KR20170094692A - 연성회로기판 - Google Patents

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Abstract

연성회로기판이 소개된다.
본 발명의 연성회로기판은, 기판부; 및 상기 기판부에서 연장 형성되고, 고주파를 전송하는 두 개 이상의 선로가 두께 방향으로 나란히 배열된 전송부를 포함한다.

Description

연성회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 연성회로기판에 관한 것이다.
핸드폰 등 무선단말기에는 RF(Radio Frequency) 신호선로가 구비되는데, 종래 RF 신호선로는 동축 케이블 형태로 장착되었는바, 동축 케이블 형태로 장착되는 경우 무선단말기기 내에서 공간 활용성이 저하되기 때문에 근래 들어 연성회로기판이 사용되는 것이 일반적이다.
연성회로기판의 신호 송신단 최적 임피던스는 약 33Ω, 신호 수신단 최적 임피던스는 약 75Ω이므로, 신호 송수신단 모두를 고려하여 연성회로기판의 특성 임피던스는 약 50Ω으로 설계되는 것이 일반적이다.
연성회로기판은 외부 신호가 유입되면, 상술한 특성 임피던스가 기준치인 50Ω을 벗어나게 되어 신호 전송 효율에 악 영향을 미치게 되는데, 그라운드에 메인보드, 서브보드, 배터리 등 전도체인 타 부품이 접촉되거나, 근접하여 배치되면 외부로부터 신호가 유입되면서 특성 임피던스가 50Ω을 벗어나게 된다.
따라서, 연성회로기판은 임피던스 변화 발생을 방지하기 위해 타 부품과 적절히 이격된 위치에 장착하거나, 유전체의 두께를 조절하기도 한다.
한편, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 다양한 무선 단말기에는 고주파 신호를 전송하는 고주파 전송선로가 적용되는바, 최근 통신 기술의 발전으로 데이터 전송 속도를 개선하기 위해 서로 다른 2개 이상의 주파수 대역(Frequency band)을 하나로 묶어서 사용하는 CA(Carrier Aggregation) 기술이 적용되고 있다.
이를 위하여 무선 단말기에는 고주파 신호를 전송하는 2개 이상의 고주파 전송선로가 사용되며, 2개 이상의 고주파 전송선로와, 다수의 디지털 신호, 아날로그 신호, 전원 등 일반 신호를 전송하기 위한 일반 전송선로가 메인보드와 서브보드에 연결된다.
상술한 바와 같이, 고주파 전송선로는 상호 간 신호 간섭 등을 방지하기 위해 동축 커넥터를 사용하게 되면, 동축 커넥터 자체의 두께 및 이를 고정하기 위한 고정체로 인하여 무선 단말기에서 차지하는 공간이 증가하게 되는바, 이러한 공간적인 문제점을 해결하기 위해 연성회로기판을 사용할 필요성이 존재한다.
그러나, 연성회로기판 사용 시 신호 간섭 문제점을 해결하기 위해 서로 다른 고주파 전송선로는 서로 이격 위치되어야 하므로, 이 역시 무선 단말기 내부의 공간적인 문제점을 해결하는데 한계가 존재한다.
또한, 고주파 전송선로를 연결하는 커넥터의 수가 증가하고, 고주파 전송선로의 길이가 길어져 신호 손실 역시 증가하게 되는 문제점이 존재하게 된다.
상기한 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.
JP 2012-253342A(2012.12.20)
본 발명은 고주파를 전송하는 두 개 이상의 선로를 두께 방향으로 나란히 배열하여 무선 단말기에서 고주파 전송선로가 차지하는 공간을 감소시킬 수 있는 연성회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연성회로기판은, 기판부; 및 상기 기판부에서 연장 형성되고, 고주파를 전송하는 두 개 이상의 선로가 두께 방향으로 나란히 배열된 전송부를 포함한다.
상기 전송부는, 상기 기판부에서 연장 형성된 차폐부; 상기 기판부에서 연장 형성되며, 상기 차폐부와 두께 방향으로 일정 간격 이격되어 위치하는 제1고주파 전송부; 상기 기판부에서 연장 형성되며, 상기 차폐부와 두께 방향으로 일정 간격 이격되어 위치하되, 상기 차폐부를 사이에 두고 상기 제1고주파 전송부와 대응되게 위치하는 제2고주파 전송부를 포함할 수 있다.
상기 기판부는, 상기 차폐부와 상기 제1고주파 전송부를 결합시키는 제1결합부와, 상기 차폐부와 상기 제2고주파 전송부를 결합시키는 제2결합부를 더 포함할 수 있다.
상기 차폐부는, 제1유전체 레이어와, 상기 제1유전체 레이어 일면에 적층된 제1그라운드 레이어를 포함할 수 있다.
