CN100467191C - 一种新型高温无铅软钎料 - Google Patents
一种新型高温无铅软钎料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100467191C CN100467191C CNB2005100484570A CN200510048457A CN100467191C CN 100467191 C CN100467191 C CN 100467191C CN B2005100484570 A CNB2005100484570 A CN B2005100484570A CN 200510048457 A CN200510048457 A CN 200510048457A CN 100467191 C CN100467191 C CN 100467191C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder
- alloy
- soft solder
- raw material
- proportioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
一种新型高温无铅软钎料的制作方法,其按照原料配比锑Sb:8-20%;铜Cu:3--7%;其余为锡Sn的重量百分比称重,将上述原料按成分比例配好,放入工业用非真空感应炉或真空感应炉中冶炼,在常压下,850℃-900℃的温度保温1-2小时,浇铸即可得到焊料合金;合金熔点在250~320℃之间,力学性能优于相应的高铅钎料,铺展性能满足钎焊使用要求。
Description
技术领域:
本发明涉及电子封装与组装等钎焊焊料技术领域,一种新型高温无铅软钎料。
背景技术:
随着人们环境保护意识的增强和SnPb合金材料的负面影响日渐突出,欧盟(EU)已通过了电气电子设备废弃法令(WEEE),并明确宣布:自2006年7月1日起电气电子产品必须实现无铅化。中国也拟订了《电子信息产品生产污染防治管理办法》,规定电子信息产品制造者应当保证,自2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施;自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)或者聚合溴化联苯乙醚(PBDE)等有害物质,因此无铅化已经成为电子产品发展的必然趋势。
经过20多年的研究,无铅中温钎料已经相对成熟。由于结构形式和使用要求等方面的差异,有些电子产品或某些器件不适合用中温钎料来钎接,例如,在半导体器件组装过程中,绝缘基片及芯片与引线的钎接及外壳封装钎焊等各种芯片的封装,厚膜电路的连接组装等,这些工序位于线路组装的前道工序,所用连接用钎料在下一道工序中不能熔化,因此需要在两次钎焊过程中分别使用较高熔点和较低熔点的软钎料。目前高温钎料主要沿用传统的铅基钎料和金基钎料。
铅基钎料合金是金、银、锑、锡等金属与铅形成的共晶合金,熔点在250-360℃,铅钎料能生成脆性的金属间化合物,一般比较软,可吸收由于芯片与基板之间的热膨胀不匹配而引起的应变.若钎焊接头经受多次热循环,就会在钎料的晶界处发生应变积累,以致产生微裂纹而导致热阻的增加,最终引起疲劳破坏。所以铅基钎料不能用在对连接强度要求高的地方。
金基钎料也是常用的。在晶体管生成工艺中,通常采用Au-25Sn,其熔点280℃,Au-30Si,熔点在370℃,Au-26Ge熔点350℃共晶体系作钎料。由于Au-Sh形成AuSn4金属间化合物,该化合物很脆,严重影响其服役的可靠性,同时钎料成本大大提高。
目前,国内对高温软钎料的研究很少,随着电子产品无铅化进程的加速发展,研究和开发无铅高温软钎料专利产品势在必行,这对发展我国电子行业,提高我国电子产品竞争力具有十分重要的意义。
发明内容:
为了适应电子工业的进一步发展,克服现有技术中两种材料之间在保证是欧姆接触。电气可靠性、机械可靠性和成本要尽可能降低存在的问题,本发明的目的是提供一种新型高温无铅软钎料,来替代相应高铅钎料,以适应不断发展的电子工业的各种技术、环境和人为要素的要求。
为了实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:
该新型高温无铅软钎料,其原料组份为:锑Sb:8—20%;铜Cu:3--7%;其余为锡Sn;其合金熔点在250~320℃之间,力学性能优于相应的高铅钎料,铺展性能满足钎焊使用要求。
将上述原料按成分比例配好,放入工业用非真空感应炉或真空感应炉中冶炼,在常压下,850℃-900℃的温度保温1-2小时,浇铸即可得到焊料合金;
将上述原料按成分比例配好,在真空冶炼炉中冶炼,浇铸即可得到焊料合金。
具体实施方式一:
制作高温无铅软钎料合金时,采用的百分比(重量)为:
将原料锑:20%;铜:3.2%;锡:76.8%,将原料放入工业用非真空感应炉中冶炼,在常压下,850℃-900℃的温度保温1-2小时,浇铸即可得到焊料合金;
具体实施方式二:
将原料锑:18%;铜:3.28%;锡:78.72%,将原料放入工业用非真空感应炉中冶炼,在常压下,850℃-900℃的温度保温1-2小时,浇铸即可得到焊料合金
具体实施方式三:
将原料锑:9.7%;铜:3.0%;锡:87.32%,将原料放入工业用非真空感应炉中冶炼,在常压下,850℃-900℃的温度保温1-2小时,浇铸即可得到焊料合金
具体实施方式四:
将原料锑:20%;铜:0.01%;锡:79.9%,将原料放入工业用非真空感应炉中冶炼,在常压下,850℃-900℃的温度保温1-2小时,浇铸即可得到焊料合金
具体实施方式五:
将原料锑:0.01%;铜:4.0%;锡:95.9%,将原料放入工业用非真空感应炉中冶炼,在压下,850℃-900℃的温度保温1-2小时,浇铸即可得到焊料合金
由于采用了如上所述技术方案,本发明具有如下优越性:
本发明新型高温无铅软钎料无毒、无污染,能够替代目前广泛应用的高铅钎料或价格昂贵的Au基钎料,满足当前高温电子封装需要。
其达到的技术指标:
合金编号 | 熔点(℃) | 铺展面积(mm<sup>2</sup>) | 润湿角(°) | 剪切强度(MPa) | 钎焊接头蠕变寿命(分钟) |
1 | 242/262 | 64.5 | 20.2 | 32.2 | 4348 |
2 | 242/267 | 63.6 | 21.1 | 34.9 | 5210 |
3 | 242/268 | 56.9 | 19.7 | 38.5 | 7871 |
4 | 237/315 | 58.5 | 19.7 | 27.8 | 2987 |
5 | 229/250 | 72.5 | 15.2 | 37.8 | 6258 |
而与该无铅软钎料相比较,其熔点在270℃的高铅钎料,其强度约27MPa,铺展面积约98.7mm2,润湿角:9.46°;钎焊接头蠕变寿命条件:50℃,11.27MPa。SnPb钎料的蠕变寿命:1251分钟。
Claims (3)
1、一种新型高温无铅软钎料的制备方法,其按照原料配比锑20%,铜3.2%,锡76.8%的重量百分比称重配比,放入工业用非真空感应炉或真空感应炉中冶炼,在常压下,850-900℃的温度保温1-2小时,浇铸得到焊料合金,合金熔点在250-320℃之间。
