WO2006077974A1 - 封着板およびその製造方法 - Google Patents

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WO2006077974A1
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sealing plate
metal layer
sealing
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Takao Kasai
Haruyuki Hiratsuka
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Citizen Holdings Co., Ltd.
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    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Definitions

  • the present invention relates to a sealing plate for sealing a container in which an electronic component is housed, and a method for manufacturing the sealing plate.
  • a growing number of surface mount electronic components using ceramics in various electronic element packages have a structure in which an electronic element is housed in a ceramic package having a recess, and the open portion of the ceramic receptacle is hermetically sealed with a metal flat cap (hereinafter referred to as a sealing plate).
  • a sealing plate a metal flat cap
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a quartz crystal unit sealed in a ceramic package.
  • Reference numeral 1 denotes a surface-mount crystal unit
  • reference numeral 4 denotes a ceramic substrate that constitutes a surface-mount crystal unit 1 package.
  • Reference numeral 3 denotes a flat sealing plate that covers the ceramic substrate 4 constituting the knock of the surface-mount type crystal resonator 1 and is usually made of Kovar (iron, nickel, cobalt alloy).
  • Reference numeral 2 denotes a crystal piece which is housed in an internal space 11 regulated by the ceramic substrate 4 and the sealing plate 3.
  • a wiring layer 6 is formed on the upper surface of the ceramic substrate 4 so as not to be electrically connected to the sealing plate 3.
  • a wiring layer as a terminal electrode 8 formed on the lower surface of the ceramic substrate 4 by the internal wiring 5 Electrical continuity is achieved.
  • One end of the crystal piece 2 is bonded onto the wiring layer 6 via a conductive paste 7.
  • a metallized layer 9 for joining the sealing plate 3 is formed on the upper surface of the ceramic substrate 4. The ceramic substrate 4 and the sealing plate 3 are joined by bonding the ceramic substrate 4 and the sealing plate 3 by forming a brazing material 10 as a bonding layer on the metallized layer 9 or the sealing surface side of the sealing plate 3. It is done by doing.
  • FIG. 7 (a) and FIG. 7 (b) are a front view and a cross-sectional view of the sealing plate on which the brazing material is formed, as seen from the brazing material side force.
  • a brazing material 10 serving as a joining layer is fused to the fused portion corresponding to the joint portion of the sealing plate 3 with the ceramic package, thereby forming a sealing plate with a brazing material for knocking.
  • gold-tin alloy, lead-tin-tin solder, tin-copper alloy, tin-silver alloy, etc. are used depending on the application. Used.
  • a surface treatment (generally NiZAu) is used to obtain a close adhesion to the brazing material by pressing a thin brazing foil into a ring shape (a shape corresponding to the fused portion). It is combined with a sealing plate with Ag plating or Sn plating), and heat-treated at a temperature above the melting point of the brazing material, and a ring-shaped brazing material is fused to one side of the sealing plate.
  • NiZAu NiZAu
  • a method of forming a brazing material by a plating method or a printing method is also disclosed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open Nos. 2000-163298 and 2003-163299).
  • the method disclosed in the above Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2002-9186 is also the same, but is formed in a shape in which a large number of units are connected in series via the sealing plate connecting portion, and the sealing plate is positioned and fixed. Handled by!
  • FIG. 8 is a top view of a metal plate formed by arranging a large number of sealing plates in a matrix on a metal substrate.
  • a positioning hole 24 and a large number of sealing plates 21 are formed in the metal substrate 20 by punching or etching.
  • Each sealing plate 21 is connected to an outer peripheral frame 23 by a connecting bar 22.
  • the brazing material 25 is directly formed and fused on the brazing material fusion part of the sealing plate 21 by a plating method, a printing method, or the like, and the brazing material foil is punched out and set on the sealing plate 21 to be fused. Thereafter, a method of separating into individual sealing plates with a brazing material is employed. When forming the brazing material after producing the sealing plate, the sealing plate and the brazing material are set in a jig and fused.
