TWI525492B - Touch panel member and manufacturing method thereof - Google Patents

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TWI525492B
TWI525492B TW102120414A TW102120414A TWI525492B TW I525492 B TWI525492 B TW I525492B TW 102120414 A TW102120414 A TW 102120414A TW 102120414 A TW102120414 A TW 102120414A TW I525492 B TWI525492 B TW I525492B
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Description

觸控面板構件及其製造方法
本發明係關於一種於在透明膜基材上形成有透明導電層之電極構件上電性連接撓性配線構件的觸控面板構件、觸控面板、觸控面板構件之製造方法、以及其中所使用之捲筒式素材組。本發明之觸控面板構件可較佳地用於如靜電電容方式之觸控面板、可進行多點輸入之電阻膜方式之觸控面板(矩陣型之電阻膜方式觸控面板)般之觸控面板。
近年來，靜電電容方式之觸控面板、或矩陣型之電阻膜方式觸控面板由於可實現多點輸入(多點觸控(multi-touch))，故而操作性優異，其需求快速增加。於該等觸控面板中，為獲得格子狀之透明導電圖案，而積層2片於透明膜基材上形成有包含條紋狀圖案之透明導電層的透明導電性膜，或以條紋狀圖案正交之方式將透明導電層形成於透明膜基材之兩面側。於任一情形時，一般之構造均為條紋狀圖案之一端連接於用以引繞配線之圖案配線，且於透明膜基材上一體地形成有透明導電層與圖案配線。
於此種先前之一體型之透明導電性膜中，圖案配線於每一製品中以不同之形狀形成於透明導電性膜上。由於自此沖裁觸控面板用片材，故而形成有透明導電層及圖案配線之區域之間之部分成為損耗，而使透明導電性膜之面積良率降低。進而，由於必需針對每一製品變更圖案配線，故而耗費用於製造之步驟數。又，必需針對每一製品個 別地準備與為將透明導電層蝕刻成特定之圖案而使用之形狀相應之遮罩等。由於上述情況，而使觸控面板之製造成本增大。
尤其係於蝕刻形成於透明導電性膜上之金屬膜而形成圖案配線之方法中，必需藉由利用濺鍍成膜、或利用濺鍍形成錨定膜(anchor film)後利用鍍敷增膜之方法，而形成金屬薄膜。於任一方法中濺鍍金屬薄膜均為必需，從而真空製程增加。又，除準備透明導電性膜用之靶以外，亦必需準備金屬靶，而成為大幅度之成本增加之主要原因。進而，由於必需蝕刻並除去所形成之金屬膜之除形成於觸控面板周圍之配線部以外之部分，故而產生大量包含經蝕刻而得之金屬離子之廢液，因此，在環境負荷方面存在課題。而且，於蝕刻金屬薄膜時，有ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)膜之電阻上升之問題。
作為形成不一體地設置此種圖案配線之透明導電性膜之技術，已知如下觸控面板用片材，即，其係使用於長條之透明膜基材上形成有包含固定間距之條紋狀圖案之透明導電層而成的長條之透明導電性膜，按照觸控面板之尺寸進行切斷後，以圖案成為格子狀之方式積層而成(例如參照專利文獻1)。
又，作為於具有條紋狀圖案之觸控面板用片材上形成圖案配線之方法，已知如下方法，即，將具有按照包含條紋狀圖案之透明導電層之間距而開口之複數個開口的膜積層於觸控面板用片材後，以接觸於自該開口露出之圖案之方式，對導電性油墨進行網版印刷而形成圖案配線(例如參照專利文獻2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特表2008-541430號公報
專利文獻2：日本專利特開平6-349372號公報
專利文獻3：日本專利特開2008-129708號公報
然而，於利用網版印刷形成圖案配線之方法中，必需按照由ITO等形成之透明導電層之圖案印刷銀漿等，且必需進行正確之位置對準，而成為繁雜之步驟。又，所印刷之銀漿必需燒結，從而必需進行高溫下之熱處理，又，亦有所獲得之圖案配線之電阻值較高之問題。
進而，於如先前般，於觸控面板之設計、形狀、配線間距等在每一製品中不同之情形時，來自觸控面板之信號成為針對每種觸控面板而不同者。因此，需要針對每一觸控面板製品所定製之IC(Integrated Circuit，積體電路)晶片(控制電路)，而成為觸控面板製品之成本增大之原因。
如上述般，先前之觸控面板構件完全為個別最佳化，各構件追求最佳化，結果，調整彼此相互要求之特性，因而可以說對組合有該等之觸控面板而言並非最佳。進而，於各觸控面板構件之間無任何互換性。因此，未進行材料或設計之標準化，而成為總成本增大之原因。
且說，於以條紋狀圖案成為格子狀之方式積層有設置有條紋狀圖案之長條之透明導電性膜彼此之情形時，由於格子狀之圖案部與非圖案部(開口部)之光學特性(折射率、透過率等)不同，故而有容易目測到圖案部，從而觸控面板式圖像顯示裝置之圖像之品質降低之問題。
另一方面，已知於積層一體地設置有連接於條紋狀圖案之圖案配線之透明導電性膜而成的觸控面板中，於至少一條紋狀圖案之間設置虛設圖案(例如參照專利文獻3)。如此般，於一體地設置有圖案配線之透明導電性膜中，由於預先決定積層2片時之位置對準，故而設置虛設圖案時之自由度較高。
然而，於不一體地設置圖案配線之透明導電性膜之情形時，若不對設置虛設圖案時之圖案下工夫，則難以維持透明導電性膜之通用性。即，若不對圖案下工夫，則於按照觸控面板進行切斷時，會產生切斷尺寸或切斷位置受到限制之問題。
因此，本發明之目的在於提供一種因可實現透明導電層之標準化而可實現圖案配線及控制電路之規格化、且因能夠以低成本簡單地進行圖案配線之形成而可大幅度地削減總製造成本及製造步驟的觸控面板構件，觸控面板，及觸控面板構件之製造方法。
又，本發明之另一目的在於提供一種可藉由組合使用兩者之捲筒式素材而不易目測到觸控面板之圖案部、且與觸控面板相符之切斷尺寸或切斷位置之限制較少的捲筒式素材組。
上述目的可藉由如下所述之本發明達成。
本發明之觸控面板構件之特徵在於包括：電極構件，其於透明膜基材之至少一面側之主面形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層；及撓性配線構件，其包括以與上述圖案部之間距對應之間距配置之第1連接部、及自上述第1連接部延伸之導電圖案部。
根據本發明之觸控面板構件，與用以形成圖案配線之配線構件不為一體地構成於透明膜基材上形成有透明導電層之電極構件，因而可與多種形狀之圖案配線無關地設計電極構件。而且，由於電極構件之透明導電層形成於透明膜基材之至少一面側之主面，並且具有以固定間距平行地延伸之圖案部，故而僅自具有以固定間距平行地延伸之圖案部的寬幅之長條體切斷成適當之尺寸，便可製造電極構件。因此，藉由將該長條體標準化，可實現透明導電層之標準化，而可實現圖案配線及控制電路之規格化。而且，由於撓性配線構件具有自以與電極構件之圖案部之間距對應之間距配置之第1連接部延伸之導電圖 案部，故而能夠以簡單之構造將配線構件與電極構件予以電性連接。
進而，由於具有導電圖案部之撓性配線構件本身能夠以低成本簡單地製造，而且其不會對電極構件之製造產生影響，故而可大幅度地削減總製造成本及製造步驟。再者，此種本發明之觸控面板構件可藉由積層1對而使用、或將透明導電層設置於透明膜基材之兩面側，而用於可進行多點輸入之觸控面板之製造。
於上述中，較佳為進而包括導電連接部，該導電連接部係將上述電極構件之圖案部與上述第1連接部予以電性連接。經由此種導電連接部，能夠以簡單之構造將配線構件與電極構件予以電性連接。
又，較佳為2層上述透明導電層設置於上述透明膜基材之兩面側，設置於兩面側之上述圖案部交叉配置，並且針對各透明導電層而包括上述配線構件及導電連接部。根據該構造，由於交叉配置有圖案部之透明導電層設置於透明膜基材之兩面側，故而可於複數個位置進行輸入時之位置檢測，因此成為可進行多點輸入之觸控面板構件。
或者，較佳為以上述圖案部之各者不接觸地交叉配置之方式積層有2層上述電極構件，並且針對2層透明導電層之各者而包括上述配線構件及導電連接部。根據該構造，由於積層有2層不接觸地交叉配置有圖案部之各者之電極構件，故而可於複數個位置進行輸入時之位置檢測，因此成為可進行多點輸入之觸控面板構件。
於本發明中，較佳為於上述2層透明導電層之至少一者設置有虛設圖案部，該虛設圖案部係設置於上述圖案部之間、且具有與另一者之上述圖案部之間距相應之規則性。藉由設置此種虛設圖案部，能夠以填埋2層透明導電層之圖案部之間之方式形成虛設圖案部，且使因圖案部之有無所致之透過率等之差異減少，而可更不易目測到透明導電層。
或者，較佳為於上述2層透明導電層之一者之上述圖案部，設置 有按照另一者之上述圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部，於上述2層透明導電層之另一者之上述圖案部，設置有按照上述一者之上述圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部。藉由設置此種複數個寬幅部，可減小2層透明導電層之圖案部間之開口面積，且使因圖案部之有無所致之透過率等之差異減少，而可更不易目測到透明導電層。
此時，較佳為設置於上述2層透明導電層之圖案部之上述寬幅部為菱形。藉此，藉由設置於一圖案部之菱形之寬幅部、及設置於另一圖案部之菱形之寬幅部，可使2層透明導電層之圖案部間之開口面積幾乎消失，且可使因圖案部之有無所致之透過率等之差異更少。又，亦可藉由使一圖案部與另一圖案部間之平面距離變近，而提高位置檢測之靈敏度。
一方面，本發明之觸控面板之特徵在於包括上述任一項之觸控面板構件。根據本發明之觸控面板，藉由如上所述之作用效果，而提供一種觸控面板，其因可實現透明導電層之標準化，而可實現圖案配線及控制電路之規格化，且因能夠以低成本簡單地進行圖案配線之形成，而可大幅度地削減總製造成本及製造步驟。
