CN209767920U - 一种带定位结构的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种带定位结构的电路板，包括电路板本体，电路板本体包括从上往下依次设置的元件层、线路层、基底层，元件层顶部设置有若干元件置槽，元件层上贯穿设置有若干伸出元件置槽底部的焊盘，焊盘与线路层电连接，元件置槽中设置有电子元件，电子元件包括封装外壳、若干固定连接在封装外壳外侧的引脚，引脚与焊盘电连接，电路板本体底部固定连接有底盖，底盖顶部设置有槽体，电路板本体上贯穿设置有若干与槽体连通的气道，气道顶端与封装外壳相对设置且与元件置槽连通，底盖底部贯穿设置有与槽体连通的气管插孔。其结构简单，可一次性地对电路板上多个电子元件进行定位，提升电路板焊接效率。

Description

一种带定位结构的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种带定位结构的电路板。

背景技术

电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。电子元件大体上分为贴片式和直插式两大类，其中贴片式电子元件包括引脚。为了实现电子元件与电路板线路层的电连接，需要将引脚焊接到焊盘上。贴片式电子元件与焊盘的连接通常采用人工焊接或者借助SMT机进行焊接，其中使用SMT机进行焊接前，需要在电路板上点滴胶水以将电子元件定位在焊接位置处，在定位完成后再进行焊接作业。这样的焊接方式操作过程复杂，降低了电路板生产效率。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种带定位结构的电路板，设置独特的结构，可一次性对电路板上多个电子元件进行定位，提升电路板焊接效率。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种带定位结构的电路板，包括电路板本体，电路板本体包括从上往下依次设置的元件层、线路层、基底层，元件层顶部设置有若干元件置槽，元件层上贯穿设置有若干伸出元件置槽底部的焊盘，焊盘与线路层电连接，元件置槽中设置有电子元件，电子元件包括封装外壳、若干固定连接在封装外壳外侧的引脚，引脚与焊盘电连接，电路板本体底部固定连接有底盖，底盖顶部设置有槽体，电路板本体上贯穿设置有若干与槽体连通的气道，气道顶端与封装外壳相对设置且与元件置槽连通，底盖底部贯穿设置有与槽体连通的气管插孔。

优选地，元件置槽底部粘接有缓冲胶垫，封装外壳底部与缓冲胶垫顶部抵接，气道贯穿设置在缓冲胶垫上，气道顶端与封装外壳底部邻接。

优选地，缓冲胶垫为导热硅胶垫。

优选地，气管插孔孔壁上粘接有与气管插孔匹配的弹性胶套。

优选地，气道直径为2mm。

优选地，电路板本体底部四侧均设置有导槽。

优选地，元件置槽外侧设置有让位斜面。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种带定位结构的电路板，设置独特的装配结构，电路板本体上需要焊接电子元件时，先在焊盘处刷上锡膏，在气管插孔处连接真空气管，气道中将形成真空状态，将电子元件放置在元件置槽中，电子元件将被真空吸附实现定位。在电子元件被真空吸附的状态下对电路板进行SMT回流焊，各引脚将被焊接在相应的焊盘上，实现焊盘与引脚的电连接。其结构简单，可一次性地对电路板上多个电子元件进行定位，提升电路板焊接效率。

附图说明

图1为本实用新型电路板的截面结构示意图。

图2为本实用新型电路板的外形结构示意图。

附图标记为：元件层1、元件置槽100、让位斜面101、线路层2、基底层3、焊盘4、电子元件5、封装外壳50、引脚51、底盖6、槽体60、气管插孔61、气道7、缓冲胶垫8、弹性胶套9、导槽10。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图2。

本实用新型实施例公开一种带定位结构的电路板，包括电路板本体，电路板本体包括从上往下依次设置的元件层1、线路层2、基底层3，元件层1顶部设置有若干元件置槽100，元件层1上贯穿设置有若干伸出元件置槽100底部的焊盘4，焊盘4与线路层2电连接，元件置槽100中设置有电子元件5，电子元件5包括封装外壳50、若干固定连接在封装外壳50外侧的引脚51，引脚51与焊盘4电连接，电路板本体底部固定连接有底盖6，底盖6顶部设置有槽体60，电路板本体上贯穿设置有若干与槽体60连通的气道7，气道7顶端与封装外壳50相对设置且与元件置槽100连通，底盖6底部贯穿设置有与槽体60连通的气管插孔61。

具体使用过程中，在电路板本体上需要焊接电子元件5时，先在焊盘4处刷上锡膏，在气管插孔61处连接真空气管，气道7中将形成真空状态，将电子元件5放置在元件置槽100中，电子元件5将被真空吸附实现定位。在电子元件5被真空吸附的状态下对电路板进行SMT回流焊，各引脚51将被焊接在相应的焊盘4上，实现焊盘4与引脚51的电连接，在焊接完成后即可将真空气管从气管插孔61中拔出。其结构简单，可一次性地对电路板上多个电子元件进行定位，提升电路板焊接效率。

基于上述实施例，元件置槽100底部粘接有缓冲胶垫8，封装外壳50底部与缓冲胶垫8顶部抵接，气道7贯穿设置在缓冲胶垫8上，气道7顶端与封装外壳50底部邻接。利用缓冲胶垫8的弹性缓冲作用，提升电子元件5抗冲击能力。

基于上述实施例，缓冲胶垫8为导热硅胶垫，利用导热硅胶垫的导热性能，提升电子元件5的散热效率。

基于上述实施例，气管插孔61孔壁上粘接有与气管插孔61匹配的弹性胶套9。将真空气管插入弹性胶套9中，利用弹性胶套9的弹性效果，提升真空气管与气管插孔61的连接紧密性，防止槽体60内漏气。

为提升真空吸附效果，基于上述实施例，气道7直径为2mm。

基于上述实施例，电路板本体底部四侧均设置有导槽10。在SMT机的定位治具上设置与导槽10匹配的导柱，将导柱插在导槽10上，即可方便地对电路板进行定位。

基于上述实施例，元件置槽100外侧设置让位斜面101，方便电子元件的拆装操作。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种带定位结构的电路板，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板本体包括从上往下依次设置的元件层(1)、线路层(2)、基底层(3)，所述元件层(1)顶部设置有若干元件置槽(100)，所述元件层(1)上贯穿设置有若干伸出所述元件置槽(100)底部的焊盘(4)，所述焊盘(4)与所述线路层(2)电连接，所述元件置槽(100)中设置有电子元件(5)，所述电子元件(5)包括封装外壳(50)、若干固定连接在所述封装外壳(50)外侧的引脚(51)，所述引脚(51)与所述焊盘(4)电连接，所述电路板本体底部固定连接有底盖(6)，所述底盖(6)顶部设置有槽体(60)，所述电路板本体上贯穿设置有若干与所述槽体(60)连通的气道(7)，所述气道(7)顶端与所述封装外壳(50)相对设置且与所述元件置槽(100)连通，所述底盖(6)底部贯穿设置有与所述槽体(60)连通的气管插孔(61)。

2.根据权利要求1所述的一种带定位结构的电路板，其特征在于，所述元件置槽(100)底部粘接有缓冲胶垫(8)，所述封装外壳(50)底部与所述缓冲胶垫(8)顶部抵接，所述气道(7)贯穿设置在所述缓冲胶垫(8)上，所述气道(7)顶端与所述封装外壳(50)底部邻接。

3.根据权利要求2所述的一种带定位结构的电路板，其特征在于，所述缓冲胶垫(8)为导热硅胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种带定位结构的电路板，其特征在于，所述气管插孔(61)孔壁上粘接有与所述气管插孔(61)匹配的弹性胶套(9)。

5.根据权利要求1所述的一种带定位结构的电路板，其特征在于，所述气道(7)直径为2mm。

6.根据权利要求1所述的一种带定位结构的电路板，其特征在于，所述电路板本体底部四侧均设置有导槽(10)。

7.根据权利要求1所述的一种带定位结构的电路板，其特征在于，所述元件置槽(100)外侧设置有让位斜面(101)。