JP5182238B2 - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、画面入力型表示装置などに用いられるタッチパネル及びその製造方法に関する。

例えば、抵抗変化量で入力座標を検知するアナログ抵抗膜方式のタッチパネルが広く知られている。例えば特許文献１には、第１、第２の基板が所定領域を取り囲む第１の接着剤で貼り合わされた積層体を有する抵抗膜方式のタッチパネルが記載されている。このタッチパネルは、積層体を貼着対象物（表示対象物）上に接着する際に押圧空間から余分な空気を押し出すための空気孔を有している。これにより、押圧空間の反発力に起因する接着面での空気溜まりの発生を阻止できるとともに、タッチパネルの動作荷重の低減を図ることができるとしている。

特開２００５−１５８５４９号公報（段落[００４２]、［００４５］、図１、図４）

ところで、近年におけるタッチパネルは、いわゆるフルフラット型が主流となりつつある。このようなタッチパネルにおいては、画像表示領域の周辺領域に種々のデザインを付することで、商品価値を高める工夫がなされている。

しかしながら、上記周辺領域には、抵抗膜に電気的に接続される配線パターンが形成されているため、上記積層体を構成した際にタッチパネルの表面に上記配線パターンの形状に対応した凹凸が発生する場合がある。この場合、タッチパネルの所望の平坦性を維持できなくなり、商品価値を損なうという問題がある。

上記の問題を解消するために、第１及び第２の基板とを接着する接着剤層の厚みを大きくすることで、配線パターンの厚みを吸収し、配線パターンの形状がタッチパネルの表面に浮き出ないようにすることが考えられる。しかしながら、接着剤層の厚みを大きくすると、第１及び第２の基板の対向距離が増大するため、タッチパネルの動作荷重が高くなる。したがって、タッチパネルの良好な操作性を維持することができなくなる。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、良好な操作性を維持しつつ、表面の平坦性を維持することができるタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るタッチパネルは、第１の透明電極基板と、第２の透明電極基板と、第１の接合層と、第１の透明基板と、第２の接合層とを具備する。
上記第１の透明電極基板は、第１の配線パターンと、第１の面と、第２の面と、第１の通路とを有する。上記第１の面には、上記第１の配線パターンが形成されている。上記第２の面は、上記第１の面とは反対側の面である。上記第１の通路は、上記第１の面と上記第２の面との間を連通させる。
上記第２の透明電極は、第２の配線パターンと、第３の面と、第４の面と、第２の通路とを有する。上記第３の面には、上記第２の配線パターンとが形成されている。上記第４の面は、上記第３の面とは反対側の面である。上記第２の通路は、上記第３の面と上記第４の面との間を連通させる。
上記第１の接合層は、第１の周辺領域と、開口領域と、第３の通路とを有する。上記第１の周辺領域は、上記第１の配線パターンと上記第２の配線パターンとを被覆するように上記第１の面と上記第３の面との間に配置される。上記開口領域は、上記第１の面と上記第３の面とを相互に離間して対向させる。上記第３の通路は、上記第１の周辺領域に形成され、上記第１の通路と上記第２の通路との間を連通させる。上記第１の接合層は、上記第１の透明電極基板と上記第２の透明電極基板とを上記第１の周辺領域にて相互に接合する。
上記第１の透明基板は、上記第２の面に対向する。
上記第２の接合層は、上記第１の配線パターンの形成領域に対向し上記第１の通路と連通する第１の開口部を有する。上記第２の接合層は、上記第２の面と上記第１の透明基板との間を相互に接合する。

上記タッチパネルにおいて、第１の透明電極基板は、第１の接合層を介して第２の透明電極基板と接合される。第１の接合層は、第１及び第２の配線パターン間に介在することで、第１及び第２の配線パターンの間を電気的に絶縁する。第１の配線パターンは、これら透明電極基板の接合圧力によって第１の透明電極基板に埋没することで、第２の面を隆起させる。第２の面の隆起部分は、第１の透明基板との接合時、第２の接合層に形成された第１の開口部に収容される。また、第１の透明基板の接合時、開口部に溜まった空気は、上記第１の通路、第３の通路及び第２の通路を介して第２の透明電極基板の外部に排出される。したがって、上記隆起部分及び第１の開口部内の残留空気によって、第１の透明基板の平坦性が損なわれることはない。また、第１の接合層の厚みを大きくすることなく、第１の透明基板に関して所望の平坦性を確保することができる。