  • Such a sealing plate is difficult to manage the thickness and width required for sealing in a state where the brazing material is fused to the sealing plate.
  • it is necessary to heat the brazing material for a long time or at a high temperature when fusing the brazing material to the sealing plate, and the brazing material is necessary for sealing. It spreads to the part where there is no gap, and therefore the thickness of the brazing material varies, creating a thin part of the brazing material, which causes a sealing failure.
  • An object of the present invention has been made to solve the above-described problems, and is to provide a sealing plate and a manufacturing method of the sealing plate that are stable in quality and inexpensive.
  • the sealing plate according to the present invention has the following configuration.
  • the first embodiment of the method for producing a sealing plate according to the present invention also has the following process power.
  • the second embodiment of the manufacturing method of the sealing plate according to the present invention also has the following process power.
  • the beam may be a laser or an electron beam.
  • FIG. 1 is a top view showing an embodiment of a sealing plate of the present invention.
  • (B) is an AA sectional view of (a).
  • (C) is an enlarged view of part B of (b).
  • FIG. 2 (a) is a partial top view of a Kovar strip that is a material for a sealing plate used in the present invention.
  • (B) is a side view of (a).
  • FIG. 3 (a) is a top view showing that a transport positioning hole and a large number of sealing plates are formed on the band material, and a brazing material flow prevention portion is formed on the sealing plate. (B) is a CC cross-sectional view of (a). (C) is an enlarged view of part D of (b).
  • FIG. 4 (a) is a top view showing that a brazing material is applied by a printing method to a brazing material fusion portion surrounded by a brazing material flow prevention portion.
  • (B) is a cross-sectional view taken along the line EE of (a).
  • (C) is an enlarged view of part F of (b).
  • FIG. 5 (a) is a top view showing another embodiment of the sealing plate of the present invention.
  • (B) is an enlarged view of part C of (a).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a crystal unit sealed in a ceramic package.
  • FIG. 7 (a) is a front view of the sealing plate on which the brazing material is formed, also viewed from the brazing material side. (B) is a sectional view of (a).
  • FIG. 8 is a top view of a metal substrate formed by connecting a plurality of sealing plates in a matrix to a metal substrate in a matrix.
  • Reference numeral 30 denotes a sealing plate made of Kovar, and a NiZAu metal layer 32 is formed on the surface thereof.
  • a brazing material 31 is fused on the metal layer 32. Also, the brazing material 31 is fused.
  • the metal layer 32 is not formed in the surrounding area, and the brazing material flow preventing portions 32a and 32b in which the surface of the sealing plate 30 is exposed are formed.
  • FIG. 2 (a) and FIG. 2 (b) show a portion of a Kovar strip that is the material of the sealing plate 30.
  • FIG. 2 (a) and FIG. 2 (b) show a portion of a Kovar strip that is the material of the sealing plate 30.
  • a strip 40 is prepared, and Ni plating of 0.5 ⁇ m to 1.0 ⁇ m and Au plating of 0.5 ⁇ m to 1.0 ⁇ m are applied to the surface.
  • the thickness of the prepared strip 40 is the same as that of the sealing plate 30.
  • FIG. 3 (a) -FIG. 3 (c) show a state in which a brazing material flow prevention portion is formed on the band 40 of FIG. 2 (a).
  • FIG. 3 (a) shows the manufacturing process when a plurality of sealing plates 30 are manufactured from the strip 40. In this manufacturing process, as shown in FIG. 8 described in the section of the prior art, each sealing plate 30 is connected to the strip 40 by a connecting bar. Provide a description.
  • the brazing material flow preventing portions 32a and 32b are formed by irradiating a position corresponding to the periphery of the brazing material fusion portion 32c for fusing the brazing material 31 with a laser beam, It is formed by removing the Au metal layer.
  • the material used as the sealing plate 30 strip 40
  • the knock substrate is ceramic
  • the thermal expansion coefficient is close to that of ceramic, and Kovar, 42 alloy or the like is selected.
