JP2007300406A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
本発明の目的は、封止材を溶融させる際に、錫(Sn)が析出することを防止して、安定した発振周波数を出力する圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、容器体と当該容器体の開口部主面に形成された封止用導体パターンと、前記封止用導体パターンに対応した封止材が形成された蓋体とからなり、前記封止用導体パターンと封止材を熱溶融によって気密接合される圧電デバイスであって、前記蓋体の表面には封止材である金錫メッキ層が形成され、前記金錫メッキ層が金メッキ層ならびに錫メッキ層が交互に積層されることにより構成され、錫メッキ層の厚みをaとし、最外周の金メッキ層の厚みをbとする場合に、b>aの関係式が満たされることを特徴として課題を解決する。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の一実施形態に係る水晶振動子を斜めうえからみた概略の分解斜視図であり、また図2は図1の水晶振動子の側面方向からみた概略の断面図であり、これらの図に示される水晶振動子は、内部に水晶振動素子5が収容された矩形状の容器体1を、蓋体2によって気密封止される構造である。
2・・・蓋体
3・・・金(Au)メッキ層
4・・・金錫(Au―Sn)メッキ層
5・・・水晶振動素子
6・・・導電性接着剤
7・・・外部端子
Claims (3)
- 容器体と該容器体の開口部主面に形成された封止用導体パターンと、前記封止用導体パターンに対応した封止材が形成された蓋体とからなり、前記封止用導体パターンと前記封止材が熱溶融によって気密接合される圧電デバイスであって、
前記蓋体の表面には、封止材である金錫メッキ層が形成され、前記金錫メッキ層が金メッキ層ならびに錫メッキ層が交互に積層されて構成されており、錫メッキ層の厚みをとし、最外周の金メッキ層の厚みをbとする場合に、b>aの関係式が満たされることを特徴とする圧電デバイス。 - 前記最外周の金メッキ層の厚みをbとし、前記金錫メッキ層の厚みをcとした場合に、0.5c≦b≦0.65cの関係式が満たされることを特徴とする請求項1記載の圧電デバイス。
- 前記金錫メッキ層の厚みが、5μm以上、かつ10μm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項2記載の圧電デバイス。
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