CN111007917A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置，其包括基板、多个第一发光组件、多个第二发光组件、第一电源线、第二电源线、第一电路连接组件和第一电源供应组件。基板包括第一区域以及第二区域。多个第一发光组件设置在基板上的第一区域。多个第二发光组件设置在基板上的第二区域。第一电源线设置在基板上，电性连接于多个第一发光组件。第二电源线设置在基板上，电性连接于多个第二发光组件。第一电路连接组件电性连接于第一电源线。第一电源供应组件电性连接于第一电路连接组件。其中，第一区域于基板上的投影与第二区域于基板上的投影之间无重叠，且相较于第二区域，第一区域较靠近第一电路连接组件。

Description

电子装置

技术领域

本发明为关于一种电子装置，特别是关于具有发光组件阵列的电子装置。

背景技术

于目前的电子设备中，为使电子设备与用户之间可进行直觉式地互动方式，显示设备为其中不可或缺的部分。

其中，由于由发光组件组成的阵列(Array)除可作为如发光二极管显示器(Light-emitting diode display，LED display)的显示面板，亦可作为非自发光式显示设备如液晶显示器(Liquid crystal display，LCD)的背光源，因此，不论是对于自发光的显示设备，或是需要背光源的非自发光式显示设备，由发光组件组成的阵列皆占有重要的地位。

然而，虽然现有的发光组件阵列大致上符合需求，但并非在各方面皆令人满意，故目前对于发光组件阵列仍有改进的需求。

发明内容

本发明提供一种电子装置，该电子装置包括基板、多个第一发光组件、多个第二发光组件、第一电源线、第二电源线、第一电路连接组件和第一电源供应组件。基板包括第一区域以及第二区域。多个第一发光组件设置在基板上的第一区域。多个第二发光组件设置在基板上的第二区域。第一电源线设置在基板上，电性连接于多个第一发光组件。第二电源线设置在基板上，电性连接于多个第二发光组件。第一电路连接组件电性连接于第一电源线。第一电源供应组件电性连接于第一电路连接组件。其中，第一区域于基板上的投影与第二区域于基板上的投影之间无重叠，且相较于第二区域，第一区域较靠近第一电路连接组件。

在本发明的一实施例中，该第二电源线电性连接至该第一电源线，且该多个第二发光组件与该多个第一发光组件间并联。

在本发明的一实施例中，该多个第二发光组件的数目小于该多个第一发光组件的数目。

在本发明的一实施例中，该第二电源线的阻抗小于该第一电源线的阻抗。

在本发明的一实施例中，该第二电源线的材料与该第一电源线的材料相异。

在本发明的一实施例中，该第二电源线的截面积大于该第一电源线的截面积。

在本发明的一实施例中，该第二电源线与该第一电源线于俯视该基板的俯视方向，部分重叠。

在本发明的一实施例中，该电子装置更包括：另一些多个第一发光组件、另一些多个第二发光组件、另一第一电源线、另一第二电源线和第二电路连接组件。另一些多个第一发光组件设置在该基板上的该第一区域中。另一些多个第二发光组件，设置在该基板上的该第二区域中。另一第一电源线设置在该基板上，电性连接至该另一些多个第一发光组件。另一第二电源线设置在该基板上，电性连接至该另一些多个第二发光组件。第二电路连接组件与该另一第一电源线电性连接。其中，该第二电路连接组件与该第一电源供应组件电性连接。

在本发明的一实施例中，该电子装置更包括：第二电路连接组件和第二电源供应组件。其中，该第二电源线与该第二电路连接组件电性连接，该第二电路连接组件与第二电源供应组件电性连接。

在本发明的一实施例中，电子装置，更包括第三电源线。第三电源线与该第二电源线电性连接，且该第二电源线借由该第三电源线与该第一电源供应组件电性连接。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1至图7为分别根据本发明不同的实施例所绘制的电子装置10、20、30、40、50、60、70、80的俯视示意图。