上記タッチパネルは、第２の透明基板と、封止部材とをさらに具備してもよい。上記第２の透明基板は、上記第４の面と接合され、上記第２の通路と連通する第４の通路を有する。上記封止部材は、上記第４の通路を閉塞する。
第２の透明基板を備えることで、タッチパネルの剛性が高まり、タッチパネルに所定の平面性を付与することができる。また、封止部材で第４の通路を閉塞することで、上記第１の開口部の所望の内圧を維持できるとともに、タッチパネルの内部への水分や異物の侵入を阻止することができる。

上記第１の透明基板は、加飾層をさらに有してもよい。上記加飾層は、上記第１の周辺領域と対応する第２の周辺領域に形成され、上記第２の面に向かって突出する突出部を含む。この場合、上記第２の接合層は、上記加飾層の形成領域に対向し上記第１の通路と連通する第２の開口部をさらに有する。
これにより、加飾層の突出部を第２の開口部に収容した状態で、第１の透明基板を第２の面に接合することができるため、加飾層の突出部に起因する第１の透明基板の平坦性の低下を阻止することが可能となる。

上記第１の開口部と上記第２の開口部とは、上記第２の周辺領域において相互に連通していてもよい。
これにより、第１及び第２の開口部を上記第１〜第３の通路を介して共通に接続することができる。

上記加飾層は、第１の印刷パターンと第２の印刷パターンとで構成することができる。第１の印刷パターンは、上記第２の周辺領域に形成される。上記第２の印刷パターンは、上記第１の印刷パターンの上に部分的に形成される。この場合、上記突出部は、上記第２の印刷パターンによって形成される。
これにより、加飾層の意匠的効果が高まり、タッチパネルのデザイン性を向上させることができる。

また、上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るタッチパネルの製造方法は、第１の透明電極基板と第２の透明電極基板とを第１の接合シートによって相互に接合することを含む。上記第１の透明電極基板は、第１の貫通孔と第１の配線パターンとを有する。上記第２の透明電極基板は、第２の貫通孔と第２の配線パターンとを有する。上記第１の接合シートは、上記第１及び第２の貫通孔に整列する第３の貫通孔を有し、上記第１及び第２の配線パターンを被覆する。上記第１の透明電極基板上に、開口部を有する第２の接合シートを介して第１の透明基板が接合される。上記開口部は、上記第１の配線パターンの形成領域に対応する領域に形成され、上記第１の貫通孔と連通する。

上記タッチパネルの製造方法において、第１の透明電極基板は、第１の接合シートを介して第２の透明電極基板と接合される。第１の接合シートは、第１及び第２の配線パターン間に介在することで、第１及び第２の配線パターンの間を電気的に絶縁する。第１の配線パターンは、これら透明電極基板の接合圧力によって第１の透明電極基板に埋没することで、当該透明電極基板の反対側の面を隆起させる。この隆起部分は、第１の透明基板との接合時、第２の接合シートに形成された開口部に収容される。また、第１の透明基板の接合時、開口部に溜まった空気は、上記第１の貫通孔、第３の貫通孔及び第２の貫通孔を介して第２の透明電極基板の外部に排出される。したがって、開口部内の残留空気によって第１の透明基板の平坦性が損なわれることはない。また、第１の接合シートの厚みを大きくすることなく、第１の透明基板に関して所望の平坦性を確保することができる。

上記タッチパネルの製造方法は、上記第２の透明電極基板上に、上記第２の貫通孔と連通する第４の貫通孔を有する第２の透明基板を接合した後、上記第４の貫通孔を封止する工程をさらに具備してもよい。
これにより、第２の透明基板を接合することで、タッチパネルの剛性が高まり、タッチパネルに所定の平面性を付与することができる。また、第４の貫通孔を封止することで、上記開口部の所望の内圧を維持できるとともに、タッチパネルの内部への水分や異物の侵入を阻止することができる。

以上述べたように、本発明によれば、良好な操作性を維持しつつ、表面の平坦性を維持することができるタッチパネルを得ることができる。

本発明の一実施形態に係るタッチパネルの分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係るタッチパネルの全体斜視図である。 図２におけるＡ−Ａ線方向断面図であって、（Ａ）はトッププレート（第１の透明基板）の接合前の状態を示し、（Ｂ）はトッププレートの接合後の状態を示している。 図２におけるＢ−Ｂ線方向断面図であって、（Ａ）はトッププレート（第１の透明基板）の接合前の状態を示し、（Ｂ）はトッププレートの接合後の状態を示している。 比較例に係るタッチパネルの分解斜視図である。 図５に示すタッチパネルの要部断面図である。 図５に示すタッチパネルの他の要部断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態を説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るタッチパネルの分解斜視図である。図２は、このタッチパネルの全体斜視図である。本実施形態に係るタッチパネル１は、矩形状に形成されている。図において、Ｘ軸方向はタッチパネル１の短辺方向を示し、Ｙ軸方向はタッチパネル１の長辺方向を示し、Ｚ軸方向はタッチパネル１の厚み方向を示している。

