CN203608444U - 一种防止ic被静电击伤的fpc - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防止IC被静电击伤的FPC，它包括一层PI基材，PI基材的正面设置上层线路，PI基材的背面设置下层线路，分别在上层线路和下层线路上设置覆盖膜,正面的覆盖膜上焊接IC元器件，在背面的覆盖膜的正对IC元器件位置粘贴补强钢片，IC元器件外覆盖高温绝缘胶带，高温绝缘胶带从侧面绕到反面覆盖补强钢片。所述FPC可防止静电产生，从而防止IC元器件被击伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种FPC，尤其涉及一种防止IC被静电击伤的FPC，具体地涉及一种防止IC被静电击伤的电容屏FPC。
背景技术
目前，IC元器件在电子显示屏上使用非常广泛。IC元器件背面的钢片补强上未覆盖黄色高温绝缘胶带，因钢片导电，容易产生静电， IC易被静电击伤。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种防止IC被静电击伤的FPC。
为实现上述目的，本实用新型采用了下述技术方案：一种防止IC被静电击伤的FPC，它包括一层PI基材，PI基材的正面设置上层线路，PI基材的背面设置下层线路，分别在上层线路和下层线路上设置覆盖膜,正面的覆盖膜上焊接IC元器件，在背面的覆盖膜的正对IC元器件位置粘贴补强钢片，IC元器件外覆盖高温绝缘胶带，高温绝缘胶带从侧面绕到反面覆盖补强钢片。
本实用新型的有益效果是：高温绝缘胶带覆盖了IC元器件和补强钢片，防止静电产生，从而防止IC元器件被击伤，保证器件正常工作。
附图说明
图1为本实用新型的正视图。
图2为本实用新型的侧视图。
图3为本实用新型的背视图。
在图中 1、IC元器件 2、PI基材 3、覆盖膜 4、上层线路 5、下层线路 6、补强钢片 7、高温绝缘胶带。
具体实施方式
如图1、图2、图3所示，一种防止IC被静电击伤的FPC，它包括一层PI基材2，PI基材2的正面设置上层线路4，PI基材2的背面设置下层线路5，分别在上层线路4和下层线路5上设置覆盖膜3,正面的覆盖膜3上焊接IC元器件1，在背面的覆盖膜3的正对IC元器件1位置粘贴补强钢片6，IC元器件1外覆盖高温绝缘胶带7，高温绝缘胶带7从侧面绕到反面覆盖补强钢片6。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当理解，本领域的普通技术人员可以在不脱离本实用新型宗旨的情况下作出各种变化，这些变化也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (1)
1.一种防止IC被静电击伤的FPC，它包括一层PI基材，PI基材的正面设置上层线路，PI基材的背面设置下层线路，分别在上层线路和下层线路上设置覆盖膜,正面的覆盖膜上焊接IC元器件，在背面的覆盖膜的正对IC元器件位置粘贴补强钢片，IC元器件外覆盖高温绝缘胶带，高温绝缘胶带从侧面绕到反面覆盖补强钢片。
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Publications (1)
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Cited By (2)
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| CN105555020A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及终端 |
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2013
- 2013-10-24 CN CN201320657112.5U patent/CN203608444U/zh not_active Expired - Lifetime
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