另一方面，本發明之觸控面板構件之製造方法之特徵在於包括以下步驟：準備將長條體捲繞而成之捲筒式素材，該長條體係於透明膜基材之至少一面側形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層；自該捲筒式素材陸續送出上述長條體後，切斷上述長條體，而獲得電極構件，該電極構件係於透明膜基材之至少一面側之主面形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層；準備包括以與上述圖案部之間距對應之間距配置之第1連接部、及自第1連接部延伸之導電圖案部的撓性配線構件；及將上述電極構件之圖案部與上述配線構件之第1連接部予以電性連接，而獲得觸控面板構件。
根據本發明之觸控面板構件之製造方法，與用以形成圖案配線之配線構件不為一體地構成於透明膜基材上形成有透明導電層之電極構件，且之後將兩者連接，因而可與多種形狀之圖案配線無關地設計電極構件。而且，僅自具有以固定間距平行地延伸之圖案部之寬幅之長條體切斷成適當之尺寸，便可獲得電極構件，該電極構件係於透明膜基材之至少一面側之主面形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層。因此，藉由將該長條體標準化，可實現透明導電層之標準化，而可實現圖案配線及控制電路之規格化。而且，由於撓性配線構件具有自以與電極構件之圖案部之間距對應之間距配置之第1連接部延伸之導電圖案部，故而能夠以簡單之構造將配線構件與電極構件予以電性連接。
進而，由於具有導電圖案部之撓性配線構件本身能夠以低成本簡單地製造，而且其不會對電極構件之製造產生影響，故而可大幅度地削減總製造成本及製造步驟。再者，於本發明中獲得之觸控面板構件可藉由積層使用1對、或將透明導電層設置於透明膜基材之兩面側，而用於可進行多點輸入之觸控面板之製造。
於上述中，較佳為上述捲筒式素材之圖案部係與上述長條體之長度方向或寬度方向平行地延伸者。可藉由在此種方向配置圖案部，而於動作區域為矩形之情形時，使面積產率更高。
又，較佳為準備將長條體捲繞而成者作為上述捲筒式素材，該長條體係於透明膜基材之兩面側形成有上述透明導電層，且交叉配置有各上述透明導電層之圖案部，並且對各上述透明導電層之圖案部，分別電性連接所準備之上述配線構件之第1連接部。根據該方法，由於可獲得於透明膜基材之兩面側設置有交叉配置有圖案部之透明導電層的電極構件，故而可於複數個位置進行輸入時之位置檢測，因此成為可進行多點輸入之觸控面板構件。
或者，較佳為進而包括如下步驟：準備2個將長條體捲繞而成之捲筒式素材作為上述捲筒式素材，該長條體係於透明膜基材之一面側形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層，並且以上述圖案部之各者不接觸地交叉配置之方式貼合自各上述捲筒式素材獲得之上述電極構件；且對各上述透明導電層之圖案部，分別電性連接所準備之上述配線構件之第1連接部。根據該方法，由於可獲得積層有2層不接觸地交叉配置有圖案部之各者之電極構件的電極構件，故而可於複數個位置進行輸入時之位置檢測，因此成為可進行多點輸入之觸控面板構件。
於本發明中，較佳為於形成於上述捲筒式素材之兩面側、或形成於2個上述捲筒式素材之一面側的上述2層透明導電層之至少一者，設置有虛設圖案部，該虛設圖案部係設置於上述圖案部之間、且具有與另一者之上述圖案部之間距相應之規則性。藉由將此種虛設圖案部設置於長條體，可獲得以填埋2層透明導電層之圖案部之間之方式形成有虛設圖案部之電極構件，且使因圖案部之有無所致之透過率等之差異減少，而可更不易目測到透明導電層。
或者，較佳為於形成於上述捲筒式素材之兩面側、或形成於2個上述捲筒式素材之一面側的上述2層透明導電層之一者之上述圖案部，設置有按照另一者之上述圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部，於上述2層透明導電層之另一者之上述圖案部，設置有按照上述一者之上述圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部。藉由將此種複數個寬幅部設置於長條體，可獲得使2層透明導電層之圖案部間之開口面積減小之電極構件，且使因圖案部之有無所致之透過率等之差異減少，而可更不易目測到透明導電層。
此時，較佳為設置於上述2層透明導電層之圖案部之上述寬幅部為菱形。藉此，藉由設置於一圖案部之菱形之寬幅部、及設置於另一 圖案部之菱形之寬幅部，可使2層透明導電層之圖案部間之開口面積幾乎消失，且可使因圖案部之有無所致之透過率等之差異更少。又，亦可藉由使一圖案部與另一圖案部間之平面距離變近，而提高位置檢測之靈敏度。
又，本發明之捲筒式素材組之特徵在於包括將長條體捲繞而成之捲筒式素材之組合，該長條體包括透明膜基材、及形成於該透明膜基材之一面側且具有以固定間距平行地延伸之圖案部的透明導電層，至少於一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部間之各者設置有虛設圖案部，該虛設圖案部之各者沿上述圖案部延伸之方向，具有與另一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之間距相應之規則性。
根據本發明之捲筒式素材組，與用以形成圖案配線之配線構件不為一體地構成於透明膜基材上形成有透明導電層之電極構件，因而可與多種形狀之圖案配線無關地獲得通用性較高之觸控面板用電極構件。此時，僅將各長條體陸續送出且切斷成適當之尺寸，便可獲得具有以固定間距平行地延伸之圖案部的電極構件之組合。
而且，於至少一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部間之各者設置有虛設圖案部，因而可不易目測到觸控面板之圖案部。又，由於虛設圖案部之各者沿上述圖案部延伸之方向具有於另一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之間距相應之規則性，故而僅按照自一捲筒式素材獲得之電極構件之規則性之週期，自另一捲筒式素材切斷電極構件並加以積層，便可相對於格子狀之圖案部而將虛設圖案部配置於適當之位置(即，只要符合規則性之週期，便可於任意位置進行切斷)。進而，由於為各圖案部與虛設圖案部週期性地重複之構造，故而切斷尺寸之限制亦較少。因此，可製成與觸控面板相符之切斷尺寸或切斷位置之限制較少之捲筒式素材組。
於上述中，較佳為上述虛設圖案部之各者以相同之形狀及規則性形成。根據該構造，由於即便使虛設圖案部偏移1間距之量，亦為相同之虛設圖案部，故而與虛設圖案部之各者週期性地重複相同之形狀及規則性之情形相比，可使切斷尺寸或切斷位置之限制更少。
又，較佳為至少一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部以固定之線寬形成為直線狀。根據該構造，由於以固定之線寬呈直線狀地具有圖案部，故而投影型靜電電容方式之觸控面板之輸入之檢測精度提高，並且可使將捲筒式素材或電極構件標準化之情形時之控制電路等為更簡單之構成。
於本發明中，一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部亦可與長條體之長度方向平行地延伸，且另一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部與長條體之寬度方向平行地延伸。於該情形時，由於僅將兩者之長條體連續地積層一體化，便可將圖案部配置為格子狀，故而可藉由連續之積層步驟而進一步提高生產性。
或者，雙方之上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部亦可與長條體之長度方向平行地延伸。於該情形時，可連續地將圖案部形成為條紋狀，而可進一步提高捲筒式素材之生產性。
又，雙方之上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部亦可與長條體之寬度方向平行地延伸。於該情形時，可連續地將圖案部形成為條紋狀，而可進一步提高捲筒式素材之生產性。
即，本發明之捲筒式素材組之特徵在於包括將長條體捲繞而成之捲筒式素材之組合，該長條體包括透明膜基材、及形成於該透明膜基材之一面側且具有以固定間距平行地延伸之圖案部的透明導電層，且於一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部，設置有按照另一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部，於上述另一捲筒式素材中之上述透明導電層之圖 案部，設置有按照上述一捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部。
根據本發明之捲筒式素材組，可與用以形成圖案配線之配線構件不為一體地構成於透明膜基材上形成有透明導電層之電極構件，而可與多種形狀之圖案配線無關地獲得通用性較高之觸控面板用電極構件。此時，僅將各長條體陸續送出且切斷成適當之尺寸，便可獲得具有以固定間距平行地延伸之圖案部的電極構件之組合。
而且，因於一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部，設置有按照另一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部，於上述另一捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部，設置有按照上述一捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部，故而可藉由雙方之圖案部之寬幅部相互補充雙方之非圖案部，而不易目測到觸控面板之圖案部。又，藉由該構成，僅按照自一捲筒式素材獲得之電極構件之規則性之週期，自另一捲筒式素材切斷電極構件並加以積層，便能夠以相互補充雙方之非圖案部之方式配置圖案部(即，只要符合規則性之週期，便可於任意位置進行切斷)。進而，由於為各圖案部週期性地重複之構造，故而切斷尺寸之限制亦較少。因此，可製成與觸控面板相符之切斷尺寸或切斷位置之限制較少之捲筒式素材組。
於上述中，較佳為至少一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之各者，為構成上述寬幅部之相同大小之複數個正方形以對角頂部連結而成之形狀。藉由設為相同大小之複數個正方形以對角頂部連結而成之形狀，可使雙方之透明導電層之圖案部之間距大致相同，且可使縱橫之檢測精度接近。又，由於非圖案部亦成為相同大小之複數個正方形以對角頂部連結而成之形狀，故而容易藉由另一透明導電層之圖案部補充該非圖案部。
此時，較佳為雙方之上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之各者為構成上述寬幅部之複數個正方形以對角頂部連結而成之形狀，且雙方之上述捲筒式素材中之正方形為大致相同之大小。根據該形狀，藉由雙方之圖案部之寬幅部相互補充各自之非圖案部，可大致完全使非圖案部消失，從而可更不易目測到觸控面板之圖案部。
又，較佳為至少一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之各者，為將構成上述寬幅部之相同大小之複數個正方形之對角頂部彼此以固定寬度之圖案連結而成之形狀。於此種形狀之情形時，亦容易藉由另一透明導電層之圖案部補充非圖案部。又，由於將對角頂部彼此以固定寬度之圖案連結，故而可不易於線寬最窄之部分產生切斷等。
或者，較佳為至少一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之各者為藉由一對正弦曲線狀之曲線而於曲線間重複形成有上述寬幅部之形狀。於為此種形狀之情形時，亦容易藉由另一透明導電層之圖案部補充非圖案部。
10‧‧‧電極構件
11‧‧‧透明膜基材
12‧‧‧透明導電層
12a‧‧‧圖案部
12b‧‧‧虛設圖案部(表側)
12c‧‧‧虛設圖案部(背側)
12c‧‧‧寬幅部(背側)
12d‧‧‧寬幅部(表側)
13‧‧‧介電層
14‧‧‧硬塗層
15、15A、15B‧‧‧捲筒式素材
16、16A、16B‧‧‧長條體
19‧‧‧黏著劑層
20‧‧‧配線構件
21‧‧‧第1連接部
22‧‧‧導電圖案部
23‧‧‧絕緣基材
30‧‧‧導電連接部
圖1係表示本發明之觸控面板構件之一例之圖，(a)表示俯視圖，(b)表示其局部放大圖，(c)表示其剖面圖。
圖2係表示本發明之觸控面板構件之另一例之圖，(a)表示俯視圖，(b)表示其局部放大圖，(c)表示其剖面圖。
圖3係表示本發明之觸控面板構件之另一例之圖，(a)表示俯視圖，(b)表示其局部放大圖，(c)表示其剖面圖。
圖4(a)~(c)係表示本發明之觸控面板構件之主要部分之例之俯視圖。
圖5係表示本發明之觸控面板構件之另一例之俯視圖，(a)表示圖案部具有菱形之寬幅部之例，(b)表示圖案部具有正弦曲線狀之寬幅 部之例。
圖6(a)~(d)係表示本發明之觸控面板構件之製造方法之一例之圖。
圖7(a)~(c)係表示本發明之觸控面板構件之積層構造之另一例之剖面圖。
圖8A係表示於本發明中使用之捲筒式素材之一例之圖，(a)係立體圖，(b)係將其一部分放大後之俯視圖，(c)係表示長條體之積層構造之剖面圖。
圖8B係表示於本發明中使用之捲筒式素材之一例之圖，(a)係立體圖，(b)係將其一部分放大後之俯視圖，(c)係表示長條體之積層構造之剖面圖。
圖8C係表示於本發明中使用之捲筒式素材之一例之圖，(a)係立體圖，(b)係將其一部分放大後之俯視圖，(c)係表示長條體之積層構造之剖面圖。
圖8D係表示於本發明中使用之捲筒式素材之一例之圖，(a)係立體圖，(b)係將其一部分放大後之俯視圖，(c)係表示長條體之積層構造之剖面圖。
圖9A(a)~(c)係表示於本發明中使用之捲筒式素材之主要部分之另一例之俯視圖。
圖9B(a)、(b)係表示於本發明中使用之捲筒式素材之主要部分之另一例之俯視圖。
圖10A(a)~(c)係表示於本發明中使用之捲筒式素材之主要部分之另一例之俯視圖。
圖10B(a)係表示於本發明中使用之捲筒式素材之主要部分之另一例之俯視圖。
圖11(a)~(c)係表示於本發明中使用之捲筒式素材之長條體之積 層構造之另一例之剖面圖。
圖12係表示所獲得之觸控面板構件之一例之圖，(a)表示俯視圖，(b)表示其局部放大圖，(c)表示其剖面圖。
圖13A係表示所獲得之觸控面板構件之另一例之圖，(a)表示俯視圖，(b)表示其局部放大圖，(c)表示其剖面圖。
圖13B係表示所獲得之觸控面板構件之另一例之圖，(a)表示俯視圖，(b)表示其局部放大圖，(c)表示其剖面圖。
圖13C係表示所獲得之觸控面板構件之另一例之圖，(a)表示俯視圖，(b)表示其局部放大圖，(c)表示其剖面圖。
圖14A(a)~(d)係表示本發明之觸控面板構件之製造方法之另一例之立體圖。
圖14B(a)~(d)係表示本發明之觸控面板構件之製造方法之另一例之立體圖。
(觸控面板構件之構造)
如圖1(a)~(c)所示，本發明之觸控面板構件包括：電極構件10，其於透明膜基材11之至少一面側之主面形成有透明導電層12；及撓性配線構件20，其具有導電圖案部22。於圖1所示之例中，觸控面板構件由一對透明膜基材11之一面側之主面形成有透明導電層12之電極構件10與配線構件20而構成。此種觸控面板構件可藉由積層複數個(參照圖3)，而成為可進行多點輸入之觸控面板構件。又，於圖1所示之例中，包括將電極構件10與配線構件20予以電性連接之導電連接部30。
電極構件10係於透明膜基材11之一面側(參照圖1(c))或兩面側(參照圖2(c))之主面形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部12a之透明導電層12者。此處，所謂於主面形成有透明導電層12係指圖案部 12a形成於透明膜基材11之大致整體(以面積計為80%以上，較佳為90%以上，更佳為95%以上)之狀態。
於圖1所示之例中，透明導電層12具有沿平行於電極構件10之長邊之方向延伸且分別為固定寬度之圖案部12a。電極構件10之外形一般為長方形或正方形，但亦可為其他形狀等。平行地延伸之圖案部12a之方向亦可為相對於長邊傾斜之方向，但若考慮動作區域，則較佳為沿平行於電極構件10之長邊或短邊之方向延伸。
關於圖案部12a之間距(中心線彼此之間隔)，通常於靜電電容方式中，由於手指之尺寸固定，故而間距較佳為1~10mm，更佳為2~6mm。
又，1條圖案部12a之寬度並非必需固定，但較佳為固定或寬度週期性地變化(參照圖5)。於圖案部12a之寬度固定之情形時，就輸入之檢測精度之觀點而言，寬度較佳為1~10mm，更佳為2~5mm。又，於圖案部12a之寬度變化之情形時，就檢測靈敏度之原因而言，較佳為與間距較近，但根據加工精度，若過近，則有與鄰接之圖案部短路之可能性。由此，最寬之部分之寬度較佳為圖案部12a之間距之70~98%，更佳為80~95%。
於本發明中，可將圖案部12a之間距、線寬、材質標準化。藉由亦將配線寬度標準化(例如1mm)，亦可將由ITO等成形之圖案部12a之每單位長度之配線電阻標準化。藉由使用此種電極構件10，亦可如下述般將構成控制電路之IC之規格加以規格化。
又，1條圖案部12a之各者並非必需為直線，例如亦可呈波形、鋸齒形狀平行地延伸。即，於本發明中，只要1條圖案部12a之各者不接觸，且成為波形等之基準之中心線平行地延伸即可。
透明膜基材11之尺寸作為相當於輸入部之部分之大小，可根據顯示器之尺寸而設定為適當之尺寸。於靜電電容方式之情形時，就透明 導電性膜之薄片電阻(sheet resistance)等而言，更佳為應用於行動機器。例如可於行動電話或智慧型手機之3英吋~5英吋尺寸、至平板PC(tablet personal computer，平板電腦)之6英吋~10英吋、筆記型PC或監控器之10英吋~20英吋左右之範圍內使用。然而，於本發明之方式之情形時，雖未進行限定，但就與配線構件之連接之觀點而言，更佳為裝置尺寸較小。再者，於本發明中，可實現透明導電層之標準化，較佳為根據相當於輸入部之部分之大小，分幾個階段來預先設定圖案部12a之間距、寬度、表面電阻值等。
撓性配線構件20包括以與上述圖案部12a之間距對應之間距配置之第1連接部21、及自第1連接部21延伸之導電圖案部22。撓性配線構件20可設為與撓性印刷電路基板(FPC，Flexible Print Circuit)相同之構造，例如為於撓性之絕緣基材23形成有導電圖案部22等者。圖示之例係表示藉由使導電圖案部22之間距窄於第1連接部21之間距，而設置提高配線密度之部分之例。
配線構件20重合配置於電極構件10，以與電極構件10電性連接。配線構件20係以其第1連接部21與電極構件10之圖案部12a對向之方式重合配置。關於重合部分之長度，就良好地進行圖案部12a與第1連接部21之連接之觀點而言，較佳為重合部分之長度較長。然而，就窄邊框化之觀點而言，連接部於可確保可靠性之範圍內越短越好。雖未進行限定，但通常較佳為0.5~10mm，更佳為1~5mm。
就使與透明導電層12之圖案部12a之電性連接良好之觀點而言，第1連接部21之線寬較佳為與圖案部12a相同程度之線寬，較佳為0.3~3mm。又，就配線電阻之觀點而言，較佳為線寬儘量寬。
於導電圖案部22之與第1連接部21相反之端部，亦可設置用以與外部之配線基板連接之外部側連接部。即，本發明中之配線構件20可兼備將觸控面板與外部之配線基板連結之FPC。
配線構件20係以與電極構件10之經標準化之條紋圖案對應之間距形成有第1連接部21，以設置以與圖案部12a之間距對應之間距配置之第1連接部21。因此，配線構件20亦可按照透明導電層12之圖案部12a之條數，分幾個階段進行製造(規格化)。
導電連接部30係將上述電極構件10之圖案部12a與上述第1連接部21予以電性連接者。作為導電連接部30，可列舉利用焊錫等焊料之連接、利用各向異性導電材料之連接、利用導電膏之連接、物理接觸、利用低熔點金屬之熔接等。於本發明中，較佳為利用各向異性導電材料形成導電連接部30。
各向異性導電材料係於接著劑中均勻地分散有導電粒子之高分子膜，且可僅沿膜之厚度方向實現導通。使用有各向異性導電材料之電性連接只要使帶狀之各向異性導電材料介於電極構件10之圖案部12a、與配線構件20之第1連接部21之間，其次，將該等熱壓接合即可。
各向異性導電材料之厚度通常為25~50μm左右，又，熱壓接合亦取決於各向異性導電材料之種類，例如於壓力2~4MPa、溫度170~220℃下進行加壓及加熱即可。
於本發明中，如圖2所示，透明導電層12之2層設置於上述透明膜基材11之兩面側，設置於兩面側之上述圖案部12a交叉配置，並且亦可針對各透明導電層12而包括配線構件20及導電連接部30。
於本發明中，圖案部12a彼此交叉之角度較佳為45度以上，更佳為85度以上，最佳為90度。圖示之例係表示圖案部12a彼此交叉之角度為90度之情形。
各配線構件20重合配置於電極構件10，以與電極構件10電性連接。各配線構件20係以其第1連接部21與電極構件10之兩面之圖案部12a對向之方式重合配置。因此，一配線構件20之第1連接部21及導電 圖案部22配置於下側，另一配線構件20之第1連接部21及導電圖案部22配置於上側。