상기 제1고주파 전송부는, 제2유전체 레이어; 상기 제2유전체 레이어 일면에 적층된 제1고주파 전송선로; 상기 제2유전체 레이어 타면에 적층된 제4그라운드 레이어; 상기 제2유전체 레이어에서 상기 제1고주파 전송선로가 적층된 면과 동일한 면에 적층되되, 상기 제1고주파 전송선로를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제3그라운드 레이어를 포함할 수 있다.
상기 제2고주파 전송부는, 제3유전체 레이어; 상기 제3유전체 레이어 일면에 적층된 제2고주파 전송선로; 상기 제3유전체 레이어 타면에 적층된 제6그라운드 레이어; 상기 제3유전체 레이어에서 상기 제2고주파 전송선로가 적층된 면과 동일한 면에 적층되되, 상기 제2고주파 전송선로를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제5그라운드 레이어를 포함할 수 있다.
상기 기판부의 제1고주파 전송선로와, 상기 전송부의 제1고주파 전송선로는 상기 제2유전체 레이어에서 동일면에 형성될 수 있다.
상기 기판부의 제2고주파 전송선로와 상기 전송부의 제2고주파 전송선로는 상기 제3유전체 레이어의 동일면에 형성될 수 있다.
상기 기판부의 상기 제1고주파 전송선로와 상기 전송부의 제1고주파 전송선로는 상기 제2유전체 레이어의 서로 다른 면에 형성되되, 비아홀을 매개로 도통될 수 있다.
상기 기판부의 제2고주파 전송선로와 상기 전송부의 제2고주파 전송선로는 상기 제3유전체 레이어에서 서로 다른 면에 형성되되, 비아홀을 매개로 도통될 수 있다.
상기 제1고주파 전송부의 상부에 형성되는 제1보조 차폐부와, 상기 제2고주파 전송부 하부에 형성되는 제2보조 차폐부를 더 포함할 수 있다.
상기 차폐부는 상기 제1유전체 레이어 타면에 적층된 제2그라운드 레이어를 더 포함할 수 있다.
상기 기판부에 있어서, 상기 차폐부는 상기 제1유전체 레이어 타면에 적층된 제2그라운드 레이어를 더 포함할 수 있다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고, 상기 제2그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 각각 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상인 것을 특징으로 한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어이 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고, 상기 제2그라운드 레이어는 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이며, 상기 제4그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고, 상기 제6그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 형상이며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이 것을 특징으로 한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어를 포함한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고, 상기 제2그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성되며, 상기 제4그라운드 레이어는 그물망 형상이 복수 개의 메쉬가 형성되며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성되되, 상기 제2그라운드 레이어는 판재 형상인 것을 특징으로 한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상의 제7그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상의 제8그라운드 레이어를 포함하며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 기판부의 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고, 상기 제2그라운드 레이어는 판재 형상이며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고, 상기 제2그라운드 레이어는 판재 형상인 것을 특징으로 한다.
상기 기판부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 판재 형상의 제7그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며, 상기 전송부에 있어서, 상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고, 상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함한다.
상기 전송부에서, 상기 차폐부, 상기 제1고주파 전송부, 상기 제2고주파 전송부의 상하부에 커버 레이어를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 전송부와는 별도로, 상기 기판부에서 연장 형성된 일반신호 전송부를 더 포함하고, 상기 일반신호 전송부는, 상기 전송부와 일체화되며, 상기 제1유전체 레이어, 상기 제2유전체 레이어, 상기 제3유전체 레이어 중 어느 하나 이상이 폭방향으로 연장된 일면에 디지털 신호, 아날로그 신호, 전원, 그라운드 중에서 선택된 어느 하나 이상이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 차폐부를 중심으로 제1고주파 전송부 및 제2고주파 전송부가 두께 방향으로 위치하므로, 무선 단말기 내부에서 차지하는 공간이 감소되는 것은 물론, 전송부가 기판부에서 연장 형성되므로, 커넥터의 개수가 감소하고, 전송 길이가 감소되어 신호 손실이 감소하는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 연성회로기판의 개략적인 구성을 나타낸 도면,
도 2의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 기판부 및 전송부의 단면도,
도 3의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 제1실시예의 기판부 및 전송부의 단면도,
도 4의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 제2실시예의 기판부 및 전송부의 단면도,
도 5의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 제3실시예의 기판부 및 전송부의 단면도,
도 6의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 제4실시예의 기판부 및 전송부의 단면도,
도 7의 (a)는 본 발명의 연성회로기판의 일요부인 그라운드 레이어의 제1실시예를 나타낸 도면,
도 7의 (b)는 본 발명의 연성회로기판의 일요부인 그라운드 레이어의 제2실시예를 나타낸 도면,
도 7의 (c)는 본 발명의 연성회로기판의 일요부인 그라운드 레이어의 제3실시예를 나타낸 도면,
도 7의 (d)는 본 발명의 연성회로기판의 일요부인 그라운드 레이어의 제4실시예를 나타낸 도면,
도 8은 본 발명의 연성회로기판의 일요부인 일반신호 전송부가 전송부와 일체화된 구성을 나타낸 도면이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 연성회로기판은 기판부 및 전송부를 포함한다.