［全体構成］
タッチパネル１は、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置の上に重ねて配置された画面入力表示装置として用いられる。タッチパネル１を押すことにより、画面入力表示装置の表示画面上の表示の選択等を直接行うことができる。タッチパネル１は、例えば、アナログ抵抗膜方式で構成されている。

図１及び図２に示すように、タッチパネル１は、上側基板１１（第１の透明電極基板）と、下側基板１２（第２の透明電極基板）と、上側基板１１及び下側基板１２を相互に接合する第１の接合シート２１（第１の接合層）とを備えている。また、タッチパネル１は、第２の接合シート２２（第２の接合層）を介して上側基板１１に接合されるトッププレート３１（第１の透明基板）と、第３の接合シート２３（第３の接合シート）を介して下側基板１２に接合されるベースプレート３２（第２の透明基板）とを備えている。

［上側基板］
上側基板１１は、透明な支持体１１１と、透明な第１の抵抗膜１１２と、第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂ及び１１３ｃとを有する。

支持体１１１は、軟質なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などからなる可撓性プラスチックフィルムで構成されている。支持体１１１は、Ｘ軸方向に短辺、Ｙ軸方向に長辺を有する長方形状に形成されているが、これに限られず、例えば正方形状であってもよい。支持体１１１は、第１の抵抗膜１１２及び第１の配線パターン１１３ａ、１１３ｂが形成される面（第１の面）と、トッププレート３１と接合される面（第２の面）とを有する。

第１の抵抗膜１１２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＳｎＯ_２等の透明導電性酸化物の薄膜で構成されている。第１の抵抗膜１１２は、スパッタリング法、真空蒸着法などの薄膜形成法によって形成することができる。第１の抵抗膜１１２は、支持体１１１の表面に全面に形成されてもよいし、第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂ及び１１３ｃの間の領域に形成されてもよい。

第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂ及び１１３ｃは、銀ペースト等の導電性材料で構成され、例えばスクリーン印刷法によって形成される。第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂ及び１１３ｃは、タッチパネル１の画面表示領域の周辺に位置する周辺領域にそれぞれ配置されている。第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂは、相互にＹ軸方向に対向する領域において、第１の抵抗膜１１２に対して電気的に接続されている。したがって、第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂの間に所定の直流電圧が印加されることで、第１の抵抗膜１１２の面内においてＹ軸方向に平行な電界が形成される。配線パターン１１３ｃは、後述する配線基板１３と配線パターン１１３ｂとの間を接続するためのもので、支持体１１１の一方側の長辺に沿って形成されている。

なお、支持体１１１の表面全域に抵抗膜１１２が形成されている場合、図１においてハッチングで示す配線パターン１１３ａ，１１３ｂ間の領域にのみ電界が形成されるように、抵抗膜１１２がパターンエッチングされている。このパターンエッチングには、例えば、レーザービーム描画（トリミング）を採用することができる。また、配線パターン１１３ａ，１１３ｂに対する印加電圧がタッチパネル１の周縁部に漏出しないように、抵抗膜１１２の周縁部が支持体１１１の周縁に沿ってパターンエッチングされている。

支持体１１１は、第１の通路１１５を有している。第１の通路１１５は、支持体１１１をＺ軸方向に貫通する貫通孔であり、配線パターン１１３ｂよりも外周側の支持体１１１の周辺領域に形成されている。第１の通路１１５の形成位置は特に限定されず、本実施形態では、配線パターン１１３ｂが形成される側の短辺領域のほぼ中央部に形成されている。第１の通路１１５の形状は円形であるが、これに限らず矩形状であってもよい。通路１１５の大きさも特に限定されず、適宜設定することが可能である。

［下側基板］
下側基板１２は、透明な支持体１２１と、透明な第２の抵抗膜１２２と、第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂとを有する。

支持体１２１は、軟質なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などからなる可撓性プラスチックフィルムで構成されている。支持体１２１は、Ｘ軸方向に短辺、Ｙ軸方向に長辺を有する長方形状に形成されているが、これに限られず、例えば正方形状であってもよい。支持体１２１は、第２の抵抗膜１２２及び第２の配線パターン１２３ａ、１２３ｂが形成される面（第３の面）と、ベースプレート３２と接合される面（第４の面）とを有する。

第２の抵抗膜１２２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＳｎＯ_２等の透明導電性酸化物の薄膜で構成されている。第２の抵抗膜１２２は、スパッタリング法、真空蒸着法などの薄膜形成法によって形成することができる。第２の抵抗膜１２２は、支持体１２１の表面に全面に形成されてもよいし、第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂの間の領域に形成されてもよい。