  • the knock board is a metal, it can be appropriately selected in consideration of the thermal expansion coefficient of the knock board.
  • the material generally used as the sealing plate 30 does not have good wettability of the brazing material. Therefore, by creating a part where the surface of the sealing plate 30 is exposed, such as the brazing material flow prevention parts 32a and 32b, on a part of the sealing plate 30, wetting and spreading of the brazing material to that part can be prevented. As a result, the thickness of the brazing material 31 can be made constant. This makes it easy to manage the temperature and time of the brazing of the brazing material, and provides a brazing material-sealed sealing plate in which the thickness of the fused brazing material is constant and the sufficiently degassed brazing material is fused. Can be provided.
  • the metal layer may be removed by another beam such as an electron beam, for example, by the force of removing the metal layer by laser light irradiation.
  • a part of the metal layer is removed by irradiating a beam such as a laser, so a mask necessary for removing a part of the metal layer by etching or hounging or forming a rough surface. Formation or peeling The separation process is unnecessary, and the sealing plate with the brazing material can be provided at a lower cost.
  • beam processing has the advantage of high accuracy.
  • a gold-tin alloy powder is mixed with a flux, a solvent, a thixotropic agent or the like to form a printing paste, and is applied to the brazing material fusion portion 32c by a screen printing method.
  • the amount of brazing material 31 is adjusted by the content of powder in the paste and the thickness of the screen.
  • the raw material 31 may be a punched foil.
  • heat treatment is performed to fuse the brazing material 31 to the sealing plate 30 and to defoam bubbles in the brazing material 31. Separate the plate 30 into a single piece.
  • the sealing plate 30 separated from the strip 40 is exposed to the surface of the sealing plate 30 and the surface of the sealing plate 30 may be corroded.
  • the attached sealing plate is completed.
