CN113260148B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一种电子装置，包括基板、可挠性基材以及导线。基板包括主动区及周边区。可挠性基材形成于周边区及基板上。导线设置于基板及可挠性基材上。导线从主动区延伸至周边区，周边区与边框部部分重叠，导线顺着边框部延伸至延伸部，可挠性基材在导线及基板之间。本揭露的电子装置利于导线间距越来越小，可降低电子装置与外接电路板接脚的对接制程难度。

Description

电子装置

技术领域

本揭露涉及一种电子装置。

背景技术

电子产品已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这类电子产品的蓬勃发展，消费者对这些产品的品质、功能或价格抱有很高的期望。

电子产品的结构精密度渐高，目前的技术与对应的制程制造高精密度结构难度渐高，随着电子装置像素密度越来越高，电子装置的布线越来越密集导致对接的可挠性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)或薄膜上芯片(chip on film，COF)的接脚(lead)间距也需越来越小，而可挠性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)或薄膜上芯片(chip on film，COF)接脚的制造难度上升。此外，接脚间距越来越小，电子装置与接脚的对接制程难度也会上升，因此，亟须提出一种电子装置来改善或消除上述问题。

发明内容

本揭露提供一种电子装置，包括基板、可挠性基材以及导线。基板包括主动区及周边区。可挠性基材形成于周边区及基板上。导线设置于基板及可挠性基材上。导线从主动区延伸至周边区，周边区与边框部部分重叠，导线顺着边框部延伸至延伸部，可挠性基材在导线及基板之间。

基于上述，在本揭露的实施例中，通过导线从主动区延伸至周边区，周边区与边框部部分重叠，导线顺着边框部延伸至延伸部，可挠性基材在导线及基板之间，此设计将原本需要外接电路板的部分改为可能性基板而直接整合进基板制程中，可有利于导线间距渐小，或可降低电子装置与外接电路板的接脚的对接制程难度，利于提升显示装置像素密度或布线密度。

为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1为本揭露一实施例的电子装置的俯视示意图；

图2为沿图1中A-A’剖面线的剖面示意图；

图3A至图3C为本揭露一实施例的电子装置的制作流程的俯视示意图；

图4A至图4C为沿图3A至图3C中A-A’剖面线的剖面示意图；

图5至图8为本揭露一些实施例的电子装置的俯视示意图；

图9A至图9C为本揭露一实施例的电子装置的修补流程的剖面示意图。

附图标号说明

10、20、30、40、50：电子装置；

100、110：基板；

102：主动区；

104：周边区；

200、200’、210：可挠性基材；

200A、200C、210A：边框部；

200B、200D、210B：延伸部；

200C’、200D’：区块；

300、302、304、306：导线；

310A、310B：绝缘层；

400：导电胶；

500：线路板；

P：间距。

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露。须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。举例来说，为了清楚起见，各区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。

本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“具有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“包括但不限定为…”之意。

本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。应了解到，当元件或膜层被称为设置在另一个元件或膜层“上”或“连接”另一个元件或膜层时，所述元件或膜层可以直接在所述另一元件或膜层上或直接连接到所述另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件或膜层被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。

在本揭露一些实施例中，关于接合、连接之用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。

在下述实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号，且将省略其赘述。此外，不同实施例中的特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用，且依本说明书或权利要求所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本揭露涵盖的范围内。另外，本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名分立(discrete)的元件或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限，也并非用以限定元件的制造顺序或设置顺序。

在本揭露中，以下所述的各种实施例可在不背离本揭露的精神与范围内做混合搭配使用，例如一实施例的部分特征可与另一实施例的部分特征组合而成为另一实施例。

现将详细地参考本揭露的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1为本揭露一实施例的电子装置的俯视示意图。图2为沿图1中A-A’剖面线的剖面示意图。请参照图1及图2，本揭露的电子装置10包括基板100、可挠性基材200以及导线300、302。虽然图1中示出导线300、302，但导线的数目及设置不以此为限，导线的设置例如可沿X方向设置(例如导线300)，也可沿Y方向设置(例如导线302)。