第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂは、銀ペースト等の導電性材料で構成され、例えばスクリーン印刷法によって形成される。第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂは、タッチパネル１の画面表示領域の周辺に位置する周辺領域にそれぞれ配置されている。特に、配線パターン１２３ｂは、第１の配線パターン１１３ｃと対向する位置に配置されている。第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂは、相互にＸ軸方向に対向する領域において、第２の抵抗膜１２２に対して電気的に接続されている。したがって、第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂの間に所定の直流電圧が印加されることで、第２の抵抗膜１２２の面内においてＸ軸方向に平行な電界が形成される。

なお、下側基板１２についても同様に、支持体１２１の表面全域に抵抗膜１２２が形成されている場合、図１においてハッチングで示す配線パターン１２３ａ，１２３ｂ間の領域にのみ電界が形成されるように、抵抗膜１２２がパターンエッチングされている。また、配線パターン１２３ａ，１２３ｂに対する印加電圧がタッチパネル１の周縁部に漏出しないように、抵抗膜１２２の周縁部が支持体１２１の周縁に沿ってパターンエッチングされている。

支持体１２１は、第２の通路１２５を有している。第２の通路１２５は、支持体１２１をＺ軸方向に貫通する貫通孔であり、第１の通路１１５と整列可能なように、支持体１２１の一方の短辺領域のほぼ中央部に形成されている。第２の通路１２５の形状は円形であるが、これに限らず矩形状であってもよい。通路１２５の大きさも特に限定されず、適宜設定することが可能である。

［第１の接合シート］
第１の接合シート２１は、上側基板１１と下側基板１２とを相互に貼り合わせるためのもので、例えば、電気絶縁材料からなる透明な両面粘着テープで構成されている。第１の接合シート２１の厚みは特に限定されず、例えば５０μｍである。

第１の接合シート２１は、矩形状の開口部２１１を有する。開口部２１１は、周辺領域２１２（第１の周辺領域）と開口領域２１３とをそれぞれ形成する。周辺領域２１２は、第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂと第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂとを被覆するように、上側基板１１と下側基板１２との間に配置される。開口領域２１３は、第１の抵抗膜１１２と第２の抵抗膜１２２とを相互に離間して対向させる。開口領域２１３は、タッチパネル１の画像表示領域を形成するとともに、タッチパネル１の押圧操作領域を形成する。

第１の接合シート２１は、上側基板１１及び下側基板１２に接続される配線基板１３の装着領域を開放する切欠き２１４を有する。配線基板１３は、第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂ及び第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂに対して動作電圧を供給するためのもので、例えばフレキシブル配線基板で構成されている。配線基板１３は、図示しない上記表示装置の制御ユニットに接続されている。

第１の接合シート２１は、さらに、第１の通路１１５と第２の通路１２５とを相互に連通させるための第３の通路２１５を有している。第３の通路２１５は、第１の接合シート２１をＺ軸方向に貫通する貫通孔であり、切欠き２１４が形成される短辺領域とは反対側の短辺領域に形成されている。第３の通路２１５の形状は円形であるが、これに限らず矩形状であってもよい。通路２１５の大きさも特に限定されず、適宜設定することが可能である。本実施形態では、第３の通路２１５は、第１の通路１１５及び第２の通路１２５と同一の形状及び大きさを有しており、両通路に対して整列するように形成されている。

なお図示せずとも、上側基板１１と下側基板１２との間には、第１の抵抗膜１１２と第２の抵抗膜１２２の接触領域を制限するスペーサが配置されている。当該スペーサは、例えば、第１の接合シート２１の厚みよりも小さい高さを有する。

［トッププレート］
トッププレート３１は、タッチパネル１の操作面を構成し、上側基板１１の上面（第２の面）を被覆するように配置される。トッププレート３１は、透明な支持体３１１を有し、この支持体３１１は、軟質なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などからなる可撓性プラスチックフィルムで構成されている。トッププレート３１は、後述する第２の接合シート２２を介して上側基板１１の上面に接合される。

トッププレート３１は、操作領域３１３と、その周辺に位置する枠状の周辺領域３１２（第２の周辺領域）とを有する。操作領域３１３は、画面の表示領域に対応する。周辺領域３１２は、第１の接合シート２１の周辺領域２１２と対応する。すなわち、周辺領域３１２は、第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ及び第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂの形成領域に対応する。周辺領域３１２は、その内面側（操作面とは反対側の面）に、タッチパネル１の意匠的効果を高めるための、所定色の印刷パターンが形成されている。周辺領域３１２には、加飾層３１４が形成されている。