  • the brazing material flow prevention portion provided on the sealing plate does not necessarily need to surround the brazing material fusion portion without being interrupted. Even if the brazing material flow preventing portions 41 are formed at intervals as shown in FIG. 5 (b), unnecessary wetting and spreading of the brazing material can be prevented.
  • the spacing 42 between adjacent brazing material flow prevention parts 41 that can prevent wetting and spreading of the brazing material varies depending on the type of brazing material and the brazing material melting temperature condition, but for example, up to 0.1 mm for Au-Sn brazing material I knew it would be forgiven.

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Abstract

　ロー材（３１）の濡れ性の悪い材料で形成され、表面にロー材（３１）の濡れ性の良い金属層が形成されたベースと、前記金属層上に閉領域を形成するように形成されたロー材部と、前記閉領域の少なくとも一部で前記ベースの表面が露出した露出部とにより構成された電子部品を収納した容器を封止するための封着板（３０）とする。封着板の少なくとも一部を前記露出部とすることによって、品質が安定し、安価なパッケージ用ロー材付き封着板の製造ことができる。

Description

封着板およびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は電子部品を内部に収納した容器を封止するための封着板および封着板 の製造方法に関するものである。
背景技術
[0002] 各種電子素子パッケージにセラミックを使用する表面実装型電子部品が増えてい る。その多くは、凹部を形成したセラミックパッケージに電子素子を収納し、セラミック ノ ッケージの開放部を金属製の平板状キャップ (以下、封着板と 、う）で気密封止す る構造である。
[0003] 図 6は、セラミックパッケージに封止された水晶振動子の断面図である。符号 1は表 面実装型の水晶振動子であり、符号 4は表面実装型水晶振動子 1のパッケージを構 成するセラミック基板である。符号 3は平板状の封着板であり、表面実装型水晶振動 子 1のノ ッケージを構成するセラミック基板 4を覆うもので、通常コバール (鉄、 -ッケ ル、コバルト合金)製である。符号 2は水晶片であり、セラミック基板 4と封着板 3により 規制される内部空間 11に収納されて 、る。
[0004] セラミック基板 4の上面には、配線層 6が封着板 3と導通しないように形成されており 、内部配線 5によりセラミック基板 4の下面に形成された端子電極 8としての配線層と 電気的導通がとられている。水晶片 2は、その一端を導電ペースト 7を介して配線層 6 の上に接合されている。また、セラミック基板 4の上面には、封着板 3を接合するため のメタライズ層 9が形成されている。セラミック基板 4と封着板 3の接合は、このメタライ ズ層 9あるいは封着板 3の封着面側に、接合層としてのロー材 10を形成しセラミック 基板 4と封着板 3を融着することで成される。
[0005] 図 7 (a)及び図 7 (b)は、ロー材を形成した封着板をロー材側力 見た正面図及び 断面図である。封着板 3のセラミックパッケージとの接合部にあたる融着部には接合 層としてのロー材 10が融着され、ノ ッケージ用ロー材付き封着板を形成している。口 ー材 10には、金一錫合金、鉛一錫半田、錫—銅合金、錫—銀合金等が用途に応じ て使用される。
[0006] 封着板の製造方法としては、薄いロー材の箔をリング状 (融着部に対応した形状） にプレス抜きし、ロー材との密着性を得るための表面処理（一般には NiZAuメツキで あるが、 Agメツキや Snメツキも可能である）が施された封着板と組み合わせ、ロー材 の融点以上の温度で熱処理し、封着板の片面にリング状のロー材を融着する方法が 開示されている（例えば、特開 2002— 9186号公報の従来技術の項参照)。
[0007] また、ロー材をメツキ法や印刷法で形成する方法も開示されて!、る（例えば、特開 2 003— 163298号公報、特開 2003— 163299号公報参照）。前記の特開 2002— 9 186号公報で開示されている方法も同様であるが、封着板連結部を介して多数個整 列連結した形状で成形し、封着板が位置決め固定された状態で取り扱われて!/ヽる。
[0008] 図 8は、金属製基板に封着板をマトリクス状に多数個整列して成形した金属板の上 面図である。金属製基板 20には位置決め穴 24および多数個の封着板 21がプレス 抜き又はエッチングにより形成される。各封着板 21は連結バー 22により外周フレー ム 23に接続されている。ロー材 25はメツキ法、印刷法などで封着板 21のロー材融着 部に直接形成して融着するか、ロー材の箔を打ち抜いて封着板 21にセットして融着 し、その後個々のロー材付き封着板に分離する方法が採られている。封着板を作製 してからロー材を成形する場合は、治具に封着板とロー材をセットして融着して 、る。
