖案化透明導電層121。圖案化透明導電層121即經由透明感光絕緣黏著層120的黏著力直接貼附在透明感光絕緣黏著層120上。

透明感光絕緣黏著層120的材料可以是壓克力及/或環氧樹脂等材料。一般樹脂在添加相對應的感光劑後，都可能是透明感光絕緣黏著層的材料。金屬透明導電層121的材料可以金屬、透明導電材料或是其組合。金屬可以是金、銀、銅、奈米金屬、柵格金屬線等等。透明導電材料，可以是金屬摻雜氧化物、奈米碳管、導電性高分子或是石墨烯等等。金屬摻雜氧化物，例如是銦錫氧化物、銦錫氧化物奈米粒子、銦鋅氧化物、非銦的鎵鋅氧化物、鋁鋅氧化物等等。奈米金屬可以是奈米銀。柵格金屬線可以是銀奈米線。導電性高分子例如是聚吩、聚咯、聚苯胺、聚乙炔等等。銦錫氧化物，同時具有相對低的電阻比以及相對高的光穿透率，同時耐候性佳，是廣泛使用的透明導電材料。

在本發明一實施方式中，圖案化透明導電層121會具有圖案化之特別圖案。這種特別的圖案可以是如第6圖所繪示的條狀或柵格狀，如第6A圖所繪示的矩形，如第6B圖所繪示的菱形，或是其組合。為了降低觸控面板的厚度，圖案化透明導電層121之厚度可以為0.1微米至10微米。另一方面，透明感光絕緣黏著層之厚度則可以是1微米至50微米，較佳為2至10微米。

在經過以上之方法後，如第7圖所繪示，上述之感測電極疊層結構103還可以用於一觸控堆疊層結構中，而得到本發明所主張之觸控堆疊層結構105。本發明之觸控堆疊層結構105，包含透明基材138、兩片前述之感測電極疊層結構103、以及保護蓋板147。透明基材138可以為無機或是有機的透明基材，並具有相對之兩個主面，即第一主面133與第二主面134。無機的透明基材可以是玻璃，有機的透明基材可以是聚對苯二甲酸乙二酯。

兩片感測電極疊層結構103分別貼附在透明基材138相對之兩面133/134上，其貼附的方式可以是以圖案化透明導電層121直接貼附透明基材138或是以透明感光絕緣黏著層120直接接貼附透明基材138。在第7圖中以圖案化透明導電層121直接貼附透明基材138為例，保護蓋板147可覆蓋感測電極疊層結構103。保護蓋板147的材料可以是玻璃或聚對苯二甲酸乙二酯膜，較佳為玻璃。由於保護蓋板147的保護，使得至少一片的感測電極疊層結構103會夾置於透明基材138與保護蓋板147之間。

在經過以上之方法後，如第8圖所繪示，前述之感測電極疊層結構103還可以用於另外一種觸控堆疊層結構106之中。本發明的觸控堆疊層結構106，包含透明基材138、前述之第一感測電極疊層結構103、以及一第二感測電極疊層結構104。第一感測電極疊層結構103具有貼附著第一圖案化透明導電層121之第一感光絕緣黏著層120。第二感測電極疊層結構104具有貼附著第二圖案化透明導電層123之第二感光絕緣黏著層122。第一感測電極疊層結構103和第二感測電極疊層結構104由下至上堆疊在透明基材138上，值得注意的是：第一感測電極疊層結構103中不限以第一感光絕緣黏著層120或以第一圖案化透明導電層121直接接觸透明基材138，第二感測電極疊層結構104中不限以第二感光絕緣黏著層122或以第二圖案化透明導電層123直接接觸第一感測電極疊層結構103，但需避免第一圖案化透明導電層121和第二圖案化透明導電層123直接接觸。舉例而言，其排列方式可以如第8圖所示的，以第一感測電極疊層結構103中之第一透明感光絕緣黏著層120直接貼附在透明基材138上，第二感光絕緣黏著層122直接貼附在第一圖案化透明導電層121上。

第一感光絕緣黏著層120與第二感光絕緣黏著層122的材料可以是壓克力及/或環氧樹脂等材料。一般樹脂在添加相對應的感光劑後，都可能是透明感光絕緣黏著層的材料。第一圖案化透明導電層121與第二圖案化透明導電層123的材料可以相同或不同，其材料可以是金屬、透明導電材料或 是其組合。金屬可以是金、銀、銅、奈米金屬、柵格金屬線等等。透明導電材料，可以是金屬摻雜氧化物、奈米碳管、導電性高分子或是石墨烯等等。金屬摻雜氧化物，例如是銦錫氧化物、銦錫氧化物奈米粒子、銦鋅氧化物、非銦的鎵鋅氧化物、鋁鋅氧化物等等。奈米金屬可以是奈米銀。柵格金屬線可以是銀奈米線。導電性高分子例如是聚吩、聚咯、聚苯胺、聚乙炔等等。銦錫氧化物，同時具有相對低的電阻比以及相對高的光穿透率，同時耐候性佳，是廣泛使用的透明導電材料。

透明基材138可以是無機材料，例如玻璃。一方面，如第8圖所繪示，透明基材138具有相對之兩個主面，即第一主面133與第二主面134。第一感測電極疊層結構103與第二感測電極疊層結構104同時位於透明基材138相同之主面上。例如，第一感測電極疊層結構103與第二感測電極疊層結構104同時位於第一主面133上。也就是說，第一感測電極疊層結構103可以視為夾置於透明基材138與第二感測電極疊層結構104之間。