符号说明：

电子装置 10、20、30、40、50、60、70、80

基板 100

第一发光组件 101a

第二发光组件 101b

第一电源线 102a

第二电源线 102b

第三电源线 102c

第一电路连接组件 103a

第二电路连接件 103b

第一电源供应组件 104a

第二电源供应组件 104b

数据线 105

数据驱动组件 106

第一区域 A1

第二区域 A2

距离 D_101a、D_101b

部分 P102a

具体实施方式

以下将对于本发明所提供的显示设备以及以此显示设备的制作方法进行详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本发明一些实施例的不同样态。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本发明一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本发明的限定。同时，在不违反发明精神的情况下，不同实施例之间可以混合搭配使用。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的组件，以清楚描述本发明。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本发明一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。

应理解的是，附图的组件或装置可以本领域技术人员熟知的各种形式存在。此外实施例中可能使用相对性用语，例如「...之下」、「较低」或「底部」或「…之上」、「较高」或「顶部」，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的组件将会成为在「较高」侧的组件。本发明实施例可配合附图一并理解，本发明的附图亦被视为发明说明的一部分。应理解的是，本发明的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小组件的尺寸以便清楚表现出本发明的特征。

此外，附图的组件或装置可以本领域技术人员熟知的各种形式存在。此外，应理解的是，虽然在此使用了用语「第一」、「第二」等来叙述各种组件、组件、或部分，这些组件、组件或部分不应被这些用语限定。这些用语仅是用来区别不同的组件、组件、区域、层或部分。因此，以下讨论的一第一组件、组件、区域、层或部分可在不偏离本发明的教示的情况下被称为一第二组件、组件、区域、层或部分。

于文中，「约」、「大约」、「实质上」的用语通常表示在一给定值或范围的5％内，较佳是3％内，更佳是1％内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明「约」、「大约」、「实质上」的情况下，仍可隐含「约」、「大约」、「实质上」的含义。

在本发明一些实施例中，关于接合、连接的用语例如「连接」、「互连」等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。另外可以了解的是，本发明中所述「覆盖于…」或相似用语，可以为直接接触到被覆盖对象，亦可为在被覆盖对象之上，使覆盖物与被覆盖物的投影有重叠部分，但未直接接触到被覆盖对象的情况。

在发光组件阵列中，随着显示区域的增加，其所需的对应发光面积亦需增加。而发光阵列中，同一导线上距离电源供应组件较远的发光组件，因随着基板上的导线距离增加，较远处的发光组件的驱动电流将低于较近处发光组件的驱动电流，而使得较远处的发光组件的发光强度低于较近处发光组件的发光强度，故整体发光组件阵列的发光强度无法均一，而由此种发光阵列所形成的显示设备将因此而无法产生较佳的观看体验。

因此，本发明借由调整发光组件阵列中的布线配置，以降低布线阻抗对于发光组件的发光强度的影响，使不同区域的发光组件仍可具有接近及/或均一的发光强度。

应先注意的是，本发明中所述的「阵列」，可表示任一种合适的排列方式。举例而言，在一些实施例中，所述「阵列」可以为矩形阵列，例如在某些情况下，该阵列可是一列或一行的矩形阵列，如1×n阵列，其中n是大于或等于2的一整数。在某些情况下，该阵列可是一正方形(m×m)阵列或其他矩形(m×n)阵列，其中m及n两者皆是大于或等于2的整数，且m不等于n。在某些情况下，阵列可是一梯形阵列、一六边形阵列或其中组件的相对位置是规则或不规则的任一其他类型的阵列。在一些实施例中，亦可不均匀地放置发光组件。而为使附图更为简洁，本发明中的发光组件皆以矩形阵列的形式排列。

请先参阅图1。图1为根据本发明一些实施例所绘制的电子装置10的示意上视图，亦即以基板100的法线方向(于图1中为Z方向)观察电子装置10的俯视示意图。在一些实施例中，电子装置10可包括基板100、多个第一发光组件101a、多个第二发光组件101b、第一电源线102a、第二电源线102b、第一电路连接组件103a与第一电源供应组件104a。基板100上可划出第一区域A1与第二区域A2，且第一区域A1与第二区域A2的划分法为，在俯视时，基板100最靠近第一电路连接组件103a的第一边S1做为参考基准，接着以平行第一边S1的分区线L1将基板100划分出第一区域A1与第二区域A2，其中第一区域A1比第二区域A2，更靠近第一电路连接组件103a。若第一发光组件101a是错位排列，则第一边S1可为非直线，所以分区线L1亦可为非直线，端视设计需求，于此并不限制。

