JP2775965B2 - バンプ付きリードの接合方法 - Google Patents
バンプ付きリードの接合方法Info
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- JP2775965B2 JP2775965B2 JP6081590A JP6081590A JP2775965B2 JP 2775965 B2 JP2775965 B2 JP 2775965B2 JP 6081590 A JP6081590 A JP 6081590A JP 6081590 A JP6081590 A JP 6081590A JP 2775965 B2 JP2775965 B2 JP 2775965B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、基板の電極部にバンプ付きリードを接合す
る接合方法に関する。
る接合方法に関する。
［従来の技術］ 従来、半導体基板又は配線基板の電極部にリードを接
合するために、第５図に示すようにハンダや金などの軟
質金属を素材とするバンプ（突起）をリードに予め設
け、このバンプと配線電極とを接合する接合方法があ
る。
合するために、第５図に示すようにハンダや金などの軟
質金属を素材とするバンプ（突起）をリードに予め設
け、このバンプと配線電極とを接合する接合方法があ
る。
この方式において用いられるバンプ付きリードとし
て、第６図に示すようにリードの先端部を所定形状にエ
ッチングしてバンプを形成する例や、特開昭62−299241
号公報に開示されるようにリードをエッチングして形成
したバンプの接合面を筋目又は網目状に粗面化する例な
どが知られている。
て、第６図に示すようにリードの先端部を所定形状にエ
ッチングしてバンプを形成する例や、特開昭62−299241
号公報に開示されるようにリードをエッチングして形成
したバンプの接合面を筋目又は網目状に粗面化する例な
どが知られている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述したようなバンプ付きリードでは
リードの所定位置に微小なバンプを形成するために、溶
融金属液粒をリードに正確に付着させたりリードをエッ
チングしたりせねばならず、工程が複雑化しコストが増
大する欠点がある。特に、近時の液晶表示素子や半導体
基板などでは多電極化が進行しており、バンプ付きリー
ドによる電極とリードとの接続を簡単化、低コスト化す
ることが望まれている。また、従来技術ではバンプ形状
の変更が容易ではないという欠点もあった。
リードの所定位置に微小なバンプを形成するために、溶
融金属液粒をリードに正確に付着させたりリードをエッ
チングしたりせねばならず、工程が複雑化しコストが増
大する欠点がある。特に、近時の液晶表示素子や半導体
基板などでは多電極化が進行しており、バンプ付きリー
ドによる電極とリードとの接続を簡単化、低コスト化す
ることが望まれている。また、従来技術ではバンプ形状
の変更が容易ではないという欠点もあった。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、製
造及び接合が容易で、かつ、バンプ形状の変更が容易な
バンプ付きリードを提供することを、目的としている。
造及び接合が容易で、かつ、バンプ形状の変更が容易な
バンプ付きリードを提供することを、目的としている。
［課題を解決するための手段］ 本発明では、基板の電極部に接合するためのバンプを
リードの所定位置に有するバンプ付きリードにおいて、
凸状押圧突起を有する押圧具により、前記リードを打ち
出すことによって、打ち出し突起よりなるバンプを形成
し、その後、前記押圧具を前記リードと接触させたまま
前記電極部に押圧するバンプ付きリードの接合方法を提
供するものである。また、前記バンプは、接合面が凸面
で反対面が凹面からなる椀状の打ち出し突起で構成され
ていることを特徴とする。
リードの所定位置に有するバンプ付きリードにおいて、
凸状押圧突起を有する押圧具により、前記リードを打ち
出すことによって、打ち出し突起よりなるバンプを形成
し、その後、前記押圧具を前記リードと接触させたまま
前記電極部に押圧するバンプ付きリードの接合方法を提
供するものである。また、前記バンプは、接合面が凸面
で反対面が凹面からなる椀状の打ち出し突起で構成され
ていることを特徴とする。
本発明のパンプ付きリードの接合方法では、打ち出し
用の押圧具によりバンプを打ち出した後、この打ち出し
用の押圧具とバンプとを接触させたまま打ち出し用の押
圧具によりバンプを電極に圧接しているので、以下のよ
うな効果を有する。
用の押圧具によりバンプを打ち出した後、この打ち出し
