JP2013205420A - 表示装置部材の製造方法並びに搬送基板及び表示装置部材積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 搬送基板上に複数の硬質基板を、接着剤を介して並べて配置する工程と、複数の硬質基板上に一体的に表示装置部材層を設けて複数の表示装置部材を形成して表示装置部材積層体を形成する工程と、表示装置部材積層体を、接着剤を溶解する溶解用液体に接触させて、表示装置部材を搬送基板から分離する工程と、を有する表示装置部材の製造方法であって、硬質基板が配置される領域を含む搬送基板の面に溶解用液体の流路となる溝を有することを特徴とする。
【選択図】 図4
Description
一方、従来、ディスプレイ部材については、生産性を向上するために一枚の大型ガラス基板に最終製品サイズのパターンを複数設ける多面付けによる方法を用い、一括して加工した後に、最終製品サイズに切断する製造方法が採用されている。
しかしながら、硬質基板は、例えば強化ガラスの場合その強度により切断加工が困難となるために、多面付けされた大型強化ガラス基板を加工後に切断する方法をディスプレイ製造工程に取り入れることは難しい。そこで、ガラスメーカー等では、強化処理前に所定のサイズに切断しておき、その後に強化処理を行う方法によって強化ガラスを生産する試みがなされている。
このような最終製品のサイズに切断された強化ガラスを使用する場合には、これまでの多面付けによる方法を用いることができないため、小サイズの基板を一枚ずつ加工する必要が生じて生産性が低下する問題がある。
このような方法を用いる場合には、特許文献1では、搬送基板上に複数枚の強化ガラス基板を配置する工程の一つとして、搬送基板上に強化ガラス基板を配置する際に、搬送基板の基板搭載面の全面に接着剤として粘着剤からなる接着材料や、水等により溶解可能なポリビニルアルコール系の接着材料等を設ける方法などが提案されている。
しかしながら、特許文献1では、搬送基板から強化ガラス基板を取り外す基板取り外し工程において、搬送基板と強化ガラス基板の間に密着して介在する接着材料を取り除くことは容易ではなく、例えば、接着された強化ガラス基板の外周部の端面から水等を接触させて、強化ガラス基板の中央部まで溶解するために長い処理時間を要することになり生産性が低下する問題がある。
図1に示されるように、電子機器200は、枠部と、観察者側に枠部に囲まれた表示領域210とからなっている。
表示領域210は、画像を表示することができる画素領域211と、画素領域211の外周側の領域である非画素領域212と、からなっている。
表示領域210は、観察者に近い側に本発明の表示装置部材(図では、前面板である硬質基板の面が示されている)と、観察者側から遠い側にある表示部とが積層されて構成されている(図示せず)。
図2に示されるように、表示装置部材10は、硬質基板1の上に、表示装置部材層2が形成されたものである。
図3は、図2の表示装置部材10を備えた表示装置30の断面図である。
図3に示されるように、表示装置部材10と表示部20とが積層されて表示装置として図1の電子機器200の一部を構成している。
また、表示部20としては、液晶表示部の他に、有機EL表示部や電気泳動方式表示部などを用いることができる。
表示装置部材層としては、意匠部、タッチパネル部の他に、保護層、反射防止層、飛散防止層、位相差層、カラーフィルタ層などが挙げられる。
硬質基板としては、 強化ガラス、硬質樹脂板など切断困難、切断の際に破損し易いものが挙げられる。 同様に、表面のみ硬度を強化したガラス板や樹脂板などでも切断の際に破損し易いものなども含まれる。
これらの強化ガラスや硬質樹脂板は、予め所定のサイズに成型して用いられる。強化ガラスの場合には、ガラスを所望のサイズに切断しておき、加熱や化学処理により強化したものが用いられる。
図4(a)は、溝5を有する搬送基板4の上に接着剤3を形成する過程を模式的に示す断面図である。
図4(a)に一例として示されるように、ロールコート法の塗布方式により接着剤3の層を搬送基板4の上に形成する。
図4では、接着剤3は、搬送基板4の上に形成されているが、硬質基板1の搬送基板4と対面する側に形成することもできる。
また、接着剤3の層の形成については、硬質基板1との接着強度を確保できるように形成すればよいが、好ましくは、図4(b)のように、溝5を埋めないように各溝間の搬送基板4の面の平坦部の上に接着剤3の層を形成するとよい。この場合には、後工程において、表示装置部材層2が形成された硬質基板1を搬送基板4から分離する際に、溶解用液体が、搬送基板4上の硬質基板1の外周部から空洞の溝5を通過して中央部に向かって速やかに侵入し接着剤3を溶解することにより、搬送基板4から硬質基板1を分離することを容易にすることができる。