[0009] このような封着板は、ロー材を封着板に融着した状態において、封止に要求される 厚みと幅を管理することには困難が伴う。封着板とロー材との高い密着を得ようとする と、ロー材を封着板に融着させる際に長時間の加熱あるいは高温での加熱が必要と なり、ロー材が封着に必要のない部分まで濡れ広がり、そのためロー材厚さもばらつ いてロー材の薄い部分を作り、封止不良の原因となる。
[0010] また水晶振動子のようにパッケージ内の気密性が特性の重要な要素となる場合、セ ラミックパッケージと封着板の接合の際にロー材に内在していた気泡がパッケージ内 に排出されることが特性劣化の要因となる。ロー材内の気泡を十分に脱泡したい場 合には、ロー材を封着板に融着させる際の長時間の加熱や高温加熱させることが必 要である力 やはりロー材の濡れ広がりが問題となる。特に、印刷法で用いるロー材 ペーストゃメツキ法によるロー材融着時には長時間加熱が必要である。この問題を避 けるためには、高価なロー材を必要以上に使わなければならない。
[0011] また、封着板上のロー材融着面にのみ金メッキを施し、金メッキの上にロー材を被 着する方法を開示している例もある（例えば、特開 2004— 186428号公報）が、工程 が複雑でコストアップを免れることが出来ない。また、プレス、ホーユング、エッチング により粗面を作りこれをロー材流れ防止帯とする方法も考えられているが実施には多 くの技術要素開発が必要であり、実用的でない。
発明の開示
[0012] 本発明の目的は、以上のような問題を解決するためになされたものであり、品質が 安定し、安価な封着板および封着板の製造方法を提供することである。
[0013] そこで本発明による封着板は、以下の構成を備える。
( 1)ロー材の濡れ性の悪い材料で形成され、表面にロー材の濡れ性の良い金属層 が形成されたベース；
(2)前記金属層上に閉領域を形成するように形成されたロー材部；
(3)前記閉領域の少なくとも一部で前記ベースの表面が露出した露出部。
[0014] 本発明による封着板の製造方法の第 1の形態は以下の工程力もなる。
( 1)ロー材の濡れ性の悪 、材料で形成されたベースの表面にロー材の濡れ性の良 い金属層を形成する工程と、
(2)前記金属層上に閉領域を形成するように前記ロー材を付着する工程と、
(3)前記閉領域の前記金属層の少なくとも一部を除去して前記ベースの表面を露出 させる工程。
[0015] また、本発明による封着板の製造方法の第 2の形態は以下の工程力もなる。
( 1)ロー材の濡れ性の悪い材料で形成され複数の封着板を形成する平板状のベー ス表面にロー材の濡れ性の良い金属層を形成する工程と、
(2)前記封着板の前記金属層上に閉領域を形成するように前記ロー材を付着するェ 程と、
(3)前記閉領域の前記金属層の少なくとも一部を除去して前記ベースの表面を露出 させる工程と、
(4)前記ロー材が形成された封止板を前記ベース力 分離する工程。 [0016] さらに、前記（3)の工程において、前記閉領域の前記金属層の少なくとも一部を、 ビームを照射して除去し前記ベースの表面を露出させることができる。
[0017] また、前記ビームがレーザーまたは電子ビームであってもよい。
図面の簡単な説明
[0018] [図 1] (a)は、本発明の封着板の実施例を示す上面図である。（b)は、（a)の A— A断 面図である。（c)は、（b)の B部の拡大図である。
[図 2] (a)は、本発明で使用する封着板の材料であるコバール材の帯材の部分上面 図である。（b)は、（a)の側面図である。
[図 3] (a)は、帯材に搬送位置決め用の穴および多数個の封着板と、封着板にロー 材流れ防止部を形成したことを示す上面図である。（b)は、（a)の C— C断面図である 。 （c)は、（b)の D部の拡大図である。
[図 4] (a)は、ロー材流れ防止部に囲まれたロー材融着部にロー材を印刷法により塗 布したことを示す上面図である。（b)は、（a)の E— E断面図断面である。（c)は、（b) の F部の拡大図である。
[図 5] (a)は、本発明の封着板の他の実施例を示す上面図である。（b)は、（a)の C部 の拡大図である。
[図 6]セラミックパッケージに封止された水晶振動子断面図である。
[図 7] (a)は、ロー材を形成した封着板をロー材側カも見た正面図である。（b)は、（a) の断面図である。
[図 8]金属製基板に封止板をマトリクス状に多数個性列連結して形成した金属製基 板の上面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0019] この発明をより詳細に説明するために、添付図面にしたがつてこの発明の好ましい 実施の形態を説明する。
〔第 1の実施の形態〕
本発明による封着板の第 1の実施形態を図 1 (a)—図 1 (c)を参照して説明する。
