CN104202922A - 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法 - Google Patents
一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104202922A CN104202922A CN201410467097.7A CN201410467097A CN104202922A CN 104202922 A CN104202922 A CN 104202922A CN 201410467097 A CN201410467097 A CN 201410467097A CN 104202922 A CN104202922 A CN 104202922A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- soft
- hard
- conjunction
- substrate
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
本发明公开了一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，它包括：在软板基板上制作线路图形；将覆盖膜点粘到已经开窗的第一半固化片上，将结合体压合软板基板的上下表面，在坯料板的上下表面叠合第二半固化片和铜箔后并压合在一起，在软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨层，然后在其上表面和下表面叠合第三半固化片与硬板基板并压合在一起，将软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞区域的保护层开盖并去除，使得部分面积的软板基板和部分面积的隔焊油墨层露出，或者使得部分面积的软板基板和部分面积的覆盖膜露出，从而得到硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品。本发明的方法具有工艺步骤简单易等特点。
Description
技术领域
本发明公开了一种印刷线路板的制作方法，本发明尤其是一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法。
背景技术
随着消费类电子产品多功能化、轻薄化、集成化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺越来越复杂，难度越来越高。为应对这种发展趋势，硬板区具有不同厚度的软硬结合印刷线路板，将会逐渐成为各类消费型电子印刷电路板的重要部分。
具有不同硬板区厚度的软硬结合印刷电路板，就是在软板层上叠合覆盖膜，开窗的半固化片，铜箔，压合后形成硬板半成品，后续生产中重要流程为油墨印刷，第二次压合，形成软硬结合板成品，此时，增加开盖流程，把硬板半成品所要裸漏位置，相对应的成品硬板区，开盖并除去，这样就形成不同厚度的软硬结合印刷线路板。
普通软硬结合板，一般把软板层设计在内层，在板上面，下面叠合硬板基板并压合，软板区需要在成品时裸漏的区域，该区域之辅材在生产时走开窗流程，硬板基板不需要开窗，成品时把该区域硬板基板开盖去除，这样就形成普通的软硬结合板成品。
普通软硬结合板制作存在以下的缺陷：
（1）无法满足不同深度卡槽的安装，或安装后无法封装凹进及凸出区；
（2）安装后凸出区占用其他零器件空间导致无法安装；
（3）影响产品稳固性和外观。
此类新型软硬结合板会根据终端产品安装的需求，把PCB连接在软板两端的硬板区，固定安装在不同的空间，由于安装的卡槽深度不同，这样就需求产品硬板区的厚度也要不同，可以保证安装时节省产品内部空间，便于其他零器件的安装，以及安装后产品面的平整性和完美外观。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种工艺步骤简单易行的一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法。
按照本发明提供的技术方案，所述一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法包括以下步骤：
a、在软板基板上制作线路图形；
b、将覆盖膜点粘到已经开窗的第一半固化片上，形成结合体，将结合体压合到步骤a得到的软板基板的上下表面，得到坯料板；
c、在步骤b得到的坯料板的上下表面叠合第二半固化片和铜箔后并压合在一起，形成软硬结合印刷线路板粗品；
d、在步骤c得到的软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨层，然后在已经印刷了隔焊油墨层的软硬结合印刷线路板粗品的上表面和下表面叠合第三半固化片与硬板基板并压合在一起，得到软硬结合印刷线路板半成品；
e、将步骤d得到的软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞区域的保护层开盖并去除，使得部分面积的软板基板和部分面积的隔焊油墨层露出，或者使得部分面积的软板基板和部分面积的覆盖膜露出，从而得到硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品。
本发明的方法具有工艺步骤简单易等特点，通过本发明制作方法得到的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品可保证兼备普通软硬结合板的功能，又具备一到多种硬板区厚度的特殊设计，既可以生产满足相同卡槽深度的安装，亦可满足不同卡槽深度的安装，节约元器件在印刷电路板上的安装空间。通过本发明制作方法得到的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品特别适用于高精度、高密度、三维立体式的元器件焊接和组装。
附图说明
图1是本发明中软板基板的结构示意图。
图2是本发明中坯料板的结构示意图。
图3是本发明中软硬结合印刷线路板粗品的结构示意图。
图4是本发明中软硬结合印刷线路板半成品的结构示意图。
图5是本发明中实施例1得到的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品的结构示意图。
图6是本发明中实施例2得到的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
以下实施使用的软板基板1的生产厂商为松下电器(中国)有限公司，它为聚酰亚胺(Polyimide)双面覆铜的FCCL材料，型号：R-F775。
以下实施使用的覆盖膜2的生产厂商为台虹科技(昆山)有限公司， 它为一层聚酰亚胺(Polyimide)与一层环氧树脂(Epoxy)组成的Cover-lay材料，型号：FHK/FGA系列。
