CN104980638A - 一种摄像模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像模组，包括：PCB，所述PCB的上表面与FPC一端以及基座贴合；基座，所述基座与所述PCB的上表面贴合的一面设置有供所述FPC一端置入的凹槽；FPC，所述FPC一端的下表面与所述PCB的上表面贴合，所述FPC一端置于所述基座与所述PCB之间。由于基座与所述PCB的上表面贴合的一面设置有供所述FPC一端置入的凹槽，而且本领域技术人员认为FPC与PCB重叠贴合的部分为FPC的热压区域，也就是说与PCB上表面贴合的FPC一端为热压区域，又因为热压区域置入了基座的凹槽中，缩短了FPC与PCB结合体的整体长度，减小了摄像模组的体积。

Description

一种摄像模组

技术领域

本发明涉及摄像模组技术领域，更具体的说，涉及一种摄像模组。

背景技术

在制备手机摄像头或者相机摄像头时，其中有一工艺流程为热压焊，是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺，作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分，具体的说，是将PCB(即印刷电路板)和FPC(即软性电路板)焊接在一起的焊接工艺，最终实现PCB与FPC的导通。单边热压指的是在PCB的一侧热压，是区别于两侧或一整面的热压方式，单边热压模组具有成本低、生产效率高以及PCB共用性好等优势，但是，如图1和图2所示，现有技术中的单边热压模组中，PCB102相比基座103的面积大，多余出来的一部分PCB作为FPC101的热压区域104，FPC101的一端与PCB102多余出来的的一部分重叠贴合并且设置于PCB102的上表面，黏胶将FPC101的一端与PCB102相对基座101多余出来一部分的固定粘贴，FPC101在与基座103/PCB102结合处形成弯曲部105。由于现有技术的单边热压模组中相比基座多余出来的PCB102热压区域面积较大，导致模组体积较大，而且，FPC101与基座103/PCB102结合处形成的弯曲部105，其弯折半径较小，导致FPC101容易折断，降低FPC101的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种摄像模组，减小了摄像模组的体积，同时使得FPC不容易折断，提高了FPC的使用寿命。

本发明提供了一种摄像模组，包括：

PCB，所述PCB的上表面与FPC一端以及基座贴合；

基座，所述基座与所述PCB的上表面贴合的一面设置有供所述FPC一端置入的凹槽；

FPC，所述FPC一端的下表面与所述PCB的上表面贴合，所述FPC一端置于所述基座与所述PCB之间。

优选地，在上述摄像模组中，所述PCB的长度与所述基座的长度相同。

优选地，在上述摄像模组中，所述凹槽中设置有用于连接所述FPC和所述基座的连接部件。

优选地，在上述摄像模组中，所述连接部件为导电胶。

优选地，在上述摄像模组中，所述FPC靠近所述凹槽处设置有弯曲部，所述弯曲部的内侧与所述基座相对。

优选地，在上述摄像模组中，所述弯曲部的内侧设置有加强胶。

优选地，在上述摄像模组中，所述弯曲部的弯曲半径的范围为0.6mm-1mm。

优选地，在上述摄像模组中，所述FPC一端的下表面与所述PCB的上表面热压焊接。

由上述技术方案可知，本发明提供的一种摄像模组，包括：PCB，所述PCB的上表面与FPC一端以及基座贴合；基座，所述基座与所述PCB的上表面贴合的一面设置有供所述FPC一端置入的凹槽；FPC，所述FPC一端的下表面与所述PCB的上表面贴合，所述FPC一端置于所述基座与所述PCB之间。由于基座与所述PCB的上表面贴合的一面设置有供所述FPC一端置入的凹槽，而且本领域技术人员认为FPC与PCB重叠贴合的部分为FPC的热压区域，也就是说与PCB上表面贴合的FPC一端为热压区域，又因为热压区域置入了基座的凹槽中，缩短了FPC与PCB结合体的整体长度，减小了摄像模组的体积。

在一种优选的实施方式中，本发明提供的摄像模组中，PCB的长度与所述基座的长度相同。由于热压区域置入了基座的凹槽中，所以能够缩短PCB的长度直至PCB的长度与基座的长度相同，减小了摄像模组的体积。