用の押圧具とバンプとを接触させたまま打ち出し用の押
圧具によりバンプを電極に圧接しているので、以下のよ
うな効果を有する。
バンプと電極との接合に際して、接合用の押圧具とバ
ンプとの位置合わせがいらない。
ンプとの位置合わせがいらない。
バンプと押圧具の位置ずれがない。
バンプ表面と押圧具表面の接触状態を従来より安定に
することができる。
することができる。
さらに、上記より、押圧具からの熱や超音波など
の接合エネルギーの伝達を従来より安定にすることがで
きる。
の接合エネルギーの伝達を従来より安定にすることがで
きる。
また、バンプを電極に接合する場合、椀状の突起の凹
面側に接合用の押圧具をはめこむことができるので、接
合用の押圧具とバンプとの位置ずれがなく、押圧力を適
切に伝えることができる。
面側に接合用の押圧具をはめこむことができるので、接
合用の押圧具とバンプとの位置ずれがなく、押圧力を適
切に伝えることができる。
［実施例］ （第１実施例） 本発明のバンプ付きリードの一実施例を一部切断して
第１図に示す。
第１図に示す。
このバンプ付きリードは、リード10の先端部に押圧具
によりリード主面と直角に打出された椀状の突起からな
るバンプ11を有している。ガラス基板２上には配線電極
３が設けられており、バンプ11の凸面は配線電極３の先
端部に圧接されている。
によりリード主面と直角に打出された椀状の突起からな
るバンプ11を有している。ガラス基板２上には配線電極
３が設けられており、バンプ11の凸面は配線電極３の先
端部に圧接されている。
リード10は厚さ35μｍの銅箔製であって表面に厚さ２
μｍの金めっき層が形成されている。リード10の横幅は
125μｍに設計されている。バンプ11は最大直径ｄが80
μｍ、接合前の突起高さが30μｍになっている。
μｍの金めっき層が形成されている。リード10の横幅は
125μｍに設計されている。バンプ11は最大直径ｄが80
μｍ、接合前の突起高さが30μｍになっている。
以下、第２図（ａ）〜（ｆ）の順に、このバンプ付き
リードの製造方法及び接合方法を説明する。
リードの製造方法及び接合方法を説明する。
まず、リード10の先端部と、押圧具４の凸部4a及びダ
イ５の穴部5aとを位置合わせする（第２図（ａ）参
照）。
イ５の穴部5aとを位置合わせする（第２図（ａ）参
照）。
次に、リード10を押圧具４の凸部4aによりダイ５の穴
部5aに押圧して陥没させ、打出し突起形状のバンプ11を
形成する（第２図（ｂ）参照）。
部5aに押圧して陥没させ、打出し突起形状のバンプ11を
形成する（第２図（ｂ）参照）。
次に、押圧具４の凸部4aとバンプ11が接触した状態
で、押圧具４及びバンプ11をダイ５から引き上げる（第
２図（ｃ）参照）。
で、押圧具４及びバンプ11をダイ５から引き上げる（第
２図（ｃ）参照）。
次に、ダイ５を押圧具４の直下から引き去ると同時
に、ブロック６に載せた基板２の電極部3aと押圧具４の
凸部4aとを位置合わせする（第２図（ｄ）参照）。
に、ブロック６に載せた基板２の電極部3aと押圧具４の
凸部4aとを位置合わせする（第２図（ｄ）参照）。
次に、押圧具４を下降させて、配線電極３の先端部の
電極部3aにバンプ11を押し当てて、ボンディング（圧
着）する（第２図（ｅ）参照）。このときの押圧力は20
〜80gf程度、加圧時間は０・１秒程度である。またブロ
ック６を加熱して、基板２は250℃程度に加熱されてい
る。押圧具４は基板と同程度の温度に加熱したり、0.2W
程度の超音波振動を加えて圧着力を向上させることも可
能である。
電極部3aにバンプ11を押し当てて、ボンディング（圧
着）する（第２図（ｅ）参照）。このときの押圧力は20
〜80gf程度、加圧時間は０・１秒程度である。またブロ
ック６を加熱して、基板２は250℃程度に加熱されてい
る。押圧具４は基板と同程度の温度に加熱したり、0.2W
程度の超音波振動を加えて圧着力を向上させることも可
能である。
以上により、第３図（ｆ）のごとく、リード10と電極
部3aとがバンプ11によって接続される。
部3aとがバンプ11によって接続される。
したがって本発明によれば、従来よりバンプの形成が
簡単であり、しかも、押圧具４が打出し時と接合時に共
用できるので、バンプ形成から接続までが１台の機械上
で連続的に行なうことができ、コストが大幅に低減でき
る。
簡単であり、しかも、押圧具４が打出し時と接合時に共
用できるので、バンプ形成から接続までが１台の機械上
で連続的に行なうことができ、コストが大幅に低減でき
る。
（第２実施例） 本発明の他の実施例を第３図に示す。
第３図（ａ）はリード10aの上面に厚さ20μｍの熱軟
化性の樹脂層７を備えたリードを示す。
化性の樹脂層７を備えたリードを示す。
第３図（ｂ）は、リード10aにバンプ11aを打出す工程