请继续参阅图1。多个第一发光组件101a与多个第二发光组件101b设置于基板100上。其中多个第一发光组件101a设置于基板100的第一区域A1内；多个第二发光组件101b则设置于基板100的第二区域A2内。因此，第一区域A1亦可视为由多个第一发光组件101a所定义；第二区域A2可视为由多个第二发光组件101b所定义。而由于第一区域A1于基板100上的投影与第二区域A2于基板100上的投影并无重叠，因此第一发光组件101a与第二发光组件101b之间于Y方向上并不会交错排列。

在一些实施例中，如图1所示，当第一发光组件101a与第二发光组件101b形成矩形阵列时(例如于图1中为9×5的矩形阵列)，位于同一行(于图1中为沿Y方向排列)的发光组件中，一第二发光组件101b与第一电路连接组件103a有一最小距离D_101b、一第一发光组件101a与第一电路连接组件103a有一最小距离D_101a，最小距离D_101b大于最小距离D_101a。

请再继续参阅图1。在一些实施例中，电子装置10中的第一电源线102a设置于基板100上，并电性连接至多个第一发光组件101a；第二电源线102b亦设置于基板100上，并电性连接至多个第二发光组件101b。在本发明中，将在第一区域A1与第一发光组件101a电连接的电源线，定义为第一电源线102a；将在第二区域A2与第二发光组件101b电连接的电源线，定义为第二电源线102b。在图1所示的实施例中，第一区域A1中具有五条第一电源线102a，第二区域A2中具有五条第二电源线102b，但不以此为限，可视实际需求调整。其中第一电源线102a透过第一电路连接组件103a电性连接至第一电源供应组件104a。此外，应可理解的是，图中所示的电源线位置仅为用以说明，并非用以限制，例如电源线的图案可非直线，抑或转角处可以不须为直角，而改为弧形以降低静电放电几率，或亦可为其他合适的形状或角度。

第一电路连接组件103a可为任何合适的、可电性连接第一电源线102a与第一电源供应组件104a的组件，例如可挠性印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)、软性扁平扁平电缆(Flexible Flat Cable，FFC)、金属导线(例如：金、银、铜、铁、铅、铬锡、钼、钕、钛、钽、或其合金、或前述的组合的导线)，以和第一电源供应组件104a与第一电源线102a电性连接。电性连接可以本领域中任何合适的方式进行，例如第一电路连接组件103a与第一电源线102a之间，可借由先涂布异方性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)于第一电源线102a欲连接处后，再将第一电路连接组件103a配置于其上并进行热压着以完成电性连接。此处所述的异方性导电膜是指非等向性导电膜，其由具有非等向导电性和胶粘性的聚合物层所组成(例如将导电粒子分散于环氧树脂中所制成的膜形接着剂)，并且在膜厚度方向上具有导电特性以及在其宽度方向上具有绝缘特性。而当第一电路连接组件103a为金属导线时，亦可以焊接方式进行组件间的电性连接。

电子装置10中的第一电源供应组件104a为向第一发光组件101a与第二发光组件101b提供驱动电压的驱动电路，其可设置于任何合适的电路基材上。举例而言，第一电源供应组件104a的电路基材可为印刷电路板(Print circuit board，PCB)、金属芯PCB(Metalcore PCB，MCPCB)、陶瓷PCB、或者直接覆铜基板(Direct Bonded Copper Substrate，DBC)等基板。在一些实施例中，第一电源供应组件104a的基材亦可设置于基板100的背面上(基板未设置第一发光组件101a、第二发光组件101b的另一主面)。第一电源供应组件104a与第一电源线102a之间，借由第一电路连接组件103a使两者电性连接，使第一电源供应组件104a的驱动信号可供给至第一电源线102a。

请继续参阅图1，电子装置10中的第二电源线102b电性连接至第一电源线102a尚未负载第一发光组件101a的部分P102a，使第二发光组件101b与该第一发光组件101a间并联。在图一中，第二电源线102b与第一电源线102a尚未负载第一发光组件101a的部分P102a的连接点P位于第一发光组件101a与第一电路连接组件103a之间。