기판부(1)는 무선 단말기에서 메인보드 또는 서브보드 등 리지드(rigid)한 구성이며, 전송부(2)는 리지드한 구성을 전기적으로 연결하는 플렉시블(flexible)한 구성일 수 있다.
도 2의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 연성회로기판의 기판부(1) 및 전송부(2)를 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 전송부(2)는 기판부(1)에서 연장 형성되어 고주파를 전송하는 두 개 이상의 선로가 두께 방향으로 나란히 배열되는바, 이러한 전송부(2)는, 차폐부(30), 제1고주파 전송부(10), 제2고주파 전송부(20)를 포함할 수 있다.
기판부(1) 및 전송부(2)는 모두 차폐부(30), 제1고주파 전송부(10) 및 제2고주파 전송부(20)를 포함할 수 있으며, 기판부(1)에서 차폐부(30)와 제1고주파 전송부(10)는 제1결합부(40)를 매개로 결합되고, 차폐부(30)와 제2고주파 전송부(20)는 제2결합부(50)를 매개로 결합될 수 있다.
즉, 기판부(1)에서 차폐부(30)를 중심으로 상부에는 제1고주파 전송부(10)가 위치하고, 그 하부에는 제2고주파 전송부(20)가 위치하며, 차폐부(30)와 제1고주파 전송부(10)는 제1결합부(40)를 매개로 결합되고, 차폐부(30)와 제2고주파 전송부(20)는 제2결합부(50)를 매개로 결합되는바, 전송부(2)는 기판부(1)에서 제1결합부(40) 및 제2결합부(50)를 제외한 차폐부(30), 제1고주파 전송부(10) 및 제2고주파 전송부(20)가 연장되어 형성되는 것이다.
따라서, 차폐부(30)를 중심으로 제1고주파 전송부(10) 및 제2고주파 전송부(20)가 두께 방향으로 위치하므로, 무선 단말기 내부에서 차지하는 공간이 감소되는 것은 물론, 전송부(2)가 기판부(1)에서 연장 형성되므로, 커넥터의 개수가 감소하고, 전송 길이가 감소되어 신호 손실이 감소되는 이점이 있다.
한편, 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제1고주파 전송부(10)의 상부에는 제1보조 차폐부(80)가 위치하고, 제2고주파 전송부(20)의 하부에는 제2보조 차폐부(90)가 위치하며, 기판부(1)에서 제1고주파 전송부(10)와 제1보조 차폐부(80)는 제3결합부(60)를 매개로 결합되고, 제2고주파 전송부(20)와 제2보조 차폐부(90)는 제4결합부(70)를 매개로 결합될 수 있다.
제1결합부(40), 제2결합부(50), 제3결합부(60) 및 제4결합부(70)는 프리 프레그(Prepreg : PP), 커버 레이어, 본딩 시트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있는바, 그 이외에 상술한 차폐부(30), 제1고주파 전송부(10), 제2고주파 전송부(20), 제2고주파 전송부(20), 제1보조 차폐부(80) 및 제2보조 차폐부(90)를 결합시키기에 적합한 구성이라면, 설계자의 의도에 따라 다른 구성요소를 포함할 수도 있을 것이다.
또한, 기판부(1)는 프리프레그를 포함하여 부품이 실장될 수 있도록 리지드한 구성이 되는 것이 바람직하다.
이하에서는 도 3 내지 도 7을 참조로, 본 발명의 연성회로기판의 제1실시예 내지 제4실시예를 구체적으로 설명한다.
도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 연성회로기판의 제1실시예의 제1고주파 전송부(10)는, 제2유전체 레이어(D2), 제1고주파 전송선로(L1), 제4그라운드 레이어(G4), 제3그라운드 레이어(G3)를 포함할 수 있다.
제2유전체 레이어(D2)는 기판부(1)로부터 전송부(2)에 이르기까지 연장 형성될 수 있고, 기판부(1)에서 제2유전체 레이어(D2) 저면에는 제1고주파 전송선로(L1)가 적층 형성될 수 있으며, 제2유전체 레이어 평면에는 제4그라운드 레이어(G4)가 적층 형성될 수 있다.
또한, 전송부(2)에서 제2유전체 레이어(D2) 평면에는 제1고주파 전송선로(L1)가 적층 형성될 수 있으며, 제2유전체 레이어(D2) 저면에는 제4그라운드 레이어(G4)가 적층 형성될 수 있다.
제2유전체 레이어(D2)에서 제1고주파 전송선로(L1)가 적층된 면과 동일한 면 에는 제3그라운드 레이어(G3)가 적층되되, 이러한 제3그라운드 레이어(G3)는 제1고주파 전송선로(L1)를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성될 수 있다.
