JP2001345394A - 電子素子パッケージ用封止キャップ - Google Patents
電子素子パッケージ用封止キャップInfo
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- JP2001345394A JP2001345394A JP2000202907A JP2000202907A JP2001345394A JP 2001345394 A JP2001345394 A JP 2001345394A JP 2000202907 A JP2000202907 A JP 2000202907A JP 2000202907 A JP2000202907 A JP 2000202907A JP 2001345394 A JP2001345394 A JP 2001345394A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】パッケージの封止接合性を損なうことなく、大
量一括処理を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コスト
の安い新しい電子素子用パッケージに用いる封止用キャ
ップを提供する。 【解決手段】金属製平板の片面外周部にリング状にＡｕ
Ｓｎ蝋材を融着した電子素子用パッケージに用いる封止
用キャップにおいて、キャップの片面外周部にリング状
にＡｕＳｎ合金めっきによりＡｕ６０〜８０％を含有す
るＡｕＳｎ合金層を形成せしめた後、該ＡｕＳｎ合金の
融点以上の温度で焼成することによりキャップ片面外周
部にリング状にＡｕＳｎ蝋材を融着させた封止用キャッ
プを幅０．１〜０．５ｍｍの連結部を介してマトリック
ス状に多数個整列連結した状態にしたことを特徴とする
電子素子用パッケージに用いる封止用キャップ。
量一括処理を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コスト
の安い新しい電子素子用パッケージに用いる封止用キャ
ップを提供する。 【解決手段】金属製平板の片面外周部にリング状にＡｕ
Ｓｎ蝋材を融着した電子素子用パッケージに用いる封止
用キャップにおいて、キャップの片面外周部にリング状
にＡｕＳｎ合金めっきによりＡｕ６０〜８０％を含有す
るＡｕＳｎ合金層を形成せしめた後、該ＡｕＳｎ合金の
融点以上の温度で焼成することによりキャップ片面外周
部にリング状にＡｕＳｎ蝋材を融着させた封止用キャッ
プを幅０．１〜０．５ｍｍの連結部を介してマトリック
ス状に多数個整列連結した状態にしたことを特徴とする
電子素子用パッケージに用いる封止用キャップ。
Description
【０００１】（発明の属する技術分野）本発明は、特に
圧電素子、表面弾性波等の電子素子用パッケージに使用
する封止用キャップに係り、リング状の蝋材を金属平板
の片面外周部に融着させた封止用キャップに関するもの
である。
圧電素子、表面弾性波等の電子素子用パッケージに使用
する封止用キャップに係り、リング状の蝋材を金属平板
の片面外周部に融着させた封止用キャップに関するもの
である。
【０００２】（従来技術とその問題点）近年、電子機器
の小型軽量化に伴い、携帯電話等に使用されるフィルタ
ーも小型軽量化した表面弾性波フィルター（ＳＡＷフィ
ルター）や圧電素子等が多数使われている。この表面弾
性波フィルターや圧電素子は一般に表面弾性波素子や圧
電素子をセラミックパッケージ内に形成されたキャビテ
ィに搭載した上で、金属製キャップによりキャビティを
封止して作られている。
の小型軽量化に伴い、携帯電話等に使用されるフィルタ
ーも小型軽量化した表面弾性波フィルター（ＳＡＷフィ
ルター）や圧電素子等が多数使われている。この表面弾
性波フィルターや圧電素子は一般に表面弾性波素子や圧
電素子をセラミックパッケージ内に形成されたキャビテ
ィに搭載した上で、金属製キャップによりキャビティを
封止して作られている。
【０００３】従来、この金属製キャップには封止する面
に金・錫合金または鉛・錫半田等の蝋材を圧着（クラッ
ド）、めっき、もしくは超音波溶接等の方法により接着
したものが使われている。
に金・錫合金または鉛・錫半田等の蝋材を圧着（クラッ
ド）、めっき、もしくは超音波溶接等の方法により接着
したものが使われている。
【０００４】しかしながら、これらの方法で作られた封
止用キャップは種々の欠点があり、それを克服した高信
頼性で製造コストの低い封止用キャップの出現が望まれ
ている。
止用キャップは種々の欠点があり、それを克服した高信
頼性で製造コストの低い封止用キャップの出現が望まれ
ている。
【０００５】即ち、圧着及びめっき法で作られたものは
少なくとも片面全部に蝋材が付着しており、従って蝋材
が不要な封止エリア外にも蝋材が付着しているため、特
に高価な金・錫合金蝋材の場合コストが高い難点があ
る。一方、鉛・錫半田を蝋材に使用したもの、ならびに
超音波溶接法により作られたものは、封止信頼性が低い
難点がある。
少なくとも片面全部に蝋材が付着しており、従って蝋材
が不要な封止エリア外にも蝋材が付着しているため、特
に高価な金・錫合金蝋材の場合コストが高い難点があ
る。一方、鉛・錫半田を蝋材に使用したもの、ならびに
超音波溶接法により作られたものは、封止信頼性が低い
難点がある。
【０００６】また、最近はキャップの外周部にリング状
に８０％Ａｕを含有するＡｕＳｎ合金箔を融着させた封
止用キャップが使用され始めたが、これを製造するため
にはキャップの外径に合わせてマトリックス状に多数の
穴が彫られた治具の各穴にリング状に打ち抜いたＡｕＳ
ｎ合金箔とキャップをそれぞれ１枚ずつ振り込んだ後、
ＡｕＳｎの融点以上の温度で熱処理して該キャップの片
面外周部にＡｕＳｎをリング状に融着する必要があり、
振込治具、取出し治具等の設備費がかかる上、振込、取
出し作業が大変で工数も嵩む難点がある。
に８０％Ａｕを含有するＡｕＳｎ合金箔を融着させた封
止用キャップが使用され始めたが、これを製造するため
にはキャップの外径に合わせてマトリックス状に多数の
穴が彫られた治具の各穴にリング状に打ち抜いたＡｕＳ
ｎ合金箔とキャップをそれぞれ１枚ずつ振り込んだ後、
ＡｕＳｎの融点以上の温度で熱処理して該キャップの片
面外周部にＡｕＳｎをリング状に融着する必要があり、
振込治具、取出し治具等の設備費がかかる上、振込、取
出し作業が大変で工数も嵩む難点がある。
【０００７】（本発明が解決しようとする課題）本発明
は従来品のかかる欠点を排除した低価格で封止信頼性の
高い電子素子の封止用キャップを提供するものである。
は従来品のかかる欠点を排除した低価格で封止信頼性の
高い電子素子の封止用キャップを提供するものである。
【０００８】即ち、本発明はキャップの片面外周部にリ
ング状にＡｕＳｎ合金めっきによりＡｕ６０〜８０％を
含有するＡｕＳｎ合金層を形成せしめた後、該ＡｕＳｎ
合金の融点以上の温度で焼成することによりキャップ片
面外周部にリング状にＡｕＳｎ蝋材を融着させた封止用
キャップを幅０．１〜０．５ｍｍの連結部を介してマト
リックス状に多数個整列連結した状態にしたことを特徴
とし、経済性に優れ、かつ封止信頼性の高い封止用用キ
ャップを提供するものである。
ング状にＡｕＳｎ合金めっきによりＡｕ６０〜８０％を
含有するＡｕＳｎ合金層を形成せしめた後、該ＡｕＳｎ
合金の融点以上の温度で焼成することによりキャップ片
面外周部にリング状にＡｕＳｎ蝋材を融着させた封止用
キャップを幅０．１〜０．５ｍｍの連結部を介してマト
リックス状に多数個整列連結した状態にしたことを特徴
とし、経済性に優れ、かつ封止信頼性の高い封止用用キ
ャップを提供するものである。
【０００９】特に、近年電子機器の小型化に伴い、表面
弾性波素子や圧電素子も著しく小型化され、組立る際に
封止キャップについても取扱がきわめて困難になりつつ
あるが、本発明のようにマトリックス状に連結しておく
ことにより、同一平面で一括処理できるため、キャップ
の製造効率が著しく高く、製造原価が安く出来るばかり
でなく、パッケージを封止する際にもこれと同一ピッチ
でマトリックス状に治具に配置されたパッケージに蝋材
面を介して接触させることにより、一度に同時処理でき
るため、封止生産性が飛躍的に向上し、封止コストが格
段に安く出来る。
弾性波素子や圧電素子も著しく小型化され、組立る際に
封止キャップについても取扱がきわめて困難になりつつ
あるが、本発明のようにマトリックス状に連結しておく
ことにより、同一平面で一括処理できるため、キャップ
の製造効率が著しく高く、製造原価が安く出来るばかり
でなく、パッケージを封止する際にもこれと同一ピッチ
でマトリックス状に治具に配置されたパッケージに蝋材
面を介して接触させることにより、一度に同時処理でき
るため、封止生産性が飛躍的に向上し、封止コストが格
段に安く出来る。
【００１０】更に、本発明の封止用キャップは、上記マ
トリックス状に連結された該各キャップの該片面外周部
をエッチング又はコイニングによりリング状に深さ１０
〜５０μｍでかつ該リングの内壁が封止されるパッケー
ジの内壁より０．０５〜０．５ｍｍ内側にはめ込まれる
ようにすることを含み、これによりキャップとパッケー
ジの封止信頼性を飛躍的に改善できる。
