CN105555020A - 软硬结合板及终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括基材层、铜箔层、覆盖膜和接地组件，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层背离所述基材层一侧，所述覆盖膜设有空窗，所述空窗曝露部分所述铜箔层，所述接地组件包括钢补强和接地导体，所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，靠近所述空窗，所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间。所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，同时利用所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间，从而实现所述钢补强与所述铜箔层连接，从而实现所述钢补强接地，从而提高所述软硬结合板的接地性能。

Description

软硬结合板及终端

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

目前软硬结合板的应用越来越广泛，多数的软硬结合板在柔性区域均会设置钢补强以保证柔性区域的装配强度，然而由于钢补强容易接收空气中静电，因此需要对钢补强进行接地，然而目前软硬结合板均没有对钢补强进行接地的措施，因此导致软硬结合板的接地性能不佳。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高接地性能的软硬结合板及终端。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括基材层、铜箔层、覆盖膜和接地组件，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层背离所述基材层一侧，所述覆盖膜设有空窗，所述空窗曝露部分所述铜箔层，所述接地组件包括钢补强和接地导体，所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，并靠近所述空窗，所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强。

其中，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别层叠于所述基材层两侧，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的第一通孔，所述第一通孔内设置连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的第一导电体，所述钢补强覆盖所述第一通孔。

其中，所述软硬结合板包括两层所述覆盖膜，分别是贴合于所述第一铜箔层的第一覆盖膜和贴合于所述第二铜箔层的第二覆盖膜，所述空窗设置于所述第一覆盖膜上，所述接地导体经所述空窗连接于所述第一铜箔层和所述钢补强。

其中，所述第一铜箔层设置接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所述第一导电体连接于所述信号走线和所述接地走线，所述接地导体经所述空窗连接于所述接地走线。

其中，所述软硬结合板还包括硬质层、线路层和防焊油墨层，所述硬质层贴合于所述铜箔层背离所述基材层一侧，并与所述覆盖膜相邻设置，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述铜箔层一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

其中，所述线路层设有贯通至所述铜箔层的第二通孔，所述第二通孔内设有连接所述线路层和所述铜箔层的第二导电体。

其中，所述防焊油墨层设有焊接孔，所述焊接孔内设有焊接于所述线路层的电气元件。

其中，所述接地导体呈折弯片状，所述接地导体一部分铺设于所述空窗内，贴合于所述铜箔层，另一部分朝所述钢补强延伸，并贴合于所述钢补强背离所述覆盖膜一侧。

其中，所述钢补经蚀刻于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧。

本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

本发明的软硬结合板及终端，通过所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，并靠近所述覆盖膜上的空窗，同时利用所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强，从而实现所述钢补强与所述铜箔层连接，进而可以利用铜箔层上设置接地走线，以实现所述钢补强接地，进而提高所述软硬结合板的接地性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的软硬结合板的截面示意图；

图2是图1的软硬结合板的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1和图2，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括基材层10、铜箔层20、覆盖膜30和接地组件40，所述铜箔层20层叠于所述基材层10上，所述覆盖膜30贴合于所述铜箔层20背离所述基材层10一侧，所述覆盖膜30设有空窗31，所述空窗31曝露部分所述铜箔层20，所述接地组件40包括钢补强41和接地导体42，所述钢补强41固定于所述覆盖膜30背离所述铜箔层20一侧，靠近所述空窗31，所述接地导体42经过所述空窗31连接于所述铜箔层20和所述钢补强41之间。可以理解的是，所述软硬结合板100应用于终端中，该终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述软硬结合板100负责终端中的电子元件之间的导电。

通过所述钢补强41固定于所述覆盖膜30背离所述铜箔层20一侧，并靠近所述覆盖膜30上的空窗31，同时利用所述接地导体42经过所述空窗31连接于所述铜箔层20和所述钢补强41之间，从而实现所述钢补强41与所述铜箔层20连接，从而实现所述钢补强41接地，从而提高所述软硬结合板100的接地性能。

本实施方式中，所述基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(PolyethyleneterephthalatePET)等材料，以便于在所述基材层10上设置所述铜箔层20，并且所述基材层10能够为所述铜箔层20提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层20上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述基材层10的厚度可为20μm。所述基材层10可以设置柔性区10a和柔性区硬性区10b，所述柔性区10a用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述柔性区硬性区10b可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于终端中。

本实施方式中，所述铜箔层20为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层20上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层20上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层20上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层20上的接地走线进行接地。

本实施例中，所述覆盖膜30可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜30通过粘胶粘贴于所述铜箔层20上。具体的，所述覆盖膜30完全贴合于所述铜箔层20上，并部分覆盖所述铜箔层20上的信号走线和接地走线，即所述覆盖膜30与所述基材层10的柔性区10a相对应，以保护所述铜箔层20上信号走线和接地走线不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述覆盖膜30与所述铜箔层20的连接更紧密，防止所述覆盖膜层30移位而无法对露出所述覆盖膜30的部分走线进行保护。所述空窗31开设于所述覆盖膜30上对应所述铜箔层20上对应所述铜箔层20接地走线的位置，所述空窗31曝露所述铜箔层20的接地走线，以方便所述接地导体42连接所述铜箔层20的接地走线进行接地，当然在其他实施方式中，也可以是所述铜箔层20为接地电极，所述空窗31开设于所述覆盖膜30上任意位置，只需部分曝露所述铜箔层20即可实现所述接地导体42连接所述铜箔层20进行接地。

