CN111360016B - Pcba水洗工装及其水洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种PCBA水洗工装，包括：水洗载板、防水胶套和压条；其中，待清洗的PCBA包括固定在所述水洗载板上的PCB以及焊接在所述PCB上的待防水器件；所述压条限位在所述水洗载板上，所述防水胶套固定在所述压条上；并且，所述防水胶套套设在所述待防水器件上并挤压限位在所述PCB和所述压条之间。利用上述发明可以通过防水胶套配合压条实现器件的防水功能，能够有效地防止PCBA在水洗过程中器件内部进水，损坏器件的问题。

Description

PCBA水洗工装及其水洗方法

技术领域

本发明涉及器件水洗技术领域，更为具体地，涉及一种PCBA水洗工装及其水洗方法。

背景技术

目前，随着自媒体的广泛流行，3D Camera得到广泛应用，使用3D Camera不仅能够使手机拍出三维效果的照片，还能够生成animated Wigglegrams,Stereograms andAnaglyph(red-green)效果的图片。

在3D Camera生产行业中，各个模组(例如结构光模组、TOF模组等)在贴片生产时，为减少PCBA表面灰尘及脏污，需要在组装镜头之前，对该PCBA进行离心水洗。然而，各模组的PCBA上一些器件(例如VCSEL器件)有严格的防水要求，因此对该PCBA进行水洗工艺难以进行，导致整机成像出现较高比例的particle脏污。

为解决上述矛盾问题，亟需一种能够防止器件进水的PCBA水洗工装，以解决对模组内的PCBA进行水洗时，出现需要防水的器件内部进水，损坏器件的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种PCBA水洗工装及其水洗方法，以解决传统的3D Camera生产工艺中，模组内的一些器件由于具有防水要求，不能进行水洗，从而导致整机成像出现较高比例的particle脏污的问题。

本发明提供的PCBA水洗工装，包括：待清洗的PCBA包括PCB以及焊接在所述PCB上的待防水器件，所述PCBA通过所述PCB固定在所述水洗载板上；

所述防水胶套套设在所述待防水器件上并挤压限位在所述PCB和所述压条之间，其中，

所述压条限位在所述水洗载板上，所述防水胶套固定在所述压条上。

此外，优选的结构是，所述压条为铁磁性金属制件，在所述水洗载板前后两侧分别固定有磁块，所述压条的前后两端分别吸附固定在两个所述磁块上，以实现对所述防水胶套的压紧固定。

此外，优选的结构是，在两个所述磁块上对应所述PCBA的位置均开设有凹槽，所述压条的前后两端分别限位在两个所述凹槽内。

此外，优选的结构是，所述防水胶套的内腔与所述待防水器件的形状大小相同；

所述防水胶套设在所述待防水器件上，且开口端与所述PCBA吸附贴合。

此外，优选的结构是，在所述PCBA上设置有环绕所述待防水器件的贴合区，所述贴合区经漏铜处理，所述防水胶套的开口端与所述贴合区吸附贴合。

此外，优选的结构是，在所述水洗载板上开设有与所述PCBA外轮廓形状对应的安装槽，所述PCBA限位安装在所述安装槽内。

此外，优选的结构是，所述安装槽在所述水洗载板上至少开设有两个；

所述安装槽在所述水洗载板上呈均匀或对称分布。

此外，优选的结构是，所述防水胶套为橡胶制件。

此外，优选的结构是，所述防水胶套为硅胶制件。

此外，本发明还提供一种PCBA水洗方法，所述方法包括：

S110：将所述PCBA装载在水洗载板上；

S120：将所述防水胶套套设在所述待防水器件上并通过固定在所述防水胶套开口端的压条进行压紧固定；

S130：将所述压条与所述水洗载板相互固定；

S140：将所述水洗载板固定在水洗旋转工作台上，打开所述水洗旋转工作台并通过水洗装置对所述PCBA进行水洗；

S150：水洗完毕后，将所述PCBA从所述水洗载板上拆下，并通过烘干装置对所述水洗载板以及所述PCBA进行烘干处理干。

从上面的技术方案可知，本发明提供的PCBA水洗工装及其水洗方法，通过防水胶套配合压条实现器件的防水功能，能够有效地防止PCBA在水洗过程中器件内部进水，损坏器件的问题。

为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本发明实施例的PCBA水洗工装的主视图；

图2为根据本发明实施例的PCBA水洗工装的局部放大图；

图3为根据本发明实施例的待防水器件以及防水胶套的放大图；

图4为根据本发明实施例的压条以及磁块的局部放大图；

图5为根据本发明实施例的PCBA的俯视图；

图6为根据本发明实施例的PCBA中的待防水器件在安装防水胶套后的局部俯视图；

图7为根据本发明实施例的PCBA水洗方法的流程图。

其中的附图标记包括：水洗载板11、安装槽111、磁块112、凹槽1121、PCBA 12、贴合区121、待防水器件13、防水胶套14、压条15。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本发明提供的PCBA水洗工装的结构，以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本发明实施例的PCBA水洗工装的主视结构，图2示出了根据本发明实施例的PCBA 12水洗工装的局部放大结构，图3示出了根据本发明实施例的待防水器件13以及防水胶套14的放大结构。

结合图1至图3共同所示，本发明提供的PCBA12水洗工装，包括：预先设定的水洗载板11以及装载在水洗载板11上的PCBA12；需要说明的是，关于PCBA12，在行业也内有两种解释含义，一种是指将器件焊接在PCB上的过程，而另一种则是指PCB经上件后形成的集成电路板，本发明实施例中提供的PCBA12是指第二种含义，基于此，该PCBA12即包括装载在水洗载板11上的待清洗的PCB以及焊接在PCB上的待防水器件13；此外，为防止待防水器件13在水洗过程中出现内部进水的情况，本发明提供的PCBA12水洗工装，还包括防水胶套14以及固定在该防水胶套14底端的压条15，当防水胶套14套设在待防水器件13上时，压条15恰好实现对防水胶套14的压紧固定，从而实现防水胶套14挤压限位在PCB和压条15之间，确保该防水胶套14能够完整地将待防水器件13包裹，从而避免在对PCBA12进行水洗时，防水器件内部进水的问题。

在实际水洗过程中，首先将需要进行防水处理的防水器件焊接在相应的PCA板上形成PCBA12，并将该PCBA 12装载在水洗载板11上；然后将防水胶套14套设在待防水器件13上并通过压条15进行压紧固定；再然后将压条15的两端限位固定在该水洗载板11上；最后并将该内部装载有PCBA 12的水洗载板11固定在水洗旋转工作台上，打开水洗旋转工作台并通过外界的水洗装置对待防水器件13进行水洗，待水洗完毕后，将PCBA 12从水洗载板11上拆下，并通过外界的烘干装置对水洗载板11以及PCBA 12进行烘干处理。

此外，图4示出了根据本发明实施例的压条15以及磁块112的局部放大结构，如图4所示，在水洗载板11前后两侧分别固定有用于吸附压条15的磁块112，该压条15为铁磁性金属制件，例如铁、钴、镍等金属制件，在实际使用时，可以将压条15的前后两端分别吸附固定在两个磁块112上，通过磁块112对压条15的吸引力实现对防水胶套14的压紧固定，进一步确保该防水胶套14将待防水器件13完整包裹。

另外，为防止在后期的水洗过程中，由于外界水流的冲击力、旋转工作台的离心力等外力的作用使得压条15在磁块112上出现左右移动，导致防水胶套14不能将待防水器件13完整包裹。可以在两个磁块112上对应PCBA 12的位置均开设凹槽1121，凹槽1121的宽度略大于压条15两端的宽度，压条15的前后两端分别限位在两个凹槽1121内，通过这种设计，能够确保在水洗的过程中，该防水胶套14一直将待防水器件13完整包裹，从而防止待防水器件13内部进水，损坏器件问题的发生。

图5和图6为本发明的另一个优选实施方式。图5示出了根据本发明实施例的PCBA12的俯视结构，图6示出了根据本发明实施例的PCBA 12中的待防水器件13在安装防水胶套14后的局部俯视结构。

结合图3、图5以及图6共同所示，可以将防水胶套14的内腔与待防水器件13的形状大小均相同，或者形状相同尺寸略大于待防水器件13，通过这种设计可以在将防水胶套14完全套设在防水器件上时，排出内部的空气，使防水胶套14与待防水器件13之间具有一定的扣合力度，进一步防止在水洗过程中防水胶套14与待防水器件13之间脱离。

此外，在水洗过程中，为防止水分自防水胶套14底部与防水器件之间的间隙内进水防水器件，从而损坏该防水器件，可以使防水胶套14设的下端与PCBA 12吸附贴合。具体地，可以在PCBA 12上设置环绕待防水器件13的贴合区121，该贴合区121经漏铜处理，防水胶套14的底部与贴合区121实现紧密吸附贴合。需要说明的是，通常情况下，由于PCB特殊的结构，其表变平整度较差，通过在PCBA 12上对应防水胶套14的位置进行漏铜处理，可以提高PCBA 12表面的平整度，进而实现防水胶套14与PCBA 12的紧密贴合，增强防水胶套14的防水效果。

在本发明的一个具体的实施方式中，为便于将PCBA 12快速的安装在水洗载板11上，可以在水洗载板11上开设有与PCBA 12外轮廓形状对应的安装槽111，PCBA 12限位安装在安装槽111内；通过这种设计，不仅能够在水洗载板11上快速安装以及拆卸PCBA 12，还能够的有效地确保水洗载板11在旋转工作台上旋转时，PCBA 12与水洗载板11实现同步。

另外，为进一步提高水洗的工作效率，可以在水洗载板11上至少开设有两个安装槽111，每个安装槽111内均安装相应的PCBA 12，从而实现同时对多个PCBA 12进行水洗，优选地，可以使这些安装槽111在水洗载板11上呈均匀或对称分布，通过这种设置可以使每一个PCBA12都能得到有效地水洗。

具体地，对于防水胶套14材质的要求，只要是具有防水效果，且具有一定的弹性能够与待防水器件13以及PCBA12实现贴合为的胶质材料均可，例如橡胶制件、硅胶制件等。

另一方面，本发明还提供一种PCBA水洗方法。图7为根据本发明实施例的PCBA水洗方法的流程图，由图7可知，该方法包括：

S110：将PCBA装载在水洗载板上；

S120：将防水胶套套设在待防水器件上并通过固定在防水胶套开口端的压条进行压紧固定；

S130：将压条与水洗载板相互固定；

S140：将水洗载板固定在水洗旋转工作台上，打开水洗旋转工作台并通过水洗装置对PCBA进行水洗；

S150：水洗完毕后，将PCBA从水洗载板上拆下，并通过烘干装置对水洗载板以及PCBA进行烘干处理。

需要说明的是，该方法是利用前述PCBA水洗工装进行的，使用该方法可以有效地防止PCBA在水洗过程中需要防水的器件内部进水，损坏器件的问题。

通过上述实施例可知，本发明提供的PCBA水洗工装及其水洗方法至少具备以下优点；

1、通过设置防水胶套以及配合所述防水胶套的压条，能够实现待防水器件的防水功能，有效地避免PCBA在水洗过程中器件内部进水，损坏器件的问题；

2、通过在磁块上开设与压条两端宽度对应的凹槽，可以防止在水洗过程中压条在磁块上出现左右移动，导致防水胶套不能将待防水器件完整包裹，进而出现器件内部进水的问题；

3、通过在PCBA上对应防水胶套的位置进行漏铜处理，可以提高PCBA表面的平整度，进而实现防水胶套与PCBA的紧密贴合，进一步增强防水胶套的防水效果。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本发明提出的PCBA水洗工装及其水洗方法。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的PCBA水洗工装及其水洗方法，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (8)

1.一种PCBA水洗工装，其特征在于，包括：水洗载板、防水胶套和压条；其中，

待清洗的PCBA包括PCB以及焊接在所述PCB上的待防水器件，所述PCBA通过所述PCB固定在所述水洗载板上；所述防水胶套的底端固定在所述压条上，所述防水胶套套设在所述待防水器件上并挤压限位在所述PCB和所述压条之间；并且，

所述压条为铁磁性金属制件，在所述水洗载板前后两侧分别固定有磁块，在两个所述磁块上对应所述PCBA的位置均开设有凹槽，所述压条的前后两端分别限位在两个所述凹槽内，以实现对所述防水胶套的压紧固定。

2.如权利要求1所述的PCBA水洗工装，其特征在于，

所述防水胶套的内腔与所述待防水器件的形状大小相同；

所述防水胶套套设在所述待防水器件上，且开口端与所述PCBA吸附贴合。

3.如权利要求2所述的PCBA水洗工装，其特征在于，

在所述PCBA上设置有环绕所述待防水器件的贴合区，所述贴合区经漏铜处理，所述防水胶套的开口端与所述贴合区吸附贴合。

4.如权利要求1所述的PCBA水洗工装，其特征在于，

在所述水洗载板上开设有与所述PCBA外轮廓形状对应的安装槽，所述PCBA限位安装在所述安装槽内。

5.如权利要求4所述的PCBA水洗工装，其特征在于，

所述安装槽在所述水洗载板上至少开设有两个；

所述安装槽在所述水洗载板上呈均匀或对称分布。

6.如权利要求1所述的PCBA水洗工装，其特征在于，

所述防水胶套为橡胶制件。

7.如权利要求1所述的PCBA水洗工装，其特征在于，

所述防水胶套为硅胶制件。

8.一种PCBA水洗方法，利用权利要求1至7中任一项所述的PCBA水洗工装进行水洗，所述方法包括：

S110：将所述PCBA装载在水洗载板上；

S120：将所述防水胶套套设在所述待防水器件上并通过固定在所述防水胶套底端的压条进行压紧固定；

S130：将所述压条与所述水洗载板相互固定；

S140：将所述水洗载板固定在水洗旋转工作台上，打开所述水洗旋转工作台并通过水洗装置对所述PCBA进行水洗；

S150：水洗完毕后，将所述PCBA从所述水洗载板上拆下，并通过烘干装置对所述水洗载板以及所述PCBA进行烘干处理。

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