而需注意的是，若是以其他的布线方式，例如若将图1的第二电源线102b直接接续于第一电源线102a末端部分，当需从第一电源供应组件104a向较远的第二区域A2中的第二发光组件101b供给驱动电流时，由于电流须经过第一电源线102a再至第二电源线102b，而第一电源线102a上所负载的第一发光组件101a会增加第一电源线102a的阻抗，故第二区域A2中的第二发光组件101b的亮度将低于第一区域A1中的第一发光组件101a的亮度，且第一发光组件101a、第二发光组件101b的亮度沿Y方向递减，而造成亮度不均的问题。

相较于前述的布线方式，图1中电性连接第二发光组件101b的第二电源线102b并非直接接续于第一电源线102a的末端部分，而是电性连接至第一电源线102a尚未负载第一发光组件101a的部分P102a。借此，第一电源供应组件104a向第二区域A2中的第二发光组件101b供给电流时，将不需先经过负载有第一发光组件101a的第一电源线102a部分，再至第二电源线102b以及第二发光组件101b。因此，电子装置10的第二电源线102b上的阻抗将低于电子装置20中的第二电源线102b上的阻抗，故电子装置10中第二区域A2的第二发光组件101b的亮度将不会过度递减，而可与第一区域A2的第一发光组件101a具有接近的亮度。借此，电子装置10的第一区域A1与较远处的第二区域A2之间将具有较接近的亮度。

在一些实施例中，第二电源线102b上所负载的第二发光组件101b的数目小于第一电源线102a上所负载的第一发光组件101a的数目。而在另一些实施例中，当第一发光组件101a与第二发光组件101b共同形成矩形阵列时，同一行上(于图1中为Y方向)的第二发光组件101b的数目小于第一发光组件101a的数目。借此可进一步调整第二区域A2中第二发光组件101b的发光强度或提升发光阵列整体亮度均匀性。

本发明中所述的基板100可为任何合适、可乘载发光组件的刚性或可挠性基板。材料例如可包括玻璃、陶瓷(如碳化硅、氮化铝)、蓝宝石、塑料(如玻璃纤维强化塑料膜(Fiberglass-reinforced plastics，FRP)、聚酯薄膜、聚对苯二甲酸乙酯(Polyethyleneterephthalate，PET)、聚奈二甲酸二乙酯(Polyethylene naphthalate，PEN)和聚醚砜(Polyethersulfone，PES)或丙烯酸树脂薄膜等)或其它任何适合作为基板的材料。

在一些实施例中，当基板100的材料允许或是根据其他实际需求而有需要时，第一电源线102a与第二电源线102b可为经由一或多个沉积制程、光光刻制程及蚀刻制程形成于基板100上的导线。举例而言，在一些实施例中，沉积制程可包含化学气相沉积制程、物理气相沉积制程、电镀制程、无电电镀制程、其它合适的制程或前述的组合，但不限于此。物理气相沉积制程可包含溅镀制程、蒸镀制程、脉冲激光沉积等，但不限于此。此外，在一些实施例中，上述光光刻制程可包含光阻涂布(例如，旋转涂布)、软烘烤、硬烘烤、屏蔽对齐、曝光、曝光后烘烤、光阻显影、清洗及干燥等。在一些实施例中，上述蚀刻制程包含干蚀刻制程、湿蚀刻制程或其它合适的蚀刻制程。在另一些实施例中，第一电源线与第二电源线可为单层或多层金属结构。

第一电源线102a与第二电源线102b的材料并无特别限制，只要使用的材料具有导电性即可。举例而言，可由金属导电材料、非晶硅、复晶硅、金属氮化物、导电金属氧化物、或上述的组合形成。在一些实施例中，金属导电材料可包含铜、银、锡、铝、钼、钨、金、铬、镍、铂、铜合金、银合金、锡合金、铝合金、钼合金、钨合金、金合金、铬合金、镍合金、铂合金、其它合适的导电材料或前述的组合，但不限于此。前述金属氮化物可包括但不限于氮化钼(molybdenum nitride)、氮化钨(tungsten nitride)、氮化钛(titanium nitride)以及氮化钽(tantalum nitride)。前述导电金属氧化物可包括但不限于钌金属氧化物(rutheniumoxide)、铟锌氧化物、氧化铟镓锌(Indium gallium zinc oxide，IGZO)、氧化铟锡锌(Indium tin zinc oxide，ITZO)、氧化锑锡(Antimony tin oxide，ATO)、氧化锑锌(Aluminum zinc oxide，AZO)、铝锌氧化物、氧化锌以及铟锡金属氧化物(Indium tinoxide)。

