KR20130092432A

KR20130092432A - 부품 모듈

Info

Publication number: KR20130092432A
Application number: KR1020130000353A
Authority: KR
Inventors: 코지 시노다; 타케시 이소다
Original assignee: 호시덴 가부시기가이샤
Priority date: 2012-02-10
Filing date: 2013-01-02
Publication date: 2013-08-20
Also published as: JP5753501B2; JP2013164716A; CN103246394B; EP2627161A2; US20130208431A1; EP2627161A3; TW201342150A; US9253908B2; EP2627161B1; KR102051148B1; TWI588687B; CN103246394A

Abstract

본 발명의 목적은, 부품 모듈의 수율을 향상시킬 수 있는 부품 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 부품 모듈은, 시트(100) 상에 설치된 터치 센서(400)와, 터치 센서(400)에 접속되어 있고 또한 외부 접속부(530)를 지니는 접속부(500)와, 시트(100) 상에 설치된 수지부(300)를 구비하고 있다. 수지부(300)는, 터치 센서(400) 및 접속부(500)가 매립되어 있고 또한 적어도 외부 접속부(530)를 외부에 노출시키는 제1개구부(320)를 지니고 있다.

Description

부품 모듈{COMPONENT MODULE}

본 발명은 부품 모듈에 관한 것이다.

이 종류의 부품 모듈은, 화장 패널부와, 터치 패널 등의 센서를 구비하고 있는 것이 있다. 화장 패널부는 하기 특허문헌 1에 기재되어 있다. 이 화장 패널부는, 손가락 등의 검출 대상이 접촉가능한 투명한 시트와, 이 시트 상에 설치된 수지부와, 시트와 수지부 사이에 설치된 장식층을 지니고 있다. 센서는 수지부의 배면에 고착된다.

JP

2006-281601

A

수지부의 배면에는 화장 패널부를 전자기기에 부착하기 위한 복수의 리브(rib)가 설치되어 있다. 센서가 수지부의 배면에 부착되어 있을 때, 리브가 방해된다. 이것이, 부품 모듈의 수율의 저하의 한가지 원인으로 되고 있었다.

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 창안된 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 부품 모듈의 수율을 향상시킬 수 있는 부품 모듈을 제공하는 것에 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 부품 모듈은, 센서, 전자부품 또는 회로 기판과, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판에 접속되어 있고 또한 외부 접속부를 지니는 접속부와, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 접속부가 매립되어 있고 또한 적어도 상기 접속부의 외부 접속부를 외부에 노출시키는 제1개구부를 지닌 수지부를 구비하고 있다. 이러한 발명의 양상에 의한 경우, 센서, 전자부품 또는 회로 기판이 수지부 내에 매립되어 있으므로, 센서, 전자부품 또는 회로 기판을 수지부에 고착하는 공정을 생략할 수 있다. 따라서, 부품 모듈의 수율이 향상된다. 게다가, 수지부 내에 매립된 센서, 전자부품 또는 회로 기판은, 접속부에 접속되어 있고, 접속부의 외부 접속부가 수지부의 제1개구부로부터 노출되어 있다. 이 외부 접속부에 의해, 전자부품을 외부에 간단히 접속할 수 있다.

상기 접속부는 상기 외부 접속부인 제1단부를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 발명의 양상에 의한 경우, 접속부의 제1단부가 수지부의 제1개구부로부터 노출되고 있으므로, 제1단부를 외부에 간단히 접속할 수 있다.

상기 제1단부가 상기 제1개구부로부터 노출되어 있고, 해당 제1단부의 선단부가 상기 수지부에 매립된 양상으로 하는 것이 가능하다. 이러한 발명의 양상에 의한 경우, 제1단부의 선단부가 상기 수지부에 매립되어 있으므로, 외부로부터의 충격에 의해, 제1단부가 이동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1단부의 이동에 의해, 제1단부 또는 외부 접속부와 외부와의 접속이 불안정해지는 것을 억제할 수 있다.

상기 부품 모듈은, 상기 수지부에 부분적으로 매립되고, 해당 수지부의 제1개구부로부터 부분적으로 노출되어 있으며 또한 상기 접속부를 걸어맞춤한 걸어맞춤부를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 발명의 양상에 의한 경우, 걸어맞춤부가 접속부를 걸어맞춤하고 있으므로, 수지부에 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 접속부를 삽입 성형 등에 의해 매립할 때, 접속부의 제1개구부로부터 돌출된 부분의 이동을 억제할 수 있다. 따라서, 수지부에 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 접속부를 매립하는 작업의 효율이 향상된다. 또한, 제1개구부는, 걸어맞춤부를 수지부 밖으로 노출시키도록 수지부에 형성되어 있다. 즉, 수지부의 제1개구부 아래에는 걸어맞춤부가 매립되어 있으므로, 제1개구부가 형성됨으로써 생기는 수지부의 두께 저하에 의한 수지부의 강도 저하가 억제된다.

상기 부품 모듈은 시트를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 상기 수지부는 상기 시트 상에 설치되어 있다.

상기 걸어맞춤부는, 상기 시트에 맞닿은 상태로 상기 수지부에 매립된 구성으로 하는 것이 가능하다. 상기 제1개구부는, 상기 걸어맞춤부를 상기 시트의 반대쪽에서 부분적으로 노출시키고 있다. 수지부의 성형 시에 있어서 시트가 가요성을 지닐 경우 시트 상에 성형되는 수지부에 개구부를 형성하고자 하면, 시트의 개구부로부터 노출되는 부분에 탈락부가 발생하는 일이 있다. 그러나, 전술한 발명의 양상에 의한 경우, 걸어맞춤부가, 시트에 맞닿은 상태로 수지부에 매립되어 있다. 상기 제1개구부는, 상기 걸어맞춤부를 상기 시트의 반대쪽에서 부분적으로 노출시키도록 되어 있으므로, 상기 탈락부의 발생을 억제하는 것이 가능하게 된다.

상기 부품 모듈은, 상기 수지부가 설치된 시트와, 상기 접속부의 제1단부에 고착되고 또한 상기 시트에 맞닿은 상태로 상기 수지부에 매립된 보강부를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 수지부의 성형 시에 있어서 시트가 가요성을 지닐 경우, 시트 상에 성형되는 수지부에 개구부를 형성하고자 하면, 시트의 개구부로부터 노출되는 부분에 탈락부가 발생하는 일이 있다. 그러나, 전술한 발명의 양상에 의한 경우, 보강부가 시트에 맞닿은 상태로 수지부에 매립되어 있다. 제1개구부는, 보강부가 고착된 접속부의 제1단부를 노출시키도록 되어 있으므로, 상기 탈락부의 발생을 억제하는 것이 가능하게 된다.

상기 시트 및 수지부 중 적어도 하나가 투광성을 지닌 구성으로 하는 것이 가능하다.

상기 걸어맞춤부 또는 상기 보강부의 시트 측의 전체 모서리부를 곡면 형상으로 하는 것이 가능하다. 이러한 발명의 양상에 의한 경우, 걸어맞춤부 또는 보강부의 시트 측의 전체 모서리부가 곡면 형상이므로, 걸어맞춤부 또는 보강부의 외형이 수지부의 성형 시 가요성을 지니는 시트에 요철로 되어서 나타나기 어렵게 할 수 있다.

상기 보강부는 탄성을 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 발명의 양상에 의한 경우, 탄성을 지니는 보강부가 시트에 맞닿음으로써, 보강부의 시트에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 시트에 맞닿은 보강부를 수지부에 매립할 때, 보강부와 시트 사이로부터 수지 누설이 생겨, 접속부의 제1단부 부근 및/또는 수지부의 제1개구부 부근에 수지의 깔쭉깔쭉한 부분이 발생하거나 외부 접속부가 수지에 매몰되거나 하는 것을 억제할 수 있다.

상기 부품 모듈은, 스페이서를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 상기 스페이서 및 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판이, 이 순서로 상기 시트 상에 적층되어, 상기 수지부에 매립되어 있다. 센서, 전자부품 또는 회로 기판이 수지부의 성형 시 가요성을 지니는 시트 상에 설치되었을 경우, 센서, 전자부품 또는 회로 기판은, 그 기능의 제약상, 외형 및/또는 소재를 임의로 설계 변경할 수 없기 때문에, 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 외형이, 수지부의 성형 시 가요성을 지니는 시트에 요철로 되어서 드러나는 일이 있다. 그러나, 상기 발명의 양상에 의한 경우, 스페이서 및 센서, 전자부품 또는 회로 기판이, 이 순서로 시트 상에 적층되어 있다. 스페이서는, 센서, 전자부품 또는 회로 기판과 같이 외형 및/또는 소재를 변경하는 것에 제약이 거의 없기 때문에, 스페이서의 외형 및/또는 소재를, 스페이서의 외형이, 수지부의 성형 시 가요성을 지니는 시트에 요철로 되어서 드러나기 어려운 것으로 선정하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 상기 스페이서의 시트 측의 전체 모서리부를 곡면 형상으로 하거나, 상기 스페이서를 상기 시트와 같은 계열의 재료 또는 탄성을 지니는 재료로 구성하거나 하는 것이 가능하다.

상기 수지부는, 해당 수지부의 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 상기 시트의 반대쪽 부분에 설치된 제2개구부를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 발명의 양상에 의한 경우, 수지부에 제2개구부가 형성되어 있으므로, 수지부의 수지량을 저감시킬 수 있다. 따라서, 부품 모듈의 저비용화를 도모할 수 있다. 게다가, 수지부의 제2개구부 아래에는, 센서, 전자부품 또는 회로 기판이 매립되어 있으므로, 제2개구부가 형성됨으로써 생기는 수지부의 두께 저하에 의한 수지부의 강도 저하가 억제된다.

상기 시트, 수지부 및 스페이서 중 적어도 하나가 투광성을 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다.

상기 시트가 투광성을 지니고 있을 경우, 상기 부품 모듈은, 상기 시트와 상기 수지부 사이에 설치된 장식층을 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다.

본 발명의 부품 모듈의 제1제조 방법은, 접속부가 접속된 센서, 전자부품 또는 회로 기판과, 상기 접속부를 걸어맞춤한 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 고착된 보강부를 준비하고, 이 상태에서, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판을 제1금형에 고착시키는 한편, 상기 걸어맞춤부 또는 상기 보강부를 제1 또는 제2금형에 고착시킨 후, 제1, 제2금형을 조합시키고, 이것에 의해 제2 또는 제1금형의 볼록부를 상기 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 맞닿게 하며, 그 후, 제1, 제2금형 내에 수지를 유입시키고, 그 후, 제1, 제2금형을 이형시키도록 하고 있다.