トリックス状に連結された該各キャップの該片面外周部
をエッチング又はコイニングによりリング状に深さ１０
〜５０μｍでかつ該リングの内壁が封止されるパッケー
ジの内壁より０．０５〜０．５ｍｍ内側にはめ込まれる
ようにすることを含み、これによりキャップとパッケー
ジの封止信頼性を飛躍的に改善できる。
【００１１】また、上記の連結されている封止用キャッ
プのマトリックス状に多数個整列連結している幅０．１
〜０．５ｍｍの連結部の各両端の、該キャップとの境界
部分が板厚の３５〜６５％にハーフエッチング、または
スタンピングによりＶ溝ノッチを付加することにより、
各キャップ、あるいは上記のように一括封止処理をした
製品を簡単に折り取り１個１個個別に切離すことが出来
る。
プのマトリックス状に多数個整列連結している幅０．１
〜０．５ｍｍの連結部の各両端の、該キャップとの境界
部分が板厚の３５〜６５％にハーフエッチング、または
スタンピングによりＶ溝ノッチを付加することにより、
各キャップ、あるいは上記のように一括封止処理をした
製品を簡単に折り取り１個１個個別に切離すことが出来
る。
【００１２】なお、各キャップの片面外周部にリング状
にＡｕＳｎ合金めっきによりＡｕ６０〜８０％を含有す
るＡｕＳｎ合金層を形成せしめた後、該ＡｕＳｎ合金の
融点以上の温度で焼成する際の熱処理条件としては、水
素ガス還元雰囲気を用い、融点以上の温度にて連続的に
通炉させるのがよい。
にＡｕＳｎ合金めっきによりＡｕ６０〜８０％を含有す
るＡｕＳｎ合金層を形成せしめた後、該ＡｕＳｎ合金の
融点以上の温度で焼成する際の熱処理条件としては、水
素ガス還元雰囲気を用い、融点以上の温度にて連続的に
通炉させるのがよい。
【００１３】また、使用する該金属平板の材質は両面に
厚さ０．２〜３ミクロンのニッケル下地めっきが施され
ているか、更に少なくとも封止する側の該ニッケルめっ
き面の上に厚さ０．００３〜０．０１５ミクロン厚の極
く薄い金（Ａｕ）めっきが施された４２合金（Ｎｉ４２
％−Ｆｅ残）、またはコバールがよい。
厚さ０．２〜３ミクロンのニッケル下地めっきが施され
ているか、更に少なくとも封止する側の該ニッケルめっ
き面の上に厚さ０．００３〜０．０１５ミクロン厚の極
く薄い金（Ａｕ）めっきが施された４２合金（Ｎｉ４２
％−Ｆｅ残）、またはコバールがよい。
【００１４】ＡｕＳｎ合金めっきする蝋材の材質はＡｕ
／Ｓｎ比率は８０／２０〜６０／４０の範囲が望まし
い。
／Ｓｎ比率は８０／２０〜６０／４０の範囲が望まし
い。
【００１５】（実施例）以下に本発明の最適な実施例を
添付図面に基づいて詳細に説明する。第１図に示す電子
素子パッケージ用封止キャップマトリックスフレーム１
において、２は連結バー、３は封止キャップ、４はＡｕ
Ｓｎ蝋材リングである。
添付図面に基づいて詳細に説明する。第１図に示す電子
素子パッケージ用封止キャップマトリックスフレーム１
において、２は連結バー、３は封止キャップ、４はＡｕ
Ｓｎ蝋材リングである。
【００１６】第２図はキャップ及び連結部の断面図を示
しており、５は連結端部のハーフエッチングまたはＶ溝
ノッチ、６はキャップ外周部のハーフエッチングまたは
コイニング、７は素材、８はニッケルめっき、９は極薄
Ａｕめっき、１０はパイロット穴を示す。
しており、５は連結端部のハーフエッチングまたはＶ溝
ノッチ、６はキャップ外周部のハーフエッチングまたは
コイニング、７は素材、８はニッケルめっき、９は極薄
Ａｕめっき、１０はパイロット穴を示す。
【００１７】厚さ０．００８μｍの金めっきとその下に
厚さ１．０μｍのニッケル下地めっきが施された板厚
０．２ｍｍＸ幅１５０ｍｍＸ長さ２５０ｍｍの４２合金
素材をエッチングにより、４．２ｍｍピッチで２．８５
ｍｍ角の封止キャップを幅方向に２５個、長さ方向に４
０個を幅０．３ｍｍ長さ１．３５ｍｍの連結桟でそれぞ
れをマトリックス状に連結した状態にパターン抜きした
後、めっきしない部分をレジストインクでマスキング
し、アルカリクリーナーで４０°Ｃ ３０秒間浸漬脱
脂、水洗、更にＡｕＳｎ合金めっき液（Ｎ．Ｅ．ケムキ
ャット社製ＧＴＡ−２０）を用い液温６０°Ｃ電流密度
２．０Ａ／ｄｍ２にて各キャップの該片面外周部にリン
グ状にＡｕＳｎ合金めっきによりＡｕ７５〜８０％を含
有するＡｕＳｎ合金層を焼成後ＡｕＳｎ膜の厚みが３５
μｍになるようにめっきし、乾燥後このマトリックスフ
レームをピーク温度で摂氏２９０度になるように水素雰
囲気熱処理炉を温度設定し、連続で通炉すことにより該
金錫合金リング４を該４２合金製リッド３に均一に融着
させる。
厚さ１．０μｍのニッケル下地めっきが施された板厚