한편, 제2고주파 전송부(20)는, 제3유전체 레이어(D3), 제2고주파 전송선로(L2), 제6그라운드 레이어(G6) 및 제5그라운드 레이어(G5)를 포함할 수 있다.
제3유전체 레이어(D3)는 기판부(1)로부터 전송부(2)에 이르기까지 연장 형성되어 있고, 기판부(1)에서 제3유전체 레이어(D3) 평면에는 제2고주파 전송선로(L2)가 적층 형성될 수 있으며, 제3유전체 레이어(D3) 저면에는 제6그라운드 레이어(G6)가 적층 형성될 수 있다.
또한, 전송부(2)에서 제3유전체 레이어(D3) 저면에는 제2고주파 전송선로(L2)가 적층 형성될 수 있으며, 제3유전체 레이어(D3) 평면에는 제6그라운드 레이어(G6)가 적층 형성될 수 있다.
제3유전체 레이어(D3)에서 제2고주파 전송선로(L2)가 적층된 면과 동일한 면에는 제5그라운드 레이어(G5)가 적층되되, 이러한 제5그라운드 레이어(G5)는 제2고주파 전송선로(L2)를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성될 수 있다.
도 3의 (a) 및 (b)에서는 제1고주파 전송선로(L1) 및 제2고주파 전송선로(L2)가 각각 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제2유전체 레이어(D2) 및 제3유전체 레이어(D3)의 서로 다른 면에 적층 형성된 것을 도시하였으나, 필요에 따라 기판부(1)에서의 제1고주파 전송선로(L1) 및 전송부(2)에서의 제1고주파 전송선로(L1)는 제2유전체 레이어(D2)의 동일한 면에 적층 형성될 수도 있다.
또한, 기판부(1)에서의 제2고주파 전송선로(L2) 및 전송부(2)에서의 제2고주파 전송선로(L2)는 제3유전체 레이어(D3)의 동일한 면에 적층 형성될 수도 있다.
제1고주파 전송선로(L1) 및 제2고주파 전송선로(L2)가 각각 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제2유전체 레이어(D2) 및 제3유전체 레이어(D3)의 서로 다른 면에 적층 형성되는 경우에는 비아홀(미도시)을 매개로 도통되어야 한다.
제1고주파 전송선로(L1) 각각 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제2유전체 레이어(D2)의 서로 다른 면에 적층 형성된 경우에는 기판부(1)에서의 제4그라운드 레이어(G4)가 연장되어 전송부(2)에서의 제3그라운드 레이어(G3)로 형성되고, 기판부(1)에서의 제3그라운드 레이어(G3)가 연장되어 전송부(2)에서의 제4그라운드 레이어(G4)로 형성될 수 있다.
또한, 제2고주파 전송선로(L2)가 각각 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제3유전체 레이어(D3)의 서로 다른 면에 적층 형성된 경우에는 기판부(1)에서의 제6그라운드 레이어(G6)가 연장되어 전송부(2)에서의 제5그라운드 레이어(G5)로 형성되고, 기판부(1)에서의 제5그라운드 레이어(G5)가 연장되어 전송부(2)에서의 제6그라운드 레이어(G6)로 형성될 수 있다.
한편, 제1고주파 전송부(10)와 제2고주파 전송부(20)의 사이에는 차폐부(30)가 위치하고, 제1고주파 전송부(10)의 상부에는 제1보조 차폐부(80)가 위치할 수 있고, 제2고주파 전송부(20) 하부에는 제2보조 차폐부(90)가 위치할 수도 있다.
상술한 차폐부(30)는 제1고주파 전송부(10) 및 제2고주파 전송부(20) 상호 간의 신호 간섭을 배제하기 위한 구성이고, 제1보조 차폐부(80) 및 제2보조 차폐부(90)는 각각 제1고주파 전송부(10)와 무선 단말기의 부품, 제2고주파 전송부(20)와 무선 단말기의 부품 간의 신호 간섭을 배제하기 위한 구성이다.
차폐부(30)는 제1유전체 레이어(D1) 및 이러한 제1유전체 레이어(D1) 일면에 적층된 제1그라운드 레이어(G1)와, 타면에 적층된 제2그라운드 레이어(G2)를 포함할 수 있다.
도 3의 (a) 및 (b)에서는 차폐부(30)가 제1유전체 레이어(D1) 및 이러한 제1유전체 레이어(D1) 일면에 적층된 제1그라운드 레이어(G1)와 타면에 적층된 제2그라운드 레이어(G2)가 포함된 것을 도시하였으나, 필요에 따라 타면에 적층된 제2그라운드 레이어(G2)가 생략될 수도 있다.
기판부(1)에서 차폐부(30)와 제1고주파 전송부(1)는 제1결합부(40)를 매개로 결합되고, 제1결합부(40)는 제1커버 레이어(C1), 제4커버 레이어(C4), 제1프리프레그(P1)를 포함할 수 있다.
또한, 기판부(1)에서 차폐부(30)와 제2고주파 전송부(20)는 제2결합부(50)를 매개로 결합되고, 제2결합부(50)는 제5커버 레이어(C5), 제2프리프레그(P2)를 포함할 수 있다.
제1보조 차폐부(80)는 제4유전체 레이어(D4) 및 이러한 제4유전체 레이어(D4) 평면에 적층된 제7그라운드 레이어(G7)을 포함할 수 있다.
기판부(1)에서 제1보조 차폐부(80)와, 제1고주파 전송부(10)는 제3결합부(60)를 매개로 결합되고, 제3결합부(60)는 제3프리프레그(P3)를 포함할 수 있다.
제2보조 차폐부(90)는 제5유전체 레이어(D5) 및 이러한 제5유전체 레이어(D5) 저면에 적층된 제8그라운드 레이어(G8)을 포함할 수 있다.
기판부(1)에서 제2보조 차폐부(90)와 제2고주파 전송부(20)는 제4결합부(70)를 매개로 결합되고, 제4결합부(70)는 제4프리프레그(P4)를 포함할 수 있다.
전송부(2)의 제1고주파 전송부(10)는 상부를 덮는 제3커버 레이어(C3)와, 하부를 덮는 제4커버 레이어(C4)를 포함할 수 있다.
전송부(2)의 제2고주파 전송부(20)는 상부를 덮는 제5커버 레이어(C5)와, 하부를 덮는 제6커버 레이어(C6)를 포함할 수 있다.
전송부(2)의 차폐부(30)는 상부를 덮는 제1커버 레이어(C1)와, 하부를 덮는 제2커버 레이어(C2)를 포함할 수 있다.
기판부(1)의 제1고주파 전송부(10), 제2고주파 전송부(20)는 각각 차폐부(30)와, 제1결합부(40), 제2결합부(50)로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반면, 전송부(2)는 제1결합부(40), 제2결합부(50)를 포함하지 않으므로, 전송부(2)의 제1고주파 전송부(10), 제2고주파 전송부(20), 차폐부(30)는 각각 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.
전송부(2)에서 제1보조 차폐부(80)는 제4유전체 레이어(D4), 이러한 제4유전체 레이어(D4) 평면 상에 적층된 제7그라운드 레이어(G7)를 포함할 수 있다.
전송부(2)의 제1고주파 전송부(10)와 제1보조 차폐부(80)는 제1본딩시트(B1)를 매개로 결합될 수도 있다.
전송부(2)에서 제2보조 차폐부(90)는 제5유전체 레이어(D5), 이러한 제5유전체 레이어(D5) 저면 상에 적층된 제8그라운드 레이어(G8)를 포함할 수 있다.
전송부(2)의 제2고주파 전송부(20)와, 제2보조 차폐부(90)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 결합될 수도 있다.
한편, 도 3의 (a), (b) 및 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이, 기판부(1)에서 제1그라운드 레이어(G1)는 판재 형상으로 형성(도 7의 (a) 참조)될 수 있고, 제2그라운드 레이어(G2), 제4그라운드 레이어(G4) 및 제6그라운드 레이어(G6)는 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 한 쌍으로 형성(도 7의 (b) 참조)될 수 있다.
기판부(1)에서의 제7그라운드 레이어(G7) 및 제8그라운드 레이어(G8)는 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성(도 7의 (c) 참조)될 수 있다.
또한, 전송부(2)에서 제1그라운드 레이어(G1), 제2그라운드 레이어(G2), 제4그라운드 레이어(G4), 제6그라운드 레이어(G6), 제7그라운드 레이어(G7) 및 제8그라운드 레이어(G8)는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상으로 형성(도 7의 (d) 참조)될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명의 연성회로기판의 제1실시예는, 기판부(1) 상부에 타 부품이 근접하고, 하부에 금속이 근접하며, 전송부(2)에 타 부품이 이격되는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.
이하에서는 도 4의 (a) 및 (b), 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)를 참조로, 본 발명의 연성회로기판의 제2실시예를 설명한다.
본 발명의 연성회로기판의 제2실시예를 설명함에 있어서, 제1실시예와 중복되는 설명은 제1실시예에서 설명한 내용으로 갈음하고, 제1실시예와 차별되는 구성을 중심으로 설명한다.
본 발명의 연성회로기판의 제2실시예는 제1실시예와 달리 기판부(1)에서의 제1고주파 전송선로(L1) 및 전송부(2)에서의 제1고주파 전송선로(L1)가 제2유전체 레이어(D2)의 동일한 면에 형성되고, 기판부(1)에서의 제2고주파 전송선로(L2) 및 전송부(2)에서의 제2고주파 전송선로(L2)가 제3유전체 레이어(D3)의 동일한 면에 형성된다.
