CN203301939U - 半圆型导电泡棉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种半圆型导电泡棉，包括内部含有致密微孔的半圆泡棉本体，此半圆泡棉本体底部具有一凹槽，该半圆泡棉本体外表面包覆有一导电基布，所述半圆泡棉本体与导电基布之间通过热熔胶层粘合连接，所述半圆泡棉本体的凹槽内涂覆有压敏胶层，此压敏胶层与导电基布相背的表面粘贴一离型纸。本实用新型半圆型导电泡棉既具有密封、减震的作用，也可以将扩散到其表面的电磁波转化成热能或其它能量消除掉，从而给设备带来了安全保障，削弱了环境中的电磁威胁。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种半圆型导电泡棉。
背景技术
随着电子产品飞速发展，对其性能要求也越来越苛刻，泡棉产品被广泛地应用于电子产品，现有的泡棉产品主要是普通PU泡棉、热熔胶通过模具加热粘贴在一起，是以EVA或者是P E泡棉为基材在其一面或两面涂以溶剂型压敏胶再复以离型纸制造而成。具有密封、减震的作用。
但此泡棉产品只有具有密封、减震的作用，因此，并没有起到消除电磁波的作用，所以对环境的污染并没彻底消除，电子设备中大功率元件辐射出的电磁波，也给电子产品中敏感部件带来威胁，发生谐振等问题。
发明内容
本实用新型提供一种半圆型导电泡棉，此半圆型导电泡棉既具有密封、减震的作用，也可以将扩散到其表面的电磁波转化成热能或其它能量消除掉，从而给设备带来了安全保障，削弱了环境中的电磁威胁。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半圆型导电泡棉，包括内部含有致密微孔的半圆泡棉本体，此半圆泡棉本体底部具有一凹槽，该半圆泡棉本体外表面包覆有一导电基布，所述半圆泡棉本体与导电基布之间通过热熔胶层粘合连接，所述半圆泡棉本体的凹槽内涂覆有压敏胶层，此压敏胶层与导电基布相背的表面粘贴一离型纸。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
上述方案中，所述半圆泡棉本体截面高宽比为1：1.6~2.5。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型半圆型导电泡棉，包括内部含有致密微孔的半圆泡棉本体，此半圆泡棉本体底部具有一凹槽，该半圆泡棉本体外表面包覆有一导电基布，所述半圆泡棉本体与导电基布之间通过热熔胶层粘合连接，所述半圆泡棉本体的凹槽内涂覆有压敏胶层，既具有密封、减震的作用，也可以将扩散到其表面的电磁波转化成热能或其它能量消除掉，从而给设备带来了安全保障，削弱了环境中的电磁威胁。
附图说明
附图1为本实用新型半圆型导电泡棉结构示意图；
附图2为附图1的A处结构示意图。
以上附图中：1、半圆泡棉本体；11、微孔；2、导电基布；3、热熔胶层；4、压敏胶层；5、离型纸；6、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种半圆型导电泡棉，包括内部含有致密微孔11的半圆泡棉本体1，此半圆泡棉本体1底部具有一凹槽6，该半圆泡棉本体1外表面包覆有一导电基布2，所述半圆泡棉本体1与导电基布2之间通过热熔胶层3粘合连接，所述半圆泡棉本体1的凹槽内涂覆有压敏胶层4，此压敏胶层4与导电基布2相背的表面粘贴一离型纸5。
上述半圆泡棉本体1截面高宽比为1：2.2。
实施例2：一种半圆型导电泡棉，包括内部含有致密微孔11的半圆泡棉本体1，此半圆泡棉本体1底部具有一凹槽6，该半圆泡棉本体1外表面包覆有一导电基布2，所述半圆泡棉本体1与导电基布2之间通过热熔胶层3粘合连接，所述半圆泡棉本体1的凹槽内涂覆有压敏胶层4，此压敏胶层4与导电基布2相背的表面粘贴一离型纸5。
上述半圆泡棉本体1截面高宽比为1：1.8。
采用上述半圆型导电泡棉时，其包括内部含有致密微孔的半圆泡棉本体，此半圆泡棉本体底部具有一凹槽，该半圆泡棉本体外表面包覆有一导电基布，所述半圆泡棉本体与导电基布之间通过热熔胶层粘合连接，所述半圆泡棉本体的凹槽内涂覆有压敏胶层，既具有密封、减震的作用，也可以将扩散到其表面的电磁波转化成热能或其它能量消除掉，从而给设备带来了安全保障，削弱了环境中的电磁威胁。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种半圆型导电泡棉，其特征在于：包括内部含有致密微孔（11）的半圆泡棉本体（1），此半圆泡棉本体（1）底部具有一凹槽（6），该半圆泡棉本体（1）外表面包覆有一导电基布（2），所述半圆泡棉本体（1）与导电基布（2）之间通过热熔胶层（3）粘合连接，所述半圆泡棉本体（1）的凹槽内涂覆有压敏胶层（4），此压敏胶层（4）与导电基布（2）相背的表面粘贴一离型纸（5）。
2.根据权利要求1所述的半圆型导电泡棉，其特征在于：所述半圆泡棉本体（1）截面高宽比为1：1.6~2.5。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2013203545881U CN203301939U (zh) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | 半圆型导电泡棉 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2013203545881U CN203301939U (zh) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | 半圆型导电泡棉 |
Publications (1)
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| CN203301939U true CN203301939U (zh) | 2013-11-20 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN2013203545881U Expired - Fee Related CN203301939U (zh) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | 半圆型导电泡棉 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN203301939U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106852098A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-06-13 | 昆山汉品电子有限公司 | 超薄导电散热泡棉和制作方法 |
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2013
- 2013-06-20 CN CN2013203545881U patent/CN203301939U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106852098A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-06-13 | 昆山汉品电子有限公司 | 超薄导电散热泡棉和制作方法 |
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