电子装置可包括显示装置、天线装置、感测装置、触控电子装置(touch display)、曲面电子装置(curved display)或非矩形电子装置(free shape display)，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。电子装置可例如包括液晶(liquid crystal)、发光二极管、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、其它合适的显示介质、或前述的组合，但不以此为限。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot,QD，可例如为QLED、QDLED)或其他适合的材料或上述材料的任意排列组合，但不以此为限。显示装置可例如包括拼接显示装置，但不以此为限。天线装置可例如是液晶天线，但不以此为限。天线装置可例如包括拼接天线装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统…等周边系统以支援显示装置、天线装置或拼接装置。下文将以显示装置做为电子装置以说明本揭露内容，但本揭露不以此为限。

基板100的材料可例如包括玻璃、蓝宝石玻璃或聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)，或其他适合作为基板的材料，但不以此为限。可挠性基材200的材料可以是可弯折材料，可例如包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但不以此为限，也可使用其他材料例如有可挠折、耐高温或高绝缘的特性基板100可包括主动区102及周边区104。可挠性基材200可包括边框部200A及延伸部200B(图1及图2中的虚线外区域)，边框部200A邻近主动区102，且边框部200A位于至少部分的周边区104中。在一实施例中，边框部200A可围绕主动区102；在一实施例中，边框部200A可位于主动区102一侧或一侧以上，延伸部200B可由多个区块构成。更详细而言，部分可挠性基材200为边框部200A，位于周边区104中及基板100上；部分可挠性基材200为延伸部200B，延伸部200B可延伸超出基板100的边缘，在一实施例中，延伸部200B可延伸超出基板100的边缘且反折至基板100后侧；在另一实施例中，延伸部200B可弯折并固定于基板100的侧边(未示出)。

在基板100及部分可挠性基材200之上可选择性设置绝缘层310A与绝缘层310B。于一实施例中，绝缘层310A或绝缘层310B可从主动区102延伸至周边区104上的边框部200A。于另一实施例中，绝缘层310A或绝缘层310B可自边框部200A更往外延伸至延伸部200B上。绝缘层310A与绝缘层310B的材料可包括耐高温或具有绝缘性的材料，例如SiNx、SiOx、SiOxNx、PSPI(Photosensitive polyimide，PSPI)，但不以此为限；且绝缘层310A与绝缘层310B可包括相同材料或不同材料。绝缘层310A或绝缘层310B可只选择其中之一设置即可，且绝缘层310A或绝缘层310B的设置面积可不相同，例如绝缘层310A的面积小于绝缘层310B的面积，绝缘层310A或绝缘层310B可视设计需求调整其位置。以下实施例选择以同时设置绝缘层310A或绝缘层310B为例说明的，但可依前述特征依设计需求调整绝缘层的数量及位置。

导线300、302设置于基板100及可挠性基材200上。导线300、302可从主动区102延伸至周边区104，周边区104与边框部200A部分重叠，导线300、302位于周边区104与边框部200A之上，且顺着边框部200A延伸至延伸部200B。可挠性基材200在导线300及基板100之间。于一实施例中，导线300位于两层绝缘层310A、310B之间。图2是沿图1中A-A’剖面线的剖面示意图，针对导线300进行说明，应可理解导线302可采取与导线300的相似设置，导线302位于两绝缘层之间(图未示出)，但导线302与导线300位于不同绝缘层之间，例如导线300位于绝缘层310A或绝缘层310B之间，但导线302可位于绝缘层310B或位于绝缘层310B之上的另一绝缘层(图未示)之间。于又一实施例中，绝缘层310A位于可挠性基材200的边框部200A与导线300之间。

导线300、302可与主动区102内的任一导电层别同层，亦即导线300、302可与主动区102内的任一导电层于同一道制程中同层制作，主动区内的任一导电层例如可包括第一导电层(M1)、第二导电层(M2)或第三导电层(M3)。于一实施例中，第一导电层(M1)例如可与扫描线(Scan line)、闸极(Gate)或共通线(Common line)同层，第二导电层(M2)例如可与资料线(Data line)、源极(Source)或汲极(Drain)同层，第三导电层(M3)例如可与触控线(Touch line)或共通线(Common line)同层。此外，导线300、302可具有传送信息或电源电压的功能，当导线300、302从主动区102延伸至周边区104，其走线可位于不同层别，例如位于主动区102的部分导线与位于周边区104的部分导线可属于不同层别，其走线例如可经由通孔转层或不经由通孔直接接触不同层别导电层转层而电性连接，在一实施例中，导线302从主动区102延伸出周边区104时，可由第二导电层(M2)转层至第一导电层(M1)，位于主动区102的部分导线302属于第二导电层(M2)，位于周边区104的部分导线302属于第一导电层(M1)。

图3A至图3C为本揭露一实施例的电子装置的制作流程的俯视示意图。图4A至图4C为沿图3A至图3C中A-A’剖面线的剖面示意图。请先参照图3A及图4A，在基板100上形成可挠性基材200，形成方法可包括贴附制程或涂布制程。举例而言，贴附制程所形成的可挠性基材200的厚度例如是20μm至40μm，涂布制程所形成的可挠性基材200的厚度例如是小于20μm。可挠性基材200的材料可例如包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)或其他可弯折且适合作为基板的材料，也可使用其他材料例如有可挠折、耐高温或绝缘的特性。可挠性基材200可包括边框部200A及延伸部200B(延伸部200B可在图3A及图4A中的虚线外区域)。于形成可挠性基材200后，接下来针对可挠性基材200中的延伸部200B进行切割，切割方式例如可包括刀轮、激光切割或其他适合的切割方式，使延伸部200B由多个区块构成，并露出下方设置于基板100上的主动区102。延伸部200B由多个区块构成，不同区块可分别由不同区域导线延伸，分区传递或控制信息；或者当某一区块具有瑕疵或其上的导线断线时，可单独去除一区块后进行后续修复动作。

之后，请参照图3B及图4B，在可挠性基材200及基板100上设置绝缘层310A，在绝缘层310A上设置导线300。虽然图3B中示出导线300、302，但导线的数目及设置不以此为限，导线的设置例如可沿X方向设置(例如导线300)，也可沿Y方向设置(例如导线302)。于导线300上设置绝缘层310B，在绝缘层310B上再设置导线302，于此省略基板100上的其他层别。

接下来，请参照图3C及图4C，切割基板100，切割方式例如可包括刀轮或激光切割，使延伸部200B延伸超出基板100的边缘，延伸部200B例如可反折至基板100后侧或折至基板100侧边。延伸部200B可选择性仅保留设置有导线300、302或电子元件的区域，延伸部200B未设置导线300、302或其他电子元件的区域，可依照异型面板或客制化需求切除，形成所需要的外观样貌。电子元件可包含逻辑集成电路、触控集成电路或其他适合的主动元件或被动元件。通过导线从主动区延伸至周边区，周边区与边框部部分重叠，导线顺着边框部延伸至延伸部，可挠性基材位于导线及基板之间，此设计将原本需要外接电路板的部分改为可挠性基材而直接整合进基板制程中，使主动区到延伸部线路可一起完成，可解决因电子装置的像素密度或布线密度越来越高后导致跟外接电路板对接的制程困难，因而可提升制程良率及布线密度。

图5至图8为本揭露一些变化实施例的电子装置的俯视示意图。图5至图7示意图未切割基板100(基板100于超出边框部200A的基板区域尚未切割)，图8示意图已切割基板100(基板100于超出边框部200A的基板区域已切除)。请参照图5，电子装置20包括基板100、可挠性基材200以及导线304。虽然图5中示出X方向设置的导线304，但导线的数目及设置不以此为限，导线的设置也可沿Y方向设置。基板100可包括主动区102及周边区104。可挠性基材200可包括边框部200A及延伸部200B(延伸部200B可在图5虚线外区域)，边框部200A邻近主动区102，延伸部200B可由多个区块构成且延伸超出基板100的边缘。在一实施例中，延伸部200B可反折至基板100后侧，在另一实施例中，延伸部200B可弯折并固定于基板100的侧边(未示出)。导线304设置于基板100及可挠性基材200上。导线304可选择性从主动区102以相等的间距延伸至周边区104，周边区104与边框部200A部分重叠，导线300、302位于周边区104与边框部200A之上，且顺着边框部200A延伸至延伸部200B。可挠性基材200在导线304及基板100之间。在本实施例中，至少部分的导线304可选择性从边框部200A以相等的间距延伸至延伸部200B，但不以此为限。在延伸部200B中，导线304的间距P在一些实施例可以是30μm至40μm，在一些实施例可以是10μm至26μm，在一些实施例可以是3μm至10μm。如果导线间距越小，可利于降低制程难度或提升布线密度。此处所提到的间距，定义为其中一条导线的线宽加上两条导线之间的距离。

请参照图6，电子装置30包括基板100、可挠性基材200以及导线306。虽然图6中示出X方向设置的导线306，但导线的数目及设置不以此为限，导线的设置也可沿Y方向设置。导线306设置于基板100及可挠性基材200上。导线306可从主动区102延伸至周边区104，周边区104与边框部200A部分重叠，导线306位于周边区104与边框部200A之上，且顺着边框部200A延伸至延伸部200B。可挠性基材200在导线306及基板100之间。在本实施例中，至少部分的导线306之间例如可以选择性不相等的间距P由边框部200A延伸至延伸部200B，但不以此为限，例如至少部分的导线306越靠近延伸部200B之间距P越来越小。更详细而言，导线306可延X方向在主动区102中延伸，至周边区104收线(Fan-out)。在周边区104中，导线306的间距P在一些实施例可以是30μm至40μm，在一些实施例可以是10μm至26μm，在一些实施例可以是3μm至10μm，导线间距P越小，可利于提升显视器像素密度或布线密度。此处所提到的间距P，定义为其中一条导线的线宽加上两条导线之间的距离。

请参照图7，电子装置40包括基板100、可挠性基材200’以及导线306。虽然图7中示出X方向设置的导线306，但导线的数目及设置不以此为限，导线的设置也可沿Y方向设置。基板100可包括主动区102及周边区104。可挠性基材200’可包括边框部200C及延伸部200D(延伸部200D可以在图7中虚线外区域)，边框部200C邻近主动区102，延伸部200D可由多个区块200D’构成，延伸部200D可延伸超出基板100的边缘，在一实施例中，延伸部200D可反折至基板100后侧，在另一实施例中，延伸部200D可弯折并固定于基板100的侧边。在本实施例中，边框部200C例如可由多个区块200C’构成，边框部200C的多个区块200C’与延伸部200D的多个区块200D’可对应设置。当延伸部200D某一区块线路有损，有利于该区块快速修补。

请参照图8，由于本揭露延伸部200B，设置有导线300、302或电子元件的区域留下，其他延伸部200未设置导线300、302或其他电子元件的区域，可依照异型面板或客制化需求切除，形成所需要的外观样貌，因此，除了矩形之外，也可依照异型面板或客制化需求，将面板切割成圆形或其他形状。电子元件可包含逻辑集成电路、触控集成电路或其他适合的主动元件或被动元件。电子装置50可包括基板110以及可挠性基材210。虽然图8未示出导线，但可依照实际需求于基板110及可挠性基材210上设置导线，且导线的数目及设置型态亦可依实际需求调整。可挠性基板210可包括边框部210A及延伸部210B(延伸部210B可在图8虚线外区域)构成，边框部210A邻近基板110的主动区，延伸部210B可包括多个区块，延伸部210B可延伸超出基板100的边缘，在一实施例中，延伸部210B可反折至基板100后侧，在另一实施例中，延伸部210B可弯折并固定于基板100的侧边(未示出)。

图9A至图9C为本揭露一实施例的电子装置的修补流程的剖面示意图。请先参照图9A及图9B，当电子装置遇到需要修补的状况时(例如：导线断裂、导线电性连接不佳或制程中可挠性基材有缺陷时，但并不以此为限)，先使用例如激光方式移除部分绝缘层310A、部分可挠性基材200、部分位于可挠性基材200上导线300及部分绝缘层310B，使导线300部分外露。之后，请参照图9C，在部分外露的导线300上设置导电胶400，导电胶400例如可包括异方性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)，但并不以此为限。接下来，将线路板500朝下与导电胶400接合，线路板500可以是具有可挠性的电路板，例如可包括挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或薄膜上芯片(chip on film，COF)，但并不以此为限，在一实施例中，导线300设置于线路板500与可挠性基材200之间(绝缘层310A可被省略)，可挠性基材200设置于导线300与基板100之间，导线300与线路板500通过导电胶400电性连接。在一实施例中，导线300与线路板500接合完成后，线路板500可弯折至基板100后侧。

综合上述，在本揭露的实施例中，通过将可挠性基材形成于基板上且可挠性基材位于导线及基板之间，导线从基板主动区延伸至周边区，周边区与可挠性基材边框部部分重叠，导线顺着边框部延伸至延伸部，使主动区到延伸部线路可一起完成，可解决因电子装置的像素密度或布线密度越来越高的问题有利于线路间间距(pitch)变小，；此外，导线主动区到延伸部线路一起完成，利于提高布线密度，可大幅降低对接制程的失败率，避免重工，进而降低材料成本，利于提高解析度，可解决当可挠性印刷电路板(flexible printedcircuit，FPC)或薄膜上芯片(chip on film，COF)接脚间距渐小和接脚与显示装置导线对接的问题。此外，针对延伸出基板的延伸部，可留下设置有线路的部分，其他区域可依照异型面板或客制化需求，将余料切除，切成所需要的外观样貌，可解决原使用外接可挠性印刷电路板或薄膜上芯片外型与集成电路颗数的限制。

以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。

虽然本揭露的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰，且各实施例间的特征可任意互相混合替换而成其他新实施例。此外，本揭露的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本揭露揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本揭露使用。因此，本揭露的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本揭露的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。本揭露的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。

Claims (9)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

基板，包括主动区及周边区；

可挠性基材，设置所述基板上，且位于所述周边区，其中所述可挠性基材具有底面、顶面及侧壁，所述底面设置于所述顶面与所述基板之间，且所述侧壁连接于所述顶面与所述底面；

复数条导线，设置于所述基板及所述可挠性基材上，

其中所述导线从所述主动区延伸至所述周边区，所述可挠性基材位于所述导线及所述基板之间；以及

绝缘层，设置于所述复数条导线与所述可挠性基材之间，其中所述绝缘层覆盖所述基板、所述可挠性基材的所述侧壁以及所述可挠性基材的所述顶面。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导线与所述主动区内的扫描线、共通线、资料线或触控线的任一层同层制作。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导线从所述主动区延伸至所述周边区时，所述导线于所述主动区内的部分与所述导线于所述周边区的部分属于不同导电层。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述可挠性基材包括边框部及延伸部，所述边框部与所述周边区部分重叠，且所述延伸部连接于所述边框部，所述导线自所述边框部延伸至所述延伸部，且所述导线于所述边框部的间距相等于所述导线于所述周边区的间距。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述可挠性基材包括边框部及延伸部，所述边框部与所述周边区部分重叠，且所述延伸部连接于所述边框部，所述导线自所述边框部延伸至所述延伸部，且所述导线于所述边框部的间距不等于所述导线于所述周边区的间距。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述周边区中，所述导线之间的间距为3μm至40μm。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述可挠性基材包括边框部及延伸部，所述边框部与所述周边区部分重叠，且所述延伸部连接于所述边框部，所述边框部邻近所述主动区，所述延伸部由多个第一区块构成。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述边框部由多个第二区块构成，所述边框部的多个所述第二区块与所述延伸部的多个所述第一区块对应设置。

9.根据权利要求1所述的电子装置，还包括线路板，其特征在于，所述导线设置于所述线路板与所述可挠性基材之间，所述导线通过导电胶电性连接所述导线。

Images