CN1556544A - 集成电路用气密封装盖板制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路用气密封装盖板制备方法，包括将可伐合金冲成片材，于其上镀金，将AuSn₂₀合金箔带材冲制成框或环，镀金可伐合金片材表面上放置有形状相互对应的AuSn₂₀合金框，脉冲点焊实现镀金可伐合金片材与AuSn₂₀合金框的固定连接。采用本发明制备的复合盖板，可用于集成电路封装，简化了封装流程，缩短了封装周期，增强了集成电路器件的气密性，有助于改善产品外观，提高产品的合格率。

Description

集成电路用气密封装盖板制备方法

技术领域

本发明涉及集成电路用气密封装复合盖板制备方法，特别是以镀金可伐合金为盖板基体的高可靠集成电路用气密封装盖板的制备方法。

背景技术

在集成电路封装工艺中，广泛采用钎焊技术。传统的钎焊工艺流程是：镀金基板制造—焊料片冲框或环—镀金基板定位—焊料框或环定位—钎焊。在实际应用过程中，该工艺流程烦琐，尤其是在工业化应用中，其工效极低，产品的成品率较低。传统的集成电路封装盖板为镀金的可伐合金。封装集成电路时，预先将镀金可伐合金盖板定位于集成电路封装槽上，之后使用SnAu₁₀、SnAgCu_0.5-3钎料钎焊封装。但SnAu₁₀、SnAgCu_0.5-3钎料与金的良好的浸润性，极易造成焊料爬盖，浸蚀局部镀金层，导致集成电路产品气密性下降，外观不良。同时，目前与SnAu₁₀、SnAgCu_0.5-3钎料封装匹配使用的多为真空炉或管式炉。焊料爬盖、镀金层浸蚀和定位不准是造成封装合格率不高和产品效率低下的主要原因。在某些高可靠电路封装领域，须采用熔点280℃的AuSn₂₀共晶型钎料进行钎焊。该钎料对镀金可伐合金具有良好的润湿性，对镀金层不产生溶蚀，可获得高的接头强度和耐热冲击性。国内目前采用AuSn₂₀共晶型钎料的集成电路封装流程基本以传统方式为主，因此，也存在焊料外流爬盖、定位不准气密性差等导致的产品效率低的问题。

发明内容

本发明目的是提供一种集成电路用气密封装复合盖板制备方法，采用该方法制备的集成电路用气密封装复合盖板克服了集成电路钎焊过程盖板定位不准、封装工艺气密性低导致的产品生产效率低下的问题。

本发明采用下列工艺技术实现上述目的。首先将可伐合金冲成片材，之后于该片材上镀金，再将AuSn₂₀合金箔带材冲制成框或环，镀金可伐合金片材的外沿形状与AuSn₂₀合金框或环的外沿形状对应，将AuSn₂₀合金框或环放置于镀金可伐合金片材表面上，采用脉冲点焊局部熔化AuSn₂₀合金以实现镀金可伐合金片材与AuSn₂₀合金框或环的固定连接，脉冲点焊使用的电极间充电电压为70～80V，电极间接触压力为2牛顿。

镀金可伐合金片材和AuSn₂₀合金框或环可以都是矩形，镀金可伐合金片材与AuSn₂₀合金框或环之间有至少两个钎焊连接点1、1`；也可以是四个1、1`、2、2`，并分别分布于镀金可伐合金盖板的四个角。优选的可伐合金是质量比Fe₅₄Co₁₇Ni₂₉即4J29合金或Fe₅₈Ni₄₂即4J42合金。

采用本发明集成电路用气密封装复合盖板制备方法，实现了镀金可伐合金盖板与AuSn合金钎料框、环的结合，形成盖板周边带有钎料框或钎料环的复合盖板。从而在实际应用过程中，将传统的钎焊工艺流程：镀金基板制造—焊料片冲框或环—镀金基板定位一焊料框或环定位—钎焊，简化为复合盖板定位—钎焊，消除了封装盖板定位不准的问题，可实现集成电路器件与镀金可伐合金的良好气密接合。因此，采用本发明集成电路用气密封装盖板制备方法制备的复合盖板，有效地简化了集成电路封装后续工艺流程，缩短了封装周期，增强了集成电路器件的气密性，同时有助于改善产品外观，提高产品的合格率。

图面说明

图1是采用本发明制备的集成电路用气密封装复合盖板结构示意图。

实施方式

采用冲床、模具制备矩形可伐合金基板和AuSn₂₀焊料框。于可伐合金基板上镀制厚度1.3μm的金层。将镀金可伐合金基板夹持于DR-100-1型储能点焊机电极上，AuSn₂₀焊料框外边沿对准镀金可伐合金基板外边沿并放置于其表面上。采用上下电极间电压：80V，上下电极间接触压力：2牛顿，分别于矩形可伐合金基板四角处通电焊接。

所得到的集成电路用气密封装盖板，参照图1，其结构包括采用Fe₅₄Co₁₇Ni₂₉即4J29合金或Fe₅₈Ni₄₂即4J42合金制成的可伐合金制成的基片4，可伐合金基片4的表面周边连接有采用AuSn₂₀共晶合金钎料制成的框3。AuSn₂₀共晶合金钎料框3的外边沿形状与可伐合金基片4的平面外沿周边形状相适应，即AuSn₂₀共晶合金钎料框3的外边沿与可伐合金基片4的平面外沿周边对齐。AuSn₂₀共晶合金钎料框3具有框边，框边围成的部分中空。AuSn₂₀共晶合金钎料框3的厚度或高度与集成电路器件定位槽深度相适应。可伐合金基片4的形状可以是圆形、方形或其它任何形状的平面。特殊应用要求情况下，可伐合金基片4位于AuSn₂₀共晶合金钎料框3的框边围成的部分可以是曲面。可伐合金基片4与AuSn₂₀共晶合金钎料框3的连接，通过熔化位于AuSn₂₀共晶合金钎料框的四个角部1、1`、2、2`与可伐合金基片4接触的部分后凝固实现。

Claims (4)

1.集成电路用气密封装盖板制备方法，包括将可伐合金冲成片材，之后于所述片材上镀金，将AuSn₂₀合金箔带材冲制成框或环，其特征在于所述镀金可伐合金片材的周边形状与所述AuSn₂₀合金框或环的外沿形状对应，所述镀金可伐合金片材表面上放置有所述AuSn₂₀合金框或环，脉冲点焊熔化AuSn₂₀合金以实现所述镀金可伐合金片材与所述AuSn₂₀合金框或环的固定连接，所述脉冲点焊使用的电极间充电电压为70～80V，电极间接触压力为2牛顿。

2.根据权利要求1所述的集成电路用气密封装盖板制备方法，其特征在于所述镀金可伐合金片材和所述AuSn₂₀合金框或环均呈矩形，所述镀金可伐合金片材与所述AuSn₂₀合金框或环之间有至少两个钎焊连接点(1、1`)。

3.根据权利要求2所述的集成电路用气密封装盖板制备方法，其特征在于所述钎焊连接点为四个(1、1`、2、2`)，分别分布于所述镀金可伐合金片材的四个角。

4.根据权利要求3所述的集成电路用气密封装盖板制备方法，其特征在于所述可伐合金是质量比Fe₅₄Co₁₇Ni₂₉合金或Fe₅₈Ni₄₂合金。

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