加飾層３１４は、図３（Ａ）に示すように、支持体３１１の内面に形成された第１の印刷パターン３１５と第２の印刷パターン３１７とを有する。第２の印刷パターン３１７は、第１の印刷パターン３１５の一部に形成した開口パターン３１６を埋めるように第１の印刷パターン３１５上に部分的に積層されている。開口パターン３１６は、文字や図形、記号等の所定のロゴマークを形成している。第２の印刷パターン３１７は、第１の印刷パターン３１５とは異なる色の塗料で形成されることで、当該ロゴマークを明瞭に表示させることが可能となる。

［第２の接合シート］
第２の接合シート２２は、トッププレート３１と上側基板１１とを相互に貼り合わせるためのもので、例えば、電気絶縁材料からなる透明な両面粘着テープで構成されている。第２の接合シート２２の厚みは特に限定されず、例えば５０μｍである。

第２の接合シート２２は、トッププレート３１の周辺領域３１２の一部を上側基板１１の上面（第２の面）に露出させる２つの開口パターン２２１，２２２を有する。一方の開口パターン２２１は、トッププレート３１の一方側の短辺に沿って直線的に形成されている。この開口パターン２２１の形成領域は、第１の配線パターン１１３ａの形成領域と、配線基板１３の接合領域にほぼ対応している。

他方の開口パターン２２２は、トッププレート３１の各長辺と他方側の短辺に沿って形成されている。この開口パターン２２２の形成領域は、第１の配線パターン１１３ｂ及び１１３ｃの形成領域（第１の開口部）と、トッププレート３１の加飾層３１４の形成領域（第２の開口部）とにほぼ対応している。そして、開口パターン２２２は、第１の通路１１５と連通するように、その形状あるいは大きさが設定されている。

第２の接合シート２２は、上述した２つの開口パターン２２１、２２２の形成領域以外の領域において、トッププレート３１と上側基板１１とを相互に接合する。第２の接合シート２２は、配線基板１３の装着領域を開放する切欠き２２４をさらに有する。

［ベースプレート］
ベースプレート３２は、下側基板１２の下面（第４の面）を被覆するように配置される。ベースプレート３２は、タッチパネル１の剛性を高めて操作面（トッププレート３１）に所定の平面度を付与する機能と、上記表示装置へタッチパネル１を設置する際の台座としての機能を有する。

ベースプレート３２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）板、アクリル板などの比較的剛性の高い透明なプラスチック板、あるいは透明なガラス板で構成されている。ベースプレート３２は、第３の接合シート２３を介して下側基板１２の下面に接合される。

第３の接合シート２３は、ベースプレート３２と下側基板１２とを相互に貼り合わせるためのもので、例えば、電気絶縁材料からなる透明な両面粘着テープで構成されている。第３の接合シート２３の厚みは特に限定されず、例えば５０μｍである。

ベースプレート３２及び第３の接合シート２３はそれぞれ、第２の通路１２５に整列する通路２３５及び通路３２５（第４の通路）をそれぞれ有している。第４の通路２３５，３２５は、第３の接合シート２３及びベースプレート３２をそれぞれＺ軸方向に貫通する円形の貫通孔で形成されているが、これに限られない。通路２３５，３２５の大きさも特に限定されず、適宜設定することが可能である。

本実施形態のタッチパネル１は、さらに、第４の通路３２５をベースプレート３２の下面側から封止可能な封止部材４０を備える。封止部材４０は、例えば、ゴムやプラスチック材料等の適宜な弾性を有する材料で構成されている。封止部材４０は、第４の通路３２５に嵌入されることで通路３２５を密閉する。

［タッチパネルの動作］
以上のように構成される本実施形態のタッチパネル１は、表示装置上に設置される。表示装置で表示される画像は、ベースプレート３２、第３の接合シート２３、下側基板１２、第１の接合シート２１、上側基板１１、第２の接合シート２２及びトッププレート３１の画像表示領域３１３を透過してユーザに視認される。

ユーザによる画像表示領域３１３が押圧操作されると、上側基板１１の抵抗膜１１２と下側基板１２の抵抗膜１２２とが相互に接触し、その接触位置に対応した電圧信号が配線基板１３を介して制御ユニットへ出力される。制御ユニットは、タッチパネル１からの出力に基づいて、画面上の何れのアイコンが選択されたかを検出する。そして、選択されたアイコンに応じて、あらかじめ設定された制御が開始される。以上のようにして、タッチパネル１は、各種制御装置の入力インターフェースとして機能する。