第一发光组件101a与第二发光组件101b可为任何合适的发光装置。举例而言，发光装置可包括电致发光(Electroluminescence，EL)组件(如有机EL组件或无机EL组件)、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)、无机发光二极管(Light-emittingdiode，LED)(例如：微型发光二极管(micro LED)、次毫米发光二极管(mini LED))、量子点发光二极管(Quantum dot light emitting diode，Q-LED)或激光二极管(Laser Diode，LD)等。

接着，请参考图2。图2是根据本发明一些实施例所绘制的电子装置30的俯视示意图。电子装置30与图1的电子装置10的设置大致相同，其相异处在于第二电源线102b的沿X方向延伸部分的宽度W_102b大于第一电源线102a的沿X方向延伸部分的宽度W_102a。借此可进一步降低第二电源线102b的阻抗，而借由使第二电源线102b的阻抗小于该第一电源线102a的阻抗，可让较远处的第二发光组件101b具有与第一发光组件101a更为接近的发光强度，以提升整体亮度均匀性。当第一电源线102a与第二电源线102b为多层结构时，其宽度W_102a、W_102b为多层结构的最大宽度。

在另一些实施例中，可使第二电源线102b的厚度可大于第一电源线102a的厚度，亦可降低第二电源线102b的阻抗。在一些实施例中，第二电源线102b的厚度与沿X方向延伸部分的宽度W_102b皆可分别大于第一电源线102a的厚度与沿X方向延伸部分的宽度W_102a。亦即，只要第二电源线102b的截面积大于第一电源线102a的截面积，即可达到使第二电源线102b的阻抗小于该第一电源线102a的阻抗的目的。在一些实施例中，第二电源线102b的沿Y方向延伸部分的宽度W_102b为第一电源线102a的沿Y方向延伸部分的宽度W_102a的200％到600％之间。在一些实施例中，第二电源线102b的厚度为第一电源线102a的厚度的200％到600％之间。当第一电源线102a与第二电源线102b为多层结构时，其宽度W_102a、W_102b为多层结构的最大宽度，其厚度为第一电源线102a总厚度与第二电源线102b的总厚度。

在另一些实施例中，第一电源线102a与第二电源线102b间的材料组成可以相异，例如第二电源线102b材料的阻抗小于第一电源线102a材料的阻抗。此时，即便第一电源线102a与第二电源线102b的截面积相同，仍可使第二电源线102b的阻抗小于该第一电源线102a的阻抗。在一些实施例中，第二电源线102b材料的阻抗可为第一电源线102a材料的阻抗的1％～30％。

接着，请参照图3。图3是根据本发明另一些实施例所绘制的电子装置40的俯视示意图。电子装置40与图2的电子装置30的设置大致相同，其相异处在于部分第二电源线102b与第一电源线102a负载第一发光组件101a的部分(亦即图1中P102a以外的区域)，于基板100主表面的法线方向上(于图3中为于Z方向上)重叠，亦即俯视基板100时，第二电源线102b覆盖部分的第一电源线102a(第一电源线102a被第二电源线102b覆盖的部分于图3中以虚线表示)。于所述重叠部分，第一电源线102a与第二电源线102b之间可具有绝缘层，将两者电性隔离。第一电源线102a与第二电源线102b需电性连接的部分，则可借由于绝缘层上形成通孔h，使第一电源线102a与第二电源线102b借由通孔h电性连接。借由此种布线方式，可大幅减少第一电源线102a与第二电源线102b所占用的基板面积，而可缩小相邻两行(沿Y方向排列)发光组件之间距，进而提高电子装置30单位面积上可设置的发光组件数目，使单位面积的分辨率或是亮度进一步提升。

绝缘层的材料并无特殊的限制，只要可达到使第一电源线102a与第二电源线102b电性隔离的目的即可。例如可为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、金属氧化物、金属氮化物、金属硅化物、过渡金属氧化物、过渡金属氮化物、过渡金属硅化物、金属的氮氧化物、金属铝酸盐、锆硅酸盐、其它任何适合的材料、或上述的组合。在一些实施例中，绝缘层可借由如化学气相沉积法(Chemical vapor deposition，CVD)、物理气相沉积(Physical vapordeposition，PVD)或旋转涂布法形成，其中物理气相沉积可为蒸镀、溅镀等方式；化学气相沉积法可为低压化学气相沉积法(Low pressure chemical vapor deposition，LPCVD)、等离子辅助化学气相沉积法(Plasma enhanced chemical vapor deposition，PECVD)或其它常用的方法。

接着，请参照图4。图4的电子装置50是根据本发明一些实施例所绘制的俯视示意图。电子装置50可视为是两个电子装置10并列，且共同使用第一电源供应组件104a所形成。因此，在基板100上除原有的第一发光组件101a、第二发光组件101b、第一电源线102a、第二电源线102b外，更包括另一些第一发光组件101a’、另一些第二发光组件101b’、另一第一电源线102a’、与另一第二电源线102b’。

第一发光组件101a’，同样设置在基板100的第一区域A1中；第二发光组件101b’，同样设置在基板100的第二区域A2中。第一电源线102a’，设置在基板100上，且电性连接至第一发光组件101a’；第二电源线102b’，设置在基板100上，且电性连接至第二发光组件101b’。其中第一电源线102a’与第二电路连接组件103b电性连接，且第二电路连接组件103b与第一电源供应组件104a电性连接。

第一发光组件101a’、第二发光组件101b’、第一电源线102a’、第二电源线102b’与第二电路连接组件103b的形成方式与材料皆分别与第一发光组件101a、第二发光组件101b、第一电源线102a、第二电源线102b与第二电路连接组件103a相似，故于此将不再赘述。

而如图4所示，本发明的电子装置皆可根据实际产品的需求，借由此种配置方式来进行扩大，因此本发明的电子装置亦可应用于某些大型的显示设备。须注意的是，本发明并不特别限定在两个分区，如果有需要，在不违反本发明精神的情况下，可以有多个分区的设置。

接着，请参阅图5。图5的电子装置60是根据本发明另一些实施例所绘制的俯视示意图。电子装置60与电子装置10的配置大致相同，其差异在于，为可进一步控制基板100上的第一发光组件101a与第二发光组件101b，电子装置60更包括数据线105与数据驱动组件106。数据驱动组件106透过数据线105与第一发光组件101a以及第二发光组件101b电性连接，以将数据信号提供给第一发光组件101a以及第二发光组件101b。数据驱动组件106可设置于合适的电路基材上(如第一电源供应组件104a的电路基材)，数据驱动组件106亦可包含集成电路芯片，集成电路芯片可以覆晶技术(例如以Chip on film，COF)设置于连接电路基材与基板100的电路连接组件(未绘示)上，或以相关的薄膜制程直接在电路连接组件上形成。在一些实施例中，电子装置60的数据线105可以先前所述形成第一电源线102a与第二电源线102b的相同方式形成，电路连接组件可为先前所述第一电路连接组件103a的相似组件。

如图5所示，在一些实施例中，当第一发光组件101a以及第二发光组件101b形成矩形阵列时，数据线105可同时电性连接于同一行(图5中排列于Y方向上)的第一发光组件101a的驱动电路以及第二发光组件101b的驱动电路。

接着，请参照图6。图6为根据本发明一些实施例所绘制的电子装置70的俯视示意图。为使第二区域A2中的第二发光组件101b与第一区域A1中的第一发光组件101a可以具有接近的发光强度，电子装置70可包括电性连接至第二电源线102b的第二电路连接组件103b、以及电性连接至第二电路连接组件103b的第二电源供应组件104b。如此，可借由不同的电源供应组件分别提供驱动电流给第二区域A2中的第二发光组件101b与第一区域A1中的第一发光组件101a。而由于第一电源供应组件104a不须同时驱动第一发光组件101a与第二发光组件101b，故第二发光组件101b的发光强度可进一步调控，使第一发光组件101a与第二发光组件101b之间可具有相近的发光强度或提升发光阵列整体亮度均匀性。在一些实施例中，第二电源供应组件104b相较于第一区域A1，可较接近第二区域A2。第二电路连接组件103b、以及第二电源供应组件104b可分别与先前所述的第一电路连接组件103a、以及第一电源供应组件104a相似，于此不再赘述。

接着，请参照图7。图7为根据本发明一些实施例所绘制的电子装置80的俯视示意图。在一些实施例中，如图7所示，电子装置80可包括第三电源线102c，第二电源线102b可借由第三电源线102c与第一电源供应组件104a电性连接。借由此结构，第二电源线102b可直接与第一电源供应组件104a电性连接，而不须先经过第一电源线102a，故由第一电源供应组件104a所提供的驱动电流亦不会受负载有第一发光组件101a的第一电源线102a阻抗的影响而减损，使第二区域A2中的第二发光组件101b的发光强度不致过度降低，让电子装置整体具有均一的发光强度或提升发光阵列整体亮度均匀性。需注意的是，图7中的第三电源线102c与第一电源线102a之间并无电性连接。

在一些实施例中，电子装置80的第三电源线102c的材料与形成方式可与先前所述的第一电源线102a、第二电源线102b相似。例如在一些实施例中，第三电源线102c可为不直接与基板100接触的金属导线，例如跨接于第二电源线102b与第一电源供应组件104a之间的铜导线，亦即第三电源线102c至少有部分不与该基板直接接触。在另一些实施例中，第三电源线102c的材料与第二电源线102b的材料组成相异、或是两者具有不同的阻抗。在一些实施例中，第三电源线102c与第二电源线102b间的阻抗差异(((第二电源线阻抗_(大)-第三电源线阻抗_(小))/第二电源线阻抗_(大))*100％)可为70％到99％之间。

根据一些实施例，本发明所提供电子装置可应用于例如非自发光式显示设备的背光源，亦可直接作为显示设备的显示器，但不限于所述用途。举例而言，电子装置可应用于显示器(如OLED显示器、QLED显示器、micro LED显示器、mini LED显示器、或可挠式显示器)、感测装置、拼接式电子装置等。

综上所述，本发明提供一种电子装置，借由调整布线配置，使离第一电路连接组件较远的第二发光组件亦可具有与距离第一电路连接组件较近的第一发光组件接近的发光强度或提升发光阵列整体亮度均匀性，使整体的出光强度更为均一，以达成更佳的观看体验。

虽然本发明的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何本领域技术人员可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括前述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，借由前述所列举的多种实施态样，本领域具有通常知识者应可了解。而每一权利要求亦构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个申请专利范围及实施例的组合。本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括：

一基板，且该基板包括一第一区域以及一第二区域；

多个第一发光组件，设置在该基板上的该第一区域；

多个第二发光组件，设置在该基板上的该第二区域；

一第一电源线，设置在该基板上，电性连接于该多个第一发光组件；

一第二电源线，设置在该基板上，电性连接于该多个第二发光组件；

一第一电路连接组件，电性连接于该第一电源线；以及

一第一电源供应组件，电性连接于该第一电路连接组件，

其中，该第一区域于该基板上的投影与该第二区域于该基板上的投影之间无重叠，且该第一区域比该第二区域更靠近该第一电路连接组件。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二电源线电性连接至该第一电源线，且该多个第二发光组件与该多个第一发光组件间并联。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该多个第二发光组件的数目小于该多个第一发光组件的数目。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第二电源线的阻抗小于该第一电源线的阻抗。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第二电源线的材料与该第一电源线的材料相异。

6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第二电源线的截面积大于该第一电源线的截面积。

7.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第二电源线与该第一电源线于俯视该基板的俯视方向，部分重叠。

8.如权利要求2所述的电子装置，更包括：

另一些多个第一发光组件，设置在该基板上的该第一区域中；

另一些多个第二发光组件，设置在该基板上的该第二区域中；

另一第一电源线，设置在该基板上，电性连接至该另一些多个第一发光组件；

另一第二电源线，设置在该基板上，电性连接至该另一些多个第二发光组件；以及

一第二电路连接组件，与该另一第一电源线电性连接；

其中，该第二电路连接组件与该第一电源供应组件电性连接。

9.如权利要求1所述的电子装置，更包括：

一第二电路连接组件；以及

一第二电源供应组件；

其中，该第二电源线与该第二电路连接组件电性连接，该第二电路连接组件与第二电源供应组件电性连接。

10.如权利要求1所述的电子装置，更包括：

一第三电源线，该第三电源线与该第二电源线电性连接，且该第二电源线借由该第三电源线与该第一电源供应组件电性连接。

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