CN215496699U - 一种贴片式二极管框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片式二极管框架，包括框架本体，所述框架本体由并行排列的至少两个框架组成，所述框架一端为基板端，另一端为引脚端，框架在引脚端设有避空孔，避空孔内设有与框架本体平行的引脚，引脚通过连接筋与避空孔内壁固定，引脚上端面为焊接面，下端面为折弯面，折弯面横向设有折弯槽，通过设置折弯槽，使引脚折弯时折弯点定位准确，以达到保护芯片、提高引脚折弯尺寸精度、提升二极管合格率的技术效果。
Description
技术领域
本实用新型属于贴片式二极管技术领域，尤其涉及一种贴片式二极管框架。
背景技术
贴片式二极管因其简便的结构和高可靠性，被广泛应用于燃油车和新能源汽车的车载电子设备和安全驾驶系统等重要领域。为满足汽车品质和安全性不断提高的发展要求，各车厂对汽车用贴片式二极管尺寸精度和可靠性提出了更高的要求。
目前，汽车用贴片式二极管产品的工艺过程如下：
第一步，在引线框架基板上点焊膏，装配芯片，芯片上点焊膏，在引脚上点焊膏，装配连接片，通过高温烧结将框架基板与二极管芯片之间、二极管芯片与连接基板之间、框架引脚与连接引脚之间焊接在一起。
第二步，将焊接好的装配体放入压塑模具，进行高温环氧树脂塑封，完成产品的封装过程。
第三步，将封装好的产品放入冲压模具，切除引脚连接筋、折弯引脚，形成最终的贴片式二极管成品，如图1所示。
该工艺过程主要存在以下问题：
1）因引脚与连接片、芯片焊接后形成一个整体，在对引脚折弯的过程中，折弯力会直接传递到芯片上，导致芯片因受力太大而破裂。严重影响贴片二极管的合格率。
2）因塑封后，引脚露出塑封体较短，引脚折弯点较难准确定位，且引脚折弯后回弹，很难保证折弯角度达到90°，导致引脚折弯后底面很难与框架基板底面共面，尺寸超差，严重影响二极管的贴装。
为此，设计出一种贴片式二极管框架。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种贴片式二极管框架，以达到保护芯片、提高引脚折弯尺寸精度、提升二极管合格率的技术效果。
为实现上述目的，本实用新型的一种贴片式二极管框架的具体技术方案如下：
一种贴片式二极管框架，包括框架本体，所述框架本体由并行排列的至少两个框架组成，所述框架一端为基板端，另一端为引脚端，框架在引脚端设有避空孔，避空孔内设有与框架本体平行的引脚，引脚通过连接筋与避空孔内壁固定，引脚上端面为焊接面，下端面为折弯面，折弯面横向设有折弯槽，通过设置折弯槽，使引脚折弯时折弯点定位准确，产品合格率高，以达到保证引脚折弯后贴装效果的目的。
进一步的，所述折弯槽为两条，靠近基板端的折弯槽为折弯避震槽，另一条折弯槽为焊接折弯槽，折弯避震槽用以减少折弯应力，降低折弯时冲击力对芯片的影响，解决芯片受力破裂的问题，焊接折弯槽用以精确定位折弯位置，解决引脚折弯尺寸超差等问题。
进一步的，所述折弯槽为V型沟槽，使折弯处折弯成直角后减少回弹，并可以获得足够的支撑力，结构紧凑，整体性好。
进一步的，所述V型沟槽深度不超过引脚厚度的三分之一，起到避免折弯折开裂效果。
进一步的，所述焊接面设有助焊结构，用以使焊接面获得更好的焊接附着力，不易脱焊。
进一步的，所述助焊结构为网纹结构，压制即可，制作方便，可以在冲压成型工艺过程中同步实现。
进一步的，所述助焊结构为焊接孔和/或焊接槽，用以增加焊接面积，可以蓄更多的焊料，用于保证焊接效果，也可以减少焊料厚度对装配公差的影响。
进一步的，所述连接筋设有三条，三条连接筋呈T字型固定引脚，引脚定位准确可靠，不易变形偏斜，框架一体式引脚塑封时放入塑胶模具顺利，定位精度准确，生产效率高，可以彻底解决合模压伤引脚等问题，产品的尺寸精度和可靠性大大提高。
进一步的，所述临近的引脚端之间设有定位长圆孔，用于实现框架在高温烧结产生热膨胀时的精确定位。