另一方面，第一感測電極疊層結構103中之第一圖案化透明導電層121，則會藉由第二透明感光絕緣黏著層122的黏著力，直接貼附第二感測電極疊層結構104中之第二透明感光絕緣黏著層122上。第一圖案化透明導電層121與第二圖案化透明導電層123可以獨立地具有特別設計之圖案。這種特別的圖案可以是如第6圖所繪示的條狀，如第6A圖所繪示的矩形，如第6B圖所繪示的菱形，或是其組合。第一圖案化透明導電層121與第二圖案化透明導電層123的圖案不一定相同。

在經過以上之方法後，本發明又提供了一種觸控堆疊層結構107中。請同時參閱第5圖和第9圖，觸控堆疊層結構107除了包含無機透明底材140與前述之電極疊層結構100之外，更包含油墨層143。無機透明底材140具有兩個相對的主面，即第一主面141與第二主面142。第二主面142供用戶觸摸從而發出操作指令。無機透明底材140可以為玻璃。電極疊層結構100中包含有機絕緣基材110、圖案化第一導電層112、透明感光絕緣黏著層 120和圖案化透明導電層121。油墨層143，亦稱為黑色矩陣(black matrix)，沿著無機透明底材140的第一主面141的邊緣145設置，而定義出無機透明底材140未被油墨層143遮蓋之開口146。在本實施方式中，第一透明感光絕緣黏著層120直接貼附至帶有油墨層143的無機透明底材140。且油墨層143可遮擋與第一圖案化透明導電層121連通的周邊走線。

電極疊層結構100中有機絕緣基材110、圖案化第一導電層112、透明感光絕緣黏著層120和圖案化透明導電層121的堆疊順序可以依產品需品而改變，只要圖案化第一導電層112和圖案化透明導電層121不直接接觸即可。舉例來說，在本發明一實施方式中，如第9圖所繪示，電極疊層結構100的堆疊順序可以由下至上以有機絕緣基材110、圖案化第一導電層112、透明感光絕緣黏著層120和圖案化透明導電層121的堆疊順序，使得中之圖案化透明導電層121直接接觸透明黏著層144。在本發明另一實施方式中，如第9A圖所繪示，電極疊層結構100的堆疊順序可以由下至上以圖案化透明導電層121、感光絕緣黏著層120、透明有機絕緣基材110和圖案化第一導電層112的堆疊順序。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

Claims (12)

1. 一種觸控堆疊層結構，包含：一透明基材，其具有相對之兩面；一感測電極疊層結構，包含：一圖案化透明導電層；以及一透明感光絕緣黏著層，直接貼附該圖案化透明導電層，其中，該感測電極疊層結構貼附該相對之兩面；以及一保護蓋板，覆蓋一片該感測電極疊層結構，使得該片感測電極疊層結構夾置於該透明基材與該保護蓋板之間。
2. 如請求項1之觸控堆疊層結構，其中該圖案化透明導電層選自一金屬與一透明導電材料之群組。
3. 一種觸控堆疊層結構，包含：一無機透明底材；如請求項1之一第一感測電極疊層結構，其中該第一感測電極疊層結構貼附該無機透明基材；以及如請求項1之一第二感測電極疊層結構，使得該第一感測電極疊層結構夾置於該無機透明基材與該第二感測電極疊層結構之間。
4. 如請求項3之觸控堆疊層結構，其中該第一感測電極疊層結構中之第一圖案化透明導電層，直接貼附該第二感測電極疊層結構中之第二透明感光絕緣黏著層。
5. 一種觸控堆疊層結構，包含： 一無機透明底材；一油墨層，位於該無機透明底材之一面的邊緣，並定義一開口；一透明黏著層，覆蓋該油墨層並填入該開口；以及如請求項1之一感測電極疊層結構，位於該透明黏著層上。
6. 如請求項5之觸控堆疊層結構，其中該感測電極疊層結構中之該圖案化透明導電層直接接觸該透明黏著層。
7. 如請求項5之觸控堆疊層結構，其中該感測電極疊層結構中之該透明感光絕緣黏著層直接接觸該透明黏著層。
8. 一種形成電極疊層結構之方法，包含：提供一有機絕緣基材，其貼附有一整片之第一導電層；圖案化該有機絕緣基材上之該第一導電層，使得該第一導電層成為一第一圖案化導電層；提供一透明感光絕緣黏著層，其貼附有一圖案化透明導電層；將該透明感光絕緣黏著層貼附至該有機絕緣基材上，使得該第一圖案化導電層夾置於該有機絕緣基材與該透明感光絕緣黏著層之間，而得到一電極疊層結構。
9. 如請求項8形成電極疊層結構之方法，其中以0.2-0.5公尺/分鐘之速率，連續地將該透明感光絕緣黏著層貼附至該有機絕緣基材上。
10. 如請求項8形成電極疊層結構之方法，其中使用複數個輔助器，將該透明感光絕緣黏著層貼附至該有機絕緣基材上，以消除該電極疊層結構之一氣泡與一皺褶之至少一者。
11. 如請求項8形成電極疊層結構之方法，更包含：對於該電極疊層結構進行一金屬走線製程，使得該第一圖案化導電層與該圖案化透明導電層分別與位於一油墨層上之一第一金屬走線以及一第二金屬走線電連接，而得到一觸控結構。
12. 一種電極疊層結構，包含：一有機絕緣基材；一第一圖案化導電層，貼附在該有機絕緣基材上；以及一透明感光絕緣黏著層，其貼附在該第一圖案化導電層上，又貼附有一圖案化透明導電層。