[0020] 符号 30はコバール製の封着板であり、その表面には NiZAuの金属層 32が形成さ れている。この金属層 32上にロー材 31が融着されている。また、ロー材 31が融着さ れた周囲には、図 1 (c)に示すように、金属層 32が形成されておらず、封着板 30の 表面が露出したロー材流れ防止部 32a, 32bが形成されて 、る。
[0021] 次に図 1 (a)—図 1 (c)に示す封着板 30の製造方法を図 2〜図 4の工程概略図を参 照して説明する。
[0022] 図 2 (a)及び図 2 (b)は、封着板 30の材料であるコバール材の帯材の部分を示す。
まず、帯材 40を準備し、その表面に 0. 5 μ m〜l . 0 μ mの Niメツキと 0. 5 μ m〜l . 0 mの Auメツキを施す。準備される帯材 40の厚さは封着板 30と同じ厚さである。
[0023] 図 3 (a)—図 3 (c)は、図 2 (a)の帯材 40にロー材流れ防止部を形成した状態を示 す。図 3 (a)は帯材 40より複数個の封着板 30を製作する場合の製造過程を表して ヽ る。この製造過程では、従来技術の項で説明した図 8に示すように、帯材 40には各 封着板 30が連結バーにより接続されているが、これは従来の技術と同様のため図示 及び説明を記載する。
[0024] ロー材流れ防止部 32a, 32bは、ロー材 31を融着させるロー材融着部 32cの周囲 にあたる位置にレーザー光を照射して、帯材 40の表面に施された Niメツキと Auメッ キの金属層を除去することで形成される。ところで、封着板 30 (帯材 40)として使用さ れる材料は、ノ ッケージ基板がセラミックの場合にはセラミックと熱膨張係数が近 、コ バールや 42合金等が選択される。一方、ノ ッケージ基板が金属の場合は、ノッケー ジ基板の熱膨張係数を考慮し適宜選択できる。
[0025] しかし、一般に封着板 30として使用される材料はロー材の濡れ性は良くない。その ため封着板 30の一部にロー材流れ防止部 32a, 32bのような封着板 30の表面を露 出させた部分を作ることで、その部分へのロー材の濡れ広がりを防止でき、その結果 、ロー材 31の厚さを一定とすることができる。これにより、ロー材融着の温度、時間管 理が容易となり、融着したロー材の厚さが一定で、かつ、十分に脱泡されたロー材が 融着したロー材付き封着板を提供することができる。
[0026] ところで、ここではレーザー光の照射により金属層を除去している力 例えば電子ビ ーム等の他のビームにより金属層の除去を行っても良い。このように、レーザー等の ビームを照射することで金属層の一部を除去しているので、エッチングやホーユング により一部の金属層を除去したり、粗面を形成する際に必要となるマスクの形成や剥 離の工程が不必要となり、より安価にロー材付き封着板を提供できる。また、ビームに よる加工は精度が良 、と 、う利点もある。
[0027] ロー材流れ防止部に囲まれたロー材融着部にロー材を印刷法により塗布することを 図 4 (a) 図 4 (c)を用いて説明する。
[0028] ロー材 31は、例えば金—錫合金粉末を、フラックス、溶剤、チクソ剤等と混合して印 刷用ペーストとし、スクリーン印刷法でロー材融着部 32cに塗布する。ロー材 31の量 はペースト中の粉末の含有量と、スクリーンの厚さとで調整する。ロー材 31は箔を打 ち抜いたものでも良い。ロー材 31の塗布後、熱処理することで、ロー材 31を封着板 3 0に融着させると共にロー材 31に内在する気泡の脱泡を行い、帯材 40に形成された 複数個の封着板 30をそれぞれ単個に切り離す。そして、帯材 40から切り離された封 着板 30は、帯材 40から切り離した部分が封着板 30の表面が露出しており腐食する 惧れがあるので、最後に Auメツキしてロー材付き封着板の完成となる。
〔第 2の実施の形態〕
本発明による封着板の第 2の実施例を図 5 (a)及び図 5 (b)を参照して説明する。
[0029] 溶融状態にあるロー材 31の表面張力は大きいので、封着板の上に設けるロー材流 れ防止部は、必ずしもロー材融着部の周囲を途切れることなく囲む必要はなぐ例え ば図 5 (b)に示すようにロー材流れ防止部 41を間隔を空けて形成しても、ロー材の不 必要な濡れ広がりを防止できる。ロー材の濡れ広がりを防止できる、隣り合うロー材流 れ防止部 41の間隔 42は、ロー材の種類およびロー材溶融温度条件により異なるが 、例えば Au—Snロー材では最大で 0. 1mmまで許されることがわかった。
[0030] 以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形 態によりなんら限定されるものではなぐ本発明の適用範囲内で種々に変更すること が可能である。

Claims

請求の範囲 [1] 電子部品を収納した容器を封止するための封着板であって、 ロー材の濡れ性の悪 、材料で形成され、表面にロー材の濡れ性の良 、金属層が 形成されたベースと、 前記金属層上に閉領域を形成するように形成されたロー材部と、 前記閉領域の少なくとも一部で前記ベースの表面が露出した露出部とを備えた、 前記の封着板。 [2] 電子部品を収納した容器を封止するための封着板の製造方法であって、 (1)ロー材の濡れ性の悪 、材料で形成されたベースの表面にロー材の濡れ性の良 い金属層を形成する工程と、 (2)前記金属層上に閉領域を形成するように前記ロー材を付着する工程と、(3)前記閉領域の前記金属層の少なくとも一部を除去して前記ベースの表面を露出 させる工程とを有する、 前記封着板の製造方法。 [3] 電子部品を収納した容器を封止するための封着板の製造方法であって、