더욱 상세하게는 제1고주파 전송선로(L1)는 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제2유전체 레이어(D2) 평면 상에 적층 형성되고, 제2고주파 전송선로(L2)는 기판부(1) 및 전송부(2)에서 제3유전체 레이어(D3) 평면 상에 적층 형성된다.
제1고주파 전송선로(L1) 및 제2고주파 전송선로(L2)를 제2유전체 레이어(D2) 및 제3유전체 레이어(D3)의 저면에 각각 적층 형성할 수도 있으며, 이러한 구조는 설계자의 의도에 따라 다양한 구조로 설계 변경 가능하다.
본 발명의 제2실시예에서는 제1실시예에서와는 달리, 전송부(2)의 차폐부(30)는 제2그라운드 레이어(G2)가 생략되고, 제1보조 차폐부(80)는 제7그라운드 레이어(G7) 및 제1본딩시트(B1)가 생략되며, 제2보조 차폐부(90)는 제8그라운드 레이어(G8) 및 제2본딩시트(B2)가 생략된다.
한편, 도 4의 (a), (b) 및 도 7의 (a) 내지 (d)에 도시된 바와 같이, 기판부(1)에서 제1그라운드 레이어(G1)는 판재 형상(도 7의 (a) 참조)으로 제1유전체 레이어(D1) 평면에 적층될 수 있고, 제2그라운드 레이어(G2)는 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성(도 7의 (b) 참조)되어 제1유전체 레이어(D1) 저면에 적층될 수 있으며, 제4그라운드 레이어(G4)에는 그물망 형상의 메쉬를 복수 개 형성(도 7의 (d) 참조)할 수 있는바, 제6그라운드 레이어(G6)에는 복수 개의 그라운드 홀을 일정 간격 이격되어 형성(도 7의 (c) 참조)될 수 있다.
제4유전체 레이어(D4) 일면에 적층되는 제7그라운드 레이어(G7)는 한 쌍을 서로 일정 간격 이격하어 평행하게 형성(도 7의 (b) 참조)할 수 있고, 제5유전체 레이어(D5) 일면에 적층되는 제8그라운드 레이어(G8) 역시 제7그라운드 레이어(G7)와 동일하게 형성할 수 있다.
전송부(2)에서 제1그라운드 레이어(G1), 제4그라운드 레이어(G4) 및 제6그라운드 레이어(G6)는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성(도 7의 (d) 참조)될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 연성회로기판의 제2실시예는, 기판부(1) 상부에 타 부품이 이격되고, 하부에 금속이 근접하며, 전송부(2)에서 타 부품이 상부에는 이격되고, 하부에는 근접하는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.
이하에서는 도 5의 (a) 및 (b), 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)를 참조로, 본 발명의 연성회로기판의 제3실시예를 설명한다.
본 발명의 연성회로기판의 제3실시예를 설명함에 있어서, 상술한 실시예들과 중복되는 설명은 기설명한 내용으로 갈음하고, 차별되는 구성을 중심으로 설명한다.
본 발명의 연성회로기판의 제3실시예의 기판부(1)는 제6그라운드 레이어(G6)의 구성을 제외하고, 제2실시예의 구성과 동일하다.
기판부(1)에서의 제6그라운드 레이어(G6)는 제2실시예와 달리, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 적층 형성(도 7의 (b) 참조)된다.
본 발명의 연성회로기판의 제3실시예는 제1실시예와 같이, 기판부(1)에서, 제1고주파 전송선로(L1) 및 제2고주파 전송선로(L2)가 전송부(2)에서의 제1고주파 전송선로(L1) 및 제2고주파 전송선로(L2)와 각각 서로 다른 층에 적층 형성된다.
더욱 상세하게는 기판부(1)에서 제1고주파 전송선로(L1)는 제2유전체 레이어(D2) 평면에 적층되고, 제2고주파 전송선로(L2)는 제3유전체 레이어(D3) 평면에 적층되며, 전송부(2)에서 제1고주파 전송선로(L1)는 제2유전체 레이어(D2) 저면에 적층 형성되고, 제2고주파 전송선로(L2)는 제3유전체 레이어(D3) 저면에 적층 형성된다.
전송부(2)에서의 제1보조 차폐부(80) 구성은 상술한 제2실시예의 제1보조 차폐부(80)의 구성과 동일하다.
전송부(2)에서 제2보조 차폐부(90)는 제5유전체 레이어(D5), 이러한 제5유전체 레이어(D5) 저면 상에 적층된 제8그라운드 레이어(G8)를 포함할 수 있다.
도 5의 (a), (b) 및 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이, 전송부(2)에서의 제1그라운드 레이어(G1), 제4그라운드 레이어(G4), 제6그라운드 레이어(G6), 제8그라운드 레이어(G8)에는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성(도 7의 (d) 참조)되고, 제2그라운드 레이어(G2)는 판재 형상으로 형성(도 7의 (a) 참조)될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 연성회로기판의 제3실시예는, 기판부(1) 상부에 타 부품이 이격되고, 하부에 금속이 근접하며, 전송부(2)에 타 부품이 상부에는 근접하고, 하부에는 이격되는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.
이하에서는 도 6의 (a) 및 (b), 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)를 참조로, 본 발명의 연성회로기판의 제4실시예를 설명한다.
본 발명의 연성회로기판의 제4실시예를 설명함에 있어서, 상술한 실시예들과 중복되는 설명은 기설명한 내용으로 갈음하고, 차별되는 구성을 중심으로 설명한다.
본 발명의 연성회로기판이 제4실시예는 제2실시예와 같이, 기판부(1)에서의 제1고주파 전송선로(L1) 및 전송부(2)에서의 제1고주파 전송선로(L1)가 제2유전체 레이어(D2)의 동일한 면에 형성되고, 기판부(1)에서의 제2고주파 전송선로(L2) 및 전송부(2)에서의 제2고주파 전송선로(L2)가 제3유전체 레이어(D3)의 동일한 면에 형성된다.
더욱 상세하게는 기판부(1)에서 제1고주파 전송선로(L1)는 제2유전체 레이어(D2) 저면에 적층 형성되고, 제2고주파 전송선로(L2)는 제3유전체 레이어(D3) 저면에 적층 형성되며, 전송부(2)에서 제1고주파 전송선로(L2)는 제2유전체 레이어(D2) 저면에 적층 형성되고, 제2고주파 전송선로(L2)는 제3유전체 레이어(D3) 저면에 적층 형성된다.
제2유전체 레이어(D2) 저면에는 제1고주파 전송선로(L1)를 사이에 두고 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제3그라운드 레이어(G3)가 적층되고, 제3유전체 레이어(D3) 저면에는 제2고주파 전송선로(L2)를 사이에 두고 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제5그라운드 레이어(G5)가 적층 형성된다.
도 6의 (a), (b) 및 도 7의 (a) 내지 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이, 기판부(1)에서의 제1그라운드 레이어(G1), 제4그라운드 레이어(G4), 제6그라운드 레이어(G6), 제8그라운드 레이어(G8)에는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성(도 7의 (d) 참조)되고, 제2그라운드 레이어(G2) 및 제7그라운드 레이어(G7)는 판재 형상으로 형성(도 7의 (a) 참조)될 수 있다.
본 발명의 연성회로기판의 제4실시예의 전송부(2) 구성은 상술한 제3실시예의 전송부(2)의 구성과 동일하다.
이와 같이, 본 발명이 연성회로기판의 제4실시예는, 기판부(1) 상부에 타 부품이 근접하고, 하부에 금속이 이격되며, 전송부(2)의 상부에는 타 부품이 근접하고, 하부에는 타 부품이 이격되는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 연성회로기판은 전송부(2)와는 별도로, 기판부(1)에서 연장 형성된 일반신호 전송부(100)를 더 포함할 수 있는바, 일반신호 전송부(100)는 전송부(2)와 일체화되어 형성될 수 있다.
이러한 일반신호 전송부(100)는, 제1유전체 레이어(D1), 제2유전체 레이어(D2), 제3유전체 레이어(D3) 중 어느 하나 이상이 폭 방향으로 연장된 일면에 디지털 신호, 아날로그 신호, 전원, 그라운드 중에서 선택된 어느 하나 이상이 적층됨으로써 형성될 수도 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 연성회로기판에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
1 : 기판부 2 : 전송부
10 : 제1고주파 전송부 20 : 제2고주파 전송부
30 : 차폐부 40 : 제1결합부
50 : 제2결합부 60 : 제3결합부
70 : 제4결합부 80 : 제1보조 차폐부
90 : 제2보조 차폐부 100 : 일반신호 전송부
D1 : 제1유전체 레이어 D2 : 제2유전체 레이어
D3 : 제3유전체 레이어 D4 : 제4유전체 레이어
D5 : 제5유전체 레이어 G1 : 제1그라운드 레이어
G2 : 제2그라운드 레이어 G3 : 제3그라운드 레이어
G4 : 제4그라운드 레이어 G5 : 제5그라운드 레이어
G6 : 제6그라운드 레이어 G7 : 제7그라운드 레이어
G8 : 제8그라운드 레이어 P1 : 제1프리프레그
P2 : 제2프리프레그 P3 : 제3프리프레그
P4 : 제4프리프레그 L1 : 제1고주파 전송선로
L2 : 제2고주파 전송선로 C1 : 제1커버 레이어
C2 : 제2커버 레이어 C3 : 제3커버 레이어
C4 : 제4커버 레이어 C5 : 제5커버 레이어
C6 : 제6커버 레이어 B1 : 제1본딩시트
B2 : 제2본딩시트

Claims (23)

  1. 기판부; 및
    상기 기판부에서 연장 형성되고, 고주파를 전송하는 두 개 이상의 선로가 두께 방향으로 나란히 배열된 전송부를 포함하는, 연성회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전송부는,
    상기 기판부에서 연장 형성된 차폐부;
    상기 기판부에서 연장 형성되며, 상기 차폐부와 두께 방향으로 일정 간격 이격되어 위치하는 제1고주파 전송부;
    상기 기판부에서 연장 형성되며, 상기 차폐부와 두께 방향으로 일정 간격 이격되어 위치하되, 상기 차폐부를 사이에 두고 상기 제1고주파 전송부와 대응되게 위치하는 제2고주파 전송부를 포함하는, 연성회로기판.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판부는,
    상기 차폐부와 상기 제1고주파 전송부를 결합시키는 제1결합부와, 상기 차폐부와 상기 제2고주파 전송부를 결합시키는 제2결합부를 더 포함하는, 연성회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 차폐부는,
    제1유전체 레이어와, 상기 제1유전체 레이어 일면에 적층된 제1그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1고주파 전송부는,
    제2유전체 레이어;
    상기 제2유전체 레이어 일면에 적층된 제1고주파 전송선로;
    상기 제2유전체 레이어 타면에 적층된 제4그라운드 레이어;
    상기 제2유전체 레이어에서 상기 제1고주파 전송선로가 적층된 면과 동일한 면에 적층되되, 상기 제1고주파 전송선로를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제3그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2고주파 전송부는,
    제3유전체 레이어;