상기 제1 또는 제2금형은, 상기 볼록부로서 기능하는 가동자를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제1, 제2금형을 조합시킨 후, 상기 가동자를 상기 걸어맞춤부에 맞닿게 한다.

본 발명의 부품 모듈의 제2제조 방법은, 접속부가 접속된 센서, 전자부품 또는 회로 기판과, 상기 접속부를 걸어맞춤한 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 고착된 보강부를 준비하고, 이 상태에서, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 걸어맞춤부, 또는, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 보강부를 시트 상에 고착시킨 후, 상기 시트를 제1금형에 고착시키고, 그 후, 제1, 제2금형을 조합시키며, 이것에 의해 제2금형의 볼록부를 상기 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 맞닿게 하고, 그 후, 제1, 제2금형 내에 수지를 유입시킨 후, 제1, 제2금형을 이형시키도록 되어 있다.

상기 제2금형은, 상기 볼록부로서 기능하는 가동자를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제1, 제2금형을 조합시킨 후, 상기 가동자를 상기 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 맞닿게 한다.

본 발명의 부품 모듈의 제3제조 방법은, 접속부가 접속된 센서, 전자부품 또는 회로 기판과, 상기 접속부를 걸어맞춤한 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 고착된 보강부를 준비하고, 그 후, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 걸어맞춤부 중 어느 한쪽, 또는, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 보강부 중 어느 한 쪽을 시트 상에 고착시키고, 그 후, 상기 시트를 제1금형에 고착시키는 한편, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 걸어맞춤부 중 다른 쪽, 또는, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 보강부 중 어느 것인가 다른 쪽을 제2금형에 고착시키고, 그 후, 제1, 제2금형을 조합시키며, 이것에 의해 제1 또는 제2금형의 볼록부를 상기 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 맞닿게 한 후, 제1, 제2금형 내에 수지를 유입시키고, 그 후, 제1, 제2금형을 이형시키도록 되어 있다.

상기 제1 또는 제2금형은, 상기 볼록부로서 기능하는 가동자를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제1, 제2금형을 조합시킨 후, 상기 가동자를 상기 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 맞닿게 한다.

상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판을 상기 시트에 고착시키는 대신에, 스페이서를 상기 시트 상에 고착시키고, 상기 스페이서 상에 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판을 고착시키도록 하는 것이 가능하다.

도 1a는 본 발명의 실시예 1에 따른 부품 모듈의 정면, 평면 및 우측면을 나타낸 개략적 사시도;
도 1b는 상기 부품 모듈의 배면, 평면 및 좌측면을 나타낸 개략적 사시도;
도 2a는 상기 부품 모듈의 도 1b 중의 2A-2A 개략적 부분 단면도;
도 2b는 상기 부품 모듈의 도 1b 중의 2A-2A 개략적 부분 단면도로, 전자기기의 기판에 부착된 상태를 나타낸 도면;
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 부품 모듈의 개략적 배면도;
도 4는 상기 부품 모듈의 도 3 중의 4-4 개략적 부분 단면도;
도 5a는 본 발명의 실시예 3에 따른 부품 모듈의 개략적 부분 단면도;
도 5b는 상기 부품 모듈의 개략적 부분 단면도로, 전자기기의 기판에 부착된 상태를 나타낸 도면;
도 6은 본 발명의 실시예 4에 따른 부품 모듈의 개략적 부분 단면도;
도 7은 본 발명의 실시예 5에 따른 부품 모듈의 개략적 부분 단면도;
도 8은 상기 부품 모듈의 스페이서의 정면, 밑면 및 우측면을 나타낸 개략적 사시도;
도 9는 본 발명의 실시예 6에 따른 부품 모듈의 개략적 부분 단면도;
도 10a는 본 발명의 실시예 3에 따른 부품 모듈의 제1설계 변경예를 나타낸 개략적 부분 단면도;
도 10b는 본 발명의 실시예 4에 따른 부품 모듈의 제1설계 변경예를 나타낸 개략적 부분 단면도;
도 10c는 본 발명의 실시예 5에 따른 부품 모듈의 제1설계 변경예를 나타낸 개략적 부분 단면도;
도 11은 본 발명의 실시예 1에 따른 부품 모듈의 제1설계 변경예를 나타낸 개략적 부분 단면도;
도 12는 본 발명의 실시예 5에 따른 부품 모듈의 제2설계 변경예를 나타낸 개략적 부분 단면도.

이하, 본 발명의 실시예 1 내지 6에 대해서 설명한다.

실시예 1

우선, 실시예 1에 따른 부품 모듈에 대해서 도 1a 내지 도 2b를 참조하면서 설명한다. 도 1a 내지 도 2b에 나타낸 부품 모듈은 터치 입력장치이다. 상기 부품 모듈은 시트(100)와, 장식층(200)과, 수지부(300)와, 터치 센서(400)(센서)와, 접속부(500)와, 보강부(600)를 구비하고 있다. 이하, 상기 부품 모듈의 각 구성 요소에 대해서 상세히 설명한다.

시트(100)는 가요성을 지니는 대략 직사각형상의 투명 수지 필름(예를 들어, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름이나 아크릴 필름 등)이다. 시트(100)는 외면과 내면을 지니고 있다. 시트(100)의 내면의 둘레부에는, 도 1a 및 도 1b에 나타낸 바와 같이, 흑색 등의 장식 인쇄가 실시되어 있다. 이 인쇄된 부분이 테두리 형태의 장식층(200)이다. 장식층(200)에 의해, 시트(100)의 중앙부에 직사각형상의 투명 창부(窓部)(W)(도 1a 참조)가 구획되어 있다. 이 시트(100)의 외면의 투명 창부(W)가 터치 입력면으로 된다. 시트(100)의 내면 및 장식층(200) 상에는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 접착층(G1)이 도포되어 있다.

터치 센서(400)는 강성 또는 플렉시블(flexible)한(가요성을 지니는) 대략 직사각형상의 투명한 시트 형상의 정전용량방식 터치 패널로서, 터치 입력면에 접촉하는 손가락 등의 검출 대상을 검출가능하다. 터치 센서(400)는 시트(100)의 내면의 투명 창부(W) 및 장식층(200)의 내측 둘레부 상에 접착층(G1) 및 점착층(G2)에 의해 고착되어 있다(즉, 터치 센서(400)는 시트(100)의 투명 창부(W) 및 장식층(200)의 내측 둘레부 상에 적층되어 있다). 터치 센서(400)는 시트(100)의 외면에 대해서 거의 평행하다. 따라서, 터치 센서(400)와 시트(100)의 외면(터치 입력면) 사이의 거리는 일정하다.

터치 센서(400)가 강성의 투명 시트 형상일 경우, 하기 1) 내지 3)의 구성으로 하는 것이 가능하다. 터치 센서(400)가 플렉시블한 투명 시트 형상일 경우, 하기 4) 내지 6)의 구성으로 하는 것이 가능하다.

1) 터치 센서(400)가, 두께 방향의 제1, 제2면을 지니는 제1투명 기판과, 상기 제1투명 기판의 제1면 상에 설치된 복수의 제1투명 전극과, 상기 제1투명 기판의 제2면 상에 설치된 복수의 제2투명 전극을 지니는 구성이다.

2) 터치 센서(400)가, 제1투명 기판과, 이 제1투명 기판 상에 설치된 복수의 제1투명 전극과, 상기 제1투명 전극을 덮도록 상기 제1투명 기판 상에 설치된 절연층과, 이 절연층 상에 설치된 복수의 제2투명 전극을 지니는 구성이다.

3) 터치 센서(400)가, 제1면을 지니는 제1투명 기판과, 이 제1투명 기판의 제1면에 대향하는 제1면을 지니는 제2투명 기판과, 상기 제1투명 기판의 제1면에 설치된 복수의 제1투명 전극과, 상기 제2투명 기판의 제1면에 설치된 복수의 제2투명 전극을 지니는 구성이다.

4) 터치 센서(400)가, 두께 방향의 제1, 제2면을 지니는 유연한 절연성을 지니는 제1투명 필름과, 상기 제1투명 필름의 제1면에 설치된 복수의 제1투명 전극과, 상기 제1투명 필름의 제2면에 설치된 복수의 제2투명 전극을 지니는 구성이다.

5) 터치 센서(400)가, 플렉시블한 절연성을 지니는 제1투명 필름과, 이 제1투명 필름 상에 설치된 복수의 제1투명 전극과, 상기 제1투명 전극을 덮도록 상기 제1투명 필름 상에 설치된 플렉시블한 절연성을 지니는 제2투명 필름과, 이 제2투명 필름 상에 설치된 복수의 제2투명 전극을 지니는 구성이다.

6) 터치 센서(400)가, 제1면을 지니는 플렉시블한 절연성을 지니는 제1투명 필름과, 제1투명 필름의 제1면에 대향하는 제1면을 지니는 플렉시블한 절연성을 지니는 제2투명 필름과, 상기 제1투명 필름의 제1면에 설치된 복수의 제1투명 전극과, 상기 제2투명 필름의 제1면에 설치된 복수의 제2투명 전극을 지니는 구성이다. 또, 상기 제1투명 필름으로서 시트(100)를 이용하는 것이 가능하다. 시트(100)가 가요성을 지니지 않을 경우, 제1투명 기판으로서 시트(100)를 이용하는 것이 가능하다.

접속부(500)는 가요성을 지니고 있다. 구체적으로는, 접속부(500)는 플렉시블 인쇄 기판(도 2a 및 도 2b 참조) 또는 플렉시블한 절연성을 지니는 투명 필름이다. 접속부(500)는 길이 방향의 제1단부(510)와, 제1단부(510)의 반대쪽의 제2단부(520)와 외부접속부(530)를 지니고 있다. 접속부(500)가 플렉시블 인쇄 기판일 경우, 제2단부(520)가 터치 센서(400)의 제1, 제2투명 기판 중 적어도 한쪽 또는 제1, 제2투명 필름 중 적어도 한쪽에 접속되어 있다. 플렉시블 인쇄 기판의 복수의 도전 라인이 제1, 제2투명 전극에 접속되어 있다. 접속부(500)가 투명 필름일 경우, 제2단부(520)가 터치 센서(400)의 제1, 제2투명 기판 중 적어도 한쪽에 접속 또는 제1, 제2투명 필름 중 적어도 한쪽에 연접되어 있다. 투명 필름의 복수의 도전 라인은 제1, 제2투명 전극에 접속되어 있다. 외부 접속부(530)는 접속부(500)의 제1단부(510) 상에 설치되어 있다. 외부 접속부(530)는 상기 부품 모듈이 탑재가능한 전자기기의 기판(PB) 상의 BtoB 커넥터(C)에 접속가능한 커넥터이다.

보강부(600)는 절연 수지, 엘라스토머, 핫멜트 등의 접착제, OCA(Optical Clear Adhesive), 양면 테이프 또는 SUS 등의 금속으로 구성된 판이다. 보강부(600)는, 도 2a 및 도 2b에 나타낸 바와 같이, 접속부(500)의 제1단부(510)의 시트 대향면에 고착되어 있다. 보강부(600)는, 장식층(200)을 개재해서 시트(100)의 내면에 맞닿은 상태로 접착층(G1)에 의해 시트(100)의 내면에 고착되어 있다.

수지부(300)는 시트(100)의 내면 및 장식층(200) 상에 설치된 대략 직사각형상의 절연성을 지니는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지이다. 수지부(300)가 시트(100)의 내면 및 장식층(200) 상에 설치됨으로써, 시트(100)는, 일반적으로 수지부(300)에 밀착 또는 동화되어, 경질화되고 있다(가요성을 잃어버리고 있다). 또, 수지부(300)에 의해, 가요성 시트(100)의 터치 입력면이 평탄한 상태로 유지되어 있다. 수지부(300) 내에는 터치 센서(400), 접속부(500)의 제2단부(520), 접속부(500)의 제1단부(510)의 선단부 및 보강부(600)가 매립되어 있다. 수지부(300)는 시트(100)의 투명 창부(W)에 대응하는 대략 직사각형상의 중앙 영역과, 해당 중앙 영역의 둘레의 주변 영역을 지니고 있다. 수지부(300)의 배면에는 상기 중앙 영역을 둘러싸도록 복수의 리브(310)가 횡방향으로 향한 대략 U자 형상으로 배치되어 있다(도 1b 참조). 리브(310)는 상기 전자기기의 하우징 또는 기판(PB)(도 2b 참조)에 고착가능하다. 리브(310)가 전자기기의 하우징 또는 기판(PB)에 고착된 상태로, 수지부(300), 장식부(200) 및 시트(100)가 전자기기의 화장 패널로 된다. 또한, 수지부(300)의 주변 영역의 도 2a 및 도 2b에 도시된 좌측단부에는 직사각형상의 제1개구부(320)가 개설(開設)되어 있다. 이 제1개구부(320)로부터 접속부(500)의 제1단부(510)(선단부를 제외함) 및 외부 접속부(530)가 수지부(300) 밖으로 노출되어 있다.

이하, 전술한 구성의 부품 모듈의 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다. 우선, 시트(100)를 준비한다. 그 후, 시트(100)의 내면의 둘레부에 그라비어(gravure) 인쇄 등의 장식인쇄를 실시하여, 장식층(200)을 형성한다. 그 후, 시트(100)의 내면 및 장식층(200) 상에 접착층(G1)을 도포 등의 공정에 의해 형성한다.

한편, 접속부(500)가 접속된 터치 센서(400)와, 보강부(600)를 준비한다. 그 후, 보강부(600)를 접속부(500)의 제1단부(510)에 고착시킨다. 그 후, 터치 센서(400) 상에 점착층(G2)을 도포 등의 공정에 의해 형성한다. 그 후, 터치 센서(400)를 시트(100)의 내면 및 장식층(200) 상에 설치한다. 이것과 함께, 보강부(600)를 장식층(200) 상의 소정의 위치(수지부(300)의 제1개구부(320)의 위치에 대응하는 위치)에 설치한다. 이것에 의해, 터치 센서(400)가, 접착층(G1) 및 점착층(G2)에 의해 시트(100)의 내면 및 장식층(200) 상에 고착된다. 보강부(600)가 접착층(G1)에 의해 장식층(200) 상에 고착된다.

그 후, 장식층(200)이 부착된 시트(100), 터치 센서(400), 접속부(500) 및 보강부(600)를 도시하지 않은 제1금형 내에 넣고, 시트(100)의 외면을 상기 제1금형에 고착시킨다. 그 후, 제1금형에 제2금형을 조합시킨다. 그러면, 제2금형의 볼록부가 접속부(500)의 제1단부(510)에 맞닿는 동시에, 제1단부(510)의 외부 접속부(530)가 상기 볼록부에 형성된 구멍 내에 수용된다. 이 상태에서, 제1, 제2금형 내에 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 유입시키고, 해당 열가소성 수지 또는 열경화성 수지에 터치 센서(400), 접속부(500)의 제2단부(520), 접속부(500)의 제1단부(510)의 선단부 및 보강부(600)를 삽입 성형한다. 상기 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 경화된 것이 수지부(300)로 된다. 이와 같이 해서 터치 센서(400)가 시트(100) 상에 맞닿은(적층된) 상태로 수지부(300) 내에 매립된다. 접속부(500)의 제2단부(520)가 터치 센서(400)에 접속된 상태로 수지부(300) 내에 매립된다. 접속부(500)의 제1단부(510)의 선단부도 수지부(300) 내에 매립된다. 보강부(600)는 접속부(500)와 함께 수지부(300)에 매립된다. 이 삽입 성형 시에 있어서, 제2금형의 볼록부가 수지부(300)에 제1개구부(320)로서, 제2금형의 복수의 오목부 내에 들어간 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 수지부(300)의 복수의 리브(310)로서 형성된다. 시트(100)가 수지부(300)에 밀착 또는 동화되어, 경질화된다. 그 후, 제1, 제2금형을 빼낸다. 그러면, 접속부(500)의 제1단부(510)의 일부 및 외부 접속부(530)가 제1개구부(320)로부터 노출된다.

이상과 같이 제조된 부품 모듈은, 접속부(500)의 외부 접속부(530)를 상기 전자기기의 기판(PB) 상의 커넥터(C)에 접속시키는 동시에, 도 2b에 나타낸 바와 같이, 부품 모듈을 전자기기의 기판(PB)에 나사 등으로 고착시킨다. 이 때, 상기 전자기기의 하우징 또는 기판(PB)에 리브(310)를 걸어맞춤시킨다. 이것에 의해, 부품 모듈이 전자기기에 탑재된다. 또, 전자기기의 기판(PB) 상에는, LCD(Liquid Crystal Display)가 실장되어 있는 것과, LCD가 실장되어 있지 않은 것이 있다. 전자의 경우, 부품 모듈이 하우징 또는 기판(PB)에 고착된 상태에서, LCD가 수지부(300)의 중앙 영역의 배면 측에 위치한다. 즉, LCD는 수지부(300)의 중앙 영역, 터치 센서(400) 및 시트(100)의 투명 창부(W)를 통해서 외부에서 볼 수 있게 된다.

이러한 부품 모듈에 의한 경우, 터치 센서(400)가 수지부(300) 내에 삽입 성형되므로, 터치 센서(400)를 수지부(300)에 고착시키는 공정을 생략할 수 있다. 따라서, 부품 모듈의 수율이 향상된다.

또한, 수지부(300)의 제1개구부(320)로부터 접속부(500)의 외부 접속부(530)가 노출되고 있으므로, 외부 접속부(530)를 간단히 기판(PB)에 접속하는 것이 가능해진다. 또한, 접속부(500)는 가요성을 지니고 있지만, 제2단부(520) 및 제1단부(510)의 선단부가 수지부(300)에 매립되어 있다. 따라서, 제1단부(510) 상의 외부 접속부(530)가 상기 전자기기에 접속된 상태에서, 외부로부터 충격이 가해졌다고 해도, 제1단부(510)가 이동되어, 외부 접속부(530)와 상기 전자기기와의 접속이 해제되는 일은 없으므로, 부품 모듈의 접속의 안정성을 향상시킬 수 있다.

또한, 수지부의 성형 시에 있어서 시트가 가요성을 지닐 경우, 시트 상에 성형되는 수지부에 개구부를 형성하고자 하면, 시트의 개구부로부터 노출되는 부분에 탈락부(ひけ)가 발생하거나 수지부의 개구부로부터의 광 누설이 발생하거나, 수지부의 두께 저하에 의해 수지부의 강도 저하가 생기거나 한다. 그러나, 본 부품 모듈은, 수지부(300)의 제1개구부(320) 아래쪽(시트 측)에는, 보강부(600)가 시트(100)에 맞닿은 상태로 매립되어 있으므로, 수지부(300)의 성형 시 가요성을 지니는 시트(100)에 탈락부가 발생하거나, 수지부(300)의 제1개구부(320)로부터 광 누설이 생기거나, 수지부(300)의 두께 저하에 의한 수지부(300)의 강도 저하가 생기거나 하는 것을 억제할 수 있다.

또, 터치 센서(400)가 시트(100)의 내면 상에 맞닿은 상태로, 삽입 성형에 의해 수지부(300) 내에 매립되어 있으므로, 시트(100)의 외면(터치 입력면)으로부터 터치 센서(400)까지의 거리가 작아진다. 따라서, 터치 센서(400)의 감도를 향상시킬 수 있다. 또한, 터치 센서(400)가 수지부(300)에 매립되어 있으므로, 터치 센서(400)의 배면 측에 LCD가 배치되었다고 해도, 해당 LCD와 터치 센서(400)와의 거리를 크게 할 수 있다. 따라서, LCD와 터치 센서(400) 사이에 배치되어, LCD의 노이즈를 차폐하는 차폐부를 생략하는 것이 가능해진다.

실시예 2

다음에, 실시예 2에 따른 부품 모듈에 대해서 도 3 및 도 4를 참조하면서 설명한다. 도 3에 나타낸 부품 모듈은, 접속부(500')의 제1단부(510') 상에 복수의 외부 접속부(530')가 설치되어 있는 점 및 수지부(300')에 외부 접속부(530')만을 노출시키는 복수의 제1개구부(320')가 형성되어 있는 점에서 실시예 1의 부품 모듈과 상이한 이외에, 실시예 1의 부품 모듈과 거의 같은 구성이다. 이하, 그 상위점에 대해서만 상세히 설명하고, 중복되는 설명에 대해서는 생략한다. 또, 수지부 및 접속부의 부호에 대해서는, '를 붙여서 실시예 1의 수지부 및 접속부와 구별한다.

접속부(500')의 제1단부(510') 상에는 복수의 컨택트 또는 전극인 외부 접속부(530')가 설치되어 있다. 수지부(300')는 복수의 기둥 형상의 제1개구부(320')를 지니고 있다. 제1개구부(320')는 대응하는 외부 접속부(530')만을 외부로 노출시키도록 되어 있다.

이하, 전술한 구성의 부품 모듈의 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다. 상기 제조 방법은, 터치 센서(400)가 시트(100)의 내면 및 장식층(200) 상에 고착되고, 보강부(600)가 장식층(200) 상에 고착될 때까지의 공정이, 실시예 1과 같다.

그 후, 장식층(200)이 부착된 시트(100), 터치 센서(400), 접속부(500') 및 보강부(600)를 도시하지 않은 제1금형 내에 넣고, 시트(100)의 외면을 상기 제1금형에 고착시킨다. 그 후, 제1금형에 제2금형을 조합시킨다. 그러면, 제2금형의 복수의 볼록부가 접속부(500')의 제1단부(510') 상의 복수의 외부 접속부(530')에 맞닿는다. 이 상태에서, 제1, 제2금형 내에 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 유입시키고, 해당 열가소성 수지 또는 열경화성 수지에 터치 센서(400), 접속부(500')의 제2단부(520'') 접속부(500')의 제1단부(510')의 선단부 및 보강부(600)를 삽입 성형한다. 상기 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 경화된 것이 수지부(300')로 된다. 이 삽입 성형 시에 있어서, 제2금형의 복수의 볼록부가 수지부(300')에 복수의 제1개구부(320')로서 형성된다. 그 외에는, 실시예 1과 같다. 그 후, 제1, 제2금형을 빼낸다. 그러면, 접속부(500')의 외부 접속부(530')의 일부가 수지부(300')의 제1개구부(320')로부터 각각 노출된다.

이상과 같이 제조된 부품 모듈은, 실시예 1과 마찬가지로, 부품 모듈을 전자기기의 기판에 나사 등으로 고착시킨다. 이것과 함께, 상기 전자기기의 하우징 또는 기판에 리브(310')를 걸어맞춤시킨다. 이것에 의해, 부품 모듈이 전자기기에 탑재된다. 이 때, 접속부(500')의 외부 접속부(530')에 상기 전자기기의 기판상에 설치된 복수의 컨택트가 접촉한다. 이것에 의해, 접속부(500')와 기판이 접속된다.

이러한 부품 모듈에 의한 경우, 실시예 1과 마찬가지 효과를 얻을 수 있다. 게다가, 부품 모듈이 전자기기에 탑재될 때, 수지부(300)의 제1개구부(320)로부터 각각 노출된 컨택트인 외부 접속부(530')가, 전자기기의 기판의 컨택트에 접촉하는 것에 의해, 양자가 접속된다. 따라서, 부품 모듈의 외부 접속을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 접속부(500')는, 외부 접속부(530') 이외가 수지부(300')에 매립되어 있으므로, 외부로부터 충격이 가해졌다고 해도, 접속부(500')가 이동되어, 외부 접속부(530')와 상기 전자기기와의 접속이 해제되는 일은 없다. 따라서, 부품 모듈의 접속의 안정성을 향상시킬 수 있다.

실시예 3

우선, 실시예 3에 따른 부품 모듈에 대해서 도 5a 및 도 5b를 참조하면서 설명한다. 도 5a 및 도 5b에 나타낸 부품 모듈은, 보강부(600) 대신에, 걸어맞춤부(700)를 구비하고 있는 점, 접속부(500'')의 제1단부(510'')가 외부 접속부로 되어 있는 점 및 수지부(300'')의 제1개구부(320'')로부터 접속부(500'')의 제1단부(510'')의 대략 절반이 도출되어 있는 점에서 실시예 1의 부품 모듈과 상이한 이외에, 실시예 1의 부품 모듈과 거의 같은 구성이다. 이하, 그 상위점에 대해서만 상세히 설명하고, 중복되는 설명에 대해서는 생략한다. 또, 수지부 및 접속부의 부호에 대해서는, ''를 붙여서 실시예 1의 수지부 및 접속부와 구별한다. 시트의 부호에 대해서는, '를 붙여서 실시예 1의 시트와 구별한다.

걸어맞춤부(700)는 절연 수지, 엘라스토머, 핫멜트 등의 접착제, OCA 또는 양면 테이프로 구성된, 단면이 대략 U자 형상인 블록이다. 걸어맞춤부(700)는 장식층(200)을 개재해서 시트(100')의 내면에 맞닿은 상태로 시트(100) 상에 접착층(G1)에 의해 고착되어 있다. 걸어맞춤부(700)의 길이 방향의 양단부 중 적어도 한쪽에는, 접속부(500'')가 삽입 통과된 도시하지 않은 삽입 구멍이 형성되어 있다. 걸어맞춤부(700)의 길이 방향의 양단부의 선단부에는, 안쪽에 볼록한 걸어맞춤편(710)이 설치되어 있다. 이 걸어맞춤편(710)의 한쪽이 상기 삽입 구멍을 통과한 접속부(500'')를 걸어맞춤하고 있다. 걸어맞춤부(700)의 길이 방향의 양단부 및 폭방향의 양단부의 시트(100) 측의 모서리부는 곡면 형상으로 되어 있다. 이것에 의해, 걸어맞춤부(700)의 외형이, 수지부(300)의 성형 시 가요성을 지니는 시트(100) 외면에 요철로 되어서 나타나기 어렵게 되어 있다.

수지부(300'') 내에는, 터치 센서(400), 접속부(500'')의 제2단부(520'') 측의 대략 절반 및 걸어맞춤부(700)의 길이 방향의 양단부 및 폭방향의 양단부(즉, 걸어맞춤부(700)의 둘레부)가 매립되어 있다. 이 제1개구부(320'')로부터 걸어맞춤부(700)의 상기 둘레부의 안쪽의 중앙부 및 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반이 수지부(300'') 밖으로 노출되어 있다.

이하, 전술한 구성의 부품 모듈의 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다. 우선, 실시예 1과 마찬가지로, 장식층(200)이 형성된 시트(100')를 준비한다. 그 후, 시트(100')의 내면 및 장식층(200) 상에 접착층(G1)을 도포 등의 공정에 의해 형성한다.

한편. 접속부(500'')가 접속된 터치 센서(400)와, 걸어맞춤부(700)를 준비한다. 그 후, 접속부(500'')의 제1단부(510'')를 걸어맞춤부(700)의 삽입 구멍에 삽입한다. 그러면, 접속부(500'')가 걸어맞춤부(700)의 걸어맞춤편(710)의 한쪽에 걸어맞춤된다. 그 후, 터치 센서(400) 상에 점착층(G2)을 도포 등의 공정에 의해 형성한다. 그 후, 터치 센서(400)를 시트(100')의 내면 및 장식층(200) 상에 적층시킨다. 이것과 함께, 걸어맞춤부(700)를 장식층(200) 상의 소정의 위치(수지부(300'')의 제1개구부(320'')의 위치에 대응하는 위치)에 설치한다. 이것에 의해, 터치 센서(400)가 접착층(G1) 및 점착층(G2)에 의해 시트(100')의 내면 및 장식층(200) 상에 고착된다. 걸어맞춤부(700)가 접착층(G1)에 의해 장식층(200) 상에 고착된다.

그 후, 장식층(200)이 부착된 시트(100'), 터치 센서(400), 접속부(500'') 및 걸어맞춤부(700)를 도시하지 않은 제1금형 내에 넣고, 시트(100')의 외면을 상기 제1금형에 고착시킨다. 그 후, 제1금형에 제2금형을 조합시킨다. 그러면, 제2금형의 볼록부가 걸어맞춤부(700)의 중앙부에 맞닿는다. 이 때, 상기 볼록부에 설치된 오목부 내에 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반이 수용된다. 또는, 상기 볼록부가 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반에 맞닿는다. 이 상태에서, 제1, 제2금형 내에 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 유입시키고, 해당 열가소성 수지 또는 열경화성 수지에 터치 센서(400), 접속부(500'')의 제2단부(520'') 측의 대략 절반 및 걸어맞춤부(700)의 둘레부를 삽입 성형한다. 상기 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 경화된 것이 수지부(300'')로 된다. 이와 같이 해서 터치 센서(400)가 시트(100') 상에 적층된 상태로 수지부(300'') 내에 매립된다. 접속부(500'')의 제2단부(520'') 측의 대략 절반이 터치 센서(400)에 접속된 상태로 수지부(300'') 내에 매립된다. 걸어맞춤부(700)의 둘레부가 수지부(300'')에 매립된다. 이 삽입 성형 시에 있어서, 제2금형의 볼록부가 수지부(300'')에 제1개구부(320'')로서, 제2금형의 복수의 오목부 내에 들어간 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 수지부(300'')의 복수의 리브(310'')로서 형성된다. 시트(100')가 수지부(300'')에 밀착 또는 동화되어, 경질화된다. 그 후, 제1, 제2금형을 빼낸다. 그러면, 걸어맞춤부(700)의 중앙부 및 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반이, 제1개구부(320'')로부터 수지부(300'') 밖으로 노출된다.

이상과 같이 제조된 부품 모듈은, 도 5b에 나타낸 바와 같이, 접속부(500'')의 제1단부(510'')를 상기 전자기기의 기판(PB) 상의 커넥터(C')에 접속시킨다. 즉, 제1단부(510'')가 외부 접속부로서 기능한다. 그 후, 부품 모듈을 전자기기의 기판(PB)에 나사 등으로 고착시킨다. 이것과 함께, 상기 전자기기의 하우징 또는 기판(PB)에 리브(310'')를 걸어맞춤시킨다. 이것에 의해, 부품 모듈이 전자기기에 탑재된다.

이러한 부품 모듈에 의한 경우, 실시예 1과 마찬가지 효과를 얻을 수 있다. 게다가, 접속부(500'')가 가요성을 지니고 있지만, 수지부(300'')의 제1개구부(320'') 내에 배치된 걸어맞춤부(700)에 의해 걸어맞춤되어 있으므로, 삽입 성형 시 금형 내에서, 접속부(500'')를 위치 고정하지 않아도 된다. 따라서, 삽입 성형의 작업 효율이 향상된다.

또한, 수지부의 성형 시에 있어서 시트가 가요성을 지닐 경우, 시트 상에 성형되는 수지부에 개구부를 형성하고자 하면, 시트의 개구부로부터 노출되는 부분에 탈락부가 발생하거나, 수지부의 개구부로부터의 광 누설이 발생하거나, 수지부의 두께 저하에 의해 수지부의 강도 저하가 생기거나 한다. 그러나, 본 부품 모듈은, 접속부(500'')를 도출시키기 위한 제1개구부(320'')가, 시트(100') 상에 고착된 걸어맞춤부(700)의 중앙부를 노출시키도록 수지부(300'')에 형성되어 있다. 환언하면, 수지부(300'')의 제1개구부(320'') 아래에 걸어맞춤부(700)가 시트(100')에 맞닿은 상태로 매립되어 있으므로, 수지부(300'')의 성형 시 가요성을 지니는 시트(100')에 탈락부가 발생하거나 수지부(300'')의 제1개구부(320'')로부터 광 누설이 생기거나, 수지부(300'')의 두께 저하에 의한 수지부(300'')의 강도 저하가 생기거나 하는 것을 억제할 수 있다.

실시예 4

다음에, 실시예 4에 따른 부품 모듈에 대해서 도 6을 참조하면서 설명한다. 도 6에 나타낸 부품 모듈은, 터치 센서(400)가 시트(100')로부터 간극을 지닌 상태로 수지부(300'') 내에 매립되어 있는 점에서 실시예 3의 부품 모듈과 상이한 이외에, 실시예 3의 부품 모듈과 거의 같은 구성이다. 이하, 그 상위점에 대해서만 상세히 설명하고, 중복되는 설명에 대해서는 생략한다. 또, 전술한 바와 같이 터치 센서(400)의 매립 위치가 변화되고 있는 것뿐이므로, 상기 부품 모듈의 각 구성 요소의 부호에 대해서는, 실시예 3과 같은 부호를 사용한다.

터치 센서(400)는 실시예 1과 같은 구성이다. 이 터치 센서(400)는, 시트(100')의 외면에 대하여 거의 평행하고 또한 해당 터치 센서(400)의 배면의 높이 위치가 수지부(300'')의 배면의 높이 위치와 일치하도록 수지부(300'')의 중앙 영역 내에 매립되어 있다. 즉, 터치 센서(400)와 시트(100') 사이에 간극이 생기고 있고 또한 터치 센서(400)와 시트(100')의 외면(터치 입력면) 사이의 거리가 일정하다. 터치 센서(400)의 앞면에는 점착층(G2)이 부착되어 있다. 점착층(G2)에 의해, 터치 센서(400)와 수지부(300'')와의 밀착성을 향상시키고 있다

이하, 상기 부품 모듈의 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다. 우선, 실시예 1과 마찬가지로, 장식층(200)이 형성된 시트(100')를 준비한다. 그 후, 시트(100')의 내면 및 장식층(200) 상에 접착층(G1)을 도포 등의 공정에 의해 형성한다.

한편, 접속부(500'')가 접속된 터치 센서(400)와, 걸어맞춤부(700)를 준비한다. 그 후, 접속부(500'')의 제1단부(510'')를 걸어맞춤부(700)의 삽입 구멍에 삽입한다. 이것에 의해, 접속부(500'')가 걸어맞춤부(700)의 걸어맞춤편(710)의 한 방향에 걸어맞춤된다. 그 후, 걸어맞춤부(700)를 장식층(200) 상의 소정의 위치(수지부(300'')의 제1개구부(320'')의 위치에 대응하는 위치)에 설치한다. 이것에 의해, 걸어맞춤부(700)가, 접착층(G1)에 의해 장식층(200) 상에 고착된다. 그 후, 터치 센서(400) 상에 점착층(G2)을 도포 등의 공정에 의해 형성한다.

그 후, 장식층(200)이 부착된 시트(100'), 접속부(500'') 및 걸어맞춤부(700)를 도시하지 않은 제1금형 내에 넣고, 시트(100')의 외면을 상기 제1금형에 고착시킨다. 한편, 터치 센서(400)를 제2금형에 고착시킨다. 그 후, 제1금형에 제2금형을 조합시킨다. 그러면, 제2금형의 볼록부가 걸어맞춤부(700)의 중앙부에 맞닿는다. 이 때, 상기 볼록부에 설치된 오목부 내에 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반이 수용된다. 또는, 상기 볼록부가 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반에 맞닿는다. 이 상태에서, 제1, 제2금형 내에 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 유입시키고, 해당 열가소성 수지 또는 열경화성 수지에 터치 센서(400), 접속부(500'')의 제2단부(520'') 측의 대략 절반 및 걸어맞춤부(700)의 둘레부를 삽입 성형한다. 상기 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 경화된 것이 수지부(300'')가 된다. 이와 같이 해서 터치 센서(400)가 시트(100')에 대하여 간극을 지니고 또한 거의 평행한 상태로 수지부(300'') 내에 매립된다. 접속부(500'')의 제2단부(520'') 측의 대략 절반이 터치 센서(400)에 접속된 상태로 수지부(300'') 내에 매립된다. 걸어맞춤부(700)의 둘레부가 수지부(300'')에 매립된다. 이 성형 시에 있어서, 제2금형의 볼록부가 수지부(300'')에 제1개구부(320'')로서, 제2금형의 복수의 오목부 내에 들어간 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 수지부(300'')의 복수의 리브로서 형성된다. 시트(100')가 수지부(300'')에 밀착 또는 동화되어, 경질화된다. 그 후, 제1, 제2금형을 빼낸다. 그러면, 걸어맞춤부(700)의 중앙부 및 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반이, 제1개구부(320'')로부터 수지부(300'') 밖으로 노출된다.

이상과 같이 제조된 부품 모듈은, 실시예 3과 마찬가지로, 상기 전자기기에 탑재된다. 이러한 부품 모듈에 의한 경우, 실시예 3의 부품 모듈과 마찬가지 효과를 얻을 수 있다. 게다가, 터치 센서(400)가 시트(100')로부터 간극을 지닌 상태에서 수지부(300'') 내에 매립되어 있으므로, 터치 센서(400)를, 그 감도가 최적으로 되는 위치에 용이하게 배치할 수 있다.

실시예 5

다음에, 실시예 5에 따른 부품 모듈에 대해서 도 7 및 도 8을 참조하면서 설명한다. 도 7에 나타낸 부품 모듈은, 시트(100')와 터치 센서(400) 사이에 개재되는 스페이서(800)를 더 구비하고 있는 점에서 실시예 3의 부품 모듈과 상이한 이외에, 실시예 3의 부품 모듈과 거의 같은 구성이다. 이하, 그 상위점에 대해서만 상세히 설명하고, 중복되는 설명에 대해서는 생략한다. 또, 상기 부품 모듈은, 스페이서(800)가 추가되어 있는 것뿐이므로, 해당 부품 모듈의 각 구성 요소의 부호에 대해서는 실시예 3과 같은 부호를 사용한다.

스페이서(800)는, 절연 수지, 엘라스토머, 핫멜트 등의 접착제, OCA 또는 양면 테이프 등으로 구성된 대략 직사각형상의 투명한 판이다. 스페이서(800)의 길이 치수는 터치 센서(400)의 길이 치수보다도 크고, 스페이서(800)의 폭 치수는 터치 센서(400) 폭 치수보다도 크다. 스페이서(800)는 시트(100')의 투명 창부(W) 및 장식층(200)의 내측 둘레부 상에 접착층(G1)에 의해 고착되어 있다(즉, 스페이서(800)는, 시트(100')의 투명 창부(W) 및 장식층(200)의 내측 둘레부 상에 적층되어 있다).

스페이서(800)는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 길이 방향의 양단부의 시트(100') 측의 모서리부(810)와, 폭방향의 양단부의 시트(100') 측의 모서리부(820)와, 시트(100') 측의 4개의 모서리부(830)를 지니고 있다. 모서리부(810), (820) 및 (830)의 모두가 곡면 형상으로 되어 있다. 이것에 의해, 스페이서(800)의 외형이, 수지부(300'')의 성형 시 가요성을 지니는 시트(100')의 외면에 요철로 되어서 나타나는 것을 억제하고 있다.

터치 센서(400)는 점착층(G2)에 의해 스페이서(800) 상에 고착되어 있다. 즉, 스페이서(800) 및 터치 센서(400)는, 이 순서로 시트(100') 상에 적층되어 있다. 이 적층상태에서, 터치 센서(400) 및 스페이서(800)가 수지부(300'') 내에 매립되어 있다.

이하, 상기 부품 모듈의 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다. 우선, 실시예 1과 마찬가지로, 장식층(200)이 형성된 시트(100')를 준비한다. 그 후, 시트(100')의 내면 및 장식층(200) 상에 접착층(G1)을 도포 등의 공정에 의해 형성한다. 그 후, 스페이서(800)를 준비한다. 그 후, 스페이서(800)를 시트(100')의 내면 및 장식층(200) 상에 설치한다. 그러면, 스페이서(800)가 접착층(G1)에 의해 시트(100')의 내면 및 장식층(200)에 고착된다.

한편, 접속부(500'')의 제2단부(520'')가 접속된 터치 센서(400)와 걸어맞춤부(700)를 준비한다. 그 후, 접속부(500'')의 제1단부(510'')를 걸어맞춤부(700)의 삽입 구멍에 삽입한다. 이것에 의해, 접속부(500'')가 걸어맞춤부(700)의 걸어맞춤편(710)의 한쪽에 걸어맞춤된다. 그 후, 터치 센서(400) 상에 점착층(G2)을 도포 등의 공정에 의해 형성한다. 그 후, 터치 센서(400)를 스페이서(800) 상에 설치하는 동시에, 걸어맞춤부(700)를 장식층(200) 상의 소정의 위치(수지부(300'')의 제1개구부(320'')의 위치에 대응하는 위치)에 설치한다. 그러면, 터치 센서(400)가, 점착층(G2)에 의해, 스페이서(800) 상에 고착된다. 걸어맞춤부(700)가 접착층(G1)에 의해 장식층(200) 상에 고착된다.

그 후, 장식층(200)이 부착된 시트(100'), 스페이서(800), 터치 센서(400), 접속부(500'') 및 걸어맞춤부(700)를 도시하지 않은 제1금형 내에 넣고, 시트(100')의 외면을 상기 제1금형에 고착시킨다. 그 후, 제1금형에 제2금형을 조합시킨다. 그러면, 제2금형의 볼록부가 걸어맞춤부(700)의 중앙부에 맞닿는다. 이 때, 상기 볼록부에 설치된 오목부 내에 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반이 수용된다. 또는, 상기 볼록부가 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반에 맞닿는다. 이 상태에서, 제1, 제2금형 내에 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 유입시키고, 해당 열가소성 수지 또는 열경화성 수지에 스페이서(800), 터치 센서(400), 접속부(500'')의 제2단부(520'') 측의 대략 절반 및 걸어맞춤부(700)의 둘레부를 삽입 성형한다. 이 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 경화된 것이 수지부(300'')로 된다. 이와 같이 해서 스페이서(800)가 시트(100') 상에, 터치 센서(400)가 해당 스페이서(800) 상에 적층된 상태로, 스페이서(800) 및 터치 센서(400)가 수지부(300'') 내에 매립된다. 접속부(500'')의 제2단부(520'') 측의 대략 절반이 터치 센서(400)에 접속된 상태로 수지부(300') 내에 매립된다. 걸어맞춤부(700)의 둘레부가 수지부(300'')에 매립된다. 이 성형 시에 있어서, 제2금형의 볼록부가 수지부(300'')에 제1개구부(320'')로서, 제2금형의 복수의 오목부 내에 들어간 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 수지부(300'')의 복수의 리브로서 형성된다. 시트(100')가 수지부(300'')에 밀착 또는 동화되어, 경질화된다. 그 후, 제1, 제2금형을 빼낸다. 그러면, 걸어맞춤부(700)의 중앙부 및 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반이, 제1개구부(320'')로부터 수지부(300'') 밖으로 노출된다.

이상과 같이 제조된 부품 모듈은, 실시예 3과 마찬가지로, 상기 전자기기에 탑재된다. 이러한 부품 모듈에 의한 경우, 실시예 3의 부품 모듈과 마찬가지 효과를 얻을 수 있다. 게다가, 터치 센서(400)와 시트(100') 사이에 스페이서(800)가 개재되어 있다. 이 스페이서(800)의 두께 치수를 터치 센서(400)의 감도가 최적으로 되는 치수로 설정해둠으로써, 터치 센서(400)를 그 감도가 최적으로 되는 위치에 용이하게 배치할 수 있다.

실시예 6

다음에, 실시예 6에 따른 부품 모듈에 대해서 도 9를 참조하면서 설명한다. 도 9에 나타낸 부품 모듈은, 수지부(300''')에 제2개구부(330''')가 추가되어 있는 점에서 실시예 3의 부품 모듈과 상이한 이외에, 실시예 3의 부품 모듈과 거의 같은 구성이다. 이하, 그 상위점에 대해서만 상세히 설명하고, 중복되는 설명에 대해서는 생략한다. 또한, 수지부의 부호에 대해서는 '''를 붙여서 실시예 3의 수지부와 구별한다. 시트의 부호에 대해서는, ''를 붙여서 실시예 3의 시트와 구별한다.

수지부(300''')의 제2개구부(330''')는, 수지부(300''')의 터치 센서(400)의 배면 측(스페이서(800)의 반대쪽) 부분에, 해당 터치 센서(400)의 중앙부를 노출시키도록 개설되어 있다.

스페이서(800)는, 시트(100'') 상에 적층된 상태로 수지부(300')에 매립되어 있다. 스페이서(800) 상에서 터치 센서(400)의 둘레부가 수지부(300')에 매립되어 있다.

이하, 상기 부품 모듈의 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다. 상기 제조 방법은, 스페이서(800) 및 터치 센서(400)가, 이 순서로 시트(100'')의 내면 및 장식층(200) 상에 적층되고, 또한 걸어맞춤부(700)가 장식층(200)에 고착될 때까지의 공정이 실시예 5와 같다.

그 후, 장식층(200)이 부착된 시트(100''), 스페이서(800), 터치 센서(400), 접속부(500'') 및 걸어맞춤부(700)를 도시하지 않은 제1금형 내에 넣고, 시트(100'')의 외면을 상기 제1금형에 고착시킨다. 그 후, 제1금형에 제2금형을 조합시킨다. 그러면, 제2금형의 제1볼록부가 걸어맞춤부(700)의 중앙부에 맞닿고, 제2금형의 제2볼록부가 터치 센서(400)의 중앙부에 맞닿는다. 이 때, 상기 제1볼록부에 설치된 오목부 내에 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반이 수용된다. 또는, 상기 볼록부가 접속부(500')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반에 맞닿는다. 이 상태에서, 제1, 제2금형 내에 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 유입시키고, 해당 열가소성 수지 또는 열경화성 수지에 스페이서(800), 터치 센서(400)의 둘레부, 접속부(500'')의 제2단부(520'') 측의 대략 절반 및 걸어맞춤부(700)의 둘레부를 삽입 성형한다. 이 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 경화된 것이 수지부(300''')로 된다. 이와 같이 해서 스페이서(800)가 시트(100'') 상에, 터치 센서(400)가 해당 스페이서(800) 상에 적층된 상태로, 스페이서(800)와 터치 센서(400)의 둘레부가 수지부(300''') 내에 매립된다. 접속부(500'')의 제2단부(520'') 측의 대략 절반이 터치 센서(400)에 접속된 상태로 수지부(300''') 내에 매립된다. 걸어맞춤부(700)의 둘레부가 수지부(300''')에 매립된다. 이 성형 시에 있어서, 제2금형의 제1볼록부가 수지부(300''')에 제1개구부(320''')로서, 제2금형의 제2볼록부가 수지부(300''')에 제2개구부(330''')로서, 제2금형의 복수의 오목부 내에 들어간 열가소성 수지 또는 열경화성 수지가 수지부(300''')의 복수의 리브로서 형성된다. 시트(100'')가 수지부(300''')에 밀착 또는 동화되어, 경질화된다. 그 후, 제1, 제2금형을 빼낸다. 그러면, 걸어맞춤부(700)의 중앙부 및 접속부(500'')의 제1단부(510'') 측의 대략 절반이 제1개구부(320''')로부터 수지부(300'') 밖으로 노출되고, 터치 센서(400)의 중앙부가 제2개구부(330''')로부터 노출된다.

이상과 같이 제조된 부품 모듈은, 실시예 3과 마찬가지로, 상기 전자기기에 탑재된다. 이러한 부품 모듈에 의한 경우, 실시예 5의 부품 모듈과 마찬가지 효과를 얻을 수 있다. 게다가, 수지부(300''')의 터치 센서(400)의 배면 측에 제2개구부(330''')가 개설되어 있으므로, 수지부(300''')의 수지량의 저감 및 터치 센서(400) 부분의 투과율의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 수지부의 성형 시에 있어서 시트가 가요성을 지닐 경우, 시트 상에 성형되는 수지부에 개구부를 형성하고자 하면, 시트의 개구부로부터 노출되는 부분에 탈락부가 발생하거나, 수지부의 개구부로부터의 광 누설이 발생하거나, 수지부의 두께 저하에 의해 수지부의 강도 저하가 생기거나 한다. 그러나, 본 부품 모듈은, 제2개구부(330''')가 터치 센서(400)의 중앙부를 노출시키도록 수지부(300''')에 형성되어 있다. 환언하면, 수지부(300''')의 제2개구부(330''') 아래에 스페이서(800) 및 터치 센서(400)가 시트(100'')에 적층된 상태로 매립되어 있으므로, 수지부(300''')의 성형 시 가요성을 지니는 시트(100'')에 탈락부가 발생하거나, 수지부(300''')의 제2개구부(330''')로부터 광 누설이 생기거나, 수지부(300''')의 두께 저하에 의한 수지부(300''')의 강도 저하가 생기거나 하는 것을 억제할 수 있다.

또, 전술한 부품 모듈은, 상기 실시예로 한정되는 것은 아니고, 특허청구범위의 기재 범위에 있어서 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 이하, 상세히 설명한다.

상기 실시예 1 내지 6에서는, 시트의 터치 입력면은 수지부에 의해 평탄한 상태로 유지되어 있는 것으로 하였다. 그러나, 도 10a 내지 도 10c에 나타낸 바와 같이, 시트(100''')의 터치 입력면을 곡면 형상으로 만곡시킨 상태로 수지부(300'''')에 의해 유지되는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이들의 경우, 터치 센서(400')는, 터치 센서(400')와 시트(100''')의 터치 입력면 사이의 거리가 거의 일정하게 되도록 만곡된 상태로 수지부(300'''') 내에 매립된 구성으로 하는 것이 가능하다.

구체적으로는, 도 10a에 나타낸 터치 센서(400')는, 시트(100''')의 내면 상에 적층되고 또한 터치 센서(400')와 시트(100''')의 터치 입력면 사이의 거리가 거의 일정하게 되도록 만곡된 상태로, 수지부(300'''') 내에 매립되어 있다. 도 10b에 나타낸 터치 센서(400')는, 시트(100''')와 간극을 지니고 또한 터치 센서(400')와 시트(100''')의 터치 입력면 사이의 거리가 거의 일정하게 되도록 만곡된 상태로, 수지부(300'''') 내에 매립되어 있다. 도 10c에 나타낸 터치 센서(400')는, 스페이서(700') 상에 적층되고 또한 터치 센서(400')와 시트(100''')의 터치 입력면 사이의 거리가 거의 일정하게 되도록 만곡된 상태로, 스페이서(700')와 함께 수지부(300'''') 내에 매립되어 있다. 스페이서(700')는, 터치 입력면을 따라서 만곡된 형상으로 되어 있다. 이들 설계 변경예의 부품 모듈에 의한 경우, 터치 센서가, 터치 센서로부터 터치 입력면(즉, 시트의 외면)까지의 거리가 거의 일정해지도록 만곡된 상태로 수지부에 매립되어 있다. 따라서, 터치 센서의 전체 영역에서 감도를 거의 균일하게 유지할 수 있다. 환언하면, 터치 센서로부터 터치 입력면(즉, 시트의 외면)까지의 거리가 불균일하고, 터치 센서의 복수의 영역(예를 들어, 중앙 영역 및 주변 영역)에 있어서 감도에 편차가 생기는 것을 방지할 수 있다. 또, 도 10a 내지 도 10c에서는, 장식층, 접속부, 접착층, 점착층, 걸어맞춤부(또는 보강부) 및 수지부의 제1개구부가 도시 생략되어 있지만, 실시예 1 내지 6과 마찬가지 구성으로 하는 것이 가능하다.

전술한 센서는 정전용량방식의 터치 패널인 터치 센서인 것으로 하였다. 그러나, 상기 센서는, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 센서로서는, 정전용량방식 이외의 터치 패널(예를 들어, 저항막방식, 광학방식, 초음파방식 또는 인셀(in-cell) 방식 등의 터치 패널), 터치 스위치(예를 들어, 정전용량방식, 저항막방식, 광학방식, 초음파방식 또는 인셀 방식 등의 터치 스위치) 또는 터치 패널 및 터치 스위치 이외의 센서(예를 들어, 자기 센서, 광 센서, 명암 센서 등) 등을 이용하는 것이 가능하다. 상기 터치 패널 및 터치 스위치(터치 센서)는, 전극이 주지의 인쇄법에 의해 시트 상에 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 또한, 터치 패널 및 터치 스위치는 불투명하게 하는 것이 가능하다. 터치 패널 및 터치 스위치의 터치 입력면은 시트의 외면으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 시트의 외면 측에 설치된 패널의 외면을 터치 입력면으로 하는 것이 가능하다. 또한, 상기 센서 대신에, 전자부품 또는 회로 기판이 수지부에 매립된 구성으로 하는 것이 가능하다. 전자부품으로서는, 능동 부품(예를 들어, 반도체 등) 또는 수동 부품(예를 들어, 저항기, 컨덴서 또는 코일 등)이 있다.

상기 실시예 1에서는, 수지부(300)는 리브(310)와, 제1개구부(320)를 지닌 것으로 하였다. 상기 실시예 2에서는, 수지부(300')는 리브(310')와, 복수의 제1개구부(320')를 지닌 것으로 하였다. 상기 실시예 3 내지 5에서는, 수지부(300'')는 리브(310'')와, 제1개구부(320'')를 지닌 것으로 하였다. 상기 실시예 6에서는, 수지부(300''')는 리브와, 제1개구부(320''')와, 제2개구부(330''')를 지닌 것으로 하였다. 그러나, 전술한 수지부는, 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 접속부가 매립되어 있고, 또한, 적어도 상기 접속부의 외부 접속부를 외부에 노출시키는 제1개구부를 지니고 있는 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 제2개구부는 생략가능하다.

또, 상기 제2개구부는 터치 센서(400)의 중앙부를 노출시키도록 수지부에 형성되어 있는 것으로 하였다. 그러나, 제2개구부는, 수지부에 있어서의 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 시트의 반대쪽 부분, 또는, 수지부에 있어서의 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 스페이서의 반대쪽 부분에 형성되어 있는 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 예를 들어, 센서, 전자부품 또는 회로 기판이 시트에 맞닿은 상태로 수지부에 매립되어 있을 경우, 수지부는 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 일부를 시트의 반대쪽에서 노출시키는 제2개구부를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 센서, 전자부품 또는 회로 기판이 시트에 간극을 지닌 상태로 수지부에 매립되어 있을 경우에도, 수지부는 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 일부를 시트의 반대쪽에서 노출시키는 제2개구부를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 또한, 제2개구부는, 해당 제2개구부로부터 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 일부가 노출하지 않도록, 수지부에 있어서의 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 시트의 반대쪽 부분, 또는, 수지부에 있어서의 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 스페이서의 반대쪽 부분에 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 즉, 제2개구부는 해당 제2개구부로부터 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 일부가 노출되지 않는 오목부로 설계 변경하는 것이 가능하다. 이 경우더라도, 제2개구부가 수지부에 형성됨으로써, 수지부의 수지량의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 시트 및 수지부의 쌍방이 투광성을 지닐 경우, 수지부의 제2개구부가 얇게 되므로, 수지부의 투과율의 향상을 도모할 수 있다. 한편, 도 10a 내지 도 10c에 나타낸 수지부에도, 전술한 제2개구부를 형성하는 것이 가능하다.

또한, 도 10a 및 도 10c에 나타낸 수지부(300'''')와 같이, 수지부는, 곡면 형상의 시트 맞닿는 면과, 그 반대쪽의 평탄한 배면을 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 또, 도 10b에 나타낸 수지부(300'''')와 같이, 수지부는, 곡면 형상의 시트 맞닿는 면과, 그 반대쪽의 곡면 형상의 배면을 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 도 10a 및 도 10c의 수지부(300'''') 및 상기 실시예의 수지부가 곡면 형상의 배면을 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 도 10b에 나타낸 수지부(300'''')가 평탄한 배면을 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 또한, 부품 모듈을 전자기기의 기판(PB)에 나사 등으로 고착되는 것에 의해, 수지부가 안정적으로 기판(PB)에 대향 배치될 경우에는, 리브를 생략하는 것이 가능하다. 또한, 여기에서 말하는 곡면은 구면을 포함하는 것이다. 상기 수지부의 시트 맞닿는 면 및/또는 배면은, 임의의 곡면으로 설계 변경하는 것이 가능하다.

전술한 접속부는 플렉시블 인쇄 기판 또는 가요성 시트인 것으로 하였다. 그러나, 접속부는, 센서, 전자부품 또는 회로 기판에 접속된 상태로 수지부에 적어도 부분적으로 매립되어 있고 또한 해당 수지부의 제1개구부로부터 노출된 외부 접속부를 지니는 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 예를 들어, 접속부로서 강고한 기판을 이용하는 것이 가능하다. 또한, 접속부는, 시트 상에 설치되고 또한 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판과 외부 접속부를 접속시키는 도전 라인을 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 또, 접속부는 리드 선으로 하는 것도 가능하다.

전술한 외부 접속부는, 커넥터, 컨택트, 전극 또는 접속부의 제1단부인 것으로 하였다. 그러나, 외부 접속부는, 수지부의 제1개구부로부터 노출되고, 부품 모듈의 외부에 접속될 수 있는 것인 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 예를 들어, 실시예 3 내지 6에 있어서, 접속부(500'')의 제1단부(510'')에 커넥터, 헤더 핀, 컨택트 또는 전극 등의 외부 접속부를 설치하는 것이 가능하다. 또한, 도 12에 나타낸 바와 같이, 접속부(500''')의 제1단부(510''')가 걸어맞춤부(700)의 1쌍의 걸어맞춤편(710)에 걸어맞추어질 경우더라도, 접속부(500''')의 제1단부(510''') 상에, 수지부(300''''')의 제1개구부(320''''')로부터 노출되는 외부 접속부(530''')를 설치하는 것이 가능하다. 외부 접속부(530''')가 커넥터일 경우, 전자기기의 기판에 접속된 플렉시블 인쇄 기판(F)이나 BtoB 커넥터가 접속가능하다.

상기 실시예 1 및 2에서는, 보강부(600)는, 접속부의 제1단부의 시트 대향면에 고착되고 또한 시트(100)에 장식층(200)을 개재해서 맞닿고 있는 것으로 하였다. 그러나, 보강부는, 접속부의 제1단부에 고착되어 있는 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 예를 들어, 도 11에 나타낸 바와 같이, 접속부(500''')가 대략 L자 형상으로 꺾여 구부러져 있을 경우, 보강부(600)는, 접속부(500''')가 외부 접속된 상태로, 시트(100)에 맞닿지 않는다. 보강부는 투명하게 하는 것이 가능하다. 보강부는, 그 외형 및/또는 소재를, 보강부의 외형이, 수지부의 성형 시 가요성을 지니는 시트에 요철로 되어서 나타나기 어려운 것으로 적절하게 선정하는 것이 가능하다. 예를 들어, 보강부의 시트 측의 전체 모서리부를 곡면 형상으로 하거나, 보강부를 시트와 같은 계열의 재료(예를 들어, 폴리카보네이트(PC)나 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)) 또는 탄성을 지니는 재료로 구성하거나 하는 것이 가능하다.

전술한 걸어맞춤부는, 접속부를 걸어맞춤한 상태로, 둘레부가 수지부에 매립되고, 중앙부가 해당 수지부의 제1개구부로부터 노출되어 있는 것으로 하였다. 그러나, 걸어맞춤부는, 수지부에 부분적으로 매립되어, 해당 수지부의 제1개구부로부터 부분적으로 노출되어 있고 또한 접속부를 걸어맞춤할 수 있는 것인 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 예를 들어, 걸어맞춤부는 시트에 맞닿지 않도록 설계 변경하는 것이 가능하다. 또한, 상기 실시예 3 내지 6에서는, 접속부(500'')는, 걸어맞춤부(700)의 1쌍의 걸어맞춤편(710)의 한쪽에 걸어맞춤시키는 것으로 하였다. 그러나, 도 12에 나타낸 바와 같이, 접속부(500'''')의 제1단부(510'''')가 걸어맞춤부(700)의 1쌍의 걸어맞춤편(710)에 걸어맞춤되는 구성으로 하는 것이 가능하다. 걸어맞춤부는 투명하게 하는 것이 가능하다. 걸어맞춤부는, 접속부를 걸어맞춤하기 위한 걸어맞춤 구멍, 걸어맞춤 오목부 및 걸어맞춤편 등 중 적어도 하나를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 걸어맞춤부는, 그 외형 및/또는 소재를, 걸어맞춤부의 외형이, 수지부의 성형 시 가요성을 지니는 시트에 요철로 되어서 드러나기 어려운 것으로 적절하게 선정하는 것이 가능하다. 예를 들어, 걸어맞춤부의 시트 측의 전체 모서리부를 곡면 형상으로 하거나, 걸어맞춤부를 시트와 같은 계열의 재료(예를 들어, 폴리카보네이트(PC)나 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)) 또는 탄성을 지니는 재료로 구성하거나 하는 것이 가능하다.

전술한 스페이서는, 수지부에 매립되고 또한 시트와 센서, 전자부품 또는 회로 기판 사이에 개재하는 것인 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 예를 들어, 스페이서는, 시트가 불투명할 경우, SUS 등의 금속으로 구성하는 것이 가능하다. 전술한 스페이서는, 시트 측의 전체 모서리부가 곡면 형상으로 되어 있는 것으로 하였다. 그러나, 스페이서는, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 스페이서는, 그 외형 및/또는 소재를, 스페이서의 외형이, 수지부의 성형 시 가요성을 지니는 시트에 요철로 되어서 드러나기 어려운 것으로 적절하게 선정하는 것이 가능하다. 예를 들어, 스페이서의 시트 측의 전체 모서리부를 곡면 형상으로 하거나, 스페이서를 시트와 같은 계열의 재료(예를 들어, 폴리카보네이트(PC)나 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)) 또는 탄성을 지니는 재료로 구성하거나 하는 것이 가능하다. 또한, 스페이서가 원판 상일 경우에는, 외측 둘레부의 시트 측의 링 형상의 모서리부를 곡면 형상으로, 스페이서가 다각형상의 판일 경우에는, 전단부의 시트 측의 모서리부를 곡면 형상으로 하는 것이 가능하다. 또한, 스페이서는 보강부와 일체화시키는 것이 가능하다.

전술한 시트는 생략가능하다. 즉, 부품 모듈은, 수지부와, 이 수지부에 매립된 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 접속부를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 또한, 전술한 시트는, 투명하고 또한 가요성을 지닌 것으로 하였다. 그러나, 시트는 이것으로 한정되는 것은 아니다. 시트는, 투광성 및 가요성을 지니는 구성, 불투명하고 또한 가요성을 지니는 구성, 투광성을 지니지만 가요성을 지니지 않는 구성, 불투명하고 또한 가요성을 지니지 않는 구성으로 설계 변경하는 것이 가능하다. 또한, 시트는, 수지부의 성형 후에 경질화되지 않는(가요성을 잃어버리지 않는) 소재로 구성하는 것이 가능하다. 전술한 시트의 내면 상에는 장식층이 형성되어 있는 것으로 하였다. 그러나, 장식층은 생략가능하다. 또한, 장식층을 시트의 내면의 전체 영역에 형성하고, 시트를 불투명하게 하는 것도 가능하다. 또, 접착층(G1) 및/또는 점착층(G2)은 생략가능하다.

상기 실시예 3 내지 6의 부품 모듈은, 전술한 제조 방법으로 한정되는 것은 아니고, 이하와 같이 제조하는 것이 가능하다. 예를 들어, 시트가 생략될 경우, 접속부가 접속된 센서, 전자부품 또는 회로 기판과, 상기 접속부를 걸어맞춤한 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 고착된 보강부를 준비하고, 이 상태에서, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판을 제1금형에 고착시키는 한편, 상기 걸어맞춤부 또는 상기 보강부를 제1 또는 제2금형에 고착시킨 후, 제1, 제2금형을 조합시키고, 이것에 의해 제2 또는 제1금형의 볼록부를, 상기 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 맞닿게 하며, 그 후, 제1, 제2금형 내에 수지를 유입시키고, 그 후, 제1, 제2금형을 이형시킨다. 이와 같이 해서 시트가 생략된 부품 모듈을 얻을 수 있다. 상기 제1 또는 제2금형은, 상기 볼록부로서 기능하는 가동자를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제1, 제2금형을 조합시킨 후, 상기 가동자를 상기 걸어맞춤부에 맞닿게 하면 된다.

또한, 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 걸어맞춤부 중 어느 한쪽, 또는 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 보강부 중 어느 한쪽이 시트에 고착되지 않을 경우, 접속부가 접속된 센서, 전자부품 또는 회로 기판과, 상기 접속부를 걸어맞춤한 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 고착된 보강부를 준비하고, 그 후, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 걸어맞춤부 중 어느 한쪽, 또는, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 보강부 중 어느 한쪽을 시트 상에 고착시키고, 그 후, 상기 시트를 제1금형에 고착시키는 한편, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 걸어맞춤부의 다른 쪽, 또는, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 보강부의 다른 쪽을 제2금형에 고착시킨 후, 제1, 제2금형을 조합시키고, 이것에 의해 제1 또는 제2금형의 볼록부를 상기 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 맞닿게 하고 나서, 제1, 제2금형 내에 수지를 유입시키고, 그 후, 제1, 제2금형을 이형시킨다. 이와 같이 해서 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 걸어맞춤부 중 어느 한쪽, 또는, 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 보강부 중 어느 한쪽이 시트에 고착되지 않은 부품 모듈을 얻을 수 있다. 상기 제1 또는 제2금형은, 상기 볼록부로서 기능하는 가동자를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제1, 제2금형을 조합시킨 후, 상기 가동자를 상기 걸어맞춤부 또는 상기 접속부에 맞닿게 한다. 또한, 상기 실시예 3 내지 6의 제2금형이 상기 볼록부로서 기능하는 가동자를 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제1, 제2금형을 조합시킨 후, 상기 가동자를 상기 걸어맞춤부에 맞닿게 하도록 하면 된다.

전술한 부품 모듈의 제조 방법에 있어서는, 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판을 상기 시트에 고착시키는 대신에, 스페이서를 상기 시트 상에 고착시키고, 상기 스페이서 상에 상기 전자부품을 고착시키도록 하는 것이 가능하다. 전술한 바와 같이, 준비된 시트는, 장식층이 형성된 것 및 형성되어 있지 않은 것 중 어느 것이어도 된다. 또, 제2 또는 제1금형의 볼록부를 상기 걸어맞춤부 또는 보강부에 맞닿게 할 때에, 해당 볼록부를 접속부의 일부에 맞닿게 하는 것이 가능하다. 이 경우, 상기 접속부의 일부가 수지부의 제1개구부로부터 노출된다. 또한, 제2 또는 제1금형의 볼록부를 상기 걸어맞춤부에 맞닿게 할 때에, 제2 또는 제1금형의 볼록부에 형성된 오목부에 접속부의 일부가 수용되도록 하는 것도 가능하다.

또한, 상기 실시형태에서는, 부품 모듈의 각 부를 구성하는 소재, 형상, 치수, 수 및 배치 등은 그 일례를 설명한 것이며, 마찬가지 기능을 실현할 수 있는 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 시트, 수지부 및 스페이서 중 적어도 하나가 투광성을 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다. 또, 기판(PB)에는, LCD 등의 표시부 대신에, LED(Light Emitting Diode)나 EL(Electro Luminescence) 등의 조명부가 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다.

100: 시트
100': 시트
100'': 시트
200: 장식층
300: 수지부
310: 리브
320: 제1개구부
300': 수지부
310': 리브
320': 제1개구부
300'': 수지부
310'': 리브
320'': 제1개구부
300''': 수지부
320''': 제1개구부
330''': 제2개구부
400: 터치 센서(센서)
500: 접속부
510: 제1단부
520: 제2단부
500': 접속부
510': 제1단부
520': 제2단부
500'': 접속부
510'': 제1단부
520'': 제2단부
600: 보강부
700: 걸어맞춤부
710: 걸어맞춤편
800: 스페이서
810: 모서리부(시트 측의 모서리부)
820: 모서리부(시트 측의 모서리부)
830: 모서리부(시트 측의 모서리부)

Claims

센서, 전자부품 또는 회로 기판;
상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판에 접속되어 있고 또한 외부 접속부를 지니는 접속부; 및
상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판 및 접속부가 매립되어 있고 또한 적어도 상기 접속부의 외부 접속부를 외부에 노출시키는 제1개구부를 지닌 수지부를 포함하는 부품 모듈.
제1항에 있어서,
상기 접속부는, 상기 외부 접속부로 기능하는 제1단부를 지니고 있는 것인 부품 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1단부가 상기 제1개구부로부터 노출되어 있고, 해당 제1단부의 선단부가 상기 수지부에 매립되어 있는 것인 부품 모듈.
제2항에 있어서,
상기 수지부에 부분적으로 매립되고, 해당 수지부의 제1개구부로부터 부분적으로 노출되어 있으며 또한 상기 접속부를 걸어맞춤한 걸어맞춤부를 더 포함하는 부품 모듈.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
시트를 더 포함하되,
상기 수지부가 상기 시트 상에 설치되어 있는 것인 부품 모듈.
제4항에 있어서,
시트를 더 포함하되,
상기 수지부가 상기 시트 상에 설치되어 있고,
상기 걸어맞춤부는, 상기 시트에 맞닿은 상태로 상기 수지부에 매립되어 있으며,
상기 제1개구부는, 상기 걸어맞춤부를 상기 시트의 반대쪽에서 부분적으로 노출시키는 것인 부품 모듈.
제3항에 있어서,
상기 수지부가 설치된 시트와,
상기 접속부의 제1단부에 고착되고 또한 상기 시트에 맞닿은 상태로 상기 수지부에 매립된 보강부를 더 포함하는 부품 모듈.
제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시트 및 수지부 중 적어도 한쪽이 투광성을 지니고 있는 것인 부품 모듈.
제6항에 있어서,
상기 걸어맞춤부의 시트 측의 전체 모서리부가 곡면 형상인 것인 부품 모듈.
제7항에 있어서,
상기 보강부의 시트 측의 전체 모서리부가 곡면 형상인 것인 부품 모듈.
제7항 또는 제10항에 있어서,
상기 보강부는 탄성을 지니고 있는 것인 부품 모듈.
제6항 또는 제7항에 있어서,
스페이서를 더 포함하되,
상기 스페이서 및 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판이, 이 순서로 상기 시트 상에 적층되고, 상기 수지부에 매립되어 있는 것인 부품 모듈.
제12항에 있어서,
상기 스페이서의 시트 측의 전체 모서리부가 곡면 형상인 것인 부품 모듈.
제12항에 있어서,
상기 스페이서는, 상기 시트와 같은 계열의 재료 또는 탄성을 지니는 재료에 의해 구성되어 있는 것인 부품 모듈.
제5항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지부는, 해당 수지부의 상기 센서, 전자부품 또는 회로 기판의 상기 시트의 반대쪽 부분에 설치된 제2개구부를 더 지니고 있는 것인 부품 모듈.
제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시트, 수지부 및 스페이서 중 적어도 한쪽이 투광성을 지니고 있는 것인 부품 모듈.
제5항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시트가 투광성을 지니고 있고,
상기 부품 모듈은, 상기 시트와 상기 수지부 사이에 설치된 장식층을 더 포함하는 것인 부품 모듈.