以下实施使用的第一半固化片3的生产厂商为台光电子材料(昆山)有限公司，它为环氧树脂(Epoxy)&玻璃纤维布(glass fibra)组成的半固化(Prepre)材料，型号：EM-285B(L)。
以下实施使用的第二半固化片4的生产厂商为台光电子材料(昆山)有限公司，它为环氧树脂(Epoxy)&玻璃纤维布(glass fibra)组成的半固化(Prepre)材料，型号：EM-285B(L)。
以下实施使用的铜箔5的生产厂商为李长荣科技股份有限公司，它为高温延展性表现较佳的电解铜箔，型号：PK-HTE-LP3。
以下实施使用的隔焊油墨6的生产厂商为太阳油墨（苏州）有限公司，它为树脂材料的油墨，型号：PSR4000 / PSR2000系列等。
以下实施使用的第三半固化片7的生产厂商为台光电子材料(昆山)有限公司，它为环氧树脂(Epoxy)&玻璃纤维布(glass fibra)组成的半固化(Prepre)材料，型号：EM-285B(L)。
以下实施使用的硬板基板8的生产厂商为台光电子材料(昆山)有限公司，它为环氧树脂(Epoxy)&玻璃纤维布(glass fibra)组成的基板材料，型号：EM-285。
实施例1
一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法包括以下步骤：
a、在软板基板1上制作线路图形；
b、将一层覆盖膜2点粘到一层已经开窗的第一半固化片3上，形成结合体，将结合体压合到步骤a得到的软板基板1的上下表面，即覆盖膜2通过第一半固化片3连接到软板基板1上，得到坯料板；
c、在步骤b得到的坯料板的上下表面叠合一层第二半固化片4和一层铜箔5后并压合在一起，即铜箔5通过第二半固化片4连接到覆盖膜2的表面，形成软硬结合印刷线路板粗品；
d、在步骤c得到的软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨6，然后在已经印刷了隔焊油墨的软硬结合印刷线路板粗品的上表面和下表面叠合一层第三半固化片7与一层硬板基板8并压合在一起，即硬板基板8通过第三半固化片7连接到隔焊油墨6的表面，得到软硬结合印刷线路板半成品；
e、将步骤d得到的软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞区域的保护层开盖并去除，使得部分面积的软板基板2和部分面积的隔焊油墨6露出，从而得到硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品。
实施例2
一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法包括以下步骤：
a、在软板基板1上制作线路图形；
b、将一层覆盖膜2点粘到一层已经开窗的第一半固化片3上，形成结合体，将结合体压合到步骤a得到的软板基板1的上下表面，即覆盖膜2通过第一半固化片3连接到软板基板1上，得到坯料板；
c、在步骤b得到的坯料板的上下表面叠合一层第二半固化片4和一层铜箔5后并压合在一起，即铜箔5通过第二半固化片4连接到覆盖膜2的表面，形成软硬结合印刷线路板粗品；
d、在步骤c得到的软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨6，然后在已经印刷了隔焊油墨6的软硬结合印刷线路板粗品的上表面和下表面叠合一层第三半固化片7与一层硬板基板8并压合在一起，即硬板基板8通过第三半固化片7连接到隔焊油墨6的表面，得到软硬结合印刷线路板半成品；
e、将步骤d得到的软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞区域的保护层(第三半固化片7与硬板基板8压合形成的FR4 core层)开盖并去除，使得部分面积的软板基板1和部分面积的覆盖膜2露出，从而得到硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品。
Claims (9)
1.一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是该制作方法包括以下步骤：
a、在软板基板（1）上制作线路图形；
b、将一层覆盖膜（2）点粘到一层已经开窗的第一半固化片（3）上，形成结合体，将结合体压合到步骤a得到的软板基板（1）的上下表面，得到坯料板；
c、在步骤b得到的坯料板的上下表面叠合一层第二半固化片（4）和一层铜箔（5）后并压合在一起，形成软硬结合印刷线路板粗品；
d、在步骤c得到的软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨层（6），然后在已经印刷了隔焊油墨层（6）的软硬结合印刷线路板粗品的上表面和下表面叠合一层第三半固化片（7）与一层硬板基板（8）并压合在一起，得到软硬结合印刷线路板半成品；
e、将步骤d得到的软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞区域的保护层开盖并去除，使得部分面积的软板基板（1）和部分面积的隔焊油墨层（6）露出，或者使得部分面积的软板基板（1）和部分面积的覆盖膜（2）露出，从而得到硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品。
2.根据权利要求1所述的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是：所述软板基板（1）的厚度为0.013~0.05mm。
3.根据权利要求1所述的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是：所述覆盖膜（2）的厚度为0.028~0.075mm。
4.根据权利要求1所述的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是：所述第一半固化片（3）的厚度为0.05~0.075mm。
5.根据权利要求1所述的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是：所述第二半固化片（4）的厚度为0.05~0.075mm。
6.根据权利要求1所述的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是：所述铜箔（5）的厚度为0.011~0.034mm。
7.根据权利要求1所述的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是：所述隔焊油墨（6）的厚度为0.01~0.075mm。
8.根据权利要求1所述的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是：所述第三半固化片（7）的厚度为0.05~0.075mm。