０．２ｍｍＸ幅１５０ｍｍＸ長さ２５０ｍｍの４２合金
素材をエッチングにより、４．２ｍｍピッチで２．８５
ｍｍ角の封止キャップを幅方向に２５個、長さ方向に４
０個を幅０．３ｍｍ長さ１．３５ｍｍの連結桟でそれぞ
れをマトリックス状に連結した状態にパターン抜きした
後、めっきしない部分をレジストインクでマスキング
し、アルカリクリーナーで４０°Ｃ ３０秒間浸漬脱
脂、水洗、更にＡｕＳｎ合金めっき液（Ｎ．Ｅ．ケムキ
ャット社製ＧＴＡ−２０）を用い液温６０°Ｃ電流密度
２．０Ａ／ｄｍ２にて各キャップの該片面外周部にリン
グ状にＡｕＳｎ合金めっきによりＡｕ７５〜８０％を含
有するＡｕＳｎ合金層を焼成後ＡｕＳｎ膜の厚みが３５
μｍになるようにめっきし、乾燥後このマトリックスフ
レームをピーク温度で摂氏２９０度になるように水素雰
囲気熱処理炉を温度設定し、連続で通炉すことにより該
金錫合金リング４を該４２合金製リッド３に均一に融着
させる。
【００１８】その後、上記実施例と同一ピッチでカーボ
ン治具に配置された表面弾性波フィルターパッケージの
上にＡｕＳｎリング面が接するように該キャップのマト
リックスフレームを重ねて配置したものを上下反転させ
て、ピーク温度で摂氏２９０度になるように温度設定さ
れた水素雰囲気熱処理炉を連続で通炉させることにより
該ＡｕＳｎ合金リング４を該各表面弾性波パッケージに
均一に融着させた。
ン治具に配置された表面弾性波フィルターパッケージの
上にＡｕＳｎリング面が接するように該キャップのマト
リックスフレームを重ねて配置したものを上下反転させ
て、ピーク温度で摂氏２９０度になるように温度設定さ
れた水素雰囲気熱処理炉を連続で通炉させることにより
該ＡｕＳｎ合金リング４を該各表面弾性波パッケージに
均一に融着させた。
【００１９】このものの表面弾性波フィルターパッケー
ジとの封止組立不良率、キャップ製造コスト、ならびに
封止コストについて、従来品であるキャップの片面全面
に厚さ３０μｍのＡｕＳｎ層を圧着させたキャップ（実
施例１）と最近の製品である上記振込法で片面外周部に
ＡｕＳｎ箔リングを融着したキャップ（従来品２）と比
較した結果、表１の如く、本発明品は従来品と同等以上
の封止特性を有し、かつコスト的に従来品より優れてい
ることが確認された。
ジとの封止組立不良率、キャップ製造コスト、ならびに
封止コストについて、従来品であるキャップの片面全面
に厚さ３０μｍのＡｕＳｎ層を圧着させたキャップ（実
施例１）と最近の製品である上記振込法で片面外周部に
ＡｕＳｎ箔リングを融着したキャップ（従来品２）と比
較した結果、表１の如く、本発明品は従来品と同等以上
の封止特性を有し、かつコスト的に従来品より優れてい
ることが確認された。
【００２０】
【表１】
【００２１】以上より明らかな通り、本発明の電子素子
パッケージ用封止キャップは優れた封止特性を有すると
共に経済的に極めて有利なものであり、工業的に有用な
ものである。
パッケージ用封止キャップは優れた封止特性を有すると
共に経済的に極めて有利なものであり、工業的に有用な
ものである。
【図１】は電子素子パッケージ用封止キャップマトリッ
クスフレームの説明図。
クスフレームの説明図。
【図２】はキャップ及び連結部の断面図を示す。
１・・・・電子素子パッケージ用封止キャップマトリッ
クスフレーム ２・・・・連結バー ３・・・・封止キャップ ４・・・・ＡｕＳｎ合金めっき層を融着させたＡｕＳｎ
蝋材リング ５・・・・連結端部のＶ溝ハーフエッチングまたはスタ
ンピングによるＶ溝ノッチ加工部 ６・・・・キャップ外周部のハーフエッチングまたはコ
イニング部 ７・・・・素材 ８・・・・Ｎｉめっき ９・・・・極薄Ａｕめっき １０・・・・パイロット穴
クスフレーム ２・・・・連結バー ３・・・・封止キャップ ４・・・・ＡｕＳｎ合金めっき層を融着させたＡｕＳｎ
蝋材リング ５・・・・連結端部のＶ溝ハーフエッチングまたはスタ
ンピングによるＶ溝ノッチ加工部 ６・・・・キャップ外周部のハーフエッチングまたはコ
イニング部 ７・・・・素材 ８・・・・Ｎｉめっき ９・・・・極薄Ａｕめっき １０・・・・パイロット穴
Claims (3)
- 【請求項１】 金属製平板の片面外周部にリング状にＡ
ｕＳｎ蝋材を融着した電子素子用パッケージに用いる封
止用キャップにおいて、キャップの片面外周部にリング
状にＡｕＳｎ合金めっきによりＡｕ６０〜８０％を含有
するＡｕＳｎ合金層を形成せしめた後、該ＡｕＳｎ合金
の融点以上の温度で焼成することによりキャップ片面外
周部にリング状にＡｕＳｎ蝋材を融着させた封止用キャ
ップを幅０．１〜０．５ｍｍの連結部を介してマトリッ