2、一种新型高温无铅软钎料的制备方法,其按照原料配比锑20%,铜0.01%,锡79.9%的重量百分比称重配比,放入工业用非真空感应炉或真空感应炉中冶炼,在常压下,850-900℃的温度保温1-2小时,浇铸得到焊料合金,合金熔点在250-320℃之间。
3、一种新型高温无铅软钎料的制备方法,其按照原料配比锑0.01%,铜4.0%,锡95.9%的重量百分比称重配比,放入工业用非真空感应炉或真空感应炉中冶炼,在常压下,850-900℃的温度保温1-2小时,浇铸得到焊料合金,合金熔点在250-320℃之间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2005100484570A CN100467191C (zh) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | 一种新型高温无铅软钎料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2005100484570A CN100467191C (zh) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | 一种新型高温无铅软钎料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1954958A CN1954958A (zh) | 2007-05-02 |
CN100467191C true CN100467191C (zh) | 2009-03-11 |
Family
ID=38062616
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005100484570A Expired - Fee Related CN100467191C (zh) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | 一种新型高温无铅软钎料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100467191C (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101239425A (zh) * | 2008-03-13 | 2008-08-13 | 浙江省冶金研究院有限公司 | 一种无铅高温电子钎料及制备方法 |
CN101380701B (zh) * | 2008-10-31 | 2010-11-03 | 河南科技大学 | 一种高温无铅软钎料及制备方法 |
CN102441743B (zh) * | 2011-06-28 | 2013-04-17 | 力创(台山)电子科技有限公司 | 一种铜铝合金复合管专用焊环 |
CN102896439B (zh) * | 2011-07-28 | 2015-08-26 | 北京有色金属研究总院 | 一种Sn-Sb-X系高温无铅焊料 |
CN102717201B (zh) * | 2012-07-04 | 2015-04-22 | 深圳市斯特纳新材料有限公司 | 具有耐腐蚀的高强度高温焊料 |
-
2005
- 2005-10-28 CN CNB2005100484570A patent/CN100467191C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1954958A (zh) | 2007-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101380701B (zh) | 一种高温无铅软钎料及制备方法 | |
JP4144415B2 (ja) | 鉛フリーはんだ | |
US10322471B2 (en) | Low temperature high reliability alloy for solder hierarchy | |
CN102554491B (zh) | 一种Zn基高温无铅软钎料及其制备方法 | |
US8673762B2 (en) | Solder, soldering method, and semiconductor device | |
CN100467191C (zh) | 一种新型高温无铅软钎料 | |
JPH0788680A (ja) | 高温無鉛すずベースはんだの組成 | |
US11640892B2 (en) | Fuse element and protective element | |
US20020155024A1 (en) | Lead-free solder compositions | |
JP2004141910A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
US20070243098A1 (en) | Lead-Free Solder | |
US20040241039A1 (en) | High temperature lead-free solder compositions | |
CN102066045B (zh) | 可与无铅的锡基焊料兼容使用的金-锡-铟焊料 | |
CN103028804A (zh) | 一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法 | |
JP2005340268A (ja) | トランジスタパッケージ | |
CN102430873B (zh) | 一种高温电子封装用无铅钎料及其制备方法 | |
CN110238557A (zh) | 一种ZnSn基高温无铅焊料及其制备方法 | |
CN109732238B (zh) | 一种光伏焊带用锡银基钎料合金及其制备方法 | |
CN107322178A (zh) | 一种用于功率器件封装的新型钎料 | |
US7973412B2 (en) | Semiconductor device using lead-free solder as die bonding material and die bonding material not containing lead | |
CN101380702B (zh) | 一种Bi基高温无铅软钎料 | |
JP2019126827A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
JP2019188456A (ja) | はんだ合金、ソルダペースト、成形はんだ、及びはんだ合金を用いた半導体装置 | |
JP2001244622A (ja) | 電子回路装置 | |
CN100369297C (zh) | 合金型温度保险丝 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090311 Termination date: 20091130 |