［タッチパネルの製造方法］
次に、本実施形態のタッチパネル１の製造方法について説明する。ここで、図３は、図２におけるＡ−Ａ線方向の要部断面図、図４は、図２におけるＢ−Ｂ線方向の要部断面図である。

まず、第１接合シート２１を介して上側基板１１及び下側基板１２が相互に接合される。第１の接合シート２１の周辺領域は、第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃと第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂとの間に介在することで、これら配線パターン間を電気的に絶縁する。

次に、第３の接合シート２３を介して、下側基板１２にベースプレート３２を接合する。このとき、第３の接合シート２３の通路２３５及びベースプレート３２の通路３２５が下側基板１２の通路１２５に整列するように、第３の接合シート２３及びベースプレート３２は下側基板１２へ接合される（図３（Ａ））。

このとき、第１の配線パターン１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃは、接合圧力によって支持体１１１に埋没する。一方、第２の配線パターン１２３ａ，１２３ｂは、接合シート２１に埋没し、上側基板１１を上方へ突き上げる。これらの作用により、上側基板１１の上面は、各配線パターンの形成領域において隆起する（図４（Ａ））。この隆起の大きさは、配線パターン１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ、１２３ａ，１２３ｂの厚み、支持体１１１の厚み、接合シート２１の厚み、接合圧力の大きさ等によって定められる。

続いて、第２の接合シート２２を介して、上側基板１１にトッププレート３１を接合する。本実施形態では、第２の接合シート２２をトッププレート３１に接合した後、第２の接合シート２２を介してトッププレート３１を上側基板１１に接合する。

このとき、トッププレート３１の加飾層３１４の形成領域が、第２の接合シート２２の開口パターン２２２内に収容される（図４（Ａ），（Ｂ））。加飾層３１４は、上述のように第１の印刷パターン３１５と第２の印刷パターン３１７の積層構造を有し、各印刷パターンの積層部が上側基板１１の上面に突出する突出部Ｔ１を形成する。この突出部Ｔ１は、第２の接合シート２２の開口パターン２２２内に収容される。

一方、上側基板１１とトッププレート３１との接合時、上側基板１１の上面に形成された、配線パターン１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ，１２３ａ，１２３ｂ直上の隆起部Ｔ２は、第１の接合シート２１の開口パターン２２１，２２２内に収容される（図３（Ｂ））。

上側基板１１に対するトッププレート３１の密着は、図示しない押圧ロールを用いることができる。上記押圧ロールは、例えば、トッププレート３１の長辺方向（Ｙ軸方向）に沿ってトッププレート３１の一方の短辺側から他方の短辺側に向かって所定の押圧力をトッププレート３１に付与しながら移動される。これにより、トッププレート３１と上側基板１１との密着が図られるとともに、トッププレート３１に所定の平面度が付与される。

本実施形態では、配線パターン１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ，１２３ａ，１２３ｂに対応する隆起部Ｔ２及び加飾層３１４の突出部Ｔ１はそれぞれ開口パターン２２１，２２２内に収容されるため、トッププレート３１の上面側へこれら隆起部Ｔ２及び突出部Ｔ１が転写されることを効果的に防止することができる。これにより、トッププレート３１の周辺領域に所定の平面度を維持することができる。

開口パターン２２２は、第１〜第４の通路を介してタッチパネル１の外部と連通しているため、トッププレート３１の押圧時に開口パターン２２２内に残留する空気がタッチパネルの外部へ逃げやすくなる。同様に、開口パターン２２１は、切欠き２２４を介してタッチパネル１の外部と連通しているため、トッププレート３１の押圧時に開口パターン２２１内に残留する空気がタッチパネルの外部へ逃げやすくなる。これにより、開口パターン２２１，２２２内の残留空気の膨張によるトッププレート３１の周辺領域の平坦性低下を確実に阻止することができるため、デザイン性に優れたタッチパネル１を安定して製造することができる。

また、開口パターン２２２は、上側基板１１の隆起部Ｔ２及び加飾層３１４の突出部Ｔ１をそれぞれ収容可能な単一の開口部が周辺領域３１２において相互に連結した形状に形成されている。これにより、開口パターン２２２と通路１１５と接続することで、隆起部Ｔ２及び突出部Ｔ１の収容空間を確実に外気へ連通させることができる。

さらに、各通路１１５、２１５、１２５、２３５及び３２５はいずれも配線パターンの外側の領域に形成されているため、配線パターンの形成領域が制限されることはない。これにより、既存の製造設備を用いてタッチパネルを製造することができるため、タッチパネルの製造工程の複雑化を防止できる。また、上記各通路がタッチパネル１の周辺領域３１２に形成されているため、画像表示領域３１３に表示される画像の良好な視認性を確保することができる。

