JPH083020Y2 - 半導体パッケージ用連結型リードフレーム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は半導体素子が収容される半導体素子収納用パ
ッケージに用いられるリードフレームの改良に関するも
のである。

（従来の技術） 従来、半導体素子、特に半導体集積回路素子を収容す
るための半導体素子収納用パッケージは、第３図に示す
ように、アルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成
り、その上面の略中央部に半導体素子を収容するための
空所を有し、かつ外表面にモリブデン（Mo）、タングス
テン（Ｗ）等の高融点金属粉末から成る複数の金属層32
を有する絶縁基体31と、半導体素子を外部回路に電気的
に接続するために前記金属層32にロウ付けされた複数個
の外部リード端子33と蓋体34とから構成されており、絶
縁基体31と蓋体34とから成る絶縁容器内部に半導体素子
35が収容され、気密封止されて半導体装置となる。

かかる従来の半導体素子収納用パッケージは絶縁基体
31に設けた金属層32の夫々に外部リード端子33を個々に
ロウ付けする際、そのロウ付けの作業性を容易とするた
めに、また全ての外部リード端子33の外表面に耐蝕性に
優れたニッケル（Ni）、金（Au）等の金属をめっきする
際、そのめっきを一度に行うために、更には外部リード
端子33への外力印加による変形を有効に防止するための
通常、以下に示す半導体パッケージ用連結型リードフレ
ームが使用されている。

即ち、この半導体パッケージ用連結型リードフレーム
は第４図（ａ）に示すように複数個の外部リード端子33
が櫛歯状に取着されて成る一対のリードフレーム33a、3
3aを、その両端部において連結部材33bを介して連結
し、夫々のリードフレーム33a、33aに取着された外部リ
ード端子33を所定間隔をもって相対向させた構造を有し
ており、相対向する外部リード端子33間に、絶縁基体31
を各外部リード端子33が絶縁基体31の側面に導出させた
金属層32にロウ材を挟んで圧接するよう配置し、その
後、これをロウ付け用炉中に通し、絶縁基体31の金属層
32と外部リード端子33とをロウ付けすることによって外
部リード端子33を絶縁基体31に取着している。

尚、前記一対のリードフレームを連結している連結部
材33b、33bは外部リード端子33を絶縁基体31に取着した
後、夫々のリードフレーム33a、33aより切断され除去さ
れる。

また、外部リード端子33の外表面に耐蝕性に優れた金
属をめっきする際には絶縁基体31の金属層32に外部リー
ド端子33をロウ付けした後、これをめっき浴中に浸漬
し、全ての外部リード端子33にリードフレーム33a及び
連結部材33bを介して同一電界を一度に印加することに
よって行われる。

（考案が解決しようとする課題） しかし乍ら、この従来の半導体パッケージ用連結型リ
ードフレームは外部リード端子33を絶縁基体31の金属層
32にロウ付けした後、或は外部リード端子33の外表面に
耐蝕性に優れた金属をめっきした後、連結部材33bを一
対のリードフレーム33a、33aより切断、分離する際、そ
の切断位置が第４図（ｂ）に示すＸ線、即ちリードフレ
ーム33aに取着された外部リード端子33のうち最外部に
位置する外部リード端子33と連結部材33bとの間に位置
するリードフレーム33aで該リードフレーム33aをその長
さ方向に対し垂直となる方向に切断した場合、切断後の
リードフレーム33a、33aはその下部に直角の角部が出
き、これが半導体装置として自動組立ラインによる製作
工程のもとで組立ラインのレールの一部に引掛ったり、
角が立つなどして流れ移動がスムーズに行かないという
事態が発生していた。特に最近はほとんど全工程が自動
化されたり、製造時の流れが速いことなどにより僅かの
角部があっても悪影響を受け易く、製造ラインが停止し
たり、場合によってはライン流れの不良に基づいて製品
不良に至る事態を招くという欠点を有していた。

また切断位置をＹ線に沿って行った場合、切断後のリ
ードフレーム33aにはその下部に鋭利な角部が形成され
ることはないものの上部に三角形状の突出部Ｔが形成さ
れ、これが自動組立ラインに載せる際等において外力が
印加されると容易に曲がりを形成し、この曲がった突出
部Ｔが組立ラインのレールに引掛り前述と同様の欠点を
招来する。

