CN104512621A - 一种微小型表面贴装元器件封装用承载带 - Google Patents
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Abstract
一种微小型表面贴装元器件封装用承载带,包括载带,载带一侧均匀设有导引孔,另一侧均匀设有凸起,凸起底部设有通孔;所述凸起为一端开口的口袋状矩形框;所述载带由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成;本发明的有益效果是:该承载带为由塑料片材制成的长条状带体,带体上设有若干个口袋的大小相同并沿带体长度方向均匀排列,口袋状凸起,底部按技术要求设有一个规定直径的通孔,带体一边设有若干均匀排列的传送孔。特别适合用作微小型表面贴装元器件的承载带,使用方便、性能稳定,节约成本、提高工作效率,防静电保护效果好。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件包装技术领域,具体涉及到一种微小型表面贴装元器件封装用承载带。
背景技术
承载带,简称载带,英文名称Carrier tape,载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管、手机屏蔽框等SMT电子元件的包装塑胶载体。元件的发展及与载带的关系:
目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT被广泛采用,促进了SMD(表面安装器件)的发展,原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求,更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外,SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑,载带系统也颇有优势,这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统(纸基材与塑料基材)。
对载带系统的要求:
1. 首先,对载带提出了高精度的要求;电子元器件从长引脚变成SMD(表面安装器件)后,体积不断缩小,现已出现2016、1612封装,在不久的将来,1008(长:1.0mm、宽:0.8mm)甚至更小尺寸产品的封装将会被大量采用。在SMT设备方面,也已经出现1008的使用设备。这些元器件的小型化,带动了载带系统的变化。
2. 其次,SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快,1个周期已小于0.09秒,对载体的强度提出高耐拉强度的要求;
3. 其三,对成本降低、高密度包装提出要求(载带宽度4mm,最窄的宽度通常为8mm;包装间距2mm或1mm,最窄间距通常为4mm);
4. 最后,防静电保护,由于元器件非常小,很容易被静电吸附,导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况。
发明内容
为解决上述技术问题,把发明采用的技术方案如下:
一种微小型表面贴装元器件封装用承载带,包括载带,载带一侧均匀设有导引孔,另一侧均匀设有凸起,凸起底部设有通孔。
所述凸起为一端开口的口袋状矩形框。
所述载带由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成。
所述载带厚度为:0.15-0.30mm。
所述载带宽度为4mm。
所述载带口袋之间的间距为2mm或1mm。
本发明的有益效果是:该承载带为由塑料片材制成的长条状带体,带体上设有若干个口袋的大小相同并沿带体长度方向均匀排列,口袋状凸起,底部按技术要求设有一个规定直径的通孔,带体一边设有若干均匀排列的传送孔。特别适合用作微小型表面贴装元器件的承载带,使用方便、性能稳定,节约成本、提高工作效率。
同时新型载带精度高,满足了电子元器件从长引脚变成SMD(表面安装器件)后,体积不断缩小,这些元器件的小型化,带动了载带系统的变化。
第三,载带耐拉强度高;成本降低;
第四由于元器件非常小,很容易被静电吸附,导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况,而该载带防静电保护效果好。
附图说明
图1 本发明的结构图。
图2本发明的左视图。
具体实施方式
如图1、2所示,一种微小型表面贴装元器件封装用承载带,包括载带1,载带1一侧均匀设有导引孔2,另一侧均匀设有凸起3,凸起3底部设有通孔4。
所述凸起3为一端开口的口袋状矩形框,因凸起的四角均设为直角结构,使承载带口袋底部不会因深度小于0.5毫米而产生R角,也不会因口袋内腔的R角减小口袋的体积,避免口袋底部卡住微小型元器件,不会影响自动装配线的吸嘴取件。
所述载带1由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成。
所述载带1厚度为:0.15-0.30mm,提高强度的同时降低了载体的厚度,降低成本。
所述载带1宽度为4mm,满足了微小型元器件的实用需要。
所述载带1上口袋状凸起3之间的间距为2mm或1mm,口袋状凸起3各部位尺寸的精准度高,生产过程中加装CCD检测系统在线跟踪检测,发现问题及时报警并抓拍不良影像,确保成型产品零缺陷。
Claims (6)
1.一种微小型表面贴装元器件封装用承载带,包括载带(1),其特征在于:载带(1)一侧均匀设有导引孔(2),另一侧均匀设有凸起(3),凸起(3)底部设有通孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带,其特征在于:凸起(3)为一端开口的口袋状矩形框。
3.权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带,其特征在于:所述载带(1)由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成。
4. 权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带,其特征在于:所述载带(1)厚度为:0.15-0.30mm。
5.权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带,其特征在于:所述载带(1)宽度为4mm。
6.权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带,其特征在于:所述载带(1)上的口袋凸起(3)之间的间距为2mm或1mm。
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CN201410823706.8A CN104512621A (zh) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 一种微小型表面贴装元器件封装用承载带 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107696584A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-02-16 | 上海芯湃电子科技有限公司 | 一种浮凸型纸质载带及其成型方法 |
WO2020246940A1 (en) * | 2019-06-07 | 2020-12-10 | C-Pak Pte Ltd | Sharp pocket carrier tape |
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