本实施方式中，所述钢补强41呈片状，所述钢补强41采用蚀刻工艺贴合于所述覆盖膜30上，从而提高所述钢补强41精度，从而避免所述钢补强41尺寸过大，刺破所述覆盖膜30，提高所述软硬结合板100的使用寿命。所述钢补强41贴合于覆盖膜30相对所述基材层10的柔性区10a，从而增强所述基材层10的柔性区10a耐折弯性，提高所述软硬结合板100的装配性能。

本实施方式中，所述接地导体42可以是导电布或者是铜箔，所述接地导体42实现所述钢补强41与所述铜箔层20导通。所述接地导体42呈折弯片状，所述接地导体42一部分铺设于所述空窗31内，贴合于所述铜箔层20，另一部分朝所述钢补强41延伸，并贴合于所述钢补强41背离所述覆盖膜20一侧。在其他实施方式中，所述接地导体42还可以是导电线缆，所述接地导体42一端焊接于所述钢补强41，另一端焊接于所述铜箔层20上。

进一步地，所述软硬结合板100包括两层所述铜箔层20，分别是第一铜箔层21和第二铜箔层22，所述第一铜箔层21和所述第二铜箔层22分别层叠于所述基材层10两侧，所述第一铜箔层21设有贯通至所述第二铜箔层22的第一通孔211，所述第一通孔211内设置连接所述第一铜箔层21和所述第二铜箔层22的第一导电体212，所述钢补强41覆盖所述第一通孔211。

本实施方式中，所述第一铜箔层21和所述第二铜箔层22分别设有不同的线路，以增加所述软硬结合板100的电路布局空间，提高所述软硬结合板100的导电性能。所述第一通孔211开设于所述第一铜箔层21的线路一端，朝所述第二铜箔层22的线路延伸。具体的，所述第一通孔211还贯穿所述基材层10和所述第二线路层30，所述第一导电件212为穿过所述第一通孔211的铜柱。所述第一导电件211实现所述第一铜箔层21和所述第二铜箔层22导通，从而保证了所述软硬结合板100的多线路走线要求。所述第一通孔211开设于所述铜箔层20相对所述基材层10的柔性区10a，从而削减所述铜箔层20在柔性区10a的应力，从而使得软硬结合板100在柔性区10a强度减弱，因而将所述钢补强41固定于所述覆盖膜30可以覆盖所述第一通孔211处，从而保证所述软硬结合板100的结构强度，防止所述软硬结合板100的铜箔层10断裂。并且，在所述利用所述第一通孔211与所述钢补强41相对设置，而所述空窗31开设于所述覆盖膜30与所述第一通孔211相隔离处，从而避免所述软硬结合板100的应力削减过于集中，使得所述软硬结合板100在柔性区10a强度提高。在其他实施方式中，所述第一通孔211的数目可以是多个，所述第一导电体212可以实现接地导通或者是实现信号导通。

进一步地，所述软硬结合板100包括两层所述覆盖膜30，分别是贴合于所述第一铜箔层21的第一覆盖膜30a和贴合于所述第二铜箔层22的第二覆盖膜30b，所述空窗31设置于所述第一覆盖膜30a上，所述接地导体42经所述空窗31连接于所述第一铜箔层21和所述钢补强41之间。

本实施方式中，所述第一覆盖膜30a和所述第二覆盖膜30b分别对所述第一铜箔层21和所述第二铜箔层22进行保护。所述第一覆盖膜30a和所述第二覆盖膜30b均与所述基材层10的柔性区10a相对应。所述第一覆盖膜30a和所述第二覆盖膜30b均展现柔性，从而使得所述软硬结合板100在柔性区10a易折弯，提高所述软硬结合板100的柔性。所述空窗31开设于所述第一覆盖膜30a上，使得所述软硬结合板100单面设置所述钢补强41，避免所述软硬结合板100的厚度，以及防止所述软硬结合板100在柔性区10a的柔性减小不易折弯。当然，在其他实施方式中，也可以是在所述第一覆盖膜30a和所述第二覆盖膜30b上均开设所述空窗31，所述第一覆盖膜30a上空窗31和所述第二覆盖膜30b上空窗31相互错开，以保证所述软硬结合板100的柔性。

进一步地，所述第一铜箔层21设置接地走线(未图示)，所述第二铜箔层22设置信号走线(未图示)，所述第一导电体212连接于所述信号走线和所述接地走线之间，所述接地导体212经所述空窗31连接于所述接地走线。