クス状に多数個整列連結した状態にしたことを特徴とす
る電子素子用パッケージに用いる封止用キャップ。 - 【請求項２】 請求項１記載の封止用キャップにおい
て、該各キャップの該片面外周部がエッチング又はスタ
ンピングによりリング状に輻０．３〜０．７ｍｍの範囲
で深さ１０〜５０μｍエッチングもしくはコイニングさ
れている電子素子用パッケージに用いる封止用キャッ
プ。 - 【請求項３】 請求項１記載の封止用キャップにおい
て、相隣るキャップをマトリックス状に多数個整列連結
している幅０．１〜０．５ｍｍの連結部の各両端の該キ
ャップとの境界部分が板厚の３５〜６５％にハーフエッ
チングもしくはスタンピングによりＶ溝ノッチ加工がさ
れている電子素子用パッケージに用いる封止用キャッ
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202907A JP2001345394A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 電子素子パッケージ用封止キャップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202907A JP2001345394A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 電子素子パッケージ用封止キャップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001345394A true JP2001345394A (ja) | 2001-12-14 |
Family
ID=18700373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000202907A Pending JP2001345394A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 電子素子パッケージ用封止キャップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001345394A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006077974A1 (ja) * | 2005-01-21 | 2006-07-27 | Citizen Holdings Co., Ltd. | 封着板およびその製造方法 |
| US7842891B2 (en) | 2005-01-21 | 2010-11-30 | Citizen Holdings Co. Ltd. | Sealing board and method for producing the same |
| US8551623B2 (en) | 2007-02-26 | 2013-10-08 | Neomax Materials Co., Ltd. | Airtightly sealing cap, electronic component storing package and method for manufacturing electronic component storing package |
-
2000
- 2000-06-01 JP JP2000202907A patent/JP2001345394A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006077974A1 (ja) * | 2005-01-21 | 2006-07-27 | Citizen Holdings Co., Ltd. | 封着板およびその製造方法 |
| US7842891B2 (en) | 2005-01-21 | 2010-11-30 | Citizen Holdings Co. Ltd. | Sealing board and method for producing the same |
| US8551623B2 (en) | 2007-02-26 | 2013-10-08 | Neomax Materials Co., Ltd. | Airtightly sealing cap, electronic component storing package and method for manufacturing electronic component storing package |
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