CN105722312A - Ic芯片模组及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种IC芯片模组，包括柔性线路板、贴设于所述柔性线路板的IC芯片、补强板、胶层、装饰框和垫高层。所述柔性线路板包括第一柔性线路板和由所述第一柔性线路板弯折延伸的第二柔性线路板，所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板相对设置，所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板，所述补强板贴设于所述第一柔性线路板，所述胶层贴设于所述补强板、所述垫高层位于所述第二柔性线路板，所述装饰框盖设于所述IC芯片并抵接于所述第二柔性线路板。本发明还提供一种所述IC芯片模组的加工方法。与相关技术相比，本发明的IC芯片模组结构简单、整体厚度可调、装配适应性强，其加工方法简单。

Description

IC芯片模组及其加工方法
技术领域
本发明涉及集成电路，尤其涉及一种IC芯片模组及其加工方法。
背景技术
随着现代化社会的发展，人们慢慢进入了智能电子时代，生活中随处可见的就是各种电子产品，而这些电子产品实现各自功能的核心部件即安装其内的集成电路(integratedcircuit，IC)芯片。
目前，因各个IC芯片的生产厂商所使用的IC芯片厚度规格很少，对于不同厚度的产品组的需求难以满足。同时，随着IC技术的发展使得IC芯片的厚度越来越薄，对于部分客户的产品仍需求较厚的IC芯片模组配合其产品装配时，无法满足需求，增加客户的产品装配成本。
因此，有必要提供一种新的IC芯片模组及其加工方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种结构简单、厚度可调、满足不同装配规格要求的IC芯片模组及其加工方法。
本发明提供一种IC芯片模组，包括柔性线路板、贴设于所述柔性线路板的IC芯片、补强板、胶层、装饰框和垫高层。所述柔性线路板包括第一柔性线路板和由所述第一柔性线路板弯折延伸的第二柔性线路板，所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板相对设置，所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板，所述补强板贴设于所述第一柔性线路板，所述胶层贴设于所述补强板、所述垫高层贴设于所述第二柔性线路板，所述装饰框盖设于所述IC芯片并抵接于所述第二柔性线路板，其中所述补强板与所述IC芯片分别位于所述第一柔性线路板的两侧，所述补强板位于所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间，所述垫高层位于所述第二柔性线路板远离所述第一柔性线路板的一侧。
优选的，所述第一柔性线路板贴设所述IC芯片的区域的几何中心与所述第二柔性线路板贴设所述垫高层的区域的几何中心位于同一轴线上。
优选的，所述装饰框包括环形筒壁、由所述环形筒壁一端向靠近其轴向方向延伸的内壁和由所述环形筒壁另一端向远离其轴向方向延伸的外壁，所述内壁盖设于所述IC芯片，所述外壁抵接于所述第二柔性线路板，所述内壁与所述外壁平行。
优选的，所述装饰框还包括开设于所述外壁的收容口，用于对所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板之间的弯折处形成让位。
优选的，所述补强板为金属板或规格为FR－4的耐燃材料制成；所述胶层为粘着型双面胶；所述垫高层为规格FR－4的耐燃材料制成。
本发明还提供一种所述IC芯片模组的加工方法，包括如下步骤：
提供所述柔性线路板、所述IC芯片、所述补强板、所述胶层、所述垫高层和所述装饰框，所述补强板贴合于所述柔性线路板的一侧；
外形切割，根据产品结构需要将所述柔性线路板冲切成所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板，使所述补强板位于所述第一柔性线路板；
预处理，在所述第一柔性线路板预设用于贴设所述IC芯片的安装区，并在所述第二柔性线路板两侧分别生成蚀刻线和对位线，所述蚀刻线围成的区域与所述安装区尺寸完全一致，所述对位线围成的区域用于贴设所述垫高层；
组件贴合，将所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板的另一侧，使所述IC芯片和所述补强板分别位于所述第一柔性线路板的相对两侧，其中所述IC芯片位于所述安装区，将所述胶层贴设于所述补强板；