本实施方式中，所述第一铜箔层21仅设置接地走线，即所述第一铜箔层21为公共电极。所述第二铜箔层22上的信号走线实现电路排布，所述第一导电体212连接于所述接地走线和所述信号走线之间，所述第一导电体212为所述第二铜箔层22上的电路提供接地电极，增加所述软硬结合板100的使用功能。在其他事实方式中，还可以是所述第二铜箔层22设置接地走线，所述接地导体42经铜柱连接于所述第二铜箔层22。

进一步地，所述软硬结合板100还包括硬质层50、线路层60和防焊油墨层70，所述硬质层50贴合于所述铜箔层20背离所述基材层10一侧，并与所述覆盖膜30相邻设置，所述线路层60层叠于所述硬质层50背离所述铜箔层20一侧，所述防焊油墨层70覆盖所述线路层60。

本实施方式中，所述硬质层50采用聚乙烯材质，所述硬质层50具有绝缘性特性，使得所述线路层60和所述铜箔层20相互隔绝，从而方便所述软硬结合板100的线路排布多样化。所述硬质层50的层数为两层，两层所述硬质层50分别贴合于所述第一铜箔21和所述第二铜箔22，并对应于所述基材层10的柔性区硬性区10b。利用所述硬质层60的刚性，使得所述软硬结合板100在所述柔性区硬性区10b上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述柔性区硬性区10b不易折弯。同时，所述硬质层50对所述铜箔层20在所述柔性区硬性区20b处的线路进行保护，增加所述软硬结合板100的结构稳固性。

本实施方式中，所述线路层60也可以是铜箔经蚀刻工艺成型。所述线路层60的层数为两层，两层所述线路层60分别贴合于两层所述硬质层50上。两层所述线路层60均可以是设置线路，从而增加所述软硬结合板100的电路排布。

本实施方式中，所述防焊油墨层70对所述线路层60上的线路进行保护，防止所述线路层60上的线路短路。

进一步地，所述线路层60设有贯通至所述铜箔层20的第二通孔61，所述第二通孔61内设有连接所述线路层60和所述铜箔层20的第二导电体62。所述第二通孔61穿过所述硬质层50。利用所述第二导电体62导通所述线路层60和所述铜箔层20，从而方便为所述线路层60上的线路进行接地，从而使得所述软硬结合板100结构简单，提高导电性能。所述第二导电体62与所述第一导电体61可以相同结构。在其他实施方式中，所述第二通孔61的数目可以是多个，从而实现所述线路层60与所述铜箔层50多种方式导通。

进一步地，所述防焊油墨层70设有焊接孔71，所述焊接孔71内设有焊接于所述线路层60的电气元件72。所述电气元件72可以是电阻、电容、二极管等电子元件，也可以是连接器、芯片、或者焊盘等器件。所述焊接孔71内填充焊锡，以将所述电气元件72焊接于所述线路层60的线路上，从而实现所述软硬结合板100具备印刷电路板的功能。

本发明还提供一种终端(未图示)，所述终端包括本体(未图示)、设于所述本体内部的主板(未图示)以及所述软硬结合板100，所述软硬结合板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。

本发明的软硬结合板及终端，通过所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，并靠近所述覆盖膜上的空窗，同时利用所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间，从而实现所述钢补强与所述铜箔层连接，进而可以利用铜箔层上设置接地走线，以实现所述钢补强接地，进而提高所述软硬结合板的接地性能。

以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括基材层、铜箔层、覆盖膜和接地组件，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并位于与所述基材层相背一侧，所述覆盖膜设有空窗，所述空窗曝露部分所述铜箔层，所述接地组件包括钢补强和接地导体，所述钢补强固定于所述覆盖膜，并且位于与所述铜箔层相背一侧，所述钢补强靠近所述空窗，所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别层叠于所述基材层两侧，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的第一通孔，所述第一通孔内设置连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的第一导电体，所述钢补强覆盖所述第一通孔。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两层所述覆盖膜，分别是贴合于所述第一铜箔层的第一覆盖膜和贴合于所述第二铜箔层的第二覆盖膜，所述空窗设置于所述第一覆盖膜上，所述接地导体经所述空窗连接于所述第一铜箔层和所述钢补强。

4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设置接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所述第一导电体连接于所述信号走线和所述接地走线，所述接地导体经所述空窗连接于所述接地走线。

5.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括硬质层、线路层和防焊油墨层，所述硬质层贴合于所述铜箔层上，位于与所述基材层相背一侧，并与所述覆盖膜相拼接，所述线路层层叠于所述硬质层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

6.根据权利要求5所述的软硬结合板，其特征在于，所述线路层设有贯通至所述铜箔层的第二通孔，所述第二通孔内设有连接所述线路层和所述铜箔层的第二导电体。

7.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述防焊油墨层设有焊接孔，所述焊接孔内设有焊接于所述线路层的电气元件。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述接地导体呈折弯片状，所述接地导体一部分铺设于所述空窗内，并贴合于所述铜箔层，另一部分朝所述钢补强延伸，并贴合于所述钢补强背离所述覆盖膜一侧。

9.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述钢补强蚀刻于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。