    상기 제3유전체 레이어 일면에 적층된 제2고주파 전송선로;
    상기 제3유전체 레이어 타면에 적층된 제6그라운드 레이어;
    상기 제3유전체 레이어에서 상기 제2고주파 전송선로가 적층된 면과 동일한 면에 적층되되, 상기 제2고주파 전송선로를 사이에 두고 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제5그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 기판부의 제1고주파 전송선로와, 상기 전송부의 제1고주파 전송선로는 상기 제2유전체 레이어에서 동일면에 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 기판부의 제2고주파 전송선로와 상기 전송부의 제2고주파 전송선로는 상기 제3유전체 레이어의 동일면에 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 기판부의 상기 제1고주파 전송선로와 상기 전송부의 제1고주파 전송선로는 상기 제2유전체 레이어의 서로 다른 면에 형성되되, 비아홀을 매개로 도통되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 기판부의 제2고주파 전송선로와 상기 전송부의 제2고주파 전송선로는 상기 제3유전체 레이어에서 서로 다른 면에 형성되되, 비아홀을 매개로 도통되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1고주파 전송부의 상부에 형성되는 제1보조 차폐부와, 상기 제2고주파 전송부 하부에 형성되는 제2보조 차폐부를 더 포함하는, 연성회로기판.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 차폐부는 상기 제1유전체 레이어 타면에 적층된 제2그라운드 레이어를 더 포함하는, 연성회로기판.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 차폐부는 상기 제1유전체 레이어 타면에 적층된 제2그라운드 레이어를 더 포함하는, 연성회로기판.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고,
    상기 제2그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 각각 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어이 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고,
    상기 제2그라운드 레이어는 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이며,
    상기 제4그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고,
    상기 제6그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 일정 간격 이격되어 형성된 형상이며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제7그라운드 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어는 판재 형상이고,
    상기 제2그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성되며,
    상기 제4그라운드 레이어는 그물망 형상이 복수 개의 메쉬가 형성되며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고,
    상기 제2그라운드 레이어는 판재 형상인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상의 제7그라운드 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 한 쌍이 서로 일정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상의 제8그라운드 레이어를 포함하며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  20. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고,
    제2그라운드 레이어는 판재 형상이며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1그라운드 레이어, 제4그라운드 레이어, 및 제6그라운드 레이어는 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 형상이고,
    상기 제2그라운드 레이어는 판재 형상인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 기판부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어와, 상기 제4유전체 레이어 일면에 적층되되, 판재 형상의 제7그라운드 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하며,
    상기 전송부에 있어서,
    상기 제1보조 차폐부는 제4유전체 레이어를 포함하고,
    상기 제2보조 차폐부는 제5유전체 레이어와, 상기 제5유전체 레이어 일면에 적층되되, 그물망 형상의 복수 개의 메쉬가 형성된 제8그라운드 레이어를 포함하는, 연성회로기판.
  22. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송부에서,
    상기 차폐부, 상기 제1고주파 전송부, 상기 제2고주파 전송부의 상하부에 커버 레이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
  23. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송부와는 별도로, 상기 기판부에서 연장 형성된 일반신호 전송부를 더 포함하고,
    상기 일반신호 전송부는, 상기 전송부와 일체화되며,
    상기 제1유전체 레이어, 상기 제2유전체 레이어, 상기 제3유전체 레이어 중 어느 하나 이상이 폭방향으로 연장된 일면에 디지털 신호, 아날로그 신호, 전원, 그라운드 중에서 선택된 어느 하나 이상이 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
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