を示す。この場合、押圧具４の凸部4aの外周に溝4bを設
け、押圧具４を加熱したり超音波振動を加えて押圧する
ことにより、押圧具４の凸部4aの直下の樹脂層７は押圧
具４の溝部4bに押し出されるようになっており、これに
よってバンプ11aが形成されるリード部分全体の変形が
スムーズになる。つまり、安定した形状のバンプ11aが
形成できる。なお、このために押圧具４の凸部4aの先端
部を山形状にすることも有効である。
を示す。この場合、押圧具４の凸部4aの外周に溝4bを設
け、押圧具４を加熱したり超音波振動を加えて押圧する
ことにより、押圧具４の凸部4aの直下の樹脂層７は押圧
具４の溝部4bに押し出されるようになっており、これに
よってバンプ11aが形成されるリード部分全体の変形が
スムーズになる。つまり、安定した形状のバンプ11aが
形成できる。なお、このために押圧具４の凸部4aの先端
部を山形状にすることも有効である。
次に第３図（ｃ）は、接続時の状態を示すが、接続の
ための基本的な因子は前述した第２図（ｅ）と同様とす
ることができる。
ための基本的な因子は前述した第２図（ｅ）と同様とす
ることができる。
（第３実施例） 本発明の他の実施例を第４図は示す。
このバンプ付きリードは、リード90の先端部に押圧具
によりリード主面と直角に打出された椀状の突起からな
るバンプ91を有している。半導体基板21上には層間絶縁
膜22とパッシベーション膜23との間にアルミコンタクト
電極30が設けられており、バンプ91に接続されている。
によりリード主面と直角に打出された椀状の突起からな
るバンプ91を有している。半導体基板21上には層間絶縁
膜22とパッシベーション膜23との間にアルミコンタクト
電極30が設けられており、バンプ91に接続されている。
リード90は厚さ20μｍの銅箔92に厚さ10μｍのはんだ
層93を形成させた形状を有し、はんだ層93側がバンプ接
合面となっている。バンプ接合時には、押圧具及びアル
ミコンタクト電極30及びリード90を、はんだ層93が溶融
しない程度に加熱して、変形性に富んだ状態で実施する
ことが好ましい。もちろん、この場合も、超音波振動を
バンプ91に与えることも可能である。
層93を形成させた形状を有し、はんだ層93側がバンプ接
合面となっている。バンプ接合時には、押圧具及びアル
ミコンタクト電極30及びリード90を、はんだ層93が溶融
しない程度に加熱して、変形性に富んだ状態で実施する
ことが好ましい。もちろん、この場合も、超音波振動を
バンプ91に与えることも可能である。
この実施例によれば、リード90を銅箔92とはんだ箔93
との２層膜により構成しているので、接合時の押圧力を
強化しなくてもバンプ接合面の変形が可能となる。はん
だ箔93の代りに金箔やすず箔などの軟質の金属箔を設け
てもよい。また、銅箔92の代りにアルミ箔を用いること
も当然可能であり、銅箔92やアルミ箔の両側に軟質金属
箔を貼合わせることもでき、貼合せる代りにメッキ、真
空蒸着を採用することもできる。その他、リードの主部
よりその先端部を薄くしてもよい。
との２層膜により構成しているので、接合時の押圧力を
強化しなくてもバンプ接合面の変形が可能となる。はん
だ箔93の代りに金箔やすず箔などの軟質の金属箔を設け
てもよい。また、銅箔92の代りにアルミ箔を用いること
も当然可能であり、銅箔92やアルミ箔の両側に軟質金属
箔を貼合わせることもでき、貼合せる代りにメッキ、真
空蒸着を採用することもできる。その他、リードの主部
よりその先端部を薄くしてもよい。
以上説明したバンプ付リードは、特に、半導体ベアチ
ップのフェースダウン実装に好適であり、また、TAB（t
ape automated bonding）に好適である。なお、アルミ
箔にはんだ箔をめっきするには、例えば、銀入りのはん
だ液を保持する噴流式はんだ槽中で超音波振動による泡
で酸化アルミ膜を破ってアルミ−銀−はんだの３層構造
を形成すればよい。
ップのフェースダウン実装に好適であり、また、TAB（t
ape automated bonding）に好適である。なお、アルミ
箔にはんだ箔をめっきするには、例えば、銀入りのはん
だ液を保持する噴流式はんだ槽中で超音波振動による泡
で酸化アルミ膜を破ってアルミ−銀−はんだの３層構造
を形成すればよい。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明のバンプ付きリードは、椀
状の打出し突起からなるバンプを備えているので、簡単
な打出し工程により形成でき、余分の材料や複雑な工程
を必要とせず製造性に富む特徴を有している。
状の打出し突起からなるバンプを備えているので、簡単
な打出し工程により形成でき、余分の材料や複雑な工程
を必要とせず製造性に富む特徴を有している。