反折成型，将所述柔性线路板反折，使所述IC芯片的几何中心与所述蚀刻线围成的区域的几何中心位重合，并使所述胶层与所述第二柔性线路板粘贴；
装饰框贴合，在所述第二柔性线路板上沿所述IC芯片周围点导电胶，将所述装饰框盖设于所述IC芯片，使所述内壁卡设于所述IC芯片上，使所述外壁的收容口正对并收容所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板之间的弯折部分，将所述装饰框的外壁抵接于所述第二柔性线路板并通过所述导电胶胶合固定，形成初装IC芯片模组；
补强贴合，将所述垫高层贴设于所述第二柔性线路板上由所述对位线围成的区域。
优选的，所述胶层的尺寸为所述补强板单边内缩0.1mm。
优选的，所述蚀刻线的宽度为0.1mm。
优选的，所述装饰框贴合步骤中，所述初装IC芯片模组形成后，将其置于烘箱烘烤。
优选的，所述装饰框使用规格为SUS316L的不锈钢料，通过CNC技术和PVD高光处理技术加工成型。
与现有技术相比，本发明提供的IC芯片模组及其加工方法，通过弯折成相对设置的所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板的结构，将所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板，并增设所述装饰框盖设于所述IC芯片，在所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间填设所述补强板，通过设置所述装饰框的高度和所述补强板的厚度改变所述IC芯片模组的整体厚度，使得所述IC芯片不仅整体厚度可灵活调节，且其结构简单，能满足各种厚度规格的IC芯片装配需求。
附图说明
图1为本发明IC芯片模组的结构示意图；
图2为图1所示IC芯片模组的剖面示意图；
图3为图1所示IC芯片模组的部分结构展开图；
图4为图1所示IC芯片模组的装饰框的结构示意图。
图5为本发明IC芯片模组加工方法的流程框图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1、图2和图3，其中，图1为本发明IC芯片模组的结构示意图；图2为图1所示IC芯片模组的剖面示意图；图3为图1所示IC芯片模组的部分结构展开图。所述IC芯片模组10包括柔性线路板1、贴设于所述柔性线路板的IC芯片2、补强板3、胶层4、垫高层5装饰框6。
所述柔性线路板1包括第一柔性线路板11和由所述第一柔性线路板11弯折延伸的第二柔性线路板12。所述第一柔性线路板11与所述第二柔性线路板12相对设置。所述IC芯片2和所述补强板3贴设于所述第一柔性线路板11，二者分别位于所述第一柔性线路板11的相对两侧，其中所述补强板3位于所述第一柔性线路板11与所述第二柔性线路板12之间。所述胶层4贴设于所述补强板3，用于将所述补强板3与所述第二柔性线路板12固定。所述垫高层5贴设于所述第二柔性线路板12，其位于所述第二柔性线路板12远离所述第一柔性线路板11的一侧。所述装饰框6盖设于所述IC芯片2并抵接于所述第二柔性线路板12。
本实施方式中，所述第一柔性线路板11和所述第二柔性线路板12的连接处充分利用所述柔性线路板1的柔性实现大幅度弯折，以使所述第一柔性线路板11和所述第二柔性线路板12形成相对设置的结构。更优的，本实施方式中，所述第一柔性线路板11贴设所述IC芯片2的区域的几何中心与所述第二柔性线路板12贴设所述垫高层5的区域的几何中心位于同一轴线上。以保证所述柔性线路板1被弯折后所述IC芯片2没有偏移设定位置。
具体的，所述补强板3为金属板或规格为FR－4的耐燃材料制成，其与所述第一柔性线路板11固定，通过改变所述补强板3的厚度而自由调节所述IC芯片模组10的厚度，当所述补强板3的厚度小于或等于0.4mm时，其选用金属板材料制成，比如钢片；当所述补强板3的厚度大于0.4mm时，考虑到生产成本的工艺难度，此时所述补强板3使用规格为FR－4的耐燃材料制成。所述胶层4为粘着型双面胶，如规格为3M9460型粘着型双面胶，用于将所述补强板3与所述第二柔性线路板12粘贴为一体，即将所述第一柔性线路板11和所述第二柔性线路板12连接为一体结构。所述垫高层5为规格FR－4的耐燃材料制成，有效防止所述第二柔性线路板12意外燃烧，保护产品稳定性。
