CN105563129A - 一种水位传感器插板组装加工方法 - Google Patents

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沈长明
张小松
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Abstract

本发明涉及一种水位传感器插板组装加工方法。首先把半成品电路板条放入贴片机中，涂敷焊锡膏在半成品电路板上，所有焊接点全部涂有焊锡膏；把半成品电路板分条，通过机械手把条状半成品电路板转移到插片机下面，进行插片，插片结束后，再通过机械手转移到电容安装机下面，进行吸附安装贴片电容；电容吸附安装后，再通过机械手转移进行高频焊接，焊接后冷却，冷却后电容外侧点防潮胶；最后通过机械手把焊接后的半成品电路板分割成成品；成品电路板卡装在水位传感器的壳体上端卡槽内。优点是设计简单，方法巧妙，机械化生产，无需人工焊接，实现量化生产，工作效率提高。

Description

一种水位传感器插板组装加工方法
技术领域
本发明涉及水位传感器生产领域，具体涉及一种水位传感器插板组装加工方法。
背景技术
以往水位传感器采用人工手动焊接方法，工作效率低，生产成本高，无法量产，而且以往水位传感器的电路板组件中电路板与插片连接不牢固，必须大量的锡焊才能牢固连接，成本高。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出了一种水位传感器插板组装加工方法，设计简单，方法巧妙，机械化生产，无需人工焊接，实现量化生产，工作效率提高。
为了达到上述发明目的，本发明提出了以下技术方案：
一种水位传感器插板组装加工方法，具体在于以下步骤：
1）把半成品电路板条放入贴片机中，涂敷焊锡膏在半成品电路板上，所有焊接点全部涂有焊锡膏；
2）把半成品电路板分条，通过机械手把条状半成品电路板转移到插片机下面，进行插片，插片结束后，再通过机械手转移到电容安装机下面，进行吸附安装贴片电容；电容吸附安装后，再通过机械手转移进行高频焊接，焊接后冷却，冷却后电容外侧点防潮胶；
3）最后通过机械手把焊接后的半成品电路板分割成成品；
4）成品电路板卡装在水位传感器的壳体上端卡槽内。
所述的电路板组件包括电路板、电容和插片，电路板是长方形状，长方形状电路板一侧设计有两个接线凸起，两个接线凸起一侧的电路板开有一个卡槽，两个接线凸起的另一侧设计有凸起卡块，电路板上一侧焊接有两个电容，电容一侧的电路板上开有三组插槽，插槽中插装有插片，电路板安装的插片对应另一端设计有凸起挡块。
所述的插片包括连接片、主体、卡脚，主体两侧分别设计有两个卡脚，两个卡脚外侧分别设计有倒齿，两个卡脚之间形成槽口，主体一端折弯连接有连接片，连接片前端开有细孔，主体中间开有圆孔，两个卡脚插装在插槽内。
所述的插槽每组由两个椭圆形圆孔组成，插片两侧的两个卡脚插装在一个椭圆形圆孔内。
本发明的优点是设计简单，方法巧妙，机械化生产，无需人工焊接，实现量化生产，工作效率提高。本发明的生产的电路板结构简单，方便插接，安装牢固，不会松动，无需大量焊膏焊接，机械化生产，大大提高工作效率，降低成本。
附图说明
图1是本发明的电路板组件的示意图。
图2是图1中没装插片的示意图。
图3是本发明的电路板组件的插片示意图。
具体实施方式
参照附图1-3，一种水位传感器插板组装加工方法，具体在于以下步骤：
1）把半成品电路板条放入贴片机中，涂敷焊锡膏在半成品电路板上，所有焊接点全部涂有焊锡膏；
2）把半成品电路板分条，通过机械手把条状半成品电路板转移到插片机下面，进行插片，插片结束后，再通过机械手转移到电容安装机下面，进行吸附安装贴片电容；电容吸附安装后，再通过机械手转移进行高频焊接，焊接后冷却，冷却后电容外侧点防潮胶；
3）最后通过机械手把焊接后的半成品电路板分割成成品；
4）成品电路板卡装在水位传感器的壳体上端卡槽内。
所述的电路板组件包括电路板1、电容2和插片3，电路板1是长方形状，长方形状电路板1一侧设计有两个接线凸起4，两个接线凸起4一侧的电路板1开有一个卡槽5，两个接线凸起4的另一侧设计有凸起卡块6，电路板1上一侧焊接有两个电容2，电容2一侧的电路板1上开有三组插槽8，插槽8中插装有插片3，电路板1安装的插片3对应另一端设计有凸起挡块7。卡槽5设计对应水位传感器壳体上端的卡槽内的定位凸起，安装时卡槽5正好卡装在水位传感器壳体上端的卡槽内的定位凸起外侧，保证电路板与水位传感器壳体牢固连接一体，方便快捷。
所述的插片3包括连接片31、主体32、卡脚33，主体32两侧分别设计有两个卡脚33，两个卡脚33外侧分别设计有倒齿34，两个卡脚33之间形成槽口，主体32一端折弯连接有连接片31，连接片31前端开有细孔，主体32中间开有圆孔，两个卡脚33插装在插槽8内。
所述的插槽8每组由两个椭圆形圆孔组成，插片3两侧的两个卡脚33插装在一个椭圆形圆孔内。两个卡脚33一侧的倒齿卡在插槽外侧，在经过少量的锡焊，插片与电路板牢固连接一起。

Claims (4)

1.一种水位传感器插板组装加工方法，其特征在于以下步骤：
把半成品电路板条放入贴片机中，涂敷焊锡膏在半成品电路板上，所有焊接点全部涂有焊锡膏；
把半成品电路板分条，通过机械手把条状半成品电路板转移到插片机下面，进行插片，插片结束后，再通过机械手转移到电容安装机下面，进行吸附安装贴片电容；电容吸附安装后，再通过机械手转移进行高频焊接，焊接后冷却，冷却后电容外侧点防潮胶；
最后通过机械手把焊接后的半成品电路板分割成成品；
成品电路板卡装在水位传感器的壳体上端卡槽内。
2.根据权利要求1所述的一种水位传感器插板组装加工方法，其特征是所述的电路板组件包括电路板、电容和插片，电路板是长方形状，长方形状电路板一侧设计有两个接线凸起，两个接线凸起一侧的电路板开有一个卡槽，两个接线凸起的另一侧设计有凸起卡块，电路板上一侧焊接有两个电容，电容一侧的电路板上开有三组插槽，插槽中插装有插片，电路板安装的插片对应另一端设计有凸起挡块。
3.根据权利要求2所述的一种水位传感器插板组装加工方法，其特征是所述的插片包括连接片、主体、卡脚，主体两侧分别设计有两个卡脚，两个卡脚外侧分别设计有倒齿，两个卡脚之间形成槽口，主体一端折弯连接有连接片，连接片前端开有细孔，主体中间开有圆孔，两个卡脚插装在插槽内。
4.根据权利要求2或3所述的一种水位传感器插板组装加工方法，其特征是所述的插槽每组由两个椭圆形圆孔组成，插片两侧的两个卡脚插装在一个椭圆形圆孔内。
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