(1)ロー材の濡れ性の悪い材料で形成され複数の封着板を形成する平板状のベー ス表面にロー材の濡れ性の良い金属層を形成する工程と、
(2)前記封着板の前記金属層上に閉領域を形成するように前記ロー材を付着するェ 程と、
(3)前記閉領域の前記金属層の少なくとも一部を除去して前記ベースの表面を露出 させる工程と、
(4)前記ロー材が形成された封止板を前記ベース力 分離する工程とを有する、 前 記封着板の製造方法。
[4] 前記工程 (3)において、前記閉領域の前記金属層の少なくとも一部を、ビームを照 射して除去し前記ベースの表面を露出させる、請求の範囲第 2項または第 3項に記 載の封着板の製造方法。
[5] 前記ビームがレーザーまたは電子ビームである特許請求の範囲第 4項に記載の封 着板の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010101763A1 (en) * 2009-03-04 2010-09-10 Global Oled Technology Llc Hermetic seal for an electronic device comprising an active organic material
JP2014049562A (ja) * 2012-08-30 2014-03-17 Kyocera Corp 電子素子収納用パッケージおよび電子装置
JP2017011249A (ja) * 2015-06-17 2017-01-12 株式会社ソーデナガノ 電子部品用パッケージの金属カバー
US10183360B2 (en) 2013-10-03 2019-01-22 Hitachi Metals, Ltd. Hermetic sealing cap, electronic component housing package, and method for manufacturing hermetic sealing cap

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015121979B4 (de) 2015-12-16 2022-08-18 Rf360 Technology (Wuxi) Co., Ltd. Gehäuse für ein elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektrisches Bauelement

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345394A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Azuma Denka:Kk 電子素子パッケージ用封止キャップ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345394A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Azuma Denka:Kk 電子素子パッケージ用封止キャップ

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010101763A1 (en) * 2009-03-04 2010-09-10 Global Oled Technology Llc Hermetic seal for an electronic device comprising an active organic material
US7948178B2 (en) 2009-03-04 2011-05-24 Global Oled Technology Llc Hermetic seal
JP2012519938A (ja) * 2009-03-04 2012-08-30 グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 活性有機材料を含む電子デバイスのための気密シール
KR101278251B1 (ko) 2009-03-04 2013-06-24 글로벌 오엘이디 테크놀러지 엘엘씨 활성 유기 재료를 포함하는 전자 디바이스용 기밀 씰
JP2014049562A (ja) * 2012-08-30 2014-03-17 Kyocera Corp 電子素子収納用パッケージおよび電子装置
US10183360B2 (en) 2013-10-03 2019-01-22 Hitachi Metals, Ltd. Hermetic sealing cap, electronic component housing package, and method for manufacturing hermetic sealing cap
JP2017011249A (ja) * 2015-06-17 2017-01-12 株式会社ソーデナガノ 電子部品用パッケージの金属カバー

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