进一步的，所述避空孔的孔壁设有加宽结构，保证后期框架本体在折弯时，不会折断。
相比较现有技术而言，本实用新型具有以下有益效果：
1.通过设置折弯槽，使引脚折弯时折弯点定位准确，以达到保护芯片、提高引脚折弯尺寸精度、提升二极管合格率的技术效果，结构简单易于制造，不需复杂的工艺即可实现引脚的高质量折弯。
2.通过折弯槽为两条，靠近基板端的折弯槽为折弯避震槽，另一条折弯槽为焊接折弯槽，折弯避震槽用以解决芯片受力破裂的问题，焊接折弯槽用以解决引脚折弯尺寸超差等问题。
3.通过焊接面设有助焊结构，用以使焊接面获得更好的焊接附着力，不易脱焊。
4.通过连接筋设有三条，三条连接筋呈T字型固定引脚，引脚定位准确可靠，不易变形偏斜，框架一体式引脚塑封时放入塑胶模具顺利，定位精度准确，生产效率高，可以彻底解决合模压伤引脚等问题，产品的尺寸精度和可靠性大大提高。
附图说明
图1为现有贴片式二极管成品示意图；
图2为本实用新型结构实施例一的引脚焊接面示意图；
图3为本实用新型结构实施例一的引脚折弯面示意图。
图中标号说明：1.框架本体，11.定位长圆孔，2.框架，21.基板端，22.引脚端，221.避空孔，2211.加宽结构，3.引脚，31.连接筋，32.焊接面，321.助焊结构，33.折弯面，331.折弯避震槽，332.焊接折弯槽。
具体实施方式：
为了更好地了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图，说明对本实用新型的理解。
如图2至图3所示，设计出一种贴片式二极管框架，包括框架本体1，所述框架本体1由并行排列的至少两个框架2组成，便于工业化的自动化生产，所述框架2一端为基板端21，另一端为引脚端22，框架2在引脚端22设有避空孔221，因为引脚端在二极管生产的后续步骤中要通过冲裁去除，避空孔221的设计不但可以避免过多的浪费材料，也可以减少冲裁难度；避空孔221内设有与框架本体1平行的引脚3，引脚3通过连接筋31与避空孔221内壁固定,引脚3上端面为焊接面32，下端面为折弯面33，折弯面33横向设有折弯槽。
使用时，通过折弯槽的设置，使引脚3折弯时折弯点定位准确，产品合格率高，结构简单易于制造，不需复杂的工艺即可实现保证引脚3折弯后可以高质量贴装的技术效果。
以上实施方式中，列举出3种实施例实现上述技术方案：
实施例1
本实施例是所述框架本体1由并行排列的两个框架2组成，引脚3在避空孔221内居中布局，折弯槽为两条，靠近基板端21的折弯槽为折弯避震槽331，另一条折弯槽为焊接折弯槽332，折弯避震槽331用以解决芯片受力破裂的问题，焊接折弯槽332用以解决引脚3折弯尺寸超差等问题，所述折弯槽为V型沟槽，使折弯处折弯成直角后减少回弹，可以获得足够的支撑力，结构紧凑，整体性好，所述V型沟槽深度为引脚3厚度的三分之一，起到避免折弯开裂的效果。所述焊接面32设有助焊结构321，用以使焊接面获得更好的焊接附着力，不易脱焊。所述助焊结构321为网纹结构，压制即可，制作方便，可以在冲压成型工艺过程中同步实现。所述连接筋31设有两条，两条连接筋31呈一字型固定引脚3，引脚3定位准确，不易变形偏斜，框架一体式引脚塑封时放入塑胶模具顺利，定位精度准确，生产效率高，可以彻底解决合模压伤引脚等问题，产品的尺寸精度和可靠性大大提高；所述临近的引脚端22之间设有定位长圆孔，用于辅助框架本体在塑封工艺时的抗热胀冷缩定位；所述避空孔221的孔壁设有加宽结构2211，保证后期框架本体1在折弯时，不会折断。
实施例2
本实施例是所述框架本体1由并行排列的十个框架2组成，引脚3在避空孔221内居中布局，所述折弯槽为圆型沟槽，使折弯处折弯成直角后减少回弹，减少应力集中，不易断裂。所述V型沟槽深度为引脚3厚度的四分之一，起到避免折弯开裂的效果。所述焊接面32设有助焊结构321，用以使焊接面获得更好的焊接附着力，不易脱焊。所述助焊结构321为焊接孔，增加焊接面积，可以蓄更多的焊料，用于保证焊接效果，也可以减少焊料厚度对装配公差的影响，所述连接筋31设有三条，三条连接筋31呈T字型固定引脚3，引脚定位准确可靠，不易变形偏斜，框架一体式引脚塑封时放入塑胶模具顺利，定位精度准确，生产效率高，可以彻底解决合模压伤引脚等问题，产品的尺寸精度和可靠性大大提高；
实施例3
本实施例是本实施例是所述框架本体1由并行排列的18个框架2组成，引脚3在避空孔221内居中布局，所述V型沟槽深度为引脚3厚度的五分之一，起到避免折弯折断的效果。所述V型沟槽深度为引脚3厚度的三分之一，起到避免折弯开裂的效果。所述焊接面32设有助焊结构321，用以使焊接面获得更好的焊接附着力，不易脱焊，所述助焊结构321为焊接孔和焊接槽，增加焊接面积，可以蓄更多的焊料，用于保证焊接效果，也可以减少焊料厚度对装配公差的影响，所述连接筋31设有四条，四条连接筋31呈交叉型固定引脚3，引脚定位准确可靠，不易变形偏斜，框架一体式引脚塑封时放入塑胶模具顺利，定位精度准确，生产效率高，可以彻底解决合模压伤引脚等问题，产品的尺寸精度和可靠性大大提高。
可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。
Claims (10)
1.一种贴片式二极管框架，包括框架本体(1)，其特征在于：所述框架本体(1)由并行排列的两个以上的框架（2）组成，所述框架（2）一端为基板端（21），另一端为引脚端（22），框架（2）在引脚端（22）设有避空孔（221），避空孔（221）内设有与框架本体（1)平行的引脚(3)，引脚(3)通过连接筋(31)与避空孔(221)内壁固定,引脚(3)上端面为焊接面(32)，下端面为折弯面（33），折弯面（33）横向设有折弯槽。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管框架，其特征在于，所述折弯槽为两条，靠近基板端（21）的折弯槽为折弯避震槽（331），另一条折弯槽为焊接折弯槽（332）。
3.根据权利要求2所述的一种贴片式二极管框架，其特征在于，所述折弯槽为V型沟槽。
4.根据权利要求3所述的一种贴片式二极管框架，其特征在于，所述V型沟槽深度不超过引脚（3）厚度的三分之一。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管框架，其特征在于，所述焊接面（32）设有助焊结构（321）。
6.根据权利要求5所述的一种贴片式二极管框架，其特征在于，所述助焊结构（321）为网纹结构。
7.根据权利要求5所述的一种贴片式二极管框架，其特征在于，所述助焊结构（321）为焊接孔和/或焊接槽。
8.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管框架，其特征在于，所述连接筋（31）设有三条，三条连接筋（31）呈T字型固定引脚（3）。
9.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管框架，其特征在于，临近的引脚端（22）之间设有定位长圆孔（11）。
10.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管框架，其特征在于，所述避空孔（221）的孔壁设有加宽结构（2211）。
Priority Applications (1)
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| CN202121704194.5U CN215496699U (zh) | 2021-07-26 | 2021-07-26 | 一种贴片式二极管框架 |
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