また更に切断位置をＺ線に沿って行った場合、切断後
のリードフレーム33aとその最外部に位置する外部リー
ド端子33との連結面積が大幅に減少し、最外部に位置す
る外部リード端子33に外力が印加されると外部リード端
子33がリードフレーム33aより容易に離れてしまい、そ
の結果、リードフレーム33aの外部リード端子33の変形
を有効に防止するという機能が喪失し、最外部に位置す
る外部リード端子33は外力印加によって大きく変形して
しまうという欠点を有していた。

（考案の目的） 本考案は上記諸欠点に鑑み案出されたもので、その目
的は外部リード端子の変形を有効に防止するとともに半
導体装置の組立ライン等において組立ラインのレール上
を引掛ることなく円滑に移動させることができる連結型
の半導体パッケージ用連結型リードフレームを提供する
ことにある。

（問題点を解決するための手段） 本考案は半導体素子の電極を外部電気回路に接続する
外部リード端子が複数個、櫛歯状に取着されて成るリー
ドフレームの一対を、その両端で連結部材を介し連結し
て成る半導体パッケージ用連結型リードフレームにおい
て、前記リードフレームの夫々に、一辺が最外部に位置
する外部リード端子の外側辺に沿った切り欠き部を設け
たことを特徴とするものである。

（実施例） 次に本考案を第１図及び第２図に示す実施例に基づき
詳細に説明する。

図は本考案の半導体パッケージ用連結型リードフレー
ム１を示し、この連結型リードフレーム１は複数個の外
部リード端子２を有する一対のリードフレーム３、３と
該一対のリードフレーム３、３を連結する連結部材４、
４とで構成されている。前記リードフレーム３には複数
個の外部リード端子２が一定の間隔で櫛歯状に取着形成
されており、該外部リード端子２の間隔は絶縁容器を構
成する絶縁基板５の側面に形成した金属層６の間隔に対
応させた間隔となっている。

また前記各外部リード端子２の一主面、即ち絶縁基体
５との当接面側には銀ロウ等のロウ材がクラッド（被
着）されており、外部リード端子２を絶縁基体５の金属
層６に圧接するよう位置決めをした後、約800℃の炉中
に通し、銀ロウ等を加熱溶融させると各外部リード端子
２は絶縁基体５の金属層６にロウ付けされるようになっ
ている。

前記リードフレーム３及び外部リード端子２はコバー
ル（Fe-Ni-Co合金）や42Alloy（Fe-Ni合金）等の金属か
ら成り、板状の金属体を従来周知の金属打抜加工法によ
り打抜くことによって形成される。

前記複数個の外部リード端子２を有する一対のリード
フレーム３、３はその両端においてコ字状の連結部材
４、４を介し連結されており、該絶縁部材４、４は一対
のリードフレーム３、３の夫々に取着されている外部リ
ード端子２を所定の間隔をもって対向させると共に全て
の外部リード端子２を電気的に共通に接続し、後述する
外部リード端子２の外表面に耐蝕性に優れた金属をめっ
きする際、全ての外部リード端子２に同一大きさのめっ
き用電界が一度に印加されるようになす。

前記連結部材４、４はその幅が絶縁基体５の幅より若
干狭い幅となしてあり、これによって対向する外部リー
ド端子２の間隔も絶縁基体５の幅より若干狭いものとな
っている。そのため所定間隔をもって対向する外部リー
ド端子２の夫々を外側に押し広げ、その間に絶縁基体５
を介在させると、外部リード端子２は絶縁基体５をその
両端面より挟持すると共に各外部リード端子２が絶縁基
体５に設けた金属層６に圧接することとなり、これによ
って外部リード端子２の絶縁基体５に設けた金属層６へ
の安定した位置決めができる。

尚、前記連結部材４、４は板状のコバール（Fe-Ni-Co
合金）や42Alloy（Fe-Ni合金）等の金属体よりリードフ
レーム３及び外部リード端子２を従来周知の打抜加工法
により打抜き形成する際、同時に形成される。

かくして連結部材４、４により所定の間隔をもって対
向配置された外部リード端子２の間に絶縁基体５を介在
させ、絶縁基体５の両側面に被着形成された金属層６
（例えば、Mo、Ｗ、Mn等の高融点金属より成る）に、銀
ロウ等のロウ材がクラッド（被着）された外部リード端
子２を圧接位置決めし、次にこれを約800℃のロウ付け
用炉中に通し、ロウ材を加熱溶融させることによって外
部リード端子２を絶縁基体５の所定金属層６にロウ付け
せしめ、最後に連結部材４、４を一対のリードフレーム
３、３より切断、分離することによって製品としての半
導体素子収納用パッケージとなる。

