WO2013150969A1 - 複合モジュール - Google Patents

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WO2013150969A1
WO2013150969A1 PCT/JP2013/059461 JP2013059461W WO2013150969A1 WO 2013150969 A1 WO2013150969 A1 WO 2013150969A1 JP 2013059461 W JP2013059461 W JP 2013059461W WO 2013150969 A1 WO2013150969 A1 WO 2013150969A1
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signal
wiring
wiring board
path
electrode
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明弘 原
真彦 浦
貴洋 渡辺
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株式会社村田製作所
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    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Definitions

  • the present invention relates to a composite module including a wiring board provided with a plurality of communication systems each performing communication using a predetermined frequency band.
  • GSM Global System for Mobile Communications
  • PDC Personal Digital Cellular
  • PCS Personal Communications Service
  • CDMA Code Division Multiple Access
  • a mobile phone terminal configured as described above is provided.
  • portable information terminals such as notebook computers and smartphones are configured to be able to communicate with a plurality of wireless LAN standards represented by IEEE 802.11a / b / g / n.
  • a plurality of communication systems that perform communication using a predetermined frequency band defined in each standard are provided to a communication portable terminal such as a mobile phone terminal or a portable information terminal that supports a plurality of communication schemes (standards).
  • a composite module including a wiring board provided with is mounted.
  • a demultiplexing circuit for supplying a communication signal (RF signal) of a predetermined frequency band inputted from the outside to a communication system corresponding to the RF signal on the wiring board of the composite module provided with a plurality of communication systems And an amplifier circuit such as a power amplifier (PA) and a low noise amplifier (LNA) for amplifying an input signal from the outside and an output signal to the outside.
  • PA power amplifier
  • LNA low noise amplifier
  • the isolation characteristics between the communication systems and between the high-frequency circuits may deteriorate due to the proximity arrangement, and the RF signal amplified in the amplifier circuit is an antenna switch circuit including a branching circuit and a low-pass filter. Flows into the amplifier circuit, causing loss of signals in the branching circuit or antenna switch circuit, or RF signals flowing through the antenna switch circuit flowing into the amplifier circuit, causing the amplifier circuit to oscillate and becoming unstable. There is a risk.
  • the communication quality in each communication system deteriorates due to mutual interference of RF signals between the communication systems.
  • the conventional composite module 500 shown in FIG. 4 includes a wiring board 501 provided with a plurality of wiring electrodes therein, and a plurality of electronic components 502 mounted on the component mounting surface 501a of the wiring board 501.
  • the wiring electrodes that constitute the amplifier circuit are formed in the left region of the wiring substrate 501, and the wiring electrodes that constitute the switch circuit are formed in the right region of the wiring substrate 501.
  • the component mounting surface 501a of the wiring board 501 is provided with a shield electrode 503 at the boundary between the left region where the amplifier circuit is provided and the right region where the switch circuit is provided, and is connected to the shield electrode 503.
  • a plurality of through-hole electrodes 504 formed in the stacking direction of the wiring substrate 501 are provided in tandem in the depth direction in FIG.
  • the through-hole electrode 504 is connected to a plurality of ground electrodes 505 provided inside the wiring board 501, whereby an amplifier circuit provided in the left area of the wiring board 501 and a switch circuit provided in the right area The mutual interference of the RF signal between the two is suppressed.
  • JP 2007-151123 A (paragraph 0043, FIG. 4, abstract, etc.)
  • This invention is made in view of the above-mentioned subject, and provides the technique which can improve the isolation characteristic between several signal path
  • the composite module of the present invention is a composite module including a wiring board provided with a plurality of communication systems that perform communication using a predetermined frequency band.
  • a plurality of signal paths through which an RF signal passes, and wiring electrodes forming the signal paths provided in each of at least two of the communication systems among the plurality of signal paths through which the RF signal does not pass are arranged adjacent to each other. It is characterized by being formed collectively in a predetermined region of the wiring board.
  • wiring electrodes that form signal paths included in each of at least two communication systems among a plurality of signal paths through which RF signals do not pass simultaneously are arranged adjacent to each other in a predetermined region of the wiring board. Since they are formed together, each wiring electrode forming another signal path included in each communication system can be arranged separately in another region of the wiring board. Therefore, since the RF signal does not pass at the same time in the signal path where the RF signal does not pass at the same time, the RF signal passing through one signal path does not interfere with the RF signal passing through the other signal path.
  • the other signal paths are arranged apart from each other, so that the RF signal provided in each of the plurality of communication systems can be isolated between the plurality of signal paths without using a ground electrode or the like as in the prior art. The transmission characteristics can be improved.
  • a plurality of wiring electrodes that simultaneously form a signal path through which the RF signal does not pass may be formed collectively in a central region of the wiring board in plan view.
  • a plurality of wiring electrodes that form signal paths that do not interfere with each other because RF signals do not pass at the same time are collectively formed in a central region of the wiring board in plan view.
  • the wiring electrodes forming each signal path can be arranged in the peripheral area of the wiring board in a plan view, and each wiring electrode is arranged on the wiring board. Since the degree of freedom of position increases, the degree of freedom of design of the composite module can be improved.
  • the wiring electrodes may be formed on one main surface of the wiring board.
  • each wiring electrode can be formed on one main surface of the wiring board with high accuracy by using a technique such as photolithography or screen printing. The impedance of each wiring electrode can be easily adjusted.
  • the plurality of communication systems are first and second communication systems, and each of the first and second communication systems includes a transmission path through which the RF signal does not pass simultaneously as the signal path, A reception path through which the RF signal passes, and each transmission path wiring electrode forming each transmission path is formed adjacent to the wiring board in a plan view, and the reception of the first communication system A reception path wiring electrode that forms a path is formed in a region of the wiring board on the first communication system side, and a reception path wiring electrode that forms the reception path of the second communication system is the wiring It is good to form in the area
  • each reception path wiring electrode forming each reception path through which an RF signal passes simultaneously is a corresponding area of the wiring board on the first and second communication system side, respectively. Is formed. Accordingly, the reception paths of the first and second communication systems are arranged apart from each other with the transmission paths adjacent to each other and not likely to interfere with each other. It is possible to prevent inflow into the communication system, and to improve the isolation characteristics between the first and second communication systems.
  • the first communication system includes a first antenna terminal
  • the second communication system includes a second antenna terminal
  • the first antenna terminal is the transmission path of the first communication system.
  • the second antenna terminal is connected to the wiring electrode for transmission path and the reception of the second communication system. It is good to form in the edge of the area
  • the 1st communication system is provided with the 1st antenna terminal and the 2nd communication system is each provided with the 2nd antenna terminal, the wiring electrode for transmission paths of a 1st communication system, and reception
  • a second antenna terminal is formed at the edge of the. Therefore, the RF signal for communication is input / output via the first and second antenna terminals, but the first and second antenna terminals are spaced apart from the wiring board.
  • interference between RF signals used in each communication system can be prevented, and the isolation characteristics between the first and second communication systems can be further improved.
  • the wiring electrodes that form the signal path included in the circuit board are arranged adjacent to each other in a predetermined region of the wiring board, the ground electrodes and the like can be provided as in the conventional case by arranging the other signal paths apart from each other. Without use, it is possible to improve isolation characteristics between a plurality of signal paths through which RF signals provided in a plurality of communication systems pass.
  • FIG. 2 is a circuit function block diagram illustrating a circuit configuration of the composite module in FIG. 1. It is a top view of the wiring board with which the composite module of FIG. 1 is provided. It is a figure which shows the conventional composite module.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the composite module of the present invention.
  • FIG. 2 is a circuit block diagram showing a circuit configuration of the composite module of FIG.
  • FIG. 3 is a plan view of a wiring board provided in the composite module of FIG. 1 to 3, only the components necessary for the description of the present invention are shown for ease of explanation, and the other components are not shown.
  • a composite module 1 shown in FIG. 1 is mounted on a mother board or the like provided in a communication portable terminal such as a mobile phone terminal or a portable information terminal.
  • the wiring board 2 and 2.4 GHz band and 5 GHz band are provided.
  • RFIC 3 having a communication function based on a plurality of communication standards using band RF signals, and a front-end module (FEM) provided corresponding to RF signals in 2.4 GHz band and 5 GHz band, respectively, and having an amplifier circuit and a switch circuit 4 and 5 and various components 6 such as a filter, a resistor, a capacitor, and a coil.
  • FEM front-end module
  • the RFIC 3, FEM 4, 5 and component 6 mounted on the component mounting surface 2a of the wiring board 2 are coated (molded) with a general mold resin 7 such as an epoxy resin.
  • a shield layer 8 formed of silver paste is provided.
  • the shield layer 8 is provided in the wiring board 2 and connected to a ground electrode (not shown) exposed from the outer surface of the wiring board 2.
  • the RFIC 3, FEM 4, 5 and the component 6 are mounted on the wiring electrode provided on the mounting surface 2 a of the wiring board 2, and are connected to each other via the wiring electrode provided in the mounting surface 2 a and the wiring board 2. At the same time, it is electrically connected to a plurality of mounting electrodes (not shown) formed on the back surface of the wiring board 2. Then, the composite module 1 is mounted on a mother board or the like included in the communication portable terminal, so that various signal lines and power lines such as an antenna line, a ground line, a transmission signal line, and a reception signal line provided in the mother board are combined with the composite module. 1 are electrically connected to each other, and transmission / reception signals are input / output between the mother board and the composite module 1.
  • the wiring board 2 is integrally formed as a ceramic laminate by laminating and firing a plurality of dielectric layers formed of ceramic green sheets, and each dielectric layer includes a via. Conductors and wiring electrodes are appropriately formed.
  • the ceramic green sheet forming each dielectric layer is a sheet in which a slurry in which a mixed powder such as alumina and glass is mixed with an organic binder and a solvent is formed into a sheet by a film forming apparatus. It is formed to be so-called low-temperature firing at a lower temperature. Then, via holes are formed in the ceramic green sheet cut into a predetermined shape by laser processing or the like, and the formed via holes are filled with a conductive paste containing Ag, Cu, etc. Via conductors are formed, various wiring electrodes are formed by printing using a conductive paste, and each dielectric layer is formed.
  • Circuit elements such as capacitors and coils are formed by wiring electrodes and via conductors provided in each dielectric layer, or circuit elements such as capacitors and coils by wiring electrodes and via conductors are combined to form filter circuits and matching circuits. Etc. may be formed.
  • RFIC3 is a communication function based on the Bluetooth (registered trademark) standard for performing communication using the 2.4 GHz band, and a wireless LAN standard (IEEE 802.11a / b / g for performing communication using the 2.4 GHz band and the 5 GHz band). / N) based on the communication function (corresponding to the “first and second communication systems” of the present invention), as shown in FIG. Is arranged.
  • the FEM 4 provided corresponding to the Bluetooth (registered trademark) standard and the wireless LAN standard (first communication system) that performs communication using a 2.4 GHz band RF signal is a plan view.
  • the wiring board 2 is arranged on the upper left side in the figure.
  • the FEM 4 includes an antenna terminal 4a (corresponding to the “first antenna terminal” of the present invention) connected to the 2.4 GHz antenna ANT1, and a 2.4 GHz band wireless LAN transmission terminal 2G / Tx of the RFIC 3.
  • the FEM 4 also includes a switch circuit 41, a power amplifier (PA) 42 that amplifies a wireless LAN transmission signal (RF signal) output from the transmission terminal 2G / Tx and outputs the amplified signal to the switch circuit 41, and an antenna terminal 4a.
  • a low-noise amplifier (LNA) 43 that amplifies the reception signal (RF signal) input from the switching circuit 41 and outputs it to the reception terminal 2G / Rx of the RFIC 3 through the reception terminal 4c (reception path 11). And.
  • the switch circuit 41 is connected to a BT terminal 4d to which a transmission signal (RF signal) for Bluetooth (registered trademark) is input, and based on a switching signal input from a mother board on which the composite module 1 is mounted.
  • a transmission signal RF signal
  • Bluetooth registered trademark
  • the antenna terminal 4a has a wiring electrode 13a provided on the component mounting surface 2a of the wiring board 2 and a matching circuit (not shown) formed by components 6 such as capacitors and inductors provided on the wiring electrode 13a. It is connected.
  • the FEM 5 provided corresponding to the wireless LAN standard (second communication system) that performs communication using an RF signal in the 5 GHz band is directed toward the same figure of the wiring board 2 in a plan view. Located in the lower left.
  • the FEM 5 includes an antenna terminal 5a (corresponding to the “second antenna terminal” of the present invention) connected to the 5 GHz antenna ANT2, a transmission terminal 5G / Tx for the 5 GHz band wireless LAN of the RFIC 3, and a reception terminal 5G. / Rx, a transmission terminal 5b and a reception terminal 5c connected via a transmission path 20 (signal path) and a reception path 21 (signal path), respectively.
  • the FEM 5 is input via the switch circuit 51, the PA 52 that amplifies the wireless LAN transmission signal (RF signal) output from the transmission terminal 5G / Tx and outputs the amplified signal to the switch circuit 51, and the antenna terminal 5a. And an LNA 53 that amplifies the reception signal (RF signal) output from the switch circuit 51 and outputs it to the reception terminal 5G / Rx of the RFIC 3 via the reception terminal 5c (reception path 21).
  • the switch circuit 51 is switched based on a switching signal input from the mother board on which the composite module 1 is mounted, so that the antenna terminal 5a is selectively connected to either the transmission terminal 5b or the reception terminal 5c.
  • the antenna terminal 5a includes a wiring electrode 22a provided on the component mounting surface 2a of the wiring board 2 and a matching circuit (not shown) formed by components 6 such as capacitors and inductors provided on the wiring electrode 22a. It is connected.
  • the switch circuit 41 provided in the FEM 4 is configured to selectively output a transmission signal (RF signal) from any one of the transmission terminals 2G / Tx and BT / Tx provided in the RFIC 3.
  • the transmission signals are not simultaneously output from the transmission terminals 2G / Tx and 5G / Tx.
  • the reception terminal 2G / Rx of the RFIC 3 is used in common for the communication based on the Bluetooth (registered trademark) standard and the communication based on the wireless LAN standard using a 2.4 GHz band RF signal.
  • the reception path 11 constitutes the “first communication system” of the present invention.
  • the wiring electrode 10a transmission path wiring electrode
  • the wiring electrode 11a reception path wiring electrode
  • the transmission path 12 are arranged.
  • the wiring electrode 12 a to be formed, the wiring electrode 20 a (transmission path wiring electrode) that forms the transmission path 20, and the wiring electrode 21 a (reception path wiring electrode) that forms the reception path 21 are one main surface of the wiring board 2.
  • the component mounting surface 2a is formed using a known technique such as screen printing using a conductive paste.
  • each of the signal paths 11 to 12, 20, and 21 is formed by appropriately providing components 6 for impedance adjustment on the wiring electrodes 11a to 12a, 20a, and 21a, respectively.
  • the wiring electrodes 10a and 20a that respectively form the transmission paths 10 and 20 through which the RF signal (transmission signal) does not pass are adjacently arranged and collectively formed in the central region of the wiring board 2 in plan view.
  • the wiring electrode 11a forming the reception path 11 is an area of the wiring board 2 on which a wiring electrode used for communication according to the 2.4 GHz band wireless LAN standard is formed (an area on the upper side in FIG. 3). Further, it is formed in a state of being separated from the transmission path 10 (wiring electrode 10a).
  • the wiring electrode 21a forming the reception path 21 is located in the area of the wiring board 2 on which the wiring electrode used for communication according to the wireless LAN standard in the 5 GHz band is formed (the lower area toward the paper surface of the figure). In addition, it is formed in a state separated from the transmission path 20 (wiring electrode 20a).
  • the wiring electrode 12 a that forms the transmission path 12 used for communication according to the Bluetooth (registered trademark) standard is formed further above the wiring electrode 11 a that forms the reception path 11.
  • the antenna terminal 4a connected to the 2.4GHz antenna ANT1 is a wiring board on which a transmission path 10 (wiring electrode 10a) and a receiving path 11 (wiring electrode 11a) for a wireless LAN of 2.4 GHz band are formed. 2 is formed at the edge of the upper left region in plan view.
  • the antenna terminal 5a connected to the antenna ANT2 for 5 GHz is a plan view of the wiring board 2 on which the transmission path 20 (wiring electrode 20a) and the receiving path 21 (wiring electrode 21a) for the wireless LAN of 5 GHz band are formed. Is formed at the edge of the lower left region.
  • via holes are formed in a ceramic green sheet formed in a predetermined shape with a laser or the like and a conductor paste is filled therein or via-fill plating is performed to form via conductors for interlayer connection.
  • Electrode patterns including 12a, 20a, and 21a are printed with a conductive paste, and a ceramic green sheet for forming each dielectric layer constituting the wiring board 2 is prepared.
  • Each ceramic green sheet is provided with a plurality of electrode patterns including via conductors and wiring electrodes 10a to 12a, 20a, and 21a so that a large number of wiring boards 2 can be formed at a time.
  • each dielectric layer is laminated to form a laminate.
  • segmenting into each wiring board 2 after baking is formed so that the area
  • the assembly of the wiring board 2 is formed by firing the laminated body at a low temperature while being pressed.
  • the composite module 1 is not limited to the above-described manufacturing method, and may be formed by a known general manufacturing method.
  • the wiring board 2 is a printed board, LTCC, alumina using resin, ceramic, polymer material, or the like. It can be formed of a system substrate, a glass substrate, a composite material substrate, a single layer substrate, a multilayer substrate, and the like, and if the wiring board board 2 is formed by selecting an optimal material according to the purpose of use of the composite module 1. Good.
  • 10a and 20a are formed adjacent to each other in a plan view in the central region of the component mounting surface 2a of the wiring board 2, and the wirings forming the receiving paths 11 and 21 through which the RF signal passes simultaneously in both communication systems.
  • Electrodes 11a and 21a are formed separately from the transmission paths 10 and 20 in the area of the wiring board 2 on the side where the corresponding communication system is provided.
  • the RF signal does not pass through the transmission paths 10 and 20 arranged close to each other, there is no possibility that the RF signal passing through one signal path interferes with the RF signal passing through the other signal path.
  • the reception paths 11 and 21 apart from the transmission paths 10 and 20, respectively a plurality of RF signals provided in each communication system can pass through without using a ground electrode or the like as in the prior art. The isolation characteristics between the signal paths can be improved.
  • the reception paths 11 and 21 of both communication systems are arranged apart from each other with the transmission paths 10 and 20 arranged adjacent to each other and not likely to interfere with each other, the RF signal of one communication system Can be prevented from flowing into the other communication system, and the isolation characteristics between the two communication systems can be improved.
  • the composite module 1 can be miniaturized and highly integrated by arranging both communication systems close to each other.
  • the two wiring electrodes 10a and 20a that form the transmission paths 10 and 20 that do not interfere with each other are collectively formed in the central region of the wiring board 2 in plan view.
  • the wiring electrodes 11a and 21a forming the receiving paths 11 and 21 when the receiving paths 11 and 21 provided in both communication systems and the transmission path 12 for communication according to the Bluetooth (registered trademark) standard are arranged on the wiring board 2, and
  • the wiring electrodes 12a forming the transmission path 12 can be arranged in the peripheral region of the wiring board 2 in plan view, and the degree of freedom of the arrangement positions of the wiring electrodes 11a, 12a, 21a in the wiring board 2 is increased.
  • the degree of freedom of design 1 can be improved.
  • both the wiring electrodes 10a and 20a forming the transmission paths 10 and 20 are collectively formed in the central region of the wiring board 2 in a plan view, when arranging other wiring electrodes on the wiring board 2 In addition, it is possible to easily determine the arrangement position of another wiring electrode that is optimal for reducing the mutual interference with the RF signal flowing through the transmission paths 10 and 20.
  • each of the wiring electrodes 10a to 12a, 20a, 21a is formed on the component mounting surface 2a of the wiring board 2, for the purpose of improving the isolation characteristics between the wiring electrodes.
  • a technique such as photolithography or screen printing is used.
  • the wiring electrodes 10a to 12a, 20a, and 21a can be formed on the component mounting surface 2a of the wiring board 2 with high accuracy, and the electrodes provided below the wiring electrodes 10a to 12a, 20a, and 21a. Since only the influence of the pattern on the impedance characteristics needs to be considered, the impedance adjustment of each wiring electrode 10a to 12a, 20a, 21a, etc. It can be carried out easily.
  • communication RF signals are input and output through the antenna terminals 4a and 5a, but the antenna terminals 4a and 5a are arranged apart from the upper left and lower left of the component mounting surface 2a of the wiring board 2. Therefore, it is possible to prevent the RF signals used in both communication systems from interfering with each other via the antenna terminals 4a and 5a, and it is possible to further improve the isolation characteristics between the two communication systems.
  • the composite module 1 may further include a communication system, and wiring that forms a signal path included in each of at least two communication systems among a plurality of signal paths included in each communication system and through which an RF signal does not pass simultaneously. It suffices if the electrodes are arranged adjacent to each other and formed in a predetermined region of the wiring board 2.
  • routes which RF signal does not pass simultaneously is arrange
  • wiring electrodes transmission path wiring electrodes 10a and 20a that simultaneously form a signal path through which an RF signal does not pass are arranged adjacently on the component mounting surface 2a of the wiring board 2 in plan view.
  • the wiring electrodes may be arranged adjacent to each other in the stacking direction of the wiring board 2 by providing at least one wiring electrode inside the wiring board 2.
  • the arrangement position of the wiring electrode that simultaneously forms the signal path through which the RF signal does not pass is not limited to the central region of the wiring substrate 2 in plan view.
  • the region of the edge of the wiring substrate in plan view When a multilayer substrate is used, the wiring electrodes that form each signal path, such as different layers, may be arranged at any position on the wiring substrate.
  • the present invention is not limited to the above-described configuration of the composite module, and the present invention is widely applied to a composite module including a wiring board provided with a plurality of communication systems each performing communication using a predetermined frequency band. be able to.

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Abstract

　グランド電極等を用いることなく、ＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる技術を提供する。 同時にＲＦ信号が通過しない各配線電極１０ａ，２０ａが、配線基板２の部品実装面２ａの中央の領域に平面視で隣接配置して形成され、同時にＲＦ信号が通過する各配線電極１１ａ，２１ａが、各送信経路１０，２０と離間して形成されている。したがって、近接配置された送信経路１０，２０においては、同時にＲＦ信号が通過しないので、一方の信号経路を通るＲＦ信号が、他方の信号経路を通るＲＦ信号に干渉するおそれがなく、また、各受信経路１１，２１がそれぞれ各送信経路１０，２０と離間して配置されることにより、従来のようにグランド電極等を用いることなく、各通信システムそれぞれに設けられているＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる。

Description

複合モジュール
　本発明は、それぞれ所定の周波数帯域を利用した通信を行う複数の通信システムが設けられた配線基板を備える複合モジュールに関する。
　近年、ＧＳＭ（登録商標）（Global System for Mobile Communications）方式やＰＤＣ（Personal Digital Cellular）方式、ＰＣＳ（Personal Communications Service）方式、ＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）方式など、複数の通信方式による通信が可能に構成された携帯電話端末が提供されている。また、近年のノートパソコンやスマートフォンなどの携帯情報端末は、ＩＥＥＥ　８０２．１１ａ／ｂ／ｇ／ｎ等に代表される複数の無線ＬＡＮ規格による通信が可能に構成されている。このように、複数の通信方式（規格）に対応した携帯電話端末や携帯情報端末などの通信携帯端末には、それぞれの規格で定められた所定の周波数帯域を利用した通信を行う複数の通信システムが設けられた配線基板を備える複合モジュールが搭載されている。
　複数の通信システムが設けられた複合モジュールの配線基板には、外部から入力された所定の周波数帯域の通信信号（ＲＦ信号）を、当該ＲＦ信号に対応した通信システムに供給するための分波回路やスイッチ回路、外部からの入力信号や外部への出力信号を増幅するパワーアンプ（ＰＡ）やローノイズアンプ（ＬＮＡ）等の増幅回路などが設けられている。ところで、近年、通信携帯端末の小型化が進んでおり、通信携帯端末に搭載される上記したような高周波回路部品の小型化および高集積化が進み、各通信システムを構成する各高周波回路部品が配線基板に近接配置されたり、各通信システムが備える各高周波回路間を接続してＲＦ信号が通過する信号経路を形成する各配線電極が近接配置されたりしている。
　したがって、近接配置されることにより、各通信システム間および各高周波回路間のアイソレーション特性が劣化するおそれがあり、増幅回路において増幅されたＲＦ信号が、分波回路やローパスフィルタを含むアンテナスイッチ回路に流入することにより、分波回路やアンテナスイッチ回路において信号の損失が発生したり、アンテナスイッチ回路を流れるＲＦ信号が、増幅回路へ流入することにより、増幅回路が発振するなどして不安定になるおそれがある。また、各通信システム間でＲＦ信号が相互干渉して各通信システムにおける通信品質が劣化するおそれがあった。
　そこで、従来、各通信システム間や各高周波回路間、ＲＦ信号が通過する信号経路を形成する各配線電極間など、複合モジュールが備える配線基板において優れたアイソレーション特性が要求される箇所に、グランド電極に接続された複数のスルーホール電極が配置されることにより、各通信システム間、各高周波回路間および各信号経路間のアイソレーション特性が低下するのが防止されている（例えば特許文献１参照）。例えば、図４に示す従来の複合モジュール５００では、内部に複数の配線電極が設けられた配線基板５０１と、配線基板５０１の部品実装面５０１ａに実装された複数の電子部品５０２とを備えており、増幅回路を構成する配線電極が配線基板５０１の左側領域に形成され、スイッチ回路を構成する配線電極が配線基板５０１の右側領域に形成されている。
　また、配線基板５０１の部品実装面５０１ａには、増幅回路が設けられた左側の領域とスイッチ回路が設けられた右側の領域との境界にシールド電極５０３が設けられ、シールド電極５０３に接続されて配線基板５０１の積層方向に形成されたスルーホール電極５０４が、図４の紙面奥行き方向に縦列して複数設けられている。そして、スルーホール電極５０４が、配線基板５０１の内部に設けられた複数のグランド電極５０５に接続されることにより、配線基板５０１の左側領域に設けられた増幅回路と右側領域で設けられたスイッチ回路との間でＲＦ信号が相互干渉するのが抑制されている。
特開２００７－１５１１２３号公報（段落００４３、図４、要約書など）
　ところで、近年、上記した通信携帯端末のさらなる小型化および薄型化が要望されており、通信携帯端末に搭載される複合モジュールのさらなる小型化および薄型化並びに高集積化が要求されている。したがって、複合モジュールが備える各通信システム間のアイソレーション特性を向上するために、配線基板５０１に、上記したようにシールド電極５０３やスルーホール電極５０３を形成する領域を確保するのが困難になっている。
　この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、グランド電極等を用いることなく、ＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる技術を提供することを目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明の複合モジュールは、それぞれ所定の周波数帯域を利用した通信を行う複数の通信システムが設けられた配線基板を備える複合モジュールにおいて、前記各通信システムそれぞれは、ＲＦ信号が通過する複数の信号経路を備え、同時に前記ＲＦ信号が通過しない前記複数の信号経路のうち、少なくとも２つの前記通信システムそれぞれが備える前記信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて前記配線基板の所定の領域にまとめて形成されていることを特徴としている。
　このように構成された発明では、同時にＲＦ信号が通過しない複数の信号経路のうち、少なくとも２つの通信システムそれぞれが備える信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて配線基板の所定の領域にまとめて形成されているので、各通信システムが備えるその他の信号経路を形成する各配線電極を配線基板の他の領域に離間して配置することができる。したがって、近接配置された同時にＲＦ信号が通過しない信号経路においては、同時にＲＦ信号が通過しないので、一方の信号経路を通るＲＦ信号が、他方の信号経路を通るＲＦ信号に干渉するおそれがなく、また、その他の信号経路が離間して配置されることにより、従来のようにグランド電極等を用いることなく、複数の通信システムそれぞれに設けられているＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる。
　また、同時に前記ＲＦ信号が通過しない信号経路を形成する複数の配線電極が、平面視において前記配線基板の中央の領域にまとめて形成されていてもよい。
　このように構成すると、同時にＲＦ信号が通過しないことから互いに干渉するおそれのない信号経路を形成する複数の配線電極が、平面視において配線基板の中央の領域にまとめて形成されているので、各通信システムが備えるその他の信号経路を配線基板に配置するときに、各信号経路を形成する配線電極を平面視において配線基板の周縁領域に配置することができ、各配線電極の配線基板への配置位置の自由度が高まるので、複合モジュールの設計の自由度を向上することができる。
　また、前記各配線電極は、前記配線基板の一方主面に形成されているとよい。
　このように構成すれば、各配線電極間のアイソレーション特性を向上することを目的として、従来のように、各配線電極間にグランド電極を設けたり、各配線電極を離間して配置したりするために、各配線電極を配線基板の内部に設ける場合と比較すると、フォトリソグラフィやスクリーン印刷等の手法を用いることにより各配線電極を配線基板の一方主面に高精度に形成することができるので、各配線電極のインピーダンスを容易に調整することができる。
　また、前記複数の通信システムが、第１、第２の通信システムであり、前記第１、第２の通信システムそれぞれは、前記信号経路として、同時に前記ＲＦ信号が通過しない送信経路と、同時に前記ＲＦ信号が通過する受信経路とを備え、前記各送信経路をそれぞれ形成する各送信経路用配線電極が、前記配線基板に平面視で隣接配置して形成され、前記第１の通信システムの前記受信経路を形成する受信経路用配線電極が、前記配線基板の前記第１の通信システム側の領域に形成され、前記第２の通信システムの前記受信経路を形成する受信経路用配線電極が、前記配線基板の前記第２の通信システム側の領域に形成されているとよい。
　このように構成することで、第１、第２の通信システムの、同時にＲＦ信号が通過しない各送信経路をそれぞれ形成する各送信経路用配線電極が、配線基板に平面視で隣接配置して形成され、第１、第２の通信システムの、同時にＲＦ信号が通過する各受信経路を形成する各受信経路用配線電極が、それぞれ、対応する第１、第２の通信システム側の配線基板の領域に形成されている。したがって、第１、第２の通信システムの各受信経路が、隣接配置された互いに干渉するおそれのない各送信経路を挟んでそれぞれ離間して配置されるので、一方の通信システムのＲＦ信号が他方の通信システムに流入するのを防止することができ、第１、第２の通信システム間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
　また、前記第１の通信システムは第１のアンテナ端子を、前記第２の通信システムは第２のアンテナ端子をそれぞれ備え、前記第１のアンテナ端子は、前記第１の通信システムの前記送信経路用配線電極および前記受信経路用配線電極が形成された前記配線基板の領域の端縁に形成され、前記第２のアンテナ端子は、前記第２の通信システムの前記送信経路用配線電極および前記受信電極用配線電極が形成された前記配線基板の領域の端縁に形成されているとよい。
　このように構成すると、第１の通信システムは第１のアンテナ端子を、第２の通信システムは第２のアンテナ端子をそれぞれ備えているが、第１の通信システムの送信経路用配線電極および受信経路用配線電極が形成された配線基板の領域の端縁に第１のアンテナ端子が形成され、第２の通信システムの送信経路用配線電極および受信電極用配線電極が形成された配線基板の領域の端縁に第２のアンテナ端子が形成されている。したがって、通信用のＲＦ信号は、第１、第２のアンテナ端子を介して入出力するが、第１、第２のアンテナ端子が配線基板に離間して配置されているので、各アンテナ端子を介して各通信システムにおいて用いられるＲＦ信号どうしが干渉するのを防止することができ、第１、第２の通信システム間のアイソレーション特性の向上をさらに図ることができる。
　本発明によれば、一方の信号経路を通るＲＦ信号が、他方の信号経路を通るＲＦ信号に干渉するおそれがない、同時にＲＦ信号が通過しない複数の信号経路のうち、少なくとも２つの通信システムそれぞれが備える信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて配線基板の所定の領域にまとめて形成されているので、その他の信号経路が離間配置されることにより、従来のようにグランド電極等を用いることなく、複数の通信システムそれぞれに設けられているＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる。
本発明にかかる複合モジュールの一実施形態を示す断面図である。 図１の複合モジュールの回路構成を示す回路機能ブロック図である。 図１の複合モジュールが備える配線基板の平面図である。 従来の複合モジュールを示す図である。
　本発明にかかる複合モジュールの一実施形態について、図１～図３を参照して説明する。図１は本発明の複合モジュールの一実施形態を示す断面図である。図２は図１の複合モジュールの回路構成を示す回路ブロック図である。図３は図１の複合モジュールが備える配線基板の平面図である。なお、図１～図３では、説明を容易なものとするため、本発明の説明に必要な構成のみ図示されており、その他の構成は図示省略されている。
　（複合モジュール）
　図１に示す複合モジュール１は、携帯電話端末や携帯情報端末などの通信携帯端末が備えるマザー基板等に搭載されるものであり、この実施形態では、配線基板２と、２．４ＧＨｚ帯および５ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いた複数の通信規格による通信機能を有するＲＦＩＣ３と、２．４ＧＨｚ帯および５ＧＨｚ帯のＲＦ信号にそれぞれ対応して設けられ、増幅回路およびスイッチ回路を有するフロントエンドモジュール（ＦＥＭ）４，５と、フィルタ、抵抗、コンデンサ、コイルなどの各種の部品６とを備えている。また、配線基板２の部品実装面２ａに実装されたＲＦＩＣ３、ＦＥＭ４，５、部品６は、エポキシ樹脂等の一般的なモールド樹脂７により被覆（モールド）されており、モールド樹脂７の表面には、例えば銀ペーストにより形成されたシールド層８が設けられている。なお、シールド層８は、配線基板２内に設けられて、配線基板２の外側面から露出するグランド電極（図示省略）と接続されている。
　また、ＲＦＩＣ３、ＦＥＭ４，５および部品６は、配線基板２の実装面２ａに設けられた配線電極に実装されて、実装面２ａおよび配線基板２の内部に設けられた配線電極を介して互いに接続されると共に、配線基板２の裏面に形成された複数の実装用電極（図示省略）に電気的に接続される。そして、複合モジュール１が、通信携帯端末が備えるマザー基板等に実装されることにより、マザー基板が備えるアンテナラインやグランドライン、送信信号ライン、受信信号ラインなどの各種信号ラインおよび電源ラインと複合モジュール１とが電気的に接続されて、マザー基板と複合モジュール１との間で送受信信号の入出力が行われる。
　配線基板２は、この実施形態では、セラミックグリーンシートにより形成された複数の誘電体層が積層されて焼成されることで一体的にセラミック積層体として形成されており、各誘電体層に、ビア導体および配線電極が適宜形成されている。
　すなわち、各誘電体層を形成するセラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーが成膜装置によりシート化されたものであり、約１０００℃よりも低い温度で、所謂、低温焼成できるように形成されている。そして、所定形状に切り取られたセラミックグリーンシートに、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されたり、ビアフィルめっきが施されることにより層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストを用いた印刷により種々の配線電極が形成されて、各誘電体層が形成されている。
　なお、各誘電体層に設けられる配線電極およびビア導体によりコンデンサやコイルなどの回路素子が形成されていたり、配線電極およびビア導体によるコンデンサやコイルなどの回路素子が組み合わされてフィルタ回路や整合回路などが形成されていてもよい。
　ＲＦＩＣ３は、２．４ＧＨｚ帯を利用した通信を行うＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格に基づく通信機能と、２．４ＧＨｚ帯および５ＧＨｚ帯を利用した通信を行う無線ＬＡＮ規格（ＩＥＥＥ　８０２．１１ａ／ｂ／ｇ／ｎ）に基づく通信機能（本発明の「第１、第２の通信システム」に相当）とを備えており、図３に示すように、平面視において配線基板２の同図に向かって右上に配置されている。
　２．４ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いた通信を行うＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格および無線ＬＡＮ規格（第１の通信システム）に対応して設けられたＦＥＭ４は、図３に示すように、平面視において配線基板２の同図に向かって左上に配置されている。そして、ＦＥＭ４は、２．４ＧＨｚ用のアンテナＡＮＴ１と接続されるアンテナ端子４ａ（本発明の「第１のアンテナ端子」に相当）と、ＲＦＩＣ３の２．４ＧＨｚ帯無線ＬＡＮ用の送信端子２Ｇ／Ｔｘおよび受信端子２Ｇ／Ｒｘと、それぞれ、送信経路１０（信号経路）および受信経路１１（信号経路）を介して接続される送信端子４ｂおよび受信端子４ｃと、ＲＦＩＣ３のＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）用の送信端子ＢＴ／Ｔｘと送信経路１２を介して接続されるＢＴ端子４ｄとを備えている。また、ＦＥＭ４は、スイッチ回路４１と、送信端子２Ｇ／Ｔｘから出力された無線ＬＡＮ用の送信信号（ＲＦ信号）を増幅してスイッチ回路４１に出力するパワーアンプ（ＰＡ）４２と、アンテナ端子４ａを介して入力されてスイッチ回路４１から出力された受信信号（ＲＦ信号）を増幅して受信端子４ｃ（受信経路１１）を介してＲＦＩＣ３の受信端子２Ｇ／Ｒｘに出力するローノイズアンプ（ＬＮＡ）４３とを備えている。
　また、スイッチ回路４１は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）用の送信信号（ＲＦ信号）が入力されるＢＴ端子４ｄと接続されており、複合モジュール１が搭載されたマザー基板から入力される切換信号に基づいてスイッチ回路４１が切換えられることにより、アンテナ端子４ａと、送信端子４ｂ、受信端子４ｃおよびＢＴ端子４ｄのいずれかとが選択的に接続される。
　また、アンテナ端子４ａには、配線基板２の部品実装面２ａに設けられた配線電極１３ａおよびこの配線電極１３ａに設けられたキャパシタやインダクタ等の部品６により形成された整合回路（図示省略）が接続されている。
　５ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いた通信を行う無線ＬＡＮ規格（第２の通信システム）に対応して設けられたＦＥＭ５は、図３に示すように、平面視において配線基板２の同図に向かって左下に配置されている。そして、ＦＥＭ５は、５ＧＨｚ用のアンテナＡＮＴ２と接続されるアンテナ端子５ａ（本発明の「第２のアンテナ端子」に相当）と、ＲＦＩＣ３の５ＧＨｚ帯無線ＬＡＮ用の送信端子５Ｇ／Ｔｘおよび受信端子５Ｇ／Ｒｘと、それぞれ、送信経路２０（信号経路）および受信経路２１（信号経路）を介して接続される送信端子５ｂおよび受信端子５ｃとを備えている。また、ＦＥＭ５は、スイッチ回路５１と、送信端子５Ｇ／Ｔｘから出力された無線ＬＡＮ用の送信信号（ＲＦ信号）を増幅してスイッチ回路５１に出力するＰＡ５２と、アンテナ端子５ａを介して入力されてスイッチ回路５１から出力された受信信号（ＲＦ信号）を増幅して受信端子５ｃ（受信経路２１）を介してＲＦＩＣ３の受信端子５Ｇ／Ｒｘに出力するＬＮＡ５３とを備えている。
　また、複合モジュール１が搭載されたマザー基板から入力される切換信号に基づいてスイッチ回路５１が切換えられることにより、アンテナ端子５ａと、送信端子５ｂおよび受信端子５ｃのいずれかとが選択的に接続される。また、アンテナ端子５ａには、配線基板２の部品実装面２ａに設けられた配線電極２２ａおよびこの配線電極２２ａに設けられたキャパシタやインダクタ等の部品６により形成された整合回路（図示省略）が接続されている。
　なお、この実施形態では、ＦＥＭ４が備えるスイッチ回路４１により、ＲＦＩＣ３が備える各送信端子２Ｇ／Ｔｘ，ＢＴ／Ｔｘのいずれか１つから選択的に送信信号（ＲＦ信号）が出力されるように構成されており、各送信端子２Ｇ／Ｔｘ，５Ｇ／Ｔｘから同時に送信信号が出力されないように構成されている。また、ＲＦＩＣ３の受信端子２Ｇ／Ｒｘは、２．４ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いるＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格による通信および無線ＬＡＮ規格による通信に共用して用いられる。
　以上のように、この実施形態では、ＲＦＩＣ３が備える２．４ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いる無線ＬＡＮ規格による通信機能と、ＦＥＭ４と、同時にＲＦ信号が通過しない送信経路１０と、同時にＲＦ信号が通過する受信経路１１とにより本発明の「第１の通信システム」が構成されている。また、ＲＦＩＣ３が備える５ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いる無線ＬＡＮ規格による通信機能と、ＦＥＭ５と、同時にＲＦ信号が通過しない送信経路２０と、同時にＲＦ信号が通過する受信経路２１とにより本発明の「第２の通信システム」が構成されている。
　（配線電極の構成）
　この実施形態では、図３に示すように、送信経路１０を形成する配線電極１０ａ（送信経路用配線電極）、受信経路１１を形成する配線電極１１ａ（受信経路用配線電極）、送信経路１２を形成する配線電極１２ａ、送信経路２０を形成する配線電極２０ａ（送信経路用配線電極）および受信経路２１を形成する配線電極２１ａ（受信経路用配線電極）は、配線基板２の一方主面である部品実装面２ａに、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷等の周知の技術を用いて形成されている。
　また、図示省略するが、各信号経路１１～１２，２０，２１は、それぞれ、配線電極１１ａ～１２ａ，２０ａ，２１ａに、適宜、インピーダンス調整用等の部品６が設けられることにより形成されている。そして、同時にＲＦ信号（送信信号）が通過しない送信経路１０，２０をそれぞれ形成する配線電極１０ａ，２０ａが隣接配置されて、平面視において配線基板２の中央の領域にまとめて形成されている。
　また、受信経路１１を形成する配線電極１１ａは、２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ規格による通信に利用される配線電極が形成された配線基板２の領域（図３の紙面に向かって上側の領域）に、送信経路１０（配線電極１０ａ）と離間した状態で形成されている。また、受信経路２１を形成する配線電極２１ａは、５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ規格による通信に利用される配線電極が形成された配線基板２の領域に（同図の紙面に向かって下側の領域）に、送信経路２０（配線電極２０ａ）と離間した状態で形成されている。また、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格による通信に用いられる送信経路１２を形成する配線電極１２ａは、受信経路１１を形成する配線電極１１ａよりもさらに上側に形成されている。
　また、２．４ＧＨｚ用のアンテナＡＮＴ１と接続されるアンテナ端子４ａは、２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ用の送信経路１０（配線電極１０ａ）および受信経路１１（配線電極１１ａ）が形成された配線基板２の平面視における左上の領域の端縁に形成されている。また、５ＧＨｚ用のアンテナＡＮＴ２と接続されるアンテナ端子５ａは、５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ用の送信経路２０（配線電極２０ａ）および受信経路２１（配線電極２１ａ）が形成された配線基板２の平面視における左下の領域の端縁に形成されている。
　（製造方法）
　次に、図１の複合モジュール１の製造方法の一例についてその概略を説明する。
　まず、所定形状に形成されたセラミックグリーンシートに、レーザーなどでビアホールを形成し、内部に導体ペーストを充填したり、ビアフィルめっきを施すことにより層間接続用のビア導体が形成され、配線電極１０ａ～１２ａ，２０ａ，２１ａを含む電極パターンが導体ペーストにより印刷されて、配線基板２を構成する各誘電体層を形成するためのセラミックグリーンシートが準備される。なお、それぞれのセラミックグリーンシートには、一度に大量の配線基板２を形成できるように、ビア導体や、配線電極１０ａ～１２ａ，２０ａ，２１ａを含む電極パターンが複数設けられている。
　次に、各誘電体層が積層されて積層体が形成される。そして、焼成後に個々の配線基板２に分割するための溝が、各配線基板２の領域を囲むように形成される。続いて、積層体が加圧されながら低温焼成されることにより配線基板２の集合体が形成される。
　次に、個々の配線基板２に分割される前に、配線基板２の集合体の部品実装面２ａに、ＲＦＩＣ３、ＦＥＭ４，５、部品６等の各種の電子部品が実装され、電子部品が実装された後、配線基板２の集合体の部品実装面２ａにモールド樹脂７が充填されて、これが加熱硬化される。そして、加熱硬化された各配線基板２のモールド樹脂７の各配線基板２の領域を囲む位置、すなわち、個々の配線基板２に分割する位置に溝が形成されると共に、モールド樹脂７に導体ペーストによりシールド層８が設けられて複合モジュール１の集合体が形成される。そして、複合モジュール１の集合体が個々に分割されることにより、複合モジュール１が完成する。
　なお、複合モジュール１は、上記した製造方法に限らず、周知の一般的な製造方法により形成すればよく、配線基板２は、樹脂やセラミック、ポリマー材料などを用いた、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、複合モジュール１の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して配線基板板２を形成すればよい。
　以上のように、この実施形態では、２．４ＧＨｚ帯および５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ規格による通信システムが備える通信経路のうち、同時にＲＦ信号が通過しない各送信経路１０，２０をそれぞれ形成する各配線電極１０ａ，２０ａが、配線基板２の部品実装面２ａの中央の領域に平面視で隣接配置して形成され、両通信システムの、同時にＲＦ信号が通過する各受信経路１１，２１を形成する各配線電極１１ａ，２１ａが、それぞれ、対応する通信システムが設けられた側の配線基板２の領域に各送信経路１０，２０と離間して形成されている。したがって、近接配置された送信経路１０，２０においては、同時にＲＦ信号が通過しないので、一方の信号経路を通るＲＦ信号が、他方の信号経路を通るＲＦ信号に干渉するおそれがなく、また、各受信経路１１，２１がそれぞれ各送信経路１０，２０と離間して配置されることにより、従来のようにグランド電極等を用いることなく、各通信システムそれぞれに設けられているＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる。
　また、両通信システムの各受信経路１１，２１が、隣接配置された互いに干渉するおそれのない各送信経路１０，２０を挟んでそれぞれ離間して配置されているので、一方の通信システムのＲＦ信号が他方の通信システムに流入するのを防止することができ、両通信システム間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
　すなわち、それぞれ所定の周波数帯域を利用した通信を行う両通信システムが近接配置されていても、同時にＲＦ信号が通過しないことから互いに干渉するおそれのない各送信経路１０，２０が近接配置されて、同時にＲＦ信号が通過することから互いに干渉するおそれのある各受信経路１１，２１が離間して配置されることにより、近接配置された両通信システム間のアイソレーション特性を向上することができる。したがって、両通信システムを近接配置することにより、複合モジュール１の小型化および高集積化を図ることができる。
　また、同時にＲＦ信号が通過しないことから互いに干渉するおそれのない送信経路１０，２０を形成する両配線電極１０ａ，２０ａが、平面視において配線基板２の中央の領域にまとめて形成されているので、両通信システムが備える受信経路１１，２１およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格による通信用の送信経路１２を配線基板２に配置するときに、各受信経路１１，２１を形成する配線電極１１ａ，２１ａおよび送信経路１２を形成する配線電極１２ａを平面視において配線基板２の周縁領域に配置することができ、各配線電極１１ａ，１２ａ，２１ａの配線基板２における配置位置の自由度が高まるので、複合モジュール１の設計の自由度を向上することができる。
　また、送信経路１０，２０を形成する両配線電極１０ａ，２０ａが、平面視において配線基板２の中央の領域にまとめて形成されているので、他の配線電極を配線基板２に配置する際に、送信経路１０，２０を流れるＲＦ信号との相互干渉を低減するのに最適な他の配線電極の配置位置を容易に決定することができる。
　また、各配線電極１０ａ～１２ａ，２０ａ，２１ａは、配線基板２の部品実装面２ａに形成されているので、各配線電極間のアイソレーション特性を向上することを目的として、従来のように、各配線電極間にグランド電極を設けたり、各配線電極を離間して配置したりするために、各配線電極を配線基板２の内部に設ける場合と比較すると、フォトリソグラフィやスクリーン印刷等の手法を用いることにより各配線電極１０ａ～１２ａ，２０ａ，２１ａを配線基板２の部品実装面２ａに高精度に形成することができると共に、各配線電極１０ａ～１２ａ，２０ａ，２１ａの下層に設けられた電極パターンがインピーダンス特性に与える影響のみを考慮すればよいため、各配線電極１０ａ～１２ａ，２０ａ，２１ａのインピーダンス調整等を容易に行うことができる。
　また、通信用のＲＦ信号は、各アンテナ端子４ａ，５ａを介して入出力するが、各アンテナ端子４ａ，５ａが配線基板２の部品実装面２ａの左上および左下に離間して配置されているので、各アンテナ端子４ａ，５ａを介して両通信システムにおいて用いられるＲＦ信号どうしが干渉するのを防止することができ、両通信システム間のアイソレーション特性の向上をさらに図ることができる。
　なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、複合モジュール１は、さらに通信システムを備えていてもよく、各通信システムが備える、同時にＲＦ信号が通過しない複数の信号経路のうち、少なくとも２つの通信システムそれぞれが備える信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて配線基板２の所定の領域にまとめて形成されていればよい。
　このように構成されていれば、同時にＲＦ信号が通過しない複数の信号経路のうち、少なくとも２つの通信システムそれぞれが備える信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて配線基板２の所定の領域にまとめて形成されているので、各通信システムが備えるその他の信号経路を形成する各配線電極を配線基板２の他の領域に離間して配置することができる。したがって、近接配置された信号経路においては、同時にＲＦ信号が通過しないので、一方の信号経路を通るＲＦ信号が、他方の信号経路を通るＲＦ信号に干渉するおそれがなく、また、その他の信号経路が離間して配置されることにより、従来のようにグランド電極等を用いることなく、複数の通信システムそれぞれに設けられているＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる。
　また、上記した実施形態では、配線基板２の部品実装面２ａに、同時にＲＦ信号が通過しない信号経路を形成する配線電極（送信経路用の配線電極１０ａ，２０ａ）が平面視において隣接配置されて形成されているが、少なくとも１つの配線電極を配線基板２の内部に設けることにより、配線電極を配線基板２の積層方向に隣接配置してもよい。このように構成すると、各信号経路が平面視において占有する面積を小さくすることができるので、配線基板２をさらに小型に複合モジュール１の小型化を図ることができる。
　また、同時にＲＦ信号が通過しない信号経路を形成する配線電極の配置位置は、平面視における配線基板２の中央の領域に限られるものではなく、例えば、平面視における配線基板の端縁の領域や、多層基板を使用した場合は異なる層など、各信号経路を形成する配線電極を配線基板のどのような位置に配置してもよい。
　本発明は、複合モジュールの構成は上記した例に限るものではなく、それぞれ所定の周波数帯域を利用した通信を行う複数の通信システムが設けられた配線基板を備える複合モジュールに本発明を広く適用することができる。
　１　　複合モジュール
　２　　配線基板
　３　　ＲＦＩＣ（第１、第２の通信システム）
　４　　フロントエンドモジュール（第１の通信システム）
　４ａ　　アンテナ端子（第１のアンテナ端子）
　５　　フロントエンドモジュール（第２の通信システム）
　５ａ　　アンテナ端子（第２のアンテナ端子）
　１０　　送信経路（信号経路）
　１０ａ　　配線電極（送信経路用配線電極）
　１１　　受信経路（信号経路）
　１１ａ　　配線電極（受信経路用配線電極）
　１２　　送信経路（信号経路）
　１２ａ　　配線電極
　２０　　送信経路（信号経路）
　２０ａ　　配線電極（送信経路用配線電極）
　２１　　受信経路（信号経路）
　２１ａ　　配線電極（受信経路用配線電極）

Claims (5)

  1. 　それぞれ所定の周波数帯域を利用した通信を行う複数の通信システムが設けられた配線基板を備える複合モジュールにおいて、
    　前記各通信システムそれぞれは、ＲＦ信号が通過する複数の信号経路を備え、
    　同時に前記ＲＦ信号が通過しない前記複数の信号経路のうち、少なくとも２つの前記通信システムそれぞれが備える前記信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて前記配線基板の所定の領域にまとめて形成されている
    　ことを特徴とする複合モジュール。
  2. 　同時に前記ＲＦ信号が通過しない前記信号経路を形成する複数の配線電極が、平面視において前記配線基板の中央の領域にまとめて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の複合モジュール。
  3. 　前記各配線電極は、前記配線基板の一方主面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の複合モジュール。
  4. 　前記複数の通信システムが、第１、第２の通信システムであり、
    　前記第１、第２の通信システムそれぞれは、前記信号経路として、同時に前記ＲＦ信号が通過しない送信経路と、同時に前記ＲＦ信号が通過する受信経路とを備え、
    　前記各送信経路をそれぞれ形成する各送信経路用配線電極が、前記配線基板に平面視で隣接配置して形成され、
    　前記第１の通信システムの前記受信経路を形成する受信経路用配線電極が、前記配線基板の前記第１の通信システム側の領域に形成され、
    　前記第２の通信システムの前記受信経路を形成する受信経路用配線電極が、前記配線基板の前記第２の通信システム側の領域に形成されている
    　ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の複合モジュール。
  5. 　前記第１の通信システムは第１のアンテナ端子を、前記第２の通信システムは第２のアンテナ端子をそれぞれ備え、
    　前記第１のアンテナ端子は、前記第１の通信システムの前記送信経路用配線電極および前記受信経路用配線電極が形成された前記配線基板の領域の端縁に形成され、
    　前記第２のアンテナ端子は、前記第２の通信システムの前記送信経路用配線電極および前記受信電極用配線電極が形成された前記配線基板の領域の端縁に形成されている
    　ことを特徴とする請求項４に記載の複合モジュール。
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