そして、各通路１１５、２１５、１２５、２３５及び３２５が貫通孔で形成されているため、各通路を容易に形成することができる。しかも、各通路１１５、２１５、１２５、２３５及び３２５がそれぞれ相互に連通するように整列配置された直線的な通路部Ｐを形成している。これにより、トッププレート３１の押圧時に通路部Ｐが押し潰されることによるトッププレート３１の平坦性の低下を防止することができる。

トッププレート３１の接合後、通路部Ｐは、封止部材４０によって封止される。通路部Ｐが密封されることにより、通路部Ｐを介してのタッチパネル１内部への水分や異物の侵入を防止して、タッチパネル１の所期の特性を維持することができる。封止部材４０の構成は、ベースプレート３２の通路３２５を閉止し得る構成であれば、特に限定されない。

［比較例］
図５〜図７は、本実施形態の比較例を示すタッチパネルの構成を示している。ここで、図５は比較例に係るタッチパネルの分解斜視図、図６及び図７は、当該タッチパネルにおける図３及び図４と同様な要部の断面図である。

比較例に係るタッチパネル５１は、ベースプレート５３２の上に、接合シート５２３、下側基板５１２、接合シート５２１、上側基板５１１、接合シート５２２及びトッププレート５３１がこの順で積層された構成を有している。本発明の実施形態に係るタッチパネル１と比較例に係るタッチパネル５１との構成上の相違は、以下のとおりである。

比較例に係る上側基板５１１、下側基板５１２、ベースプレート５３２、接合シート５２１及び５２３は、通路１１５、１２５、３２５、２１５及び２３５を有していない点で、実施形態に係る上側基板１１、下側基板１２、ベースプレート３２、接合シート２１及び２３と相違する。比較例に係る接合シート５２２は、開口パターン２２１，２２及び切欠き２２４を有していない点で、実施形態に係る接合シート２２と相違する。比較例に係るトッププレート５３１は、実施形態に係るトッププレート３１と同様に構成されており、周辺領域３１２と、画像表示領域３１３と、加飾層３１４とを有する。

比較例に係るタッチパネル５１において、図２に示した断面線Ａ−Ａ及びＢ−Ｂに対応する断面図を図６及び図７にそれぞれ示す。比較例に係るタッチパネル５１において、接合シート５２２は、加飾層３１４の突出部Ｔ１を収容する開口パターンを有していないため、加飾層３１４を被覆する接合シート５２２上には、図６（Ａ）に示すような突出部Ｔ１’が発生する。したがって、このような状態でトッププレート５３１を上側基板５１１へ接合した際、図６（Ｂ）に示すように、突出部Ｔ１’がトッププレート５３１の上面側へ転写されて隆起部Ｔ１"が発生し、トッププレート５３１の平坦性が損なわれる。

一方、比較例に係るタッチパネル５１において、接合シート５２２は、図７（Ａ）に示すように、上側基板５１１の上面に形成される隆起部Ｔ２’を収容する開口パターンを有していない。したがって、トッププレート５３１を上側基板５１１へ接合した際、図７（Ｂ）に示すように、隆起部Ｔ２’がトッププレート５３１の上面側へ転写されて隆起部Ｔ２"が発生し、トッププレート５３１の平坦性が損なわれる。

一方、比較例に係るタッチパネル５１は、上側基板５１１と下側基板５１２との間を接合する接合シート５２１の厚みを大きくすることで、隆起部Ｔ１"及びＴ２"の発生量を低減することが可能である。しかし、接合シート５２１の厚みを大きくすることは、タッチパネル５１の作動荷重の上昇をもたらし、操作性の低下を免れない。

これに対して、本実施形態によれば、突出部Ｔ１及び隆起部Ｔ２を収容する開口パターン２２２を接合シート２２が有しているため、トッププレート３１の接合後におけるこれら突出部Ｔ１及び隆起部Ｔ２に起因する平坦性の低下を防止できる。これにより、タッチパネル１の周辺領域３１２のデザイン性が向上し、外観品質に優れた高品位のタッチパネルを提供することができる。

また、第１の接合シート２１の厚みを大きくする必要もないため、タッチパネル１の操作性が低下することもない。なお、第２の接合シート２２の厚みを突出部Ｔ１及び隆起部Ｔ２を収容できる程度の厚みとすることで、突出部Ｔ１及び隆起部Ｔ２に起因するトッププレート３１条面の平坦性低下を効果的に防止することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

例えば以上の実施形態に係るタッチパネル１は、抵抗膜式のタッチパネルを例に挙げて説明したが、これに限らない。静電容量式や弾性表面波式など配線パターンを有する透明電極基板を備えた種々のタッチパネルに本発明は適用可能である。