また、バンプを打出す押圧具形状の変更により、リー
ドに最適形状のバンプを簡単に形成することができる。
ドに最適形状のバンプを簡単に形成することができる。
更に、押圧具によりバンプを打出した後、押圧具とバ
ンプとを接触させたまま押圧具によりバンプを電極に圧
接すれば、バンプと電極との接合に際して押圧具とバン
プとの位置合せがいらず、均一な押圧力でバンプと電極
とを接合させることができる。
ンプとを接触させたまま押圧具によりバンプを電極に圧
接すれば、バンプと電極との接合に際して押圧具とバン
プとの位置合せがいらず、均一な押圧力でバンプと電極
とを接合させることができる。
第１図は本発明のバンプ付きリードの一実施例を示す一
部切断斜視図、第２図及び第３図は本発明のバンプ付き
リードの製造方法及び接合方法を示す工程図、第４図は
本発明のバンプ付きリードの他の実施例を示す断面図、
第５図及び第６図は従来のバンプ付リードの断面図であ
る。 10……リード10 11……バンプ ２……ガラス基板（配線基板） ３……配線電極（電極部）
部切断斜視図、第２図及び第３図は本発明のバンプ付き
リードの製造方法及び接合方法を示す工程図、第４図は
本発明のバンプ付きリードの他の実施例を示す断面図、
第５図及び第６図は従来のバンプ付リードの断面図であ
る。 10……リード10 11……バンプ ２……ガラス基板（配線基板） ３……配線電極（電極部）
Claims (3)
- 【請求項１】基板の電極部に接合するためのバンプをリ
ードの所定位置に有するバンプ付きリードにおいて、 凸状押圧突起を有する押圧具により、前記リードを打ち
出すことによって、打ち出し突起よりなるバンプを形成
し、 その後、前記押圧具を前記リードと接触させたまま前記
電極部に押圧することを特徴とするバンプ付きリードの
接合方法。 - 【請求項２】前記基板は、半導体基板又は配線基板の少
なくとも一方であることを特徴とする請求項１記載のバ
ンプ付きリードの接合方法。 - 【請求項３】前記バンプは、接合面が凸面で反対面が凹
面からなる椀状の打ち出し突起で構成されていることを
特徴とする請求項１記載のバンプ付きリードの接合方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6081590A JP2775965B2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | バンプ付きリードの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6081590A JP2775965B2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | バンプ付きリードの接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262141A JPH03262141A (ja) | 1991-11-21 |
| JP2775965B2 true JP2775965B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=13153226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6081590A Expired - Lifetime JP2775965B2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | バンプ付きリードの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2775965B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08321526A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Nec Corp | チップキャリア及びその製造方法 |
| JP7078821B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2022-06-01 | 東北マイクロテック株式会社 | 固体撮像装置 |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP6081590A patent/JP2775965B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03262141A (ja) | 1991-11-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |