JP2002009186A - 電子素子パッケージ用封止キャップ - Google Patents
電子素子パッケージ用封止キャップInfo
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- JP2002009186A JP2002009186A JP2000226079A JP2000226079A JP2002009186A JP 2002009186 A JP2002009186 A JP 2002009186A JP 2000226079 A JP2000226079 A JP 2000226079A JP 2000226079 A JP2000226079 A JP 2000226079A JP 2002009186 A JP2002009186 A JP 2002009186A
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- plating
- cap
- sealing
- sealing cap
- ring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】パッケージの封止接合性を損なうことなく、大
量一括処理を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コスト
の安い新しい電子素子用パッケージに用いる封止用キャ
ップを提供する。 【解決手段】金属製平板の片面外周部にリング状にＡｕ
Ｓｎろう材を融着した電子素子用パッケージに用いる封
止用キャップにおいて、キャップの片面外周部にリング
状にＳｎめっきとＡｕめっきまたはＡｕＳｎ合金めっき
を交互に繰り返しめっきし、かつ最上層をＡｕめっきま
たはＡｕＳｎ合金めっきにし合計の電着量がＡｕ６０〜
８５ｗｔ％を含有する少なくとも２層以上の多層めっき
を形成せしめた後、Ｓｎの融点以上Ａｕの融点以下の温
度で熱処理拡散させてキャップ片面外周部にリング状に
Ａｕ６０〜８５ｗｔ％を含有するＡｕＳｎろう材を融着
させた封止用キャップを幅０．１〜０．５ｍｍの連結部
を介してマトリックス状に多数個整列連結した構造にし
た。
量一括処理を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コスト
の安い新しい電子素子用パッケージに用いる封止用キャ
ップを提供する。 【解決手段】金属製平板の片面外周部にリング状にＡｕ
Ｓｎろう材を融着した電子素子用パッケージに用いる封
止用キャップにおいて、キャップの片面外周部にリング
状にＳｎめっきとＡｕめっきまたはＡｕＳｎ合金めっき
を交互に繰り返しめっきし、かつ最上層をＡｕめっきま
たはＡｕＳｎ合金めっきにし合計の電着量がＡｕ６０〜
８５ｗｔ％を含有する少なくとも２層以上の多層めっき
を形成せしめた後、Ｓｎの融点以上Ａｕの融点以下の温
度で熱処理拡散させてキャップ片面外周部にリング状に
Ａｕ６０〜８５ｗｔ％を含有するＡｕＳｎろう材を融着
させた封止用キャップを幅０．１〜０．５ｍｍの連結部
を介してマトリックス状に多数個整列連結した構造にし
た。
Description
【０００１】（発明の属する技術分野）本発明は、特に
圧電素子、表面弾性波等の電子素子用パッケージに使用
する封止用キャップに係り、リング状のろう材を金属平
板の片面外周部に融着させた封止用キャップに関するも
のである。
圧電素子、表面弾性波等の電子素子用パッケージに使用
する封止用キャップに係り、リング状のろう材を金属平
板の片面外周部に融着させた封止用キャップに関するも
のである。
【０００２】（従来技術とその問題点）近年、電子機器
の小型軽量化に伴い、携帯電話等に使用されるフィルタ
ーも小型軽量化した表面弾性波フィルター（ＳＡＷフィ
ルター）や圧電素子等が多数使われている。この表面弾
性波フィルターや圧電素子は一般に表面弾性波素子や圧
電素子をセラミックパッケージ内に形成されたキャビテ
ィに搭載した上で、金属製キャップによりキャビティを
封止して作られている。
の小型軽量化に伴い、携帯電話等に使用されるフィルタ
ーも小型軽量化した表面弾性波フィルター（ＳＡＷフィ
ルター）や圧電素子等が多数使われている。この表面弾
性波フィルターや圧電素子は一般に表面弾性波素子や圧
電素子をセラミックパッケージ内に形成されたキャビテ
ィに搭載した上で、金属製キャップによりキャビティを
封止して作られている。
【０００３】 従来、この金属製キャップには封止する
面に金・錫合金または鉛・錫半田等のろう材を圧着（ク
ラッド）、めっき、もしくは超音波溶接等の方法により
接着したものが使われている。
面に金・錫合金または鉛・錫半田等のろう材を圧着（ク
ラッド）、めっき、もしくは超音波溶接等の方法により
接着したものが使われている。
【０００４】しかしながら、これらの方法で作られた封
止用キャップは種々の欠点があり、それを克服した高信
頼性で製造コストの低い封止用キャップの出現が望まれ
ている。
止用キャップは種々の欠点があり、それを克服した高信
頼性で製造コストの低い封止用キャップの出現が望まれ
ている。
【０００５】 即ち、圧着及びめっき法で作られたもの
は少なくとも片面全部にろう材が付着しており、従って
ろう材が不要な封止エリア外にもろう材が付着している
ため、特に高価な金・錫合金ろう材の場合コストが高い
難点がある。一方、鉛・錫半田をろう材に使用したも
の、ならびに超音波溶接法により作られたものは、封止
信頼性が低い難点がある。
は少なくとも片面全部にろう材が付着しており、従って
ろう材が不要な封止エリア外にもろう材が付着している
ため、特に高価な金・錫合金ろう材の場合コストが高い
難点がある。一方、鉛・錫半田をろう材に使用したも
の、ならびに超音波溶接法により作られたものは、封止
信頼性が低い難点がある。
【０００６】また、最近はキャップの外周部にリング状
に８０％Ａｕを含有するＡｕＳｎ合金箔を融着させた封
止用キャップが使用され始めたが、これを製造するため
にはキャップの外径に合わせてマトリックス状に多数の
穴が彫られた治具の各穴にリング状に打ち抜いたＡｕＳ
ｎ合金箔とキャップをそれぞれ１枚ずつ振り込んだ後、
ＡｕＳｎの融点以上の温度で熱処理して該キャップの片
面外周部にＡｕＳｎをリング状に融着する必要があり、
振込治具、取出し治具等の設備費がかかる上、振込、取
出し作業が大変で工数も嵩む難点がある。
に８０％Ａｕを含有するＡｕＳｎ合金箔を融着させた封
止用キャップが使用され始めたが、これを製造するため
にはキャップの外径に合わせてマトリックス状に多数の
穴が彫られた治具の各穴にリング状に打ち抜いたＡｕＳ
ｎ合金箔とキャップをそれぞれ１枚ずつ振り込んだ後、
ＡｕＳｎの融点以上の温度で熱処理して該キャップの片
面外周部にＡｕＳｎをリング状に融着する必要があり、
振込治具、取出し治具等の設備費がかかる上、振込、取
出し作業が大変で工数も嵩む難点がある。
【０００７】（本発明が解決しようとする課題）本発明
は従来品のかかる欠点を排除した低価格で封止信頼性の
高い電子素子の封止用キャップを提供するものである。
は従来品のかかる欠点を排除した低価格で封止信頼性の
高い電子素子の封止用キャップを提供するものである。
【０００８】 即ち、本発明はキャップの片面外周部に
リング状にＳｎめっきとＡｕめっきまたはＡｕＳｎ合金
めっきを交互に繰り返しめっきし、かつ最上層をＡｕめ
っきまたはＡｕＳｎ合金めっきにし合計の電着量がＡｕ
６０〜８５ｗｔ％を含有する少なくとも２層以上の多層
めっきを形成せしめた後、Ｓｎの融点以上Ａｕの融点以
下の温度で熱処理することによりキャップ片面外周部に
リング状にＡｕＳｎろう材を融着させた封止用キャップ
を幅０．１〜０．５ｍｍの連結部を介してマトリックス
状に多数個整列連結した状態にしたことを特徴とし、経
済性に優れ、かつ封止信頼性の高い封止用用キャップを
提供するものである。
リング状にＳｎめっきとＡｕめっきまたはＡｕＳｎ合金
めっきを交互に繰り返しめっきし、かつ最上層をＡｕめ
っきまたはＡｕＳｎ合金めっきにし合計の電着量がＡｕ
６０〜８５ｗｔ％を含有する少なくとも２層以上の多層
めっきを形成せしめた後、Ｓｎの融点以上Ａｕの融点以
下の温度で熱処理することによりキャップ片面外周部に
リング状にＡｕＳｎろう材を融着させた封止用キャップ
を幅０．１〜０．５ｍｍの連結部を介してマトリックス
状に多数個整列連結した状態にしたことを特徴とし、経
済性に優れ、かつ封止信頼性の高い封止用用キャップを
提供するものである。
【０００９】 特に、近年電子機器の小型化に伴い、表
面弾性波素子や圧電素子も著しく小型化され、組立る際
に封止キャップについても取扱がきわめて困難になりつ
つあるが、本発明のようにマトリックス状に連結してお
くことにより、同一平面で一括処理できるため、キャッ
プの製造効率が著しく高く、製造原価が安く出来るばか
りでなく、パッケージを封止する際にもこれと同一ピッ
チでマトリックス状に治具に配置されたパッケージにろ
う材面を介して接触させることにより、一度に同時処理
できるため、封止生産性が飛躍的に向上し、封止コスト
が格段に安く出来るし、勿論封止前に連結桟を切断除去
して１個１個切り離し個別に封止してもよい。。
面弾性波素子や圧電素子も著しく小型化され、組立る際
に封止キャップについても取扱がきわめて困難になりつ
つあるが、本発明のようにマトリックス状に連結してお
くことにより、同一平面で一括処理できるため、キャッ
プの製造効率が著しく高く、製造原価が安く出来るばか
りでなく、パッケージを封止する際にもこれと同一ピッ
チでマトリックス状に治具に配置されたパッケージにろ
う材面を介して接触させることにより、一度に同時処理
できるため、封止生産性が飛躍的に向上し、封止コスト
が格段に安く出来るし、勿論封止前に連結桟を切断除去
して１個１個切り離し個別に封止してもよい。。
【００１０】 更に、本発明の封止用キャップは、上記
マトリックス状に連結された該各キャップの該片面外周
部をエッチング又はコイニングによりリング状に深さ１
０〜１００μｍでかつ該リングの内壁が封止されるパッ
ケージの内壁より０．０５〜０．５ｍｍ内側にはめ込ま
れるようにすることを含み、これによりキャップとパッ
ケージの封止信頼性を飛躍的に改善できる。
マトリックス状に連結された該各キャップの該片面外周
部をエッチング又はコイニングによりリング状に深さ１
０〜１００μｍでかつ該リングの内壁が封止されるパッ
ケージの内壁より０．０５〜０．５ｍｍ内側にはめ込ま
れるようにすることを含み、これによりキャップとパッ
ケージの封止信頼性を飛躍的に改善できる。
【００１１】また、上記の連結されている封止用キャッ
プのマトリックス状に多数個整列連結している幅０．１
〜０．５ｍｍの連結部の各両端の、該キャップとの境界
部分が板厚の３５〜６５％にハーフエッチング、または
スタンピングによりＶ溝ノッチを付加することにより、
各キャップ、あるいは上記のように一括封止処理をした
製品を簡単に折り取り１個１個個別に切離すことが出来
る。
プのマトリックス状に多数個整列連結している幅０．１
〜０．５ｍｍの連結部の各両端の、該キャップとの境界
部分が板厚の３５〜６５％にハーフエッチング、または
スタンピングによりＶ溝ノッチを付加することにより、
各キャップ、あるいは上記のように一括封止処理をした
製品を簡単に折り取り１個１個個別に切離すことが出来
る。
【００１２】 なお、各キャップの片面外周部にリング
状にＳｎめっきとＡｕめっきまたはＡｕＳｎ合金めっき
を交互に繰り返しめっきし、かつ最上層をＡｕめっきま
たはＡｕＳｎ合金めっきにし合計の電着量がＡｕ６０〜
８５ｗｔ％を含有する少なくとも２層以上（望ましくは
３〜７層）の多層めっきを形成せしめた後、Ａｕ、Ｓｎ
を熱処理拡散融着させる条件としては、水素ガス還元雰
囲気を用い、Ｓｎの融点以上Ａｕの融点以下の温度がよ
い。
状にＳｎめっきとＡｕめっきまたはＡｕＳｎ合金めっき
を交互に繰り返しめっきし、かつ最上層をＡｕめっきま
たはＡｕＳｎ合金めっきにし合計の電着量がＡｕ６０〜
８５ｗｔ％を含有する少なくとも２層以上（望ましくは
３〜７層）の多層めっきを形成せしめた後、Ａｕ、Ｓｎ
を熱処理拡散融着させる条件としては、水素ガス還元雰
囲気を用い、Ｓｎの融点以上Ａｕの融点以下の温度がよ
い。
【００１３】 また、使用する該金属平板の材質は両面
に厚さ０．２〜３μｍのＮｉ下地めっきが施されている
か、更に少なくとも封止する側の該Ｎｉめっき面の上に
厚さ０．００３〜０．０１５μｍ厚の極く薄いＡｕめっ
きが施された４２合金（Ｎｉ４２％−Ｆｅ残）、または
コバールがよい。
に厚さ０．２〜３μｍのＮｉ下地めっきが施されている
か、更に少なくとも封止する側の該Ｎｉめっき面の上に
厚さ０．００３〜０．０１５μｍ厚の極く薄いＡｕめっ
きが施された４２合金（Ｎｉ４２％−Ｆｅ残）、または
コバールがよい。
【００１４】ＡｕＳｎ合金めっきする蝋材の材質はＡｕ
／Ｓｎ比率は８５／１５〜６０／４０の範囲が望まし
い。
／Ｓｎ比率は８５／１５〜６０／４０の範囲が望まし
い。
【００１５】また本発明においては、多層めっき後に該
めっき部を機械的に押圧することによりめっき組織を最
密充填化した後、Ｓｎの融点以上Ａｕの融点以下の温度
で熱処理拡散させると、より均一な仕上がりのリング状
Ａｕ６０〜８５ｗｔ％を含有するＡｕＳｎろう材の融着
層が得られる。
めっき部を機械的に押圧することによりめっき組織を最
密充填化した後、Ｓｎの融点以上Ａｕの融点以下の温度
で熱処理拡散させると、より均一な仕上がりのリング状
Ａｕ６０〜８５ｗｔ％を含有するＡｕＳｎろう材の融着
層が得られる。
【００１６】（実施例）以下に本発明の最適な実施例を
添付図面に基づいて詳細に説明する。第１図に示す電子
素子パッケージ用封止キャップマトリックスフレーム１
において、２は連結バー、３は封止キャップ、４はＡｕ
Ｓｎろう材リングである。
添付図面に基づいて詳細に説明する。第１図に示す電子
素子パッケージ用封止キャップマトリックスフレーム１
において、２は連結バー、３は封止キャップ、４はＡｕ
Ｓｎろう材リングである。
【００１７】 第２図はキャップ及び連結部の断面図を
示しており、５は連結端部のハーフエッチングまたはＶ
溝ノッチ、６はキャップ外周部のハーフエッチングまた
はコイニング、７は素材、８はニッケルめっき、９は極
薄Ａｕめっき、１０はＳｎめっき、１１はＡｕめっき、
１２はパイロット穴を示す。
示しており、５は連結端部のハーフエッチングまたはＶ
溝ノッチ、６はキャップ外周部のハーフエッチングまた
はコイニング、７は素材、８はニッケルめっき、９は極
薄Ａｕめっき、１０はＳｎめっき、１１はＡｕめっき、
１２はパイロット穴を示す。
【００１８】 厚さ０．００８μｍのＡｕめっきとその
下に厚さ１．０μｍのＮｉ下地めっきが施された板厚
０．２ｍｍＸ幅１５０ｍｍＸ長さ２５０ｍｍの４２合金
素材の表面全面に均一にフォトレジスト膜を塗布した
後、４．２ｍｍピッチで２．８５ｍｍ角の封止キャップ
を幅方向に２５個、長さ方向に４０個を幅０．３ｍｍ長
さ１．３５ｍｍの連結桟でそれぞれをマトリックス状に
連結した状態に配置した各キャップの外周部に幅０．２
５ｍｍでリング状にＡｕ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｕの順
に部分多層めっきするため、写真印刷法でパターンを露
光後現像し該各リング部のレジスト膜のみ除去し、その
後アルカリクリーナーで４０°Ｃ３０秒間浸漬脱脂、水
洗、５％ＨＣｌで酸洗い、水洗、引き続きＡｕめっき
（８μｍ）、水洗、Ｓｎめっき（８μｍ）、水洗、Ａｕ
めっき（８μｍ）、水洗、Ｓｎめっき（８μｍ）、水
洗、Ａｕめっき（８μｍ）、水洗、乾燥後レジスト膜を
除去した。次に再度全面にフォトレジスト膜を塗布し、
写真印刷・エッチング法により、上述の４．２ｍｍピッ
チで２．８５ｍｍ角の封止キャップを幅方向に２５個、
長さ方向に４０個を幅０．３ｍｍ長さ１．３５ｍｍの連
結桟でそれぞれをマトリックス状に連結した状態に不要
部をエッチング除去し、更に５ｔプレス機で多層めっき
部を押圧し該めっき部の電着層を最密充填化した後、ピ
ーク温度で摂氏３００度になるように水素雰囲気熱処理
炉を温度設定し、熱処理することにより多層めっき部の
Ａｕ、Ｓｎを拡散させて金錫合金化させ各４２合金製リ
ッドの外周部に３２μのＡｕＳｎ（８０％Ａｕ）を均一
に融着させた。
下に厚さ１．０μｍのＮｉ下地めっきが施された板厚
０．２ｍｍＸ幅１５０ｍｍＸ長さ２５０ｍｍの４２合金
素材の表面全面に均一にフォトレジスト膜を塗布した
後、４．２ｍｍピッチで２．８５ｍｍ角の封止キャップ
を幅方向に２５個、長さ方向に４０個を幅０．３ｍｍ長
さ１．３５ｍｍの連結桟でそれぞれをマトリックス状に
連結した状態に配置した各キャップの外周部に幅０．２
５ｍｍでリング状にＡｕ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｕの順
に部分多層めっきするため、写真印刷法でパターンを露
光後現像し該各リング部のレジスト膜のみ除去し、その
後アルカリクリーナーで４０°Ｃ３０秒間浸漬脱脂、水
洗、５％ＨＣｌで酸洗い、水洗、引き続きＡｕめっき
（８μｍ）、水洗、Ｓｎめっき（８μｍ）、水洗、Ａｕ
めっき（８μｍ）、水洗、Ｓｎめっき（８μｍ）、水
洗、Ａｕめっき（８μｍ）、水洗、乾燥後レジスト膜を
除去した。次に再度全面にフォトレジスト膜を塗布し、
写真印刷・エッチング法により、上述の４．２ｍｍピッ
チで２．８５ｍｍ角の封止キャップを幅方向に２５個、
長さ方向に４０個を幅０．３ｍｍ長さ１．３５ｍｍの連
結桟でそれぞれをマトリックス状に連結した状態に不要
部をエッチング除去し、更に５ｔプレス機で多層めっき
部を押圧し該めっき部の電着層を最密充填化した後、ピ
ーク温度で摂氏３００度になるように水素雰囲気熱処理
炉を温度設定し、熱処理することにより多層めっき部の
Ａｕ、Ｓｎを拡散させて金錫合金化させ各４２合金製リ
ッドの外周部に３２μのＡｕＳｎ（８０％Ａｕ）を均一
に融着させた。
【００１９】 その後、上記実施例と同一ピッチでカー
ボン治具に配置された表面弾性波フィルターパッケージ
の上にＡｕＳｎリング面が接するように該キャップのマ
トリックスフレームを重ねて配置したものを上下反転さ
せて、ピーク温度で摂氏２９７度になるように温度設定
された水素雰囲気熱処理炉を連続で通炉させることによ
り該ＡｕＳｎ合金リング４を該各表面弾性波パッケージ
に均一に融着させた。
ボン治具に配置された表面弾性波フィルターパッケージ
の上にＡｕＳｎリング面が接するように該キャップのマ
トリックスフレームを重ねて配置したものを上下反転さ
せて、ピーク温度で摂氏２９７度になるように温度設定
された水素雰囲気熱処理炉を連続で通炉させることによ
り該ＡｕＳｎ合金リング４を該各表面弾性波パッケージ
に均一に融着させた。
【００２０】 このものの表面弾性波フィルターパッケ
ージとの封止組立不良率、キャップ製造コスト、ならび
に封止コストについて、従来品であるキャップの片面全
面に厚さ３０μｍのＡｕＳｎ層を圧着させたキャップ
（実施例１）と最近の製品である上記振込法で片面外周
部にＡｕＳｎ箔リングを融着したキャップ（従来品２）
と比較した結果、表１の如く、本発明品は従来品と同等
以上の封止特性を有し、かつコスト的に従来品より優れ
ていることが確認された。
ージとの封止組立不良率、キャップ製造コスト、ならび
に封止コストについて、従来品であるキャップの片面全
面に厚さ３０μｍのＡｕＳｎ層を圧着させたキャップ
（実施例１）と最近の製品である上記振込法で片面外周
部にＡｕＳｎ箔リングを融着したキャップ（従来品２）
と比較した結果、表１の如く、本発明品は従来品と同等
以上の封止特性を有し、かつコスト的に従来品より優れ
ていることが確認された。
【００２１】
【表１】
【００２２】以上より明らかな通り、本発明の電子素子
パッケージ用封止キャップは優れた封止特性を有すると
共に経済的に極めて有利なものであり、工業的に有用な
ものである。
パッケージ用封止キャップは優れた封止特性を有すると
共に経済的に極めて有利なものであり、工業的に有用な
ものである。
【図１】は電子素子パッケージ用封止キャップマトリッ
クスフレームの説明図。
クスフレームの説明図。
【図２】はキャップ及び連結部の断面図を示す。
１・・・・電子素子パッケージ用封止キャップマトリッ
クスフレーム ２・・・・連結バー ３・・・・封止キャップ ４・・・・Ａｕ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｕの多層めっき
層を熱拡散融着させたＡｕＳｎろう材リング ５・・・・連結端部のＶ溝ハーフエッチングまたはスタ
ンピングによるＶ溝ノッチ加工部 ６・・・・キャップ外周部のハーフエッチングまたはコ
イニング部 ７・・・・素材 ８・・・・Ｎｉめっき ９・・・・極薄Ａｕめっき １０・・・・Ｓｎめっき層 １１・・・・Ａｕめっき １２・・・・パイロット穴
クスフレーム ２・・・・連結バー ３・・・・封止キャップ ４・・・・Ａｕ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｕの多層めっき
層を熱拡散融着させたＡｕＳｎろう材リング ５・・・・連結端部のＶ溝ハーフエッチングまたはスタ
ンピングによるＶ溝ノッチ加工部 ６・・・・キャップ外周部のハーフエッチングまたはコ
イニング部 ７・・・・素材 ８・・・・Ｎｉめっき ９・・・・極薄Ａｕめっき １０・・・・Ｓｎめっき層 １１・・・・Ａｕめっき １２・・・・パイロット穴
フロントページの続き (72)発明者 相原 文章 東京都大田区京浜島２丁目２番11号 株式 会社東電化社内
Claims (5)
- 【請求項１】 金属製平板の片面外周部にリング状にＡ
ｕＳｎろう材を融着した電子素子用パッケージに用いる
封止用キャップにおいて、キャップの片面外周部にリン
グ状にＳｎめっきとＡｕめっきまたはＡｕＳｎ合金めっ
きを交互に繰り返しめっきし、かつ最上層をＡｕめっき
またはＡｕＳｎ合金めっきにし合計の電着量がＡｕ６０
〜８５ｗｔ％を含有する少なくとも２層以上の多層めっ
きを形成せしめた後、Ｓｎの融点以上Ａｕの融点以下の
温度で熱処理拡散させてキャップ片面外周部にリング状
にＡｕ６０〜８５ｗｔ％を含有するＡｕＳｎろう材を融
着させた封止用キャップを幅０．１〜０．５ｍｍの連結
部を介してマトリックス状に多数個整列連結した状態に
したことを特徴とする電子素子用パッケージに用いる封
止用キャップ。 - 【請求項２】 請求項１記載の封止用キャップにおい
て、該各キャップの該片面外周部がエッチング又はスタ
ンピングによりリング状に幅０．１〜０．７ｍｍの範囲
で深さ１０〜５０μｍエッチングもしくはコイニングさ
れている電子素子用パッケージに用いる封止用キャッ
プ。 - 【請求項３】 請求項１記載の封止用キャップにおい
て、相隣るキャップをマトリックス状に多数個整列連結
している幅０．１〜０．５ｍｍの連結部の各両端の該キ
ャップとの境界部分が板厚の３５〜６５％にハーフエッ
チングもしくはスタンピングによりＶ溝ノッチ加工がさ
れている電子素子用パッケージに用いる封止用キャッ
プ。 - 【請求項４】 請求項１記載の封止用キャップにおい
て、多層めっき後に該めっき部を機械的に押圧すること
によりめっき組織を最密充填化した後、Ｓｎの融点以上
Ａｕの融点以下の温度で熱処理拡散させてキャップ片面
外周部にリング状にＡｕ６０〜８５ｗｔ％を含有するＡ
ｕＳｎろう材を融着させたことを特徴とする電子素子用
パッケージに用いる封止用キャップ。 - 【請求項５】 請求項１記載の封止用キャップにおい
て、マトリックス状に多数個整列連結した連結部を切断
除去して、１個１個個別に切り離した状態で封止に使用
することを特徴とする電子素子用パッケージに用いる封
止用キャップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000226079A JP2002009186A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 電子素子パッケージ用封止キャップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000226079A JP2002009186A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 電子素子パッケージ用封止キャップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009186A true JP2002009186A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18719752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000226079A Pending JP2002009186A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 電子素子パッケージ用封止キャップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002009186A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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