また、以上の実施形態では、加飾層３１４を有するフルフラット型のタッチパネルを例に挙げて説明したが、加飾層３１４を具備しないタッチパネルにも、本発明は適用可能である。

また、以上の実施形態では、加飾層３１４の突出部Ｔ１を収容する開口部と、配線パターンの隆起部Ｔ２を収容する開口部とが、共通の開口パターン２２２で構成される例を説明した。勿論これに限らず、上記各開口部が別々の開口パターンで構成されてもよい。

さらに、以上の実施形態では、上記開口パターン２２２をタッチパネル１の外部へ連通させる通路部ＰをＺ軸方向に沿って直線的に形成したが、これに限られず、周辺領域３１２の大きさや加飾層３１４の位置等に応じて適宜変更することができる。例えば、通路部Ｐを構成する通路の少なくとも一部を長孔状に形成することで、開口パターン２２２との接続点と外気との接続点をオフセットさせることが可能である。

１…タッチパネル
１１…上側基板
１２…下側基板
１３…配線基板
２１…第１の接合シート
２２…第２の接合シート
２３…第３の接合シート
３１…トッププレート
３２…ベースプレート
４０…封止部材
１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ…第１の配線パターン
１２３ａ、１２３ｂ…第２の配線パターン
１１５…第１の通路
１２５…第２の通路
２１１…開口部
２１５…第３の通路
２２１、２２２…開口パターン
３１２…周辺領域
３１３…画像表示領域（操作領域）
３１４…加飾層
３２５…第４の通路

Claims (7)

1. 第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンが形成された第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間を連通させる第１の通路とを有する第１の透明電極基板と、
   第２の配線パターンと、前記第２の配線パターンが形成された第３の面と、前記第３の面とは反対側の第４の面と、前記第３の面と前記第４の面との間を連通させる第２の通路とを有する第２の透明電極基板と、
   前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを被覆するように前記第１の面と前記第３の面との間に配置された第１の周辺領域と、前記第１の面と前記第３の面とを相互に離間して対向させる開口領域と、前記第１の周辺領域に形成され前記第１の通路と前記第２の通路との間を連通させる第３の通路とを有し、前記第１の透明電極基板と前記第２の透明電極基板とを前記第１の周辺領域にて相互に接合する第１の接合層と、
   前記第２の面に対向する第１の透明基板と、
   前記第１の配線パターンの形成領域に対向し前記第１の通路と連通する第１の開口部を有し、前記第２の面と前記第１の透明基板との間を相互に接合する第２の接合層と
   を具備するタッチパネル。
2. 請求項１に記載のタッチパネルであって、
   前記第４の面と接合され、前記第２の通路と連通する第４の通路を有する第２の透明基板と、
   前記第４の通路を閉塞する封止部材とをさらに具備する
   タッチパネル。
3. 請求項１に記載のタッチパネルであって、
   前記第１の透明基板は、前記第１の周辺領域と対応する第２の周辺領域に形成され前記第２の面に向かって突出する突出部を含む加飾層を有し、
   前記第２の接合層は、前記加飾層の形成領域に対向し前記第１の通路と連通する第２の開口部をさらに有する
   タッチパネル。
4. 請求項３に記載のタッチパネルであって、
   前記第１の開口部と前記第２の開口部とは、前記第２の周辺領域において相互に連通している
   タッチパネル。
5. 請求項３に記載のタッチパネルであって、
   前記加飾層は、前記第２の周辺領域に形成された第１の印刷パターンと、前記第１の印刷パターンの上に部分的に形成された第２の印刷パターンとを有し、
   前記突出部は、前記第２の印刷パターンによって形成される
   タッチパネル。
6. 第１の貫通孔と第１の配線パターンとを有する第１の透明電極基板と、第２の貫通孔と第２の配線パターンとを有する第２の透明電極基板とを、前記第１及び第２の貫通孔に整列する第３の貫通孔を有し前記第１及び第２の配線パターンを被覆する第１の接合シートによって相互に接合し、
   前記第１の透明電極基板上に、前記第１の配線パターンの形成領域に対応する領域に形成され前記第１の貫通孔と連通する開口部を有する第２の接合シートを介して第１の透明基板を接合する
   タッチパネルの製造方法。
7. 請求項６に記載のタッチパネルの製造方法であって、さらに、
   前記第２の透明電極基板上に、前記第２の貫通孔と連通する第４の貫通孔を有する第２の透明基板を接合した後、前記第４の貫通孔を封止する
   タッチパネルの製造方法。

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