9.根据权利要求1所述的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是：所述硬板基板（8）的厚度为0.05~0.25mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410467097.7A CN104202922B (zh) | 2014-09-12 | 2014-09-12 | 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410467097.7A CN104202922B (zh) | 2014-09-12 | 2014-09-12 | 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104202922A true CN104202922A (zh) | 2014-12-10 |
| CN104202922B CN104202922B (zh) | 2017-05-03 |
Family
ID=52088125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410467097.7A Active CN104202922B (zh) | 2014-09-12 | 2014-09-12 | 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104202922B (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104735924A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-06-24 | 广州美维电子有限公司 | 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺 |
| CN106332446A (zh) * | 2016-11-02 | 2017-01-11 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 耐高挠折的刚挠结合板 |
| CN106604574A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-04-26 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺 |
| CN108029192A (zh) * | 2015-09-24 | 2018-05-11 | 吉佳蓝科技股份有限公司 | 弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法 |
| CN108196183A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-22 | 苏州市科林源电子有限公司 | 软硬结合板测试治具 |
| WO2020247062A1 (en) * | 2019-06-07 | 2020-12-10 | OSI Electronics, Inc. | Systems and methods of manufacturing circuit boards |
| CN112105158A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-18 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法 |
| CN112996287A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-06-18 | 深圳市众一贸泰电路板有限公司 | 一种软硬结合印制电路板的加工方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5629497A (en) * | 1994-10-04 | 1997-05-13 | Cmk Corporation | Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay |
| US20010010303A1 (en) * | 1997-02-14 | 2001-08-02 | A. Roland Caron | Multilayer combined rigid/flex printed circuit board containing flexible soldermask |
| CN103068185A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-24 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法 |
| CN103281859A (zh) * | 2013-06-07 | 2013-09-04 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 一种软硬结合线路板及其制作方法 |
-
2014
- 2014-09-12 CN CN201410467097.7A patent/CN104202922B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5629497A (en) * | 1994-10-04 | 1997-05-13 | Cmk Corporation | Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay |
| US20010010303A1 (en) * | 1997-02-14 | 2001-08-02 | A. Roland Caron | Multilayer combined rigid/flex printed circuit board containing flexible soldermask |
| CN103068185A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-24 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法 |
| CN103281859A (zh) * | 2013-06-07 | 2013-09-04 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 一种软硬结合线路板及其制作方法 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104735924A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-06-24 | 广州美维电子有限公司 | 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺 |
| CN104735924B (zh) * | 2015-03-31 | 2018-01-12 | 广州美维电子有限公司 | 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺 |
| CN108029192A (zh) * | 2015-09-24 | 2018-05-11 | 吉佳蓝科技股份有限公司 | 弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法 |
| CN108029192B (zh) * | 2015-09-24 | 2020-05-08 | 吉佳蓝科技股份有限公司 | 弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法 |
| CN106332446A (zh) * | 2016-11-02 | 2017-01-11 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 耐高挠折的刚挠结合板 |
| CN106332446B (zh) * | 2016-11-02 | 2019-02-15 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 耐高挠折的刚挠结合板 |
| CN106604574A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-04-26 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺 |
| CN108196183A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-22 | 苏州市科林源电子有限公司 | 软硬结合板测试治具 |
| WO2020247062A1 (en) * | 2019-06-07 | 2020-12-10 | OSI Electronics, Inc. | Systems and methods of manufacturing circuit boards |
| CN112105158A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-18 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法 |
| CN112105158B (zh) * | 2020-09-08 | 2024-04-12 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法 |
| CN112996287A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-06-18 | 深圳市众一贸泰电路板有限公司 | 一种软硬结合印制电路板的加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104202922B (zh) | 2017-05-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104202922A (zh) | 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法 | |
| CN104125727A (zh) | 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法 | |
| US9743533B2 (en) | Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
| CN105407653A (zh) | 一种电路板的制造方法 | |
| CN103068185A (zh) | 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法 | |
| CN201639856U (zh) | 带元件的双面电路板 | |
| KR20110113732A (ko) | 복합층 인쇄회로기판을 제조하는 방법, 접착 방지 물질, 복합층 인쇄회로기판 및 이러한 방법의 사용 | |
| CN101986773A (zh) | 软硬结合线路板的制作方法 | |
| CN105208789A (zh) | 一种电池电路板的制作方法 | |
| CN103281864B (zh) | 一种静态挠折阶梯线路板的制作方法 | |
| CN201383900Y (zh) | 盲孔型线路板 | |
| CN101460011B (zh) | 电路板制作方法 | |
| CN103108491A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN106132089A (zh) | 一种印制线路板埋铜块方法 | |
| CN102244973A (zh) | 一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法 | |
| CN204272493U (zh) | 一种柔性led基板 | |
| CN109041459A (zh) | 一种槽底图形阶梯槽的制作方法及pcb | |
| CN103578804B (zh) | 一种刚挠结合印制电路板的制备方法 | |
| CN204377257U (zh) | 冲切带胶的金属箔制作的电路板 | |
| CN103747614A (zh) | 基于多种样品的合拼板及其生产工艺 | |
| CN205890099U (zh) | 一种纸基抗剥覆铜板 | |
| CN104735923A (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
| CN102883524A (zh) | 双面线路板互连导通导热方法及基于该方法的双面线路板 | |
| CN114286516B (zh) | 一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法 | |
| CN202353923U (zh) | 复合式覆盖膜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |