JP5415141B2 - 通信モジュール - Google Patents
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モジュール搭載部材410の一方の主面には、圧電発振器420や第1の集積回路素子430を搭載するための圧電発振器搭載パッド411、第1の集積回路素子搭載パッド412が設けられている。
また、モジュール搭載部材410は、積層構造となっており、モジュール搭載部材410の内層に、配線パターン(図示せず)等が設けられている。この配線パターンにより第1の集積回路素子搭載パッド412は、モジュール搭載部材410の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子414や圧電発振器搭載パッド411と接続している。
これら圧電発振器搭載パッド411、第1の集積回路素子搭載パッド412の上には、圧電発振器420、第1の集積回路素子430が導電性接合材450を介して電気的に接続される。
この搭載された圧電発振器420、第1の集積回路素子430に被覆するようにモジュール搭載部材410の主面に樹脂層440が形成されている構造が知られている(特許文献1)。
また、この圧電発振器420は、素子搭載部材421と圧電振動素子422と蓋部材423と第2の集積回路素子424で主に構成されている。前記圧電発振器420は、前記素子搭載部材421に形成されている第1の凹部空間K1内に圧電振動素子421が搭載され、第2の凹部空間K2内には、第2の集積回路素子424が搭載されている。その第1の凹部空間K1が蓋部材423により気密封止された構造となっている。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る通信モジュールの一例を示す斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3は、本発明の第1の実施形態に係る通信モジュールを構成する樹脂層がない状態の一例を示す斜視図である。図4(a)は、本発明の第1の実施形態に係る通信モジュールを構成するモジュール搭載部材の一例を示す一方の主面から見た斜視図であり、図4(b)は、本発明の第1の実施形態に係る通信モジュールを構成するモジュール搭載部材の一例を示す他方の主面から見た斜視図である。図5は、第1の実施形態に係る通信モジュールを構成する圧電発振器を示す断面図である。
この通信モジュール100は、圧電発振器搭載パッド111と第1の集積回路素子搭載パッド112が一方の主面に設けられているモジュール搭載部材110の前記圧電発振器搭載パッド111に圧電発振器OS1が搭載され、前記第1の集積回路素子搭載パッド112に第1の集積回路素子120が搭載されている。この圧電発振器OS1と第1の集積回路素子120とを被覆するように樹脂層140が設けられている。
第1の集積回路素子120は、前記モジュール搭載部材110の第1の集積回路素子搭載パッド112に例えば半田等の導電性接合材を介して搭載されている。
水晶素板XSは、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極D1は、前記水晶素板XSの表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子XTは、その両主面に被着されている励振用電極D1から延出する引き出し電極と第1の凹部空間K1内底面に形成されている後述する圧電振動素子搭載パッドATとを、導電性接着剤DSを介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間K1に搭載される。
また、第2の集積回路素子SSには、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、3次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、3次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号(電圧値)が3次関数発生回路に出力される構成となっている。
第2の集積回路素子SSは、素子搭載部材SBの第2の凹部空間K2内に露出した基板部SB1に形成された集積回路素子搭載パッドSTに半田等の導電性接合材(図示せず)を介して搭載されている。
この素子搭載部材SBは、基板部SB1の一方の主面に枠部SB2が設けられて、凹部空間K1が形成されている。また、素子搭載部材SBは、基板部SB1の他方の主面に枠部SB3が設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。
第1の凹部空間K1内で露出した基板部SB1一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッドATが設けられている。
素子搭載部材SBの枠部SB3の他方の主面の4隅には、モジュール搭載部材用接続端子MSTが設けられている。
図5に示すように、第2の凹部空間K2内で露出した基板部SB1の他方の主面には、複数の第2の集積回路素子搭載パッドSTと2個一対の圧電振動素子測定用パッド(図示せず)が形成されている。
尚、この素子搭載部材SBを構成する基板部SB1は、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部SB1は、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部SB2は、例えば、シールリングを用いている。この場合、枠部SB2は、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部SB2は、基板部SB1の一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HM上にロウ付けなどにより接続される。
前記電子部品素子130は、後述するモジュール搭載部材110の電子部品素子搭載パッド113に搭載されている。
図2及び図4(a)に示すように、モジュール搭載部材110の一方の主面に圧電発振器搭載パッド111と第1の集積回路素子搭載パッド112と電子部品素子搭載パッド113が設けられている。
図2及び図4(b)に示すように、モジュール搭載部材110の他方の主面には、外部接続用電極端子114と周波数調整用書込端子115とが設けられている。また、この外部接続用電極端子114の内の1つから、通信モジュール100としての通信信号が出力される。
モジュール搭載部材110の内層には、配線パターン(図示せず)等が設けられている。
この配線パターンにより、圧電発振器搭載パッド111は、モジュール搭載部材110の一方の主面に設けられている第1の集積回路素子搭載パッド112やモジュール搭載部材110の他方の主面に設けられている周波数調整用書込端子115と接続している。
また、この配線パターンにより、第1の集積回路素子搭載パッド112は、モジュール搭載部材110の一方の主面に設けられている圧電発振器搭載パッド111やモジュール搭載部材110の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子114と接続している。
図2に示すように、前記周波数調整用端子115は、ビア導体VD1、VD2と配線パターンMを介して前記圧電発振器搭載パッド111と電気的に接続されている。
また、前記圧電発振器搭載パッド111は、圧電発振器OS1のモジュール搭載部材用接続端子MTSと半田等の導電性接合材160を介して電気的に接続されている。
よって、周波数調整用書込端子115は、圧電発振器OS1のモジュール搭載部材用接続端子MTSと電気的に接続されることになる。
前記樹脂層140は、例えば、エポキシ樹脂及び硬化剤等を混合したものを真空印刷することによって形成される。
前記導電層150は、第1の集積回路素子120内の発振回路や増幅回路を構成する回路配線へ電磁波が侵入することを防ぎ、通信モジュール100の動作を安定化させることが可能なものとなる。
また、前記電波シールド材は、例えば銀(Ag)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、パラジウム(Pd)の金属イオン溶液を水素ガス中にまたは、リン等へ投じて還元反応を生じさせ、その後燃焼により加熱して反応を促進させ、生成した金属コロイドを液体分散媒中に受け入れ作成する方法や、液体分散媒中で上記金属イオン溶液を還元処理する方法等を用い、金属コロイドを作成し、有機溶剤と共にエポキシ中に分散させることによって形成されたものである。
また、前記電波シールド材のコロイド金属の種類により、電波シールド材の対応周波数帯域が異なることを利用し、通信モジュール100に発振周波数帯域に適したシールド構造を形成することが可能となる。
次に本発明の第2の実施形態に係る通信モジュールについて説明する。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る通信モジュールの一例を示す斜視図である。図7は、図7のB−B断面図である。図8(a)は、本発明の第2の実施形態に係る通信モジュールを構成するモジュール搭載部材の一例を示す一方の主面から見た斜視図であり、図8(b)は、本発明の第2の実施形態に係る通信モジュールを構成するモジュール搭載部材の一例を示す他方の主面から見た斜視図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第2の実施形態に係る通信モジュール200は、モジュール搭載部材210の主面に設けられた窪み部216内に圧電発振器OS1の枠部SB2の一部が入り込むようにして搭載されている点で第1の実施形態と異なる。
この圧電発振器OS1と第1の集積回路素子120とを被覆するように樹脂層140が設けられている。
図7及び図8(a)に示すように、モジュール搭載部材210の一方の主面に窪み部216が設けられ、前記窪み部216底面に圧電発振器搭載パッド211が設けられている。 図7及び図8(a)に示すように、モジュール搭載部材210の一方の主面に第1の集積回路素子搭載パッド212と電子部品素子搭載パッド213が設けられている。
図7及び図8(b)に示すように、モジュール搭載部材210の他方の主面には、外部接続用電極端子214と周波数調整用書込端子215とが設けられている。また、この外部接続用電極端子214の内の1つから、通信モジュール200としての通信信号が出力される。
モジュール搭載部材210の内層には、配線パターン(図示せず)等が設けられている。
この配線パターンにより、圧電発振器搭載パッド211は、モジュール搭載部材210の一方の主面に設けられている第1の集積回路素子搭載パッド212やモジュール搭載部材210の他方の主面に設けられている周波数調整用書込端子215と接続している。
また、この配線パターンにより、第1の集積回路素子搭載パッド212は、モジュール搭載部材210の一方の主面に設けられている圧電発振器搭載パッド211やモジュール搭載部材210の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子214と接続している。
図8に示すように、前記周波数調整用端子215は、ビア導体VD3と配線パターンMを介して前記圧電発振器搭載パッド211と電気的に接続されている。
また、前記圧電発振器搭載パッド211は、圧電発振器OS1のモジュール搭載部材用接続端子MTSと半田等の導電性接合材160を介して電気的に接続されている。
よって、周波数調整用書込端子215は、圧電発振器OS1のモジュール搭載部材用接続端子MTSと電気的に接続されることになる。
また、前記モジュール搭載部材210の主面には窪み部216が設けられ、その窪み部216に設けられた圧電発振器搭載パッド211に前記圧電発振器OS1が搭載されていることによって、モジュール搭載部材210の主面に設けられた窪み部216内に圧電発振器OS1の枠部SB2の一部が入り込むようにして搭載することができるので、通信モジュール200を薄型化することができる。
次に本発明の第3の実施形態に係る通信モジュールについて説明する。
図9は、本発明の第3の実施形態に係る通信モジュールの一例を示す斜視図である。図10は、図9のC−C断面図である。図11(a)は、本発明の第3の実施形態に係る通信モジュールを構成するモジュール搭載部材の一例を示す一方の主面から見た斜視図であり、図11(b)は、本発明の第3の実施形態に係る通信モジュールを構成するモジュール搭載部材の一例を示す他方の主面から見た斜視図である。図12は、本発明の第3の実施形態に係る通信モジュールを構成する圧電発振器を示す断面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第3の実施形態に係る通信モジュール300は、圧電発振器OS2の素子搭載部材SBの枠部SB3が設けられずに、基板部SB1の他方の主面の4隅にモジュール搭載部材用接続端子MSTが設けられ、モジュール搭載部材310の主面に設けられた窪み部316内に圧電発振器OS2に搭載されている第2の集積回路素子SSが収容されるようにして搭載されている点で第1の実施形態と異なる。
この圧電発振器OS2と第1の集積回路素子120とを被覆するように樹脂層140が設けられている。
この素子搭載部材SBは、基板部SB1の一方の主面に枠部SB2が設けられて、第1の凹部空間K1が形成されている。
第1の凹部空間K1内で露出した基板部SB1一方の主面には、圧電振動素子XTを搭載するための2個一対の圧電振動素子搭載パッドATが設けられている。
素子搭載部材SBの基板部SB1の他方の主面の4隅には、モジュール搭載部材用接続端子MSTが設けられている。
図12に示すように、前記モジュール搭載部材用接続端子MSTよりも内側の基板部SB1の他方の主面には、第2の集積回路素子SSを搭載するための複数の第2の集積回路素子搭載パッドSTと2個一対の圧電振動素子測定用パッド(図示せず)が形成されている。
尚、この素子搭載部材SBを構成する基板部SB1は、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部SB1は、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部SB2は、例えば、シールリングを用いている。この場合、枠部SB2は、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部SB2は、基板部SB1の一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HM上にロウ付けなどにより接続される。
図10及び図11(a)に示すように、モジュール搭載部材310の一方の主面に窪み部316が設けられ、前記窪み部316には、前記第2の集積回路素子SSが収容されている。また、図11(a)に示すように、前記窪み部316を囲うようにモジュール搭載部材310の一方の主面に圧電発振器搭載パッド311が設けられている。
図10及び図11(a)に示すように、モジュール搭載部材310の一方の主面に第1の集積回路素子搭載パッド312と電子部品素子搭載パッド313が設けられている。
図10及び図11(b)に示すように、モジュール搭載部材310の他方の主面には、外部接続用電極端子314と周波数調整用書込端子315とが設けられている。また、この外部接続用電極端子314の内の1つから、通信モジュール300としての通信信号が出力される。
モジュール搭載部材310の内層には、配線パターン(図示せず)等が設けられている。
この配線パターンにより、圧電発振器搭載パッド311は、モジュール搭載部材310の一方の主面に設けられている第1の集積回路素子搭載パッド312やモジュール搭載部材310の他方の主面に設けられている周波数調整用書込端子315と接続している。
また、この配線パターンにより、第1の集積回路素子搭載パッド312は、モジュール搭載部材310の一方の主面に設けられている圧電発振器搭載パッド311やモジュール搭載部材310の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子314と接続している。
図10に示すように、前記周波数調整用端子315は、ビア導体VD1、VD2と配線パターンMを介して前記圧電発振器搭載パッド311と電気的に接続されている。
また、前記圧電発振器搭載パッド311は、圧電発振器OS2のモジュール搭載部材用接続端子MTSと半田等の導電性接合材160を介して電気的に接続されている。
よって、周波数調整用書込端子315は、圧電発振器OS2のモジュール搭載部材用接続端子MTSと電気的に接続されることになる。
また、前記モジュール搭載部材310の主面には窪み部316が設けられ、その窪み部316に前記第2の集積回路素子SSが収容されるように圧電発振器OS2が搭載されていることによって、通信モジュール300を薄型化することができる。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
この場合、枠部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋部材は、この封止用導体パターン上に配置接合される。
この際の蓋部材は、前記素子搭載部材の凹部空間を囲繞するように設けられた封止用導体パターンに相対する箇所に封止部材が設けられている。
111、211、311・・・圧電発振器搭載パッド
112、212、312・・・第1の集積回路素子搭載パッド
113、213、313・・・電子部品素子搭載パッド
114、214、314・・・外部接続用電極端子
115、215、315・・・周波数調整用書込端子
216、316・・・窪み部
120・・・第1の集積回路素子
130・・・電子部品素子
140・・・樹脂層
150・・・導体層
160・・・導電性接合材
100、200、300・・・通信モジュール
OS1、OS2・・・圧電発振器
SB・・・素子搭載部材
SB1・・・基板部
SB2、SB3・・・枠部
K1・・・第1の凹部空間
HM・・・封止用導体膜
AT・・・圧電振動素子搭載パッド
MTS・・・モジュール搭載部材用接続端子
ST・・・第2の集積回路素子搭載パッド
K2・・・第2の凹部空間
XT・・・圧電振動素子
XS・・・水晶素板
D1・・・励振用電極
RD・・・蓋部材
SS・・・第2の集積回路素子
DS・・・導電性接着剤
Claims (3)
- 圧電発振器搭載パッドと第1の集積回路素子搭載パッドが設けられているモジュール搭載部材と、
前記第1の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第1の集積回路素子と、
前記圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、素子搭載部材と前記素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と前記素子搭載部材の他方の主面に搭載されている第2の集積回路素子と前記圧電振動素子を気密封止するための蓋部材と、を備えている圧電発振器と、
前記圧電発振器と前記第1の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、
前記モジュール搭載部材の他方の主面に前記圧電発振器の発振周波数を調整するための周波数調整用書込端子と、を備えていることを特徴とする通信モジュール。 - 前記モジュール搭載部材の主面には窪み部が設けられ、その窪み部に前記圧電発振器搭載パッドが設けられていることを特徴する請求項1記載の通信モジュール。
- 前記モジュール搭載部材の主面には窪み部が設けられ、その窪み部を囲むように前記圧電発振器搭載パッドが設けられ、前記第2の集積回路素子が窪み部に収容されるように圧電発振器が搭載されていることを特徴する請求項1記載の通信モジュール。
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