请结合参阅图4，为图1所示IC芯片模组的装饰框的立体结构示意图。所述装饰框6盖设于所述IC芯片2周缘且抵接于所述第二柔性线路板12。具体的，所述装饰框6包括环形筒壁61、由所述环形筒壁61一端向靠近其轴向方向延伸的内壁62和由所述环形筒壁61另一端向远离其轴向方向延伸的外壁63，所述内壁62盖设于所述IC芯片2，所述外壁63抵接于所述第二柔性线路板12，所述内壁62与所述外壁63平行。
为了使所述装饰框6与所述IC芯片2整体上处于同一水平面，所述装饰框6的所述外壁63上开设收容口631，所述第一柔性线路板11和所述第二柔性线路板12之间的弯折处卡设于所述收容口631，即所述收容口631用于对上述弯折处形成让位。
当所述IC芯片模组10的厚度不能满足产品装配空间要求时，调整所述补强板3的厚度和所述装饰框6的高度，从而使得所述IC芯片模组10的整体厚度增加，以便满足安装需求。如：所述IC芯片模组10的整体厚度为2.79mm，所述补强板3的厚度为0.32mm，所述装饰框6的高度为1.1mm，若现要将所述IC芯片模组10的厚度调整为3.0mm，则所述补强板3的厚度与所述装饰框6的高度同时加大0.21mm，即所述补强板3的厚度由0.32mm加大为0.53mm,所述装饰框6的高度同时作适应调节，由1.1mm加大为1.31mm，其余材料的厚度都不变即可。
本发明同时提供一种所述IC芯片模组10的加工方法，请结合参阅图5，为本发明IC芯片模组加工方法的流程框图。包括如下步骤：
步骤S1，提供组件，包括所述柔性线路板1、所述IC芯片2、所述补强板3、所述胶层4、所述垫高层5和所述装饰框6，所述补强板3贴合于所述柔性线路板1的一侧；
步骤S2，外形切割，根据产品结构需要将所述柔性线路板1冲切成所述第一柔性线路板11和所述第二柔性线路板12，使所述补强板3位于所述第一柔性线路板11；
步骤S3，预处理，在所述第一柔性线路板11预设用于贴设所述IC芯片2的安装区，并在所述第二柔性线路板12两侧分别生成蚀刻线和对位线，所述蚀刻线围成的区域与所述安装区尺寸完全一致，所述对位线围成的区域用于贴设所述垫高层5；实际上，步骤S3的预处理也可在步骤S1中完成，这都是可行的，其原理都一样；
步骤S4，组件贴合，将所述IC芯片2贴设于所述第一柔性线路板11的另一侧，使所述IC芯片2和所述补强板3分别位于所述第一柔性线路板11的相对两侧，其中所述IC芯片2位于所述安装区，将所述胶层4贴设于所述补强板3；
本实施方式中，所述胶层4的尺寸为所述补强板3单边内缩0.1mm，该结构设置使得所述胶层4将所述第二柔性线路板12粘合时不会有多余压出的残胶，结构美观。
步骤S5，反折成型，将所述柔性线路板1反折，使所述IC芯片2的几何中心与所述蚀刻线围成的区域的几何中心位重合，并使所述胶层4与所述第二柔性线路板12粘贴；
具体的，所述蚀刻线的宽度设为0.1mm，较普通线宽更宽，从而使得所述柔性线路板1反折后，所述IC芯片2能正确对位。而蚀刻线的线宽即用于观察所述柔性线路板反折对位是否准确。
步骤S6，装饰框贴合，在所述第二柔性线路板12上沿所述IC芯片2周围点导电胶，将所述装饰框6盖设于所述IC芯片2，使所述内壁62卡设于所述IC芯片2上，使所述外壁63的收容口631正对并收容所述第一柔性线路板11和所述第二柔性线路板12之间的弯折部分，将所述装饰框6的外壁63抵接于所述第二柔性线路板12并通过所述导电胶胶合固定，形成初装IC芯片模组；
本步骤中，优选的，所述装饰框6使用规格为SUS316L的不锈钢料，通过CNC技术和PVD高光处理技术加工成型。
为了快速固化所述电胶，本步骤中，所述初装IC芯片模组形成后，将其置于烘箱烘烤，使所述导电胶快速度干固。
步骤S7，补强贴合，将所述垫高层5贴设于所述第二柔性线路板12上由所述对位线所围成的区域，从而形成所述IC芯片模组10。所述垫高层5可调整所述IC芯片模组10的整体厚度。
经上述七个步骤后，所述IC芯片模组10可使用FT程式检测其功能，如所述IC芯片模组是用于指纹采集，则可检测其指纹采集功能是否正常。
与现有技术相比，本发明提供的IC芯片模组及其加工方法，通过弯折成相对设置的所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板结构，将所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板，并增设所述装饰框盖设于所述IC芯片，在所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板填设所述补强板，通过设置所述装饰框的高度和所述补强板的厚度改变所述IC芯片模组的整体厚度，使得所述IC芯片不仅整体厚度可灵活调节，且其结构简单，能满足各种厚度规格的IC芯片装配需求。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种IC芯片模组，所述IC芯片模组包括柔性线路板和贴设于所述柔性线路板的IC芯片，其特征在于，所述柔性线路板包括第一柔性线路板和由所述第一柔性线路板弯折延伸的第二柔性线路板，所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板相对设置，所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板，所述IC芯片模组还包括贴设于所述第一柔性线路板的补强板、贴设于所述补强板的胶层、贴设于所述第二柔性线路板的垫高层以及盖设于所述IC芯片并抵接于所述第二柔性线路板的装饰框，其中所述补强板与所述IC芯片分别位于所述第一柔性线路板的两侧，所述补强板位于所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间，所述垫高层位于所述第二柔性线路板远离所述第一柔性线路板的一侧。
2.根据权利要求1所述的IC芯片模组，其特征在于，所述第一柔性线路板贴设所述IC芯片的区域的几何中心与所述第二柔性线路板贴设所述垫高层的区域的几何中心位于同一轴线上。
3.根据权利要求1所述的IC芯片模组，其特征在于，所述装饰框包括环形筒壁、由所述环形筒壁一端向靠近其轴向方向延伸的内壁和由所述环形筒壁另一端向远离其轴向方向延伸的外壁，所述内壁盖设于所述IC芯片，所述外壁抵接于所述第二柔性线路板，所述内壁与所述外壁平行。
4.根据权利要求3所述的IC芯片模组，其特征在于，所述装饰框还包括开设于所述外壁的收容口，用于对所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板之间的弯折处形成让位。
5.根据权利要求1所述的IC芯片模组，其特征在于，所述补强板为金属板或规格为FR－4的耐燃材料制成；所述胶层为粘着型双面胶；所述垫高层为规格FR－4的耐燃材料制成。
6.一种如权利要求4所述的IC芯片模组的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供组件，所述组件包括所述柔性线路板、所述IC芯片、所述补强板、所述胶层、所述垫高层和所述装饰框，所述补强板贴合于所述柔性线路板的一侧；
外形切割，根据产品结构需要将所述柔性线路板冲切成所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板，使所述补强板位于所述第一柔性线路板；
预处理，在所述第一柔性线路板预设用于贴设所述IC芯片的安装区，并在所述第二柔性线路板两侧分别生成蚀刻线和对位线，所述蚀刻线围成的区域与所述安装区尺寸完全一致，所述对位线围成的区域用于贴设所述垫高层；
组件贴合，将所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板的另一侧，使所述IC芯片和所述补强板分别位于所述第一柔性线路板的相对两侧，其中所述IC芯片位于所述安装区，将所述胶层贴设于所述补强板；
反折成型，将所述柔性线路板反折，使所述IC芯片的几何中心与所述蚀刻线围成的区域的几何中心位重合，并使所述胶层与所述第二柔性线路板粘贴；
装饰框贴合，在所述第二柔性线路板上沿所述IC芯片周围点导电胶，将所述装饰框盖设于所述IC芯片，使所述内壁卡设于所述IC芯片上，使所述外壁的收容口正对并收容所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板之间的弯折部分，将所述装饰框的外壁抵接于所述第二柔性线路板并通过所述导电胶胶合固定，形成初装IC芯片模组；
补强贴合，将所述垫高层贴设于所述第二柔性线路板上由所述对位线围成的区域。
7.根据权利要求6所述的IC芯片模组的加工方法，其特征在于，所述胶层的尺寸为所述补强板单边内缩0.1mm。
8.根据权利要求6所述的IC芯片模组的加工方法，其特征在于，所述蚀刻线的宽度为0.1mm。
9.根据权利要求6所述的IC芯片模组的加工方法，其特征在于，所述装饰框贴合步骤中，所述初装IC芯片模组形成后，将其置于烘箱烘烤。
10.根据权利要求6所述的IC芯片模组的加工方法，其特征在于，所述装饰框使用规格为SUS316L的不锈钢料，通过CNC技术和PVD高光处理技术加工成型。
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