接着剤3は、固化して接着性を有し、溶解用液体に対して溶解するものであれば、ポリマーやモノマー等を成分とする材料を塗膜にして使用することができる。
溶解用液体としては、使用するポリマーやモノマーに対して溶解可能な、水、アルコール類、ケトン類、エーテル類などが使える。
接着剤3の材料としては、好ましくは、水溶性接着剤であって、溶解用液体が水であるものが使える。更に、好ましくは、紫外線硬化又は熱硬化型の水溶性接着剤であって、その硬化物が水又は温水に溶解するものが使える。例えば、水溶性ビニルモノマー、水溶性アクリルモノマーなどを樹脂成分とした組成物などが用いられる。紫外線硬化型で温水に溶解する組成物としては、具体的には、電気化学工業株式会社製「仮止剤テンプロック(TEMPLOC)NW−102」、「同 NW112B」、「同 NW−115NH−100S」、「同 NW−126−100S」、「同 NW−128」)などが使える。
接着剤3が紫外線硬化型の場合には、接着剤3を介して硬質基板が貼り合わせられた後に、紫外線照射装置により紫外線を照射することにより硬化し固定することができる。また接着剤3が熱硬化型の場合には、接着剤3を介して硬質基板が貼り合わせられた後に、オーブンなどにより加熱して硬化し固定することができる。
また、硬質基板1を搬送基板4の上に位置決めして配置する別法としては、搬送基板4にマークを記しておき硬質基板1の外周の辺を利用して位置合わせする方法や、搬送基板4および硬質基板1の各々にマークを記しておき、両者のマークが一致するように搬送基板4と硬質基板1の位置を調整する方法などを用いることができる。ここで搬送基板4と硬質基板1のどちらか一方が固定、一方が可動、又は、双方が可動するようにした載置台を使用してもよい。
また、複数の硬質基板1を搬送基板4の上に離間して位置決めし、複数の硬質基板1の接着剤3とは反対側の面が全て同一平面を形成するように固定するために、複数の硬質基板1全てを含む面に平面調整板を載置し、均一に圧力をかけて調整することも好ましい。
図4(d)では、複数の硬質基板1の上に、フォトマスク300を用いてフォトリソグラフィ法により一体的に表示装置部材層2を設けて表示装置部材10を形成する工程を示す。
表示装置部材層2を形成する方法としては、フォトリソグラフィ法以外に、凸版方式、凹版方式、平版方式、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷方式、転写法、インクジェット法などの方法を用いることができる。
図4(e)は、(d)により搬送基材4上に表示装置部材10が並べられ配置された表示装置部材積層体である。
表示装置部材10の分離する方法としては、溶解用液体を接着剤層に接触させて溶解を容易にする方法としては、浸漬法、スプレー法、スピンナー法などが挙げられる。
一体的に取り扱うことによって、例えば、図4(d)のように、フォトリソグラフィ法により複数の硬質基板1の上に表示装置部材層2を形成する工程において、複数の硬質基板1を、複数の硬質基板を含む大きさの1枚のフォトマスク300を介してパターン露光することにより、各々の硬質基板1上に所定のパターン露光を行うことができる。
ここで、フォトリソグラフィ法の露光手段としては、図4(d)に示す方法以外に、各硬質基板毎に投影露光してステップ露光法により行うことも可能であり、その場合にも、複数の硬質基板が一体的に配置されているために、円滑に露光処理が可能となり生産性の向上が図れる。
また、その後のフォトリソグラフィ工程である現像、エッチッグなどの工程においても複数の硬質基板を一括して処理することができる。
さらに、搬送基板4上の表示装置部材10を、接着剤3の溶解用液体により溶解させて、搬送基板4から分離させる工程においても、複数の表示部材10を一体的に処理できる効果が得られる。
図6(a)は、図5に示される表示装置部材積層体50の平面図である。
図6(b)は、図6(a)の表示装置部材積層体50のX−X線における断面図である。
図5及び図6に示されるように、表示装置部材積層体50は、搬送基板4の上に接着剤3を介して、複数の硬質基板1が並べて配置され、硬質基板1の上には表示装置部材層2が形成されているものである。
搬送基板4の材料としては、ガラス、金属、プラスチックなど板状部材が用いられる。薬品や熱の処理による白色化等の変性や寸法変化等の変形などが極めて少ないものが好ましい。
溝5は、搬送基板4の上に配置される硬質基板が位置する外周4辺に囲まれた領域から該領域の少なくとも1辺を超えて外に延びてなるものである。
溝は、液体が流通する程度の幅と深さを有していればよい。
また、溝は複数設けることができ、溝と溝とは互いに連通していてもよい。
溝の幅や数を増大する場合には、その数や幅が大きいほど溶解用液体の侵入が容易になる効果が増大する。しかしながら、溝の数や幅が大きくなれば、接着剤の層を溝の底部にまで形成しない場合には、溝が搬送基板の面に占める面積が大きくなり硬質基板との接着面積が小さくなるため接着強度が低下するので、接着強度に影響しない程度に溝の数や幅を決定することが好ましい。
また、表示装置部材積層体50によれば、表示装置部材10を表示装置に組み込む工程に向けて、表示装置部材10を分離しないで表示装置部材積層50を一体として搬送することや保存することが可能となり、表示装置部材10の集積梱包を省略でき、破損や汚染を防ぐ効果を有する。
図7のように、溝を有する領域や溝のパターンが異なる搬送基板4について、例を挙げ て説明する。
例えば、図7(a)、(b)のように、溝5が搬送基板4の全面に形成されている場合がある。これは、溝5が、搬送基板4の面にあって、搬送基板4の上に配置される硬質基板が位置する外周4辺に囲まれた領域(図示せず)から該領域の少なくとも1辺を超えて外に延び搬送基板4の外周端まで設けられている場合である。
また、図7(c)〜(f)のように、溝5が搬送基板4の面にあって、搬送基板4の上に配置される硬質基板が位置する外周4辺に囲まれた領域(点線で示される矩形状に囲まれた領域)から該領域の少なくとも1辺を超えて外に延び、硬質基板が位置する外周4辺に囲まれた領域より大きい領域(溝のパターンが示された領域)まで設けられている場合がある。
搬送基板4の面に対して垂直方向から見た溝5のパターンとしては、図7(a)、(c)、(e)に示すような碁盤目状、(b)、(d)、(f)に示すような放射状、その外に、ストライプ状、斜線状、渦巻状などを適時用いることができる。
図7(e)、(f)は、搬送基板4の面に部分的に溝5を設けたものであって、溝5のある領域の周囲に設けられた溝5のない領域(図7(e)、(f)に示す黒ベタ部分)の面を溝5の底部の位置と同程度に低く設けた構造としたものである。この場合には、溶解用液体が溝5のある領域の外周部から侵入し易く、また溶解用液体により接着剤が溶解されて生じる溶解液を排出し易い効果がある。
溝の断面形状は特に限定されない。図8(a)に示す半矩形、(b)に示す半円形、(c)に示すV字形、(d)に示すU字形、その外に台形や多角形などが用いられる。
上記の溝の形状やパターンは、硬質基板のサイズ、形状、配置によって、接着剤の溶解液の流通がし易く、搬送基板4の溝加工がし易いものを選択して適時組み合せて用いることができる。
図10は、図9の表示装置31に設けられた表示装置部材10を示すものであり、(a)はその平面図であり、(b)はその断面図である。
意匠部は、表示装置31を備えた電子機器200において表示領域210における非画素領域212に設けられる。例えば、額縁部として下層に設けられた配線部を隠す機能や、 スイッチマーク等のパターンや製品ロゴ等の文字などを表わす機能を有する。
図11(a)に示すように、タッチパネル部は表示部20(例えば液晶表示部、有機EL表示部)と組合せて用いられる。
図11に示すようにタッチパネル部は、タッチパネル部の観察者側、すなわち表示部20とは反対側に硬質基板1を有する。この硬質基板1はタッチパネル部の基材であると共に、誘電体として機能し、表示装置32、33の前面板として機能する。
タッチパネル部は、硬質基板1の一方の側に第一電極部と第二電極部が形成され、第一及び第二電極部の端部において設けられる取出配線などを含む電気配線で形成されている。
第一電極部は、硬質基板1の面上に沿った一方向に並べて配列された複数の線状の第一導電体101からなっている。また、第二電極部は前記一方向と交差する硬質基板1が搬送基板の面に沿った他方向に並べて配列された複数の線状の第二導電体102からなっている。
第一導電体101は、直線状に伸びるライン部と、ライン部から膨出した形状のパッド部111と、を有している
第二導電体102も、第一導電体101と同様に構成されている。すなわち、第二導電体102は、直線状に延びるライン部と、ライン部から膨出した形状のパッド部112と、を有している。
第一電極層上には、絶縁層103を介して、複数のブリッジ電極部121を備える第二電極層が設けられ、第一電極層、と第二電極層とを含んでタッチパネル部が構成されている。
図12(c)は、図12(a)の表示装置部材10のB−B線における断面図である。
図12(b)に示されるように、タッチパネル部は、硬質基板1の上に電気配線が設けられている。第一導電体101と第二導電体102とは、絶縁層103を介して形成されており、これによって第一導電体101と第二導電体102とで交差する第一電極部と第二電極部の絶縁が図られている。交差している部分を見ると、硬質基板1の側から、第二導電体102、絶縁層103、第一導電体101の順に積層されている。
一方、図12(c)に示されるように、第一導電体101のパッド部111とライン部がブリッジ電極121により電気的に接続されている。
尚、図12では、第一導電体101と第二導電体102とが垂直に交差する例を示したが、第一導電体101と第二導電体102との交差角度は、垂直以外の任意の角度で交差してもよい。
タッチパネル部の第一導電体101及び第二導電体102の形成方法は、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、スパッタリング法を用いて成膜し、フォトリソグラフィ法にてパターン形成した後に、王水で不要ITOをエッチングする方法により形成される。
タッチパネル部を構成する絶縁層103は、透明性および電気絶縁性を有する樹脂材料やSiO2系材料などの無機材料を用いて、スクリーン印刷方法やフォトリソグラフ法で形成される。
2 表示装置部材層
3 接着剤
4 搬送基板
5 溝
10 表示装置部材
20 表示部
30、31、32、33 表示装置
40 タッチパネル装置
50 表示装置部材積層体
101 第一導電体
102 第二導電体
103 絶縁層
111 第1パッド部
112 第2パッド部
200 電子機器
210 表示領域
211 画素領域
212 非画素領域
300 フォトマスク
Claims (12)
- 硬質基板上に表示装置部材層を設けた表示装置部材を形成する製造方法であって、
搬送基板上に接着剤を介して複数の前記硬質基板を並べて配置する工程と、
複数の前記硬質基板上に一体的に表示装置部材層を設けて複数の表示装置部材を形成することにより、前記搬送基板上に複数の前記表示装置部材が配置された表示装置部材積層体を形成する工程と、
前記表示装置部材積層体を、前記接着剤を溶解する溶解用液体に接触させて、前記表示装置部材を前記搬送基板から分離する工程と、を有し、
前記搬送基板は、前記硬質基板が配置される領域を含む前記搬送基板の面に、前記溶解用液体の流路となる溝を有することを特徴とする
表示装置部材の製造方法。 - 前記表示装置部材の製造方法において、前記搬送基板の前記溝は、前記搬送基板上に配置される前記硬質基板が位置する外周4辺に囲まれた領域から該領域の少なくとも1辺を超えて外に延びてなることを特徴とする請求項1記載の表示装置部材の製造方法。
- 前記表示装置部材の製造方法において、前記接着剤は水溶性であり、前記溶解用液体は水であることを特徴とする請求項1〜2いずれかに記載の表示装置部材の製造方法。
- 前記表示装置部材の製造方法において、前記表示装置部材層が意匠部を含むことを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の表示装置部材の製造方法。
- 前記表示装置部材の製造方法において、前記表示装置部材層がタッチパネル部を含むことを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載の表示装置部材の製造方法。
- 複数の硬質基板が配置される搬送基板であって、前記硬質基板が配置される領域を含む前記搬送基板の面に溝を有することを特徴とする搬送基板。
- 前記溝は、前記搬送基板上に配置される前記硬質基板が位置する外周4辺に囲まれた領域から該領域の少なくとも1辺を超えて外に延びてなることを特徴とする請求項6に記載の搬送基板。
- 搬送基板上に接着剤を介して表示装置部材層を有する複数の硬質基板が配置されてなる表示装置部材積層体であって、 前記搬送基板は、前記硬質基板が配置される領域を含む前記搬送基板の面に、前記接着剤を溶解する溶解用液体の流路となる溝を有することを特徴とする表示装置部材積層体。
- 前記表示層部材積層体において、前記搬送基板の前記溝は、前記搬送基板上に配置される前記硬質基板が位置する外周4辺に囲まれた領域から該領域の少なくとも1辺を超えて外に延びてなることを特徴とする請求項8に記載の表示装置部材積層体。
- 前記接着剤は水溶性であることを特徴とする請求項8〜9いずれかに記載の表示装置部材積層体。
- 前記表示装置部材層が意匠部を含むことを特徴とする請求項8〜10いずれかに記載の表示装置部材積層体。
- 前記表示装置部材層がタッチパネル部を含むことを特徴とする請求項8〜11いずれかに記載の表示装置部材積層体。
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