CN212365958U - 一种芯片区压边集成电路引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片区压边集成电路引线框架，包括引线框架主体，内塑封体与外塑封体塑封后上端形成第一空腔，且下端形成第二空腔，第一空腔与第二空腔关于引线框架主体中心对称，在封装好的引线框架受到外来安装时，第一空腔与第二空腔可使得部分安装力先分散到内塑封体与外塑封体的两侧，第一空腔与第二空腔起到一定的缓冲作用，大大降低引线框架主体受到的安装了，保证引线框架主体的完整，芯片安装在芯片区内后两侧中心对称点焊有合金焊接区，先将芯片安装在芯片区内进行初步固定，再通过合金焊接区进行二次固定，提高芯片在引线框架主体上的稳固性。

Description

一种芯片区压边集成电路引线框架

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种芯片区压边集成电路引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

已授权的专利号为CN201020581042.6的一种芯片区压边集成电路引线框架，塑封体不易变形，但是抗压缓冲效果欠缺，容易在较小的压力作用下变形，使得引线框架损坏，造成资源损失，而且引线框架在对芯片安装时直接安装在芯片区内，这样安装稳固性差。

为解决芯片区压边集成电路引线框架的抗压缓冲效果欠缺，容易在较小的压力作用下变形，使得引线框架损坏，造成资源损失，而且引线框架在对芯片安装时直接安装在芯片区内，这样安装稳固性差的问题。为此，提出一种芯片区压边集成电路引线框架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种配电柜用拼接式开关安装架，从而解决了现有技术中芯片区压边集成电路引线框架的抗压缓冲效果欠缺，容易在较小的压力作用下变形，使得引线框架损坏，造成资源损失，而且引线框架在对芯片安装时直接安装在芯片区内，这样安装稳固性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片区压边集成电路引线框架，包括引线框架主体，所述引线框架主体包括连杆、管脚、焊点和芯片区，所述引线框架主体由芯片区、连杆和芯片区连成整体的管脚以及各管脚上面的焊点组成。

优选的，所述引线框架主体的外侧封装有内塑封体，内塑封体的外侧塑封有外塑封体。

优选的，所述内塑封体与外塑封体塑封后上端形成第一空腔，且下端形成第二空腔，第一空腔与第二空腔关于引线框架主体中心对称。

优选的，所述第一空腔与第二空腔呈椭圆形。

优选的，所述第一空腔与第二空腔的横向长度等于引线框架主体的宽度。

优选的，所述芯片区的上端设置有芯片，芯片的宽度等于芯片区的内腔宽度。

优选的，所述芯片安装在芯片区内后两侧中心对称点焊有合金焊接区。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型的芯片区压边集成电路引线框架，内塑封体与外塑封体塑封后上端形成第一空腔，且下端形成第二空腔，第一空腔与第二空腔关于引线框架主体中心对称，在封装好的引线框架受到外来安装时，第一空腔与第二空腔可使得部分安装力先分散到内塑封体与外塑封体的两侧，第一空腔与第二空腔起到一定的缓冲作用，大大降低引线框架主体受到的安装了，保证引线框架主体的完整。

2、本实用新型的芯片区压边集成电路引线框架，芯片安装在芯片区内后两侧中心对称点焊有合金焊接区，先将芯片安装在芯片区内进行初步固定，再通过合金焊接区进行二次固定，提高芯片在引线框架主体上的稳固性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的A处放大图结构示意图；

图3为本实用新型的封装剖切结构示意图；

图4为本实用新型的芯片安装局部剖切结构示意图。

图中：1、引线框架主体；2、连杆；3、管脚；4、焊点；5、芯片区；6、内塑封体；61、第一空腔；62、第二空腔；7、外塑封体；8、芯片；9、合金焊接区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种芯片区压边集成电路引线框架，包括引线框架主体1，引线框架主体1包括连杆2、管脚3、焊点4和芯片区5，引线框架主体1由芯片区5、连杆2和芯片区5连成整体的管脚3以及各管脚3上面的焊点4组成。

请参阅图3，一种芯片区压边集成电路引线框架，引线框架主体1的外侧封装有内塑封体6，内塑封体6的外侧塑封有外塑封体7，内塑封体6与外塑封体7塑封后上端形成第一空腔61，且下端形成第二空腔62，第一空腔61与第二空腔62关于引线框架主体1中心对称，第一空腔61与第二空腔62呈椭圆形，第一空腔61与第二空腔62的横向长度等于引线框架主体1的宽度，在封装好的引线框架受到外来安装时，第一空腔61与第二空腔62可使得部分安装力先分散到内塑封体6与外塑封体7的两侧，第一空腔61与第二空腔62起到一定的缓冲作用，大大降低引线框架主体1受到的安装了，保证引线框架主体1的完整。

请参阅图4，一种芯片区压边集成电路引线框架，芯片区5的上端设置有芯片8，芯片8的宽度等于芯片区5的内腔宽度，芯片8安装在芯片区5内后两侧中心对称点焊有合金焊接区9，先将芯片8安装在芯片区5内进行初步固定，再通过合金焊接区9进行二次固定，提高芯片8在引线框架主体1上的稳固性。

综上所述：本实用新型的芯片区压边集成电路引线框架，包括引线框架主体1，内塑封体6与外塑封体7塑封后上端形成第一空腔61，且下端形成第二空腔62，第一空腔61与第二空腔62关于引线框架主体1中心对称，在封装好的引线框架受到外来安装时，第一空腔61与第二空腔62可使得部分安装力先分散到内塑封体6与外塑封体7的两侧，第一空腔61与第二空腔62起到一定的缓冲作用，大大降低引线框架主体1受到的安装了，保证引线框架主体1的完整，芯片8安装在芯片区5内后两侧中心对称点焊有合金焊接区9，先将芯片8安装在芯片区5内进行初步固定，再通过合金焊接区9进行二次固定，提高芯片8在引线框架主体1上的稳固性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种芯片区压边集成电路引线框架，包括引线框架主体(1)，其特征在于：所述引线框架主体(1)包括连杆(2)、管脚(3)、焊点(4)和芯片区(5)，所述引线框架主体(1)由芯片区(5)、连杆(2)和芯片区(5)连成整体的管脚(3)以及各管脚(3)上面的焊点(4)组成。

2.根据权利要求1所述的一种芯片区压边集成电路引线框架，其特征在于：所述引线框架主体(1)的外侧封装有内塑封体(6)，内塑封体(6)的外侧塑封有外塑封体(7)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片区压边集成电路引线框架，其特征在于：所述内塑封体(6)与外塑封体(7)塑封后上端形成第一空腔(61)，且下端形成第二空腔(62)，第一空腔(61)与第二空腔(62)关于引线框架主体(1)中心对称。

4.根据权利要求3所述的一种芯片区压边集成电路引线框架，其特征在于：所述第一空腔(61)与第二空腔(62)呈椭圆形。

5.根据权利要求4所述的一种芯片区压边集成电路引线框架，其特征在于：所述第一空腔(61)与第二空腔(62)的横向长度等于引线框架主体(1)的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种芯片区压边集成电路引线框架，其特征在于：所述芯片区(5)的上端设置有芯片(8)，芯片(8)的宽度等于芯片区(5)的内腔宽度。

7.根据权利要求6所述的一种芯片区压边集成电路引线框架，其特征在于：所述芯片(8)安装在芯片区(5)内后两侧中心对称点焊有合金焊接区(9)。

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