CN212519549U - 一种提升qfn封装e-pad焊接品质的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提升QFN封装E‑PAD焊接品质的结构，涉及QFN封装技术领域，包括PCB板，所述PCB板顶部中间设置有元件焊接区，且元件焊接区内部中间设置有PCB焊盘开槽，所述PCB焊盘开槽顶部设置有QFN封装芯片，且QFN封装芯片对角角落设置有与元件焊接区固定的红胶，所述QFN封装芯片底部中间设置有E‑PAD焊接区，且E‑PAD焊接区底部中间设置有与PCB焊盘开槽配合的E‑PAD阵列。本实用新型通过E‑PAD阵列替换整体的E‑PAD，在焊接区中间增加了空隙，从而避免了PCB焊盘开槽整体大面积焊锡区域，从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况；且通过红胶高温凝固及具有粘度流动性的特点使零件牢固的粘贴于PCB表面，防止其在回流焊的过程中发生位移，避免了焊接偏移的情况出现。
Description
技术领域
本实用新型涉及QFN封装技术领域，具体为一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构。
背景技术
QFN是一种方形扁平无引脚封装，是表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，材料有陶瓷和塑料两种。
但现有QFN设计中都是在E-PAD对应的位置开窗，由于面积大，过回流焊，经常出现焊锡堆积，芯片被拱起来，导致引脚虚焊，需要后期人工补焊，且由于焊接过程中有事会发生震动导致焊接偏移，从而使焊接品质下降。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决现有QFN封装E-PAD焊接容易出现焊锡堆积、焊接偏移的问题，提供一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构，包括PCB板，所述PCB板顶部中间设置有元件焊接区，且元件焊接区内部中间设置有PCB焊盘开槽，所述PCB焊盘开槽顶部设置有QFN封装芯片，且QFN封装芯片对角角落设置有与元件焊接区固定的红胶，所述QFN封装芯片底部中间设置有E-PAD焊接区，且E-PAD焊接区底部中间设置有与PCB焊盘开槽配合的E-PAD阵列，所述QFN封装芯片底部设置有QFN封装针脚。
优选地，所述PCB焊盘开槽顶部设置有与QFN封装针脚配合的焊脚。
优选地，所述QFN封装芯片顶部设置有激光铭文。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过E-PAD阵列替换整体的E-PAD，在焊接区中间增加了空隙，从而避免了PCB焊盘开槽整体大面积焊锡区域，从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况；且通过红胶高温凝固及具有粘度流动性的特点使零件牢固的粘贴于PCB表面，防止其在回流焊的过程中发生位移，避免了焊接偏移的情况出现。
附图说明
图1为本实用新型的QFN底部示意图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型的PCB板示意图；
图4为本实用新型的侧剖图。
图中：1、PCB板；2、元件焊接区；3、PCB焊盘开槽；4、QFN封装芯片；5、激光铭文；6、红胶；7、QFN封装针脚；8、E-PAD阵列；9、E-PAD焊接区。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
请参阅图1-4，一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构，包括PCB板1，PCB板1顶部中间设置有元件焊接区2，且元件焊接区2内部中间设置有PCB焊盘开槽3，PCB焊盘开槽3顶部设置有QFN封装芯片4，且QFN封装芯片4对角角落设置有与元件焊接区2固定的红胶6，QFN封装芯片4底部中间设置有E-PAD焊接区9，且E-PAD焊接区9底部中间设置有与PCB焊盘开槽3配合的E-PAD阵列8，QFN封装芯片4底部设置有QFN封装针脚7。
本实用新型通过E-PAD阵列8替换整体的E-PAD，在焊接区中间增加了空隙，从而避免了PCB焊盘开槽3整体大面积焊锡区域，从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况；且通过红胶6高温凝固及具有粘度流动性的特点使零件牢固的粘贴于PCB表面，防止其在回流焊的过程中发生位移，避免了焊接偏移的情况出现。
请着重参阅图3，PCB焊盘开槽3顶部设置有与QFN封装针脚7配合的焊脚，本实用新型。
请着重参阅图2，QFN封装芯片4顶部设置有激光铭文5，本实用新型。
工作原理：先通过钢网将锡膏涂抹至PCB板1顶部对应位置，将QFN封装芯片4置于锡膏顶部，轻轻按压，再于对角位置滴上红胶6，通过红胶6高温凝固及具有粘度流动性的特点使零件牢固的粘贴于PCB表面，防止其在回流焊的过程中发生位移，避免了焊接偏移的情况出现，且通过E-PAD阵列8替换整体的E-PAD，在焊接区中间增加了空隙，从而避免了PCB焊盘开槽3整体大面积焊锡区域，从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (3)
1.一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)顶部中间设置有元件焊接区(2)，且元件焊接区(2)内部中间设置有PCB焊盘开槽(3)，所述PCB焊盘开槽(3)顶部设置有QFN封装芯片(4)，且QFN封装芯片(4)对角角落设置有与元件焊接区(2)固定的红胶(6)，所述QFN封装芯片(4)底部中间设置有E-PAD焊接区(9)，且E-PAD焊接区(9)底部中间设置有与PCB焊盘开槽(3)配合的E-PAD阵列(8)，所述QFN封装芯片(4)底部设置有QFN封装针脚(7)。
2.根据权利要求1所述的一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构，其特征在于：所述PCB焊盘开槽(3)顶部设置有与QFN封装针脚(7)配合的焊脚。
3.根据权利要求1所述的一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构，其特征在于：所述QFN封装芯片(4)顶部设置有激光铭文(5)。
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| CN202021529657.4U CN212519549U (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种提升qfn封装e-pad焊接品质的结构 |
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| CN202021529657.4U CN212519549U (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种提升qfn封装e-pad焊接品质的结构 |
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| CN212519549U true CN212519549U (zh) | 2021-02-09 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115052433A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-09-13 | 苏州朋协智控科技有限公司 | 一种新型电路板smt贴片工艺 |
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2020
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