於電極構件10之長邊之一者及短邊之一者存在與各配線構件20重合之部分。由於存在該等2處重合部分，故而各配線構件20係於較電極構件10之長邊及短邊短之範圍內得到電性連接。即，未使用位於重合部分之背側之圖案部12a。而且，電極構件10之四角之1個頂點附近由於未使用兩面之圖案部12a，故而亦可削除該部分。
於本發明中，如圖3所示，亦可為積層有2層電極構件10之構造。即，亦能夠以圖案部12a之各者不接觸地交叉配置之方式積層有2層上述電極構件10，並且針對2層透明導電層12之各者而包括上述配線構件20及導電連接部30。圖示之例係表示2層電極構件10之圖案部12a均配置於上側之例。兩者之積層可使用透明之接著劑、透明之黏著劑、透明之接著膜等進行。
因此，2個配線構件20之第1連接部21及導電圖案部22均配置於下側。而且，2層電極構件10之形狀不同，且於用於輸入之部分之外側設置有成為與配線構件20之重合部分之部分。配置於下側之電極構件10係設置有向圖式之上側延長之成為重合部分之部分，且使該成為重合部分之部分自配置於上側之電極構件10露出。另一方面，配置於上側之電極構件10係設置有向圖式之右側延長之成為重合部分之部分，且為不與配置於下側之電極構件10重合之形狀。
於積層2層電極構件10之情形時，亦能夠以上側之電極構件10之圖案部12a配置於上側，下側之電極構件10之圖案部12a配置於下側之方式進行積層。於該情形時，成為與圖2所示之構造類似之構造。
又，亦能夠以上側之電極構件10之圖案部12a配置於下側，下側之電極構件10之圖案部12a配置於上側之方式進行積層。於該情形時，較佳為以圖案部12a不接觸之方式，使透明之絕緣膜介入等，而 對2層電極構件10進行接著等。如此般，於使電極構件10之圖案部12a彼此對向地進行積層之情形時，較佳為配置於下側之電極構件10使該成為重合部分之部分自配置於上側之電極構件10露出，且配置於上側之電極構件10使該成為重合部分之部分自配置於下側之電極構件10露出。
於本發明中，如圖4(a)~(c)所示，亦可於2層透明導電層12之至少一者設置虛設圖案部12b、12c，該虛設圖案部12b、12c設置於上述圖案部12a之間、且具有與另一者之上述圖案部12a之間距相應之規則性。此處，所謂與間距相應之規則性係指以間距之大致整數倍(1倍、2倍、3倍等)或整數分之一(1/2倍、1/3倍等)之週期設置有虛設圖案部12b、12c。
圖4(a)所示之例係表示僅於2層透明導電層12之一者(表側)設置有表側之虛設圖案部12b之例，圖4(b)所示之例係表示於2層透明導電層12之一者設置有表側之虛設圖案部12b，於另一者設置有背側之虛設圖案部12c之例。圖4(c)所示之例係於藉由2層圖案部12a而產生之格子之內部設置有複數個虛設圖案部12b、12c之例。
雖表示有上述虛設圖案部12b、12c均設置於藉由2層圖案部12a而產生之格子之內部之例，但亦可設置橫跨背側之圖案部12a之虛設圖案部12b、12c。藉此，可設置具有間距之大致整數倍之規則性之虛設圖案部12b、12c。
於本發明中，如圖5(a)~(b)所示，亦可使透明導電層12之圖案部12a之圖案寬度變化。於該情形時，較佳為於2層透明導電層12之一者之上述圖案部12a，設置有按照另一者之上述圖案部12a之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部，於上述2層透明導電層12之另一者之上述圖案部12a，設置有按照上述一者之上述圖案部12a之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部。圖5(a)所示之例係表示於透明膜基材11之兩面 側設置有2層透明導電層12，且設置於其圖案部12a之上述寬幅部為菱形之情形時之例。圖5(b)所示之例係表示於透明膜基材11之兩面側設置有2層透明導電層12，且設置於其圖案部12a之上述寬幅部為正弦曲線狀之情形時之例。
此種2層透明導電層12亦可如上述例(參照圖3)般積層2個電極構件10而構成。又，設置於圖案部12a之寬幅部之形狀並不限於菱形或正弦曲線狀，亦可為圓形、多邊形等連接而成之形狀。
以上說明中，表示了透明導電層12直接形成於透明膜基材11之一面側或兩面側之例，於本發明中，如圖7(a)~(c)所示，亦可於透明導電層12與透明膜基材11之間設置其他層，或於透明導電層12或透明膜基材11之表面設置其他層。
圖7(a)所示之例係表示於透明導電層12與透明膜基材11之間設置有介電層13之例。可設置介電層13，以抑制因透明導電層12之圖案部12a之有無所致之目測性之差異。介電層13亦可包括複數個層。又，於透明導電層12與透明膜基材11之間，可另外設置硬塗層、介電常數調整層、抗反射(低反射化)層等。
圖7(b)所示之例係表示進而於透明導電層12之表面設置有硬塗層14之例。硬塗層14亦可隔著透明基體而設置。於設置透明基體之情形時，於其積層時使用透明之黏著劑層等。
圖7(c)所示之例係表示進而於透明膜基材11之表面設置有透明之黏著劑層19之例。黏著劑層19可於積層2個電極構件10、或與透明基體或液晶單元等其他構件積層時使用。於黏著劑層19，視需要而積層間隔件。
(觸控面板構件之材料)
本發明中之電極構件10主要包括透明導電層12及透明膜基材11，視需要而設置介電層13、硬塗層14、黏著劑層19、透明基體等。
透明膜基材11並無特別限制，可使用具有透明性之各種塑膠膜。例如作為其材料，可列舉聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、環烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、環烯烴系樹脂。
就更有效地降低圖案部12a與開口部之間之反射率差之觀點而言，透明膜基材11之折射率較佳為1.45以上，更佳為1.50~1.70，進而較佳為1.55~1.70。就將折射率設為上述範圍之觀點而言，透明膜基材11之材料可較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂。
透明膜基材11之厚度較佳為2~200μm之範圍內，更佳為2~100μm之範圍內。若透明膜基材11之厚度未達2μm，則有透明膜基材11之機械強度不足之情形。
於透明膜基材11，亦可於表面實施預先濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學合成、氧化等蝕刻處理或底塗處理，而使與形成於膜基材上之介電層13等之密接性提昇。
作為介電層13之材料，可列舉NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、BaF2(1.3)、SiO2(1.46)、LaF3(1.55)、CeF(1.63)、Al2O3(1.63)等無機物[()內之數值表示折射率]、或折射率為1.4~1.6左右之丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等有機物、或上述無機物與上述有機物之混合物。
介電層13可使用上述材料，且藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍著法等乾式塗佈法、及濕式塗佈法(塗敷法)等而製膜。
又，介電層13之厚度較佳為8nm以上，更佳為10nm以上，進而較佳為15nm以上。
作為透明導電層12，如上所述，可較佳地使用折射率較介電層13大者。透明導電層12之折射率通常為1.95~2.05左右。
上述透明導電層12之構成材料並無特別限定，可較佳地使用選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所組成之群中之至少1種金屬之金屬氧化物。於該金屬氧化物中，亦可視需要而進而包含上述群中所示之金屬原子。例如可較佳地使用含有氧化錫之氧化銦(ITO)、含有銻之氧化錫(ATO，Antimony-doped Tin Oxides)等。
又，亦可使用塗佈有銀或金、銅、鋁等良導體金屬之奈米金屬絲者。亦可塗佈利用銀鹽照片法等方法使該等良導體金屬之粒子顯現者、或分散有奈米碳管之溶液並使其乾燥而製作。又，於銀鹽照片法之情形時，由於藉由曝光還原鹵化銀，而形成粒子，故而亦可藉由於曝光時照射經圖案化之光，而直接形成電路圖案。
透明導電層12之厚度並無特別限制，為製成使其表面電阻為1×103Ω/□以下之具有良好之導電性之連續覆膜，較佳為使厚度為10nm以上。若膜厚變得過厚，則會引起透明性之降低等，因此，較佳為15~35nm，更佳為20~30nm之範圍內。若透明導電層之厚度未達10nm，則膜表面之電阻變高，且難以成為連續覆膜。又，若透明導電層之厚度超過35nm，則有引起透明性之降低等之情形。
透明導電層12之形成方法並無特別限定，可採用先前公知之方法。具體而言，例如可例示真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍著法。又，亦可根據所需之膜厚而採用適當之方法。再者，於形成透明導電層12後，可視需要而實施加熱退火處理進行結晶化。
再者，於藉由蝕刻將透明導電層12圖案化之情形時，若先進行 透明導電層12之結晶化，則有蝕刻變得困難之情形。因此，透明導電層12之退火處理較佳為於將透明導電層12圖案化後進行。
電極構件10只要為於透明膜基材11之一面或兩面以如上方式積層有介電層13及透明導電層12者，其製造方法並無特別限制。例如可根據常用方法，藉由於透明膜基材之一面或兩面，自透明膜基材11側隔著介電層13，製作具有透明導電層12之透明導電性膜後，視需要蝕刻透明導電層12並將其圖案化而製造。於蝕刻時，可較佳地使用藉由用以形成圖案之遮罩而覆蓋圖案部12a，且藉由蝕刻液而蝕刻透明導電層12之方法。
由於透明導電層12係較佳地使用含有氧化錫之氧化銦、含有銻之氧化錫，故而蝕刻液可較佳地使用酸。作為酸，例如可列舉氯化氫、氫溴酸、硫酸、硝酸、磷酸等無機酸、醋酸等有機酸、及該等之混合物、以及該等之水溶液。
於隔著透明之黏著劑層19而將2個電極構件10等積層2片之情形時，作為黏著劑層19，只要為具有透明性者，便可無特別限制地加以使用。具體而言，例如可適當地選擇使用將丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物、改質聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物作為基礎聚合物者。就光學透明性優異，呈現適度之潤濕性、凝集性及接著性等黏著特性，且耐候性或耐熱性等亦優異之方面而言，尤佳為使用丙烯酸系黏著劑。
根據作為黏著劑層19之構成材料的黏著劑之種類，有可藉由使用適當之黏著用底塗劑而使抓固力提昇者。因此，於使用此種黏著劑之情形時，較佳為使用黏著用底塗劑。
上述黏著劑層19中可含有與基礎聚合物相對應之交聯劑。又，亦可視需要而向黏著劑層19中調配例如包含天然物或合成物之樹脂 類、玻璃纖維或玻璃珠、金屬粉或其他無機粉末等之填充劑、顏料、著色劑、抗氧化劑等適當之添加劑。又，亦可製成含有透明微粒子而被賦予有光擴散性之黏著劑層19。
上述黏著劑層19通常用作使基礎聚合物或其組合物溶解或分散於溶劑中所得之固形物成分濃度為10~50重量%左右之黏著劑溶液。作為上述溶劑，適當地選擇使用甲苯或乙酸乙酯等有機溶劑或者水等與黏著劑之種類相對應者。
於黏著劑層19之露出面，亦可添加設置間隔件。於使用間隔件轉印黏著劑層19之情形時，此種間隔件較佳為使用例如於聚酯膜之至少與黏著劑層19接著之面積層有轉移防止層及/或脫模層之聚酯膜等。
上述間隔件之總厚較佳為30μm以上，更佳為60~100μm之範圍內。其目的在於：於形成黏著劑層19後，以捲繞狀態保管之情形時，抑制設想因進入至捲筒間之雜質等而產生之黏著劑層19之變形(打痕)。
上述轉移防止層可由用以防止聚酯膜中之轉移成分、尤其係聚酯之低分子量低聚物成分之轉移的適當之材料形成。作為上述脫模層，可形成包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等適當之剝離劑者。
亦可於透明基體之外表面等設置硬塗層(樹脂層)14。作為硬塗層14，例如可較佳地使用包含三聚氰胺系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂等硬化型樹脂之硬化覆膜。硬塗層14之厚度較佳為0.1~30μm。若厚度未達0.1μm，則有硬度不足之情形。又，若厚度超過30μm，則有於硬塗層14中產生裂痕、或於透明基體整體中產生捲曲之情形。
可於電極構件10，進而設置以目測性之提昇為目的之防眩處理 層或抗反射層。於用於電阻膜方式之觸控面板之情形時，能夠以與上述硬塗層14相同之方式，於上述透明基體之外表面(與黏著劑層19相反側之面)設置防眩處理層或抗反射層。又，可於上述硬塗層14上設置防眩處理層或抗反射層。另一方面，於用於靜電電容方式之觸控面板之情形時，亦有防眩處理層或抗反射層設置於透明導電層12上之情況。
通常，透明基體之厚度較佳為90~300μm，更佳為100~250μm。基體膜可較佳地使用與上述透明膜基材11相同之材料。
撓性配線構件20主要包括撓性之絕緣基材23及導電圖案部22，亦可視需要而設置將絕緣基材23與導電圖案部22接著之接著劑層、被覆導電圖案部22之覆蓋絕緣層、阻焊層等。
撓性之絕緣基材23係具有絕緣性及可撓性者，並無特別限定，例如可使用聚醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚碸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等樹脂膜等。較佳為使用聚醯亞胺之樹脂膜。又，絕緣基材23藉由使用與透明膜基材11相同之材料，可減小熱收縮時之收縮量之差異，而可進一步提高電性連接之可靠性。
絕緣基材23之厚度例如較佳為5~125μm，進而較佳為12.5~25μm。
形成接著劑層之接著劑並無特別限制，可使用例如聚醯亞胺系接著劑、環氧系接著劑、環氧-丁腈橡膠系接著劑、環氧-丙烯酸橡膠系接著劑、丙烯酸系接著劑、丁醛系接著劑、胺基甲酸酯系接著劑等熱硬化性接著劑、例如合成橡膠系接著劑等熱塑性接著劑、例如作為感壓性接著劑之丙烯酸系黏著劑等，較佳為使用聚醯亞胺系接著劑、環氧系接著劑、環氧-丁腈橡膠系接著劑、環氧-丙烯酸橡膠系接著劑、丙烯酸系接著劑。接著劑層之厚度例如為5~35μm，較佳為5~ 20μm。例如既可藉由將液狀之樹脂層塗佈於金屬箔並使其硬化而形成導電圖案部及絕緣基材，亦可利用鍍敷等方法，將成為導電圖案部之金屬層形成於絕緣基材上。於該等情形時，無需接著劑。於利用鍍敷形成導電圖案部之情形時，亦可使用預先形成薄膜之金屬層，且於該薄膜之金屬層上形成金屬層之方法。
導電圖案部22係具有導電性者，並無特別限制，例如可使用銅、鉻、鎳、鋁、不鏽鋼、銅-鈹、磷青銅、鐵-鎳、及該等之合金等金屬箔，較佳為使用銅箔。又，導電圖案部22之厚度例如為5~35μm，較佳為5~18μm。但，於利用鍍敷法等進行製作之情形時，只要可獲得充分之導電性，亦可比5μm薄。
導電圖案部22之形成可為公知之方法，例如可使用減成法等。於減成法中，首先，將光阻劑積層於導體層上。光阻劑之積層例如藉由公知之方法積層乾膜光阻劑即可。
其次，經由對應於特定圖案之光罩，使光阻劑曝光，其後，使光阻劑顯影。光阻劑之曝光及顯影可為公知之方法，光阻劑係藉由其曝光部與未曝光部於顯影液中之溶解度之差而顯現為特定之光阻圖案。
然後，蝕刻導體層。金屬箔之蝕刻可為使用蝕刻液之公知之濕式蝕刻法，其後，可藉由利用公知之方法除去光阻劑，而形成導體層作為導電圖案部22。
再者，於導體層之圖案化中，除上述減成法以外，亦可根據其目的及用途，而使用例如加成法或半加成法等公知之圖案化法。
覆蓋絕緣層係使用與上述相同之樹脂，較佳為使用聚醯亞胺樹脂。又，覆蓋絕緣層之形成係塗佈或印刷溶液狀之樹脂並使其乾燥及硬化、或者貼附膜狀之樹脂即可。進而，亦可於塗佈感光性樹脂之溶液後，藉由曝光及顯影而圖案化成特定之形狀。又，作為覆蓋絕緣 層，亦可利用接著劑將與絕緣基材相同之材質之膜貼合於特定之區域。
於該情形時，絕緣基材及覆蓋絕緣層並非必需為相同之材質、厚度。
例如亦可利用聚對苯二甲酸乙二酯膜之覆蓋絕緣層覆蓋形成於聚對苯二甲酸乙二酯之絕緣基材上之導電圖案部。
再者，以如上方式形成之覆蓋絕緣層之厚度例如為5~125μm，較佳為12.5~25μm。
(觸控面板)
本發明之觸控面板構件例如可較佳地應用於靜電電容方式、電阻膜方式等之觸控面板。尤佳為用於如靜電電容方式之觸控面板、或可進行多點輸入之電阻膜方式之觸控面板般包括被圖案化成特定形狀之透明導電層的觸控面板。
於用於靜電電容方式之觸控面板等之情形時，將包括IC晶片等之控制電路電性連接於本發明之觸控面板構件。控制電路一般設置於其他配線基板，將本發明之觸控面板構件直接或經由其他撓性電路基板等而連接於該配線基板。本發明中之配線構件20亦可直接將其連接於該配線基板，又，亦可直接將控制電路設置於配線構件20。
於本發明中，可藉由將電極構件10之圖案材料、間距、配線寬度標準化，而使用經規格化之控制電路、IC晶片。藉此，觸控面板製造商可簡單地選擇晶片組，而削減觸控面板之成本。
(觸控面板構件之製法)
本發明之觸控面板構件例如可藉由圖6(a)~(d)示之步驟而製造。即，該製造方法包括如下步驟：準備將長條體捲繞而成之捲筒式素材15，該長條體係於透明膜基材之至少一面側形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層；自該捲筒式素材15陸續送出上述長 條體，藉由切斷，而獲得電極構件10，該電極構件10係於透明膜基材11之至少一面側之主面形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部12a之透明導電層12；準備包括以與上述圖案部12a之間距對應之間距配置之第1連接部21、及自第1連接部21延伸導電圖案部22的撓性配線構件20；及將上述電極構件10之圖案部12a與上述第1連接部21予以電性連接，而獲得觸控面板構件。
於圖示之製造方法之例中，如圖6(d)所示，進而包括以圖案部12a之各者不接觸地交叉配置之方式積層複數個所獲得之觸控面板構件之步驟。該步驟於使用將長條體捲繞而成的捲筒式素材15之情形時可省略，上述長條體係於透明膜基材之兩面側形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層。上述積層步驟亦可於將上述電極構件10之圖案部12a與上述第1連接部21予以電性連接之前進行。
切斷步驟可利用使用湯姆森刀(Thomson blade)等沖裁成特定尺寸之方法進行。又，可利用以短邊或長邊之長度切斷與特定尺寸之長邊或短邊對應之寬度之捲筒式素材15之方法進行，且可使用圓刀、旋轉刀、刀片(knife)、推壓切割刀(force-cutting blade)等切斷刀、雷射等。
本發明中係形成規定之標準之條紋狀等之圖案部12a，而非根據某一觸控面板製品進行圖案形成。然後，藉由切斷成特定尺寸之電極構件10，而自單一或幾個形成有相隔之圖案部12a之捲筒式素材，形成與各種形狀、尺寸之觸控面板製品對應之觸控面板構件。
因此，電極構件10之標準圖案之形成區域只要與假定之觸控面板構件之尺寸相比充分大即可。例如就便於圖案化之方面而言，亦可分成1m左右之長度而形成。例如若觸控面板製品之尺寸至多為200mm×150mm左右，且例如若沿長度方向以1m間距且以800mm寬形成圖案，則可自該1個區域，沿長度方向最多形成5片或6片，沿寬度方 向形成5片或4片，而可獲得24片或25片膜。
於本發明中，由於自連續形成有以如上方式經標準化之圖案之長條體沖裁成與觸控面板相應之形狀，而形成電極構件10，故而可連續或幾乎鄰接地獲得觸控面板構件，因此，幾乎無膜之損耗。
以下，對各步驟、包括其他實施形態在內，更詳細地進行說明。
(捲筒式素材之準備步驟)
本發明之觸控面板構件之製造方法如圖8A~圖8D所示般包括準備將長條體16捲繞而成之捲筒式素材15之步驟，該長條體16係於透明膜基材11之至少一面側形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部12a之透明導電層12。於任一例中，均表示於透明膜基材11之一面側直接形成有具有圖案部12a之透明導電層12者。
圖8A所示之例係使用在透明膜基材11之一面側形成有透明導電層12之1個捲筒式素材15，製造觸控面板構件之情形時之例。該例係由一對在透明膜基材11之一面側之主面形成有透明導電層12之電極構件10與配線構件20而構成觸控面板構件之情形時之例。可藉由積層複數個此種觸控面板構件(參照圖13B)，而製成可進行多點輸入之觸控面板構件。
該例係表示捲筒式素材15中之透明導電層12之圖案部12a與長條體16A之長度方向平行地延伸之例。平行地延伸之圖案部12a之方向亦可為相對於長條體16之長度方向傾斜之方向，但若考慮長條體16之製造步驟等，則較佳為沿相對於長條體16之長度方向或寬度方向平行之方向延伸。
關於透明導電層12之圖案部12a之間距(中心線彼此之間隔)，通常於靜電電容方式中，由於手指之尺寸固定，故而間距較佳為1~10mm，更佳為2~6mm。
又，1條圖案部12a之寬度並非必需固定，但較佳為固定或寬度週期性地變化(參照圖13C)。於圖案部12a之寬度為固定之情形時，就輸入之檢測精度之觀點而言，寬度較佳為1~10mm，更佳為2~5mm。又，於圖案部12a之寬度變化之情形時，就檢測靈敏度之原因而言，與間距越近越佳，但根據加工精度，若過近，則有與鄰接之圖案部短路之可能性。由此，最寬之部分之寬度較佳為圖案部12a之間距之70~98%，更佳為80~95%。
於本發明中，可將圖案部12a之間距、線寬、材質標準化。藉由亦將配線寬度標準化(例如1mm)，亦可將由ITO等成形之圖案部12a之每單位長度之配線電阻標準化。藉由使用此種電極構件10，亦可如下述般將構成控制電路之IC之規格加以規格化。
又，1條圖案部12a之各者並非必需為直線，例如亦可呈波形、鋸齒形狀平行地延伸。即，於本發明中，只要1條圖案部12a之各者不接觸，且成為波形等之基準之中心線平行地延伸即可。
透明膜基材11之尺寸作為相當於輸入部之部分之大小，可根據顯示器之尺寸而設定為適當之尺寸。於靜電電容方式之情形時，就透明導電性膜之薄片電阻等而言，更佳為應用於行動機器。例如可於行動電話或智慧型手機之3英吋~5英吋尺寸、至平板PC之6英吋~10英吋、筆記型PC或監控器之10英吋~20英吋左右之範圍內使用。然而，於本發明之方式之情形時，雖未進行限定，但就與配線構件之連接之觀點而言，裝置尺寸越小越好。再者，於本發明中，可實現透明導電層之標準化，較佳為根據相當於輸入部之部分之大小，分幾個階段來預先設定圖案部12a之間距、寬度、表面電阻值等。
圖8B所示之例係使用在透明膜基材11之兩面側形成有透明導電層12之1個捲筒式素材15，製造可進行多點輸入之觸控面板構件之情形時之例。於該情形時，準備將長條體16捲繞而成者作為捲筒式素材 15，該長條體16係於透明膜基材11之兩面側形成有上述透明導電層12，且交叉配置有各上述透明導電層12之圖案部12a。於該例中，分別將所準備之上述配線構件20之第1連接部21電性連接於各上述透明導電層12之圖案部12a(參照圖13A)。
該例中，於透明膜基材11之兩面側形成透明導電層12，除此以外，與圖8A所示之例相同。各上述透明導電層12之圖案部12a交叉之角度亦可為除90°以外之角度，就於動作區域為矩形之情形時，進一步提高面積產率之觀點而言，較佳為圖案部12a彼此以85~95°交叉。
圖8C所示之例係使用在透明膜基材11之一面側形成有透明導電層12之捲筒式素材15A、15B之組，製造觸控面板構件之情形時之例，且係透明導電層12進而包括虛設圖案部12b、12c之例。
於成組地使用捲筒式素材之情形時，如圖8C(a)~(c)所示，包括將長條體16A、16B捲繞而成之捲筒式素材15A、15B之組合，該長條體16A、16B包括透明膜基材11、及形成該透明膜基材11之一面側且具有以固定間距平行地延伸之圖案部12a的透明導電層12。本實施形態係表示於透明膜基材11之一面側直接形成有具有圖案部12a之透明導電層12之例。
又，圖示之例係表示一捲筒式素材15A中之透明導電層12之圖案部12a與長條體16A之長度方向平行地延伸，另一捲筒式素材15B中之透明導電層12之圖案部12a與長條體16B之寬度方向平行地延伸之例。平行地延伸之圖案部12a之方向亦可為相對於長條體16A、16B之長度方向傾斜之方向，但若考慮長條體16A、16B之製造步驟等，則較佳為沿相對於長條體16A、16B之長度方向或寬度方向平行之方向延伸。因此，於本發明中，雙方之捲筒式素材15A、15B中之透明導電層12之圖案部12a亦可與長條體16A、16B之寬度方向或長度方向平行地延伸。
關於透明導電層12之圖案部12a之間距(中心線彼此之間隔)，通常於靜電電容方式中，由於手指之尺寸固定，故而間距較佳為1~10mm，更佳為2~6mm。
又，1條圖案部12a之寬度並非必需固定，但較佳為固定或寬度週期性地變化(參照圖9B(a))。於圖案部12a之寬度固定之情形時，就輸入之檢測精度之觀點而言，寬度較佳為1~10mm，更佳為2~5mm。又，於圖案部12a之寬度變化之情形時，就檢測靈敏度之原因而言，較佳為與間距較近，但根據加工精度，若過近，則有與鄰接之圖案部短路之可能性。由此，最寬之部分之寬度較佳為圖案部12a之間距之70~98%，更佳為80~95%。
於本發明中，可將圖案部12a之間距、線寬、材質標準化。藉由亦將配線寬度標準化(例如1mm)，亦可將由ITO等成形之圖案部12a之每單位長度之配線電阻標準化。藉由使用具有此種圖案部12a之捲筒式素材組，製作觸控面板構件，亦可如下述般將構成控制電路之IC之規格加以規格化。
又，1條圖案部12a之各者並非必需為直線，例如亦可呈波形、鋸齒形狀平行地延伸。即，於本發明中，只要1條圖案部12a之各者不接觸，且成為波形等之基準之中心線平行地延伸即可。
本發明之捲筒式素材組如圖8C(b)所示般，於至少一上述捲筒式素材15A中之透明導電層12之圖案部間12a之各者，設置有虛設圖案部12b，該虛設圖案部12b之各者沿上述圖案部12a延伸之方向，具有與另一上述捲筒式素材15B中之透明導電層12之圖案部12a之間距相應之規則性。此處，所謂與間距相應之規則性係指以間距之大致整數倍(1倍、2倍、3倍等)或大致整數分之一(1/2倍、1/3倍等)之週期設置有虛設圖案部12b、12c。
圖8C(b)所示之例係表示僅於長條體16A、16B之透明導電層12之 一者(表側)設置有表側之虛設圖案部12b之例，於本發明中，亦可設為如圖9A(a)~(c)及圖9B(a)~(b)所示之構造。
圖9A(a)所示之例係表示僅於2層透明導電層12之一者(表側)的藉由2層圖案部12a而產生之格子之內部，各設置有2個表側之虛設圖案部12b之例。圖9A(b)所示之例係表示於2層透明導電層12之一者設置有表側之虛設圖案部12b，於另一者設置有背側之虛設圖案部12c之例。圖9A(c)所示之例係於藉由2層圖案部12a而產生之格子之內部設置有複數個表側之虛設圖案部12b、背側之虛設圖案部12c之例。
雖表示有上述虛設圖案部12b、12c均設置於藉由2層圖案部12a而產生之格子之內部之例，但亦可設置橫跨背側之圖案部12a之虛設圖案部12b、12c。藉此，可設置具有間距之大致整數倍之規則性之虛設圖案部12b、12c。
又，如圖9B(a)所示，將2層透明導電層12之一者(表側)之圖案部12a之各者設為寬度每隔1條地週期性地變化者，亦可於與固定寬度之圖案部12a之間，設置2種大小之虛設圖案部12b。如圖9B(b)所示，將2層透明導電層12之一者(表側)之圖案部12a之各者設為寬度週期性地變化者，亦能夠以寬幅部呈交替狀配置之方式使規則性偏移，且鄰接於寬幅部而設置長方形之虛設圖案部12b。
圖8D所示之例係使用在透明膜基材11之一面側形成有透明導電層12之捲筒式素材15A、15B之組，製造觸控面板構件之情形時之例，且係透明導電層12之圖案部12a具有擴寬圖案寬度之複數個寬幅部12d、12e之例。
如圖8D(a)~(c)所示，該例係包括將長條體16A、16B捲繞而成之捲筒式素材15A、15B之組合，該長條體16A、16B包括透明膜基材11、及形成於該透明膜基材11之一面側且具有以固定間距平行地延伸之圖案部12a的透明導電層12。本實施形態係表示於透明膜基材11之 一面側直接形成有具有圖案部12a之透明導電層12之例。
又，圖示之例係表示一捲筒式素材15A中之透明導電層12之圖案部12a與長條體16A之長度方向平行地延伸，且另一捲筒式素材15B中之透明導電層12之圖案部12a與長條體16B之寬度方向平行地延伸之例。平行地延伸之圖案部12a之方向亦可為相對於長條體16A、16B之長度方向傾斜之方向，但若考慮長條體16A、16B之製造步驟等，則較佳為沿相對於長條體16A、16B之長度方向或寬度方向平行之方向延伸。因此，於本發明中，雙方之捲筒式素材15A、15B中之透明導電層12之圖案部12a亦可與長條體16A、16B之寬度方向或長度方向平行地延伸。
關於透明導電層12之圖案部12a之間距(中心線彼此之間隔)，通常於靜電電容方式中，由於手指之尺寸固定，故而間距較佳為1~10mm，更佳為2~6mm。
本發明中之圖案部12a之各者係線寬變化者，且週期性地設置有複數個寬幅部12d。此時，作為圖案部12a之各者之線寬，就輸入之檢測精度及圖案之可靠性之觀點而言，最窄之部分之寬度較佳為1~10mm，更佳為2~5mm。又，關於最寬之部分之寬度(寬幅部12d之最大寬度)，就檢測靈敏度之原因而言，較佳為與間距較近，但根據加工精度，若過近，則有與鄰接之圖案部短路之可能性。由此，最寬之部分之寬度較佳為圖案部12a之間距之70~98%，更佳為80~95%。
於本發明中，可將圖案部12a之間距、線寬、材質標準化。可藉由將該等標準化，亦將由ITO等成形之圖案部12a之每單位長度之配線電阻標準化。藉由使用具有此種圖案部12a之捲筒式素材組，製作觸控面板構件，亦可如下述般將構成控制電路之IC之規格加以規格化。
又，圖案部12a之各者只要中心線平行地延伸即可，較佳為中心線為直線。
如圖8D(b)所示，本發明之捲筒式素材組係於一上述捲筒式素材15A中之透明導電層12之圖案部12a，設置有按照另一捲筒式素材15B中之透明導電層12之圖案部12a之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部12d，於另一捲筒式素材15B中之透明導電層12之圖案部12a，設置有按照一捲筒式素材15A中之透明導電層12之圖案部12a之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部12e。此處，所謂按照間距而擴寬圖案寬度係指以與間距大致相同之週期設置有寬幅部12d。
圖8D(b)所示之例係表示至少一上述捲筒式素材15A中之上述透明導電層12之圖案部12a之各者為構成寬幅部12d之相同大小之複數個正方形以對角頂部連結而成之形狀之例。又，該例係表示雙方之上述捲筒式素材15A、15B中之透明導電層12之圖案部12a之各者為構成上述寬幅部12d、12c之複數個正方形以對角頂部連結而成之形狀，且雙方之捲筒式素材15A、15B中之正方形為大致相同之大小之情形時之例。但，於本發明中，亦可設為如圖10A(a)~(c)及圖10B(a)所示之構造。
圖10A(a)所示之例係表示於2層透明導電層12之兩者設置有如下圖案部12a之例，該圖案部12a為將構成表側之寬幅部12d或背側之寬幅部12e之相同大小之複數個正方形之對角頂部彼此以固定寬度之圖案連結而成之形狀。於以固定寬度之圖案連結之情形時，就輸入之檢測精度及圖案形成之可靠性之觀點而言，其線寬較佳為1~10mm，更佳為2~5mm。
圖10A(b)所示之例係表示於2層透明導電層12之一者設置有如下圖案部12a之例，該圖案部12a為將構成表側之寬幅部12d之相同大小之複數個多邊形(六邊形)之對角頂部彼此以固定寬度之圖案連結而成之形狀。
圖10A(c)所示之例係表示於2層透明導電層12之一者設置有如下 圖案部12a之例，該圖案部12a為將構成表側之寬幅部12d之相同大小之複數個圓形(或楕圓形)之對角頂部彼此以固定寬度之圖案連結而成之形狀。
又，如圖10B(a)所示，至少一捲筒式素材15A中之透明導電層12之圖案部12a之各者亦可為藉由一對正弦曲線狀之曲線而於曲線間重複形成有寬幅部12d之形狀。圖示之例係表示於雙方之捲筒式素材15A、12B中之透明導電層12設置有該寬幅部12d、12c之例。
一對正弦曲線狀之曲線較佳為藉由兩者之相位錯開大致半波長，而於曲線間形成寬幅部12d者。又，較佳為兩者之曲線之振幅相同。即，較佳為一對正弦曲線狀之曲線以中心線為基準而為線對稱。
於以上說明中，表示有長條體16、16A、16B之透明導電層12直接形成於透明膜基材11之例，但於本發明中，如圖11(a)~(c)所示，亦可於長條體16等之透明導電層12與透明膜基材11之間設置其他層，或於透明導電層12或透明膜基材11之表面設置其他層。
圖11(a)所示之例係表示於長條體16之透明導電層12與透明膜基材11之間設置有介電層13之例。可設置介電層13，以抑制因透明導電層12之圖案部12a之有無所致之目測性之差異。介電層13亦可包括複數個層。又，於透明導電層12與透明膜基材11之間，可另外設置硬塗層、介電常數調整層、抗反射(低反射化)層等。
圖11(b)所示之例係表示進而於長條體16之透明導電層12之表面設置有硬塗層14之例。硬塗層14亦可隔著透明基體而設置。於設置透明基體之情形時，於進行其積層時使用透明之黏著劑層等。
圖11(c)所示之例係表示進而於長條體16之透明膜基材11之表面設置有透明之黏著劑層19之例。黏著劑層19可於積層長條體16A、16B之兩者、或積層2個電極構件10、或與透明基體或液晶單元等其他構件積層時使用。於黏著劑層19，視需要而積層間隔件。
其次，對捲筒式素材之材料進行說明。構成捲筒式素材15、15A、15B之長條體16、16A、16B主要包括透明導電層12及透明膜基材11，視需要而設置介電層13、硬塗層14、黏著劑層19、透明基體等。
透明膜基材11之材料、折射率、厚度、介電層13之材料、製膜法、厚度、透明導電層12之折射率、材料、製膜法、厚度、構成黏著劑層19之黏著劑、間隔件、硬塗層(樹脂層)14等作為「觸控面板構件之材料」而於上文進行了敍述。
長條體16A、16B只要為於透明膜基材11之一面以如上方式積層有介電層13及透明導電層12者，其製造方法並無特別限制。例如可根據常用方法，藉由於透明膜基材11之一面，自透明膜基材11側隔著介電層13，製作具有透明導電層12之透明導電性膜後，視需要蝕刻透明導電層12並將其圖案化而製造。於蝕刻時，可較佳地使用藉由用以形成圖案之遮罩而覆蓋圖案部12a，且藉由蝕刻液而蝕刻透明導電層12之方法。
於隔著透明之黏著劑層19而將2個長條體16A、16B等積層2片之情形時，作為黏著劑層19，只要為具有透明性者，便可無特別限制地加以使用。
(獲得電極構件之步驟)
本發明之觸控面板構件之製造方法包括如下步驟，即，如圖14A~圖14B所示，自捲筒式素材15陸續送出上述長條體16後，切斷上述長條體16，而獲得電極構件10，該電極構件10係於透明膜基材11之至少一面側之主面形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部12a之透明導電層12。
電極構件10係於透明膜基材11之至少一面側之主面形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部12a之透明導電層12者。此處，所謂透 明導電層12形成於主面係指圖案部12a形成於透明膜基材11之大致整體(以面積計為80%以上，較佳為90%以上，更佳為95%以上)之狀態。
於圖12所示之例中，透明導電層12形成於透明膜基材11之一面側之主面，且透明導電層12具有沿平行於電極構件10之長邊之方向延伸而分別為固定寬度之圖案部12a。電極構件10之外形一般為長方形或正方形，亦可為其他形狀等。平行地延伸之圖案部12a之方向亦可為相對於長邊傾斜之方向，但若考慮動作區域，則較佳為沿平行於電極構件10之長邊或短邊之方向延伸。
透明膜基材11之尺寸作為相當於輸入部之部分之大小，可根據顯示器之尺寸而設定為適當之尺寸。於靜電電容方式之情形時，就透明導電性膜之薄片電阻等而言，更佳為應用於行動機器。例如可於行動電話或智慧型手機之3英吋~5英吋尺寸、至平板PC之6英吋~10英吋、筆記型PC或監控器之10英吋~20英吋左右之範圍內使用。然而，於本發明之方式之情形時，雖未進行限定，但就與配線構件之連接之觀點而言，更佳為裝置尺寸較小。再者，於本發明中，可實現透明導電層之標準化，較佳為根據相當於輸入部之部分之大小，分幾個階段來預先設定圖案部12a之間距、寬度、表面電阻值等。
於圖13A所示之例中，透明導電層12形成於透明膜基材11之兩面側之主面，且透明導電層12之一者具有沿平行於電極構件10之長邊之方向延伸之圖案部12a，透明導電層12之另一者具有沿平行於電極構件10之短邊之方向延伸之圖案部12a。此種電極構件10係僅藉由將於透明膜基材11之兩面側形成有透明導電層12之長條體16切斷成特定尺寸便可製造。
於圖13B所示之例中，一電極構件10之透明導電層12具有沿平行於電極構件10之長邊之方向延伸且分別為固定寬度之圖案部12a，另一電極構件10之透明導電層12具有沿平行於電極構件10之短邊之方向 延伸且分別為固定寬度之圖案部12a。此種電極構件10係僅藉由將長條體16A、16B切斷成特定尺寸便可製造。電極構件10之外形一般為長方形或正方形，亦可為其他形狀等。平行地延伸之圖案部12a之方向較佳為沿平行於電極構件10之長邊或短邊之方向延伸。
於圖13C所示之例中，一電極構件10之透明導電層12具有沿平行於電極構件10之長邊之方向延伸且分別具有寬幅部12d之圖案部12a，另一電極構件10之透明導電層12具有沿平行於電極構件10之短邊之方向延伸且分別具有寬幅部12e之圖案部12a。此種電極構件10係僅藉由將長條體16A、16B切斷成特定尺寸便可製造。
長條體16之切斷可利用使用湯姆森刀等沖裁成特定尺寸之方法進行。又，可利用以短邊或長邊之長度切斷與特定尺寸之長邊或短邊對應之寬度之捲筒式素材15之方法進行，且可使用圓刀、旋轉刀、刀片、推壓切割刀等切斷刀、雷射等。
本發明中係形成規定之標準之條紋狀等之圖案部12a，而非根據某一觸控面板製品而形成圖案。然後，藉由切斷成特定尺寸之電極構件10，而自單一或幾個形成有相隔之圖案部12a之捲筒式素材，形成與各種形狀、尺寸之觸控面板製品對應之觸控面板構件。
因此，電極構件10之標準圖案之形成區域只要與假定之觸控面板構件之尺寸相比充分大即可。例如就便於圖案化之方面而言，亦可分成1m左右之長度而形成。例如若觸控面板製品之尺寸至多為200mm×150mm左右，且例如若沿長度方向以1m間距且以800mm寬形成圖案，則可自該1個區域，沿長度方向最多形成5片或6片，沿寬度方向形成5片或4片，而可獲得24片或25片膜。
於本發明中，由於自連續形成有以如上方式經標準化之圖案之長條體沖裁成與觸控面板相應之形狀，而形成電極構件10，故而可連續或幾乎鄰接地獲得觸控面板構件，因此，幾乎無膜之損耗。
(配線構件之準備步驟)
本發明之觸控面板構件之製造方法包括如下步驟，即，如圖14A~圖14B所示，準備包括以與上述圖案部12a之間距對應之間距配置之第1連接部21、及自第1連接部21延伸之導電圖案部22的撓性配線構件20。
如圖12、圖13A~圖13C所示，撓性配線構件20包括以與上述圖案部12a之間距對應之間距配置之第1連接部21、及自第1連接部21延伸之導電圖案部22。撓性配線構件20可設為與撓性印刷電路基板(FPC)相同之構造，例如係於撓性之絕緣基材23形成有導電圖案部22等者。圖示之例係表示藉由使導電圖案部22之間距窄於第1連接部21之間距，而設置提高配線密度之部分之例。
配線構件20重合配置於電極構件10，以與電極構件10電性連接。配線構件20係以其第1連接部21與電極構件10之圖案部12a對向之方式重合配置。關於重合部分之長度，就良好地進行圖案部12a與第1連接部21之連接之觀點而言，較佳為重合部分之長度較長。然而，就窄邊框化之觀點而言，較佳為連接部於可確保可靠性之範圍內較短。雖未進行限定，但通常較佳為0.5~10mm，更佳為1~5mm。
就使與透明導電層12之圖案部12a之電性連接良好之觀點而言，第1連接部21之線寬較佳為與圖案部12a相同程度之線寬，較佳為0.3~3mm。又，就配線電阻之觀點而言，較佳為線寬儘量寬。
於導電圖案部22之與第1連接部21相反之端部，亦可設置用以與外部之配線基板連接之外部側連接部。即，本發明中之配線構件20可兼備將觸控面板與外部之配線基板連結之FPC。
配線構件20係以與電極構件10之經標準化之條紋圖案對應之間距形成有第1連接部21，以設置以與圖案部12a之間距對應之間距配置之第1連接部21。因此，配線構件20亦可按照透明導電層12之圖案部 12a之條數，分幾個階段進行製造(規格化)。
撓性配線構件20主要包括撓性之絕緣基材23及導電圖案部22，亦可視需要而設置將絕緣基材23與導電圖案部22接著之接著劑層、被覆導電圖案部22之覆蓋絕緣層、阻焊層等。該等作為「觸控面板構件之材料」而於上文進行了敍述。
(獲得觸控面板構件之步驟)
本發明之觸控面板構件之製造方法包括如下步驟，即，如圖14A~圖14B所示，將上述電極構件10之圖案部12a與上述配線構件20之第1連接部21予以電性連接，而獲得觸控面板構件。
例如，如圖12(a)~(c)所示，所獲得之觸控面板構件包括在透明膜基材11之一面側之主面形成有透明導電層12之電極構件10、具有導電圖案部22之撓性配線構件20、及將電極構件10與配線構件20予以電性連接之導電連接部30。於圖12所示之例中，由一對在透明膜基材11之一面側之主面形成有透明導電層12之電極構件10與配線構件20構成觸控面板構件。
導電連接部30係將上述電極構件10之圖案部12a與上述第1連接部21予以電性連接者。作為導電連接部30，可列舉利用焊錫等焊料之連接、利用各向異性導電材料之連接、利用導電膏之連接、物理接觸、利用低熔點金屬之熔接等。於本發明中，較佳為利用各向異性導電材料形成導電連接部30。
各向異性導電材料係於接著劑中均勻地分散有導電粒子之高分子膜，且可僅沿膜之厚度方向實現導通。使用有各向異性導電材料之電性連接只要使帶狀之各向異性導電材料介於電極構件10之圖案部12a、與配線構件20之第1連接部21之間，其次，將該等熱壓接合即可。
各向異性導電材料之厚度通常為25~50μm左右，又，熱壓接合 亦取決於各向異性導電材料之種類，例如於壓力2~4MPa、溫度170~220℃下進行加壓及加熱即可。
如圖13A所示，觸控面板構件亦可為包括在透明膜基材11之兩面側形成有透明導電層12之電極構件10之構造。圖案部12a彼此交叉之角度較佳為45度以上，更佳為85度以上，最佳為90度。圖示之例係表示圖案部12a彼此交叉之角度為90度之情形。
又，如圖13B所示，觸控面板構件亦可為積層有2層電極構件10之構造。該構造可藉由將長條體16A、16B預先積層一體化後切斷成特定尺寸之方法、或於切斷後將其積層一體化之方法而獲得。即，於本發明中，亦能夠以圖案部12a之各者不接觸地交叉配置之方式積層2層上述電極構件10，並且針對2層透明導電層12之各者而包括上述配線構件20及導電連接部30。圖示之例係表示2層電極構件10之圖案部12a均配置於上側之例。兩者之積層可利用透明之接著劑、透明之黏著劑、透明之接著膜等進行。
於製造圖13B所示之觸控面板構件之情形時，進而包括將自各上述捲筒式素材15A、15B獲得之上述電極構件10以上述圖案部12a之各者不接觸地交叉配置之方式貼合之步驟。圖案部12a彼此交叉之角度較佳為45度以上，更佳為85度以上，最佳為90度。圖示之例係表示圖案部12a彼此交叉之角度為90度之情形。
各配線構件20重合配置於電極構件10，以與電極構件10電性連接。於圖示之例中，2個配線構件20之第1連接部21及導電圖案部22均配置於下側。而且，2層電極構件10之形狀不同，且於用於輸入之部分之外側設置有成為與配線構件20之重合部分之部分。配置於下側之電極構件10係設置有向圖式之上側延長之成為重合部分之部分，且使該成為重合部分之部分自配置於上側之電極構件10露出。另一方面，配置於上側之電極構件10係設置有向圖式之右側延長之成為重合部分 之部分，且為不與配置於下側之電極構件10重合之形狀。
於積層2層電極構件10之情形時，亦能夠以上側之電極構件10之圖案部12a配置於上側，下側之電極構件10之圖案部12a配置於下側之方式進行積層。
又，亦能夠以上側之電極構件10之圖案部12a配置於下側，下側之電極構件10之圖案部12a配置於上側之方式進行積層。於該情形時，較佳為以圖案部12a不接觸之方式，使透明之絕緣膜介入等，而對2層電極構件10進行接著等。如此般，於使電極構件10之圖案部12a彼此對向地進行積層之情形時，較佳為配置於下側之電極構件10使該成為重合部分之部分自配置於上側之電極構件10露出，且配置於上側之電極構件10使該成為重合部分之部分自配置於下側之電極構件10露出。
又，可獲得如下觸控面板構件，即，如圖13C所示，於一電極構件10之透明導電層12之圖案部12a，設置有按照另一電極構件10之透明導電層12之圖案部12a之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部12d，於另一電極構件10之透明導電層12之圖案部12a，設置有按照一透明導電層12之圖案部12a之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部12d。
10‧‧‧電極構件
11‧‧‧透明膜基材
12‧‧‧透明導電層
12a‧‧‧圖案部
20‧‧‧配線構件
21‧‧‧第1連接部
22‧‧‧導電圖案部
23‧‧‧絕緣基材
30‧‧‧導電連接部

Claims (18)

  1. 一種觸控面板構件，其包括：電極構件，其於透明膜基材之至少一面側之主面從其一端至另一端形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層；及撓性配線構件，其包括以與上述圖案部之間距對應之間距配置之第1連接部、及自上述第1連接部延伸之導電圖案部。
  2. 如請求項1之觸控面板構件，其進而包括導電連接部，該導電連接部係將上述電極構件之圖案部與上述第1連接部予以電性連接。
  3. 如請求項1之觸控面板構件，其中2層上述透明導電層設置於上述透明膜基材之兩面側，設置於兩面側之上述圖案部交叉配置，並且針對各透明導電層而包括上述配線構件。
  4. 如請求項1之觸控面板構件，其中以上述圖案部之各者不接觸地交叉配置之方式積層有2層上述電極構件，並且對於2層透明導電層之各者，針對各透明導電層而包括上述配線構件。
  5. 如請求項3或4之觸控面板構件，其中於上述2層透明導電層之至少一者設置有虛設圖案部，該虛設圖案部係設置於上述圖案部之間、且具有與另一者之上述圖案部之間距相應之規則性。
  6. 如請求項3或4之觸控面板構件，其中於上述2層透明導電層之一者之上述圖案部，設置有按照另一者之上述圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部，於上述2層透明導電層之另一者之上述圖案部，設置有按照上述一者之上述圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部。
  7. 如請求項6之觸控面板構件，其中設置於上述2層透明導電層之 圖案部之上述寬幅部為菱形。
  8. 一種觸控面板，其包括如請求項1至7中任一項之觸控面板構件。
  9. 一種觸控面板構件之製造方法，其包括以下步驟：準備將長條體捲繞而成之捲筒式素材，該長條體係於透明膜基材之至少一面側形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層者；自該捲筒式素材陸續送出上述長條體後，切斷上述長條體而獲得電極構件，該電極構件係於透明膜基材之至少一面側之主面形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層者；準備撓性配線構件，該撓性配線構件包括以與上述圖案部之間距對應之間距配置之第1連接部、及自第1連接部延伸之導電圖案部；及將上述電極構件之圖案部與上述配線構件之第1連接部予以電性連接而獲得觸控面板構件。
  10. 如請求項9之觸控面板構件之製造方法，其中上述捲筒式素材之圖案部係與上述長條體之長度方向或寬度方向平行地延伸者。
  11. 如請求項9或10之觸控面板構件之製造方法，其中準備將長條體捲繞而成者作為上述捲筒式素材，該長條體係於透明膜基材之兩面側形成有上述透明導電層，且交叉配置有各上述透明導電層之圖案部，並且對各上述透明導電層之圖案部，分別電性連接所準備之上述配線構件之第1連接部。
  12. 如請求項9或10之觸控面板構件之製造方法，其進而包括如下步驟：準備2個將長條體捲繞而成之捲筒式素材作為上述捲筒式素材，該長條體係於透明膜基材之一面側形成有具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層，並且以上述圖案部之各者不接觸地交叉配置之方式貼合自各上述捲筒式素材獲得之上述電極構件；且對各上述透明導電層之圖案部，分別電性連接所 準備之上述配線構件之第1連接部。
  13. 一種捲筒式素材組，其包括將長條體捲繞而成之捲筒式素材之組合，該長條體包括透明膜基材、及形成於該透明膜基材之一面側且具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層，至少於一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部間之各者設置有虛設圖案部，該虛設圖案部之各者沿上述圖案部延伸之方向，具有與另一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之間距相應之規則性。
  14. 如請求項13之捲筒式素材組，其中上述虛設圖案部之各者係以相同之形狀及規則性形成。
  15. 如請求項13或14之捲筒式素材組，其中至少一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部係以固定之線寬形成為直線狀。
  16. 一種捲筒式素材組，其包含將長條體捲繞而成之捲筒式素材之組合，該長條體包括透明膜基材、及形成於該透明膜基材之一面側且具有以固定間距平行地延伸之圖案部之透明導電層；於一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部，設置有按照另一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部，於上述另一捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部，設置有按照上述一捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之間距而擴寬圖案寬度之複數個寬幅部。
  17. 如請求項16之捲筒式素材組，其中至少一上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之各者係構成上述寬幅部之相同大小之複數個正方形以對角頂部連結而成之形狀。
  18. 如請求項17之捲筒式素材組，其中雙方之上述捲筒式素材中之上述透明導電層之圖案部之各者係構成上述寬幅部之複數個正方形以對角頂部連結而成之形狀，且雙方之上述捲筒式素材中之正方形為大致相同之大小。
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