尚、前記外部リード端子２の外表面にニッケル（N
i）、金（Au）等の耐蝕性に優れた金属をめっきしたい
場合、絶縁基体５の金属層６に外部リード端子２をロウ
付けした後、これをめっき浴中に浸漬し、リードフレー
ム３、連結部材４、外部リード端子２の一つにめっき用
電界を印加すれば全ての外部リード端子２の外表面にめ
っきすることができる。これは連結部材４及びリードフ
レーム３によって全ての外部リード端子２が電気的に共
通に接続されているためである。

本考案は外部リード端子が複数個、櫛歯状に取着され
て成るリードフレームの一対を、その両端で連結部材を
介し連結して成る半導体パッケージ用連結型リードフレ
ームにおいて、前記リードフレームの夫々に、一辺が最
外部に位置する外部リード端子の外側辺に沿った切り欠
き部を設けることが重要である。

そのため第２図に示す実施例においては複数個の外部
リード端子２が櫛歯状に取着されているリードフレーム
３の最外部に位置する外部リード端子２と連結部材４と
の間に一辺が前記外部リード端子２の外側辺に沿ってい
る四角形状の切り欠き部７が形成されている。

このように最外部に位置する外部リード端子２と連結
部材４との間のリードフレーム３に切り欠き部７を設け
ると絶縁基体５に設けた金属層６に外部リード端子２を
ロウ付けした後、連結部材４をリードフレーム３により
切断、分離する際、その切断位置を第２図に示すａ線、
即ち切り欠き部７の最外部に位置する外部リード端子２
の外側辺に沿った辺を斜めに切断するとリードフレーム
３の下部に角部、上部に突出部を形成することなく、ま
た外部リード端子２とリードフレーム３との連結面積を
大とすることができ、これによって、全ての外部リード
端子２をリードフレーム３に強固に取着させ、外部リー
ド端子２がリードフレーム３より離れることに起因して
発生する変形有効に防止すると共に自動組立ラインのレ
ール上での移動を極めて円滑となすことができる。

尚、前記切り欠き部７はコバール（Fe-Ni-Co合金）等
の金属板より外部リード端子２やリードフレーム３を打
抜形成する際に同時に形成される。

また、本考案は上述の実施例に限定されるものではな
く絶縁基体と蓋体との間に外部リード端子を挟んでガラ
ス付けして成る、所謂、ガラス封止型半導体素子収納用
パッケージ、或はリードフレームを合成樹脂でモールド
した型式のパッケージにおいても適用し得る。

（考案の効果） 本考案の半導体パッケージ用連結型リードフレームに
よれば、外部リード端子が複数個、櫛歯状に取着されて
成るリードフレームの一対を、その両端で連結部材を介
し連結して成る半導体パッケージ用連結型リードフレー
ムにおいて、前記リードフレームの夫々に、一辺が最外
部に位置する外部リード端子の外側辺に沿った切り欠き
部を設けたことからリードフレームより連結部材を切
断、除去してもリードフレームの下部に角部や上部に突
出部が形成されることはなく、これによって自動組立ラ
イン上における移動を極めて円滑なものとなすことを可
能となる。

また、全ての外部リード端子とリードフレームの連結
面積を大として両者の取着強度を強いものとなし、外部
リード端子がリードフレームより離れることに起因して
発生する変形も有効に防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る半導体パッケージ用連結型リード
フレームの一実施例を示す斜視図、第２図は第１図に示
すリードフレームを使用した半導体素子収納用パッケー
ジの要部拡大側面図、第３図は従来の半導体素子収納用
パッケージの断面図、第４図（ａ）は第３図に示すパッ
ケージに使用する半導体パッケージ用連結型リードフレ
ームの斜視図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）の要部拡大
側面図である。 ２……外部リード端子 ３……リードフレーム ４……連結部材 ７……切り欠き部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体素子の電極を外部電気回路に接続す
   る外部リード端子が複数個、櫛歯状に取着されて成るリ
   ードフレームの一対を、その両端で連結部材を介し連結
   して成る半導体パッケージ用連結型リードフレームにお
   いて、前記リードフレームの夫々に、一辺が最外部に位
   置する外部リード端子の外側辺に沿った切り欠き部を設
   けたことを特徴とする半導体パッケージ用連結型リード
   フレーム。