在另一种优选的实施方式中，所述FPC靠近所述凹槽处设置有弯曲部，所述弯曲部的内侧与所述基座相对，进一步地，所述弯曲部的内侧设置有加强胶。由于弯曲部的内侧设置有加强胶，增大了弯曲部的弯曲半径，大大改善了FPC与基座/PCB结合处的耐弯折性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的一种摄像模组；

图2为现有技术中的另一种摄像模组；

图3为本发明实施例提供的一种摄像模组；

图4为本发明实施例提供的另一种摄像模组。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图3和图4，图3为本发明实施例提供的一种摄像模组，图4为本发明实施例提供的另一种摄像模组。

在一种具体的实施方式中，本发明提供了一种摄像模组，包括：PCB202，所述PCB202的上表面与FPC101一端以及基座103贴合；基座103，所述基座103与所述PCB202的上表面贴合的一面设置有供所述FPC101一端置入的凹槽；FPC201，所述FPC201一端的下表面与所述PCB202的上表面贴合，所述FPC201一端置于所述基座与所述PCB202之间。具体的说，通常摄像模组从上至下依次包括镜头组、马达、基座、红外滤波片、感光芯片、FPC、PCB等，FPC是长方形，FPC201一端的下表面与PCB202的上表面贴合。进一步地，所述FPC101一端的下表面与所述PCB202的上表面热压焊接。由于基座与所述PCB202的上表面贴合的一面设置有供所述FPC201一端置入的凹槽，而且FPC201与PCB202重叠贴合的部分为FPC的热压区域，也就是说与PCB202上表面贴合的FPC201一端为热压区域，又因为热压区域置入了基座的凹槽中，缩短了FPC201与PCB结202合体的整体长度，减小了摄像模组的体积。

本发明提供的摄像模组中，为了缩小模组体积，PCB202的长度优选与所述基座103的长度相同。由于热压区域即FPC201一端与PCB202重叠的部分位于基座103的凹槽203中，所以能够缩短PCB202的长度直至PCB202的长度与基座103的长度相同，现有技术中的PCB202长度通常为9.7mm，缩短之后的PCB202的长度为8.5mm，明显的减小了摄像模组的体积。

进一步地，为了将FPC201与凹槽203更加紧密的贴合，增强拉扯强度，所述FPC201一端的上表面与所述基板连接。相当于FPC201的一端卡接在凹槽203中，同时FPC201的下表面与PCB贴合，使得FPC与基座和PCB更加牢固的固定在一起。

进一步地，由于FPC201一端的上表面可以与基座103直接贴合连接，也可以通过连接部件进行连接，所述凹槽203中设置有用于连接所述FPC201和所述基座103的连接部件。所述连接部件为导电胶，也可以为其它可以导电的具有粘性的物质，也在保护范围之内。

另一种具体实施方式中，所述FPC201靠近所述凹槽203处设置有弯曲部204，所述弯曲部204的内侧与所述基座相对。即将FPC201向上弯折90度，形成了弯曲部204。进一步地，为了使弯曲部204更加牢固，所述弯曲部204的内侧设置有加强胶，也可以设置其它非导电涂胶，均在保护范围之内。由于加强胶可以填满了弯曲部的内侧，使得弯曲部204的弯曲半径增大，所述弯曲部204的弯曲半径的范围为0.6mm-1mm。相比现有技术中的弯曲半径为0.2mm，本发明本实施例提供的摄像模组中FPC弯曲部的弯曲半径明显增加，大大改善了FPC与基座/PCB结合处的耐弯折性。

最后，需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所诉要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

PCB，所述PCB的上表面与FPC一端以及基座贴合；

基座，所述基座与所述PCB的上表面贴合的一面设置有供所述FPC一端置入的凹槽；

FPC，所述FPC一端的下表面与所述PCB的上表面贴合，所述FPC一端置于所述基座与所述PCB之间。

2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述PCB的长度与所述基座的长度相同。

3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述凹槽中设置有用于连接所述FPC和所述基座的连接部件。

4.如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部件为导电胶。

5.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述FPC靠近所述凹槽处设置有弯曲部，所述弯曲部的内侧与所述基座相对。

6.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述弯曲部的内侧设置有加强胶。

7.如权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述弯曲部的弯曲半径的范围为0.6mm-1mm。

8.如权利要求1至7任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述FPC一端的下表面与所述PCB的上表面热压焊接。