CN116325153A - 显示面板的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板(65)及用于制造包括前侧和背侧的显示面板(65)的方法，显示面板(65)包括基板，所述基板具有设置在基板的前侧的多个电子部件以及连接到多个电子部件的集成电路，集成电路嵌入在基板中。沿基板的边缘还设置多个边接触件(54，62)，其中多个边接触件(54，62)与集成电路电连接。导电层(51，61)覆盖基板的前侧的至少一部分并围绕多个电子部件，其中导电层(51，61)不与嵌入的集成电路物理接触并向显示面板(65)的不同部件提供EMI屏蔽。

Description

显示面板的系统和方法
技术领域
本发明涉及LED/OLED显示器以及拼接显示墙的领域，使用有源矩阵技术(例如，使用TFT(薄膜技术))实现。
背景技术
LED显示器可以使用玻璃上TFT设计来实现，可以降低成本并使像素尺寸减小。玻璃上TFT设计使得使用减小的像素节距(相邻像素之间的距离)成为可能。然而，这项技术有一些挑战。例如，当将LED显示模块彼此相邻拼接成墙式结构时，需要减小模块之间的接缝，例如来自两个不同模块的相邻像素之间的像素节距。这就减小了单个模块放置电子部件(例如，驱动电子部件)的空间。柔性线缆可以绕电子板弯曲，以连接前侧和背侧。前侧和背侧之间的连接也可以用过孔实现。为了进一步减小像素节距并且当难以实现过孔时，需要一个替代的解决方案。
聚集多个光源成为所谓的“组簇”也是很常见的，这样多个光源可以使用共同的接触。如果使用PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制)，可能需要使用更高的频率，从而导致对EMC(Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性)管理的更高要求。
因此，本发明的至少一个实施例的至少一个目的是克服现有技术的这些缺陷，以减小模块之间的接缝和/或由于对EMC管理的要求而提供EMI屏蔽。
发明内容
本发明至少在于提供一种具有替代的矩阵电路基板设计的显示面板、使用该显示面板的显示设备以及制造该矩阵电路基板的方法。本发明的某些实施例相对于现有技术的优点是：通过新的结构设计提供了更窄的边缘区域，从而形成更轻更薄的结构。
本发明的另一个实施例旨在提供一种显示面板和制造该显示面板的方法，该显示面板为显示面板及其部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。例如，显示面板包括前侧和背侧，其中显示面板包括：至少一个基板，至少一个基板包括设置在至少一个基板的前侧的多个电子部件；连接到多个电子部件的集成电路，集成电路嵌入在所述基板中；沿至少一个基板的边缘设置的多个边接触，所述多个边接触与集成电路电连接；以及覆盖至少一个基板的前侧的至少一部分并围绕多个电子部件的导电层，导电层不与嵌入的集成电路物理接触并且为显示面板的不同部件提供EMI屏蔽。导电层可以存在于显示面板的任一个或两个向外的表面/侧上，以提供具有与法拉第笼相似效果的闭合电路。至少一个基板可以是具有嵌入的TFT(薄膜技术)电子电路的绝缘基板，例如玻璃基板。基板的这种结构使得能够在同一基板上分组加工不同类型的TFT电子电路的制造方法成为可能，例如，不同类型的TFT电子电路分别为电源、驱动或控制电路的组，其中具有不同组的TFT电子电路的基板然后可以被切开并以不同的配置连接于显示面板，例如，分离并连接到主基板的背侧。
附图说明
现在，将参照附图更详细地描述本发明实施例的这些和其他技术效果及优点，其中:
图1示出了现有技术的基板，电子电路连接到柔性线缆；
图2A、图2B、图2C、图2D示出了本发明的实施例，包括位于显示面板背侧的柔性导体；
图3A、图3B、图3C、图3D示出了本发明的实施例，包括位于显示面板两侧的导电层；
图4示出了本发明的实施例，具有导电层；
图5和图6示出了图4所示的本发明的实施例的不同截面；
图7示出了本发明的另一个实施例的俯视图；
图8A和图8B示出了本发明的实施例，用于在一个基板上制造多个加工的TFT电子电路；
图9A和图9B示出了本发明的实施例，用于在一个或两个基板上制造多个加工的TFT电子电路。
具体实施方式
本发明将根据特定的实施例并参照某些附图来进行描述，但本发明不限于此，这只是对本发明的描述。所描述的附图仅为示意图并且是非限制性的，对于特征的各种描述可与所描述的任何实施例组合。
此外，在说明书和权利要求中，术语第一、第二、第三和类似的术语用于区分相似的元素，而不必然用于描述顺序或时间顺序。这些术语在适当的情况下是可互换的，本发明的实施例可以按照本文所描述或说明的顺序以外的其他顺序实施。同样，术语“前”、“背”、“顶”、“底”、“中”用于区分相似的元素，而不必然用于描述特定的位置。
在权利要求中使用的术语“包括”不应被解释为仅限于其后列出的特征；它不排除其他元素或步骤。它需要被解释为确定所提到的特征、整数、步骤或涉及的部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤或部件或其群组的存在或添加。因此，“包括构件A和构件B的装置”的表述的范围不应局限于仅由部件A和部件B组成装置。这意味着，就本发明而言，该装置的唯一相关部件是A和B。同样，需要注意的是，在说明书或权利要求中使用的术语“耦合”、“粘结”、“连接”等，不应被解释为仅限于直接连接。因此，“装置A耦合到装置B”的表述的范围不应该限于装置A的输出直接连接到装置B的输入的设备或系统。它意味着在装置A的输出和装置B的输入之间存在一条路径，这条路径可能包括其他装置或构件。
定义：
缩写：
COB＝板上芯片(Chip On Board)；
DDIC＝显示驱动集成电路(Display Driver Integrated Circuit)；
EMC＝电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)；
EMI＝电磁干扰(Electromagnetic Interference)；
ENIG＝无电镀镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold)；
LED＝发光二极管(Light Emitting Diode)；
OLED＝有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode)；
PCB＝印刷电路板(Printed Circuit Board)；
TFT＝薄膜技术(Thin Film Technology)；
“有源矩阵(active matrix)”是一种用于显示技术的电子电路，用于驱动显示像素。该电路配置为可以单独访问和控制每个像素的状态。例如，LED光源可以使用绝缘基板(例如玻璃)实现为COB，该绝缘基板具有使用TFT技术嵌入的电子部件。然后，电子部件通常被配置为有源矩阵。
拼接的“显示墙(display wall)”可以包括多个较小的显示单元或“显示面板或模块”，它们彼此相邻地拼接在一起，从而它们可以一起创建一个大的显示器。上述“显示面板”可包括承载显示光源和所需的电子电路(例如，电子控制或驱动电路)的基板及其他的电子部件。上述的显示模块可以包括显示面板和其他特征，例如支撑机械结构，但是显示面板也可以用作显示模块。
“边接触(edge contact)”是位于基板的短侧或短边的电接触。短侧或短边在不与前侧或背侧平行的方向上延伸。如果基板的前侧和背侧具有电子电路，则可以使用边接触来连接前侧和背侧的电子电路。
“外围接触(peripheral contact)”是一种电接触，其位于基板的前侧或背侧的边沿，并延伸为与基板的前侧或背侧平行。
柔性导体：
有多种方法可以将显示面板连接到位于PCB上的驱动和控制电子部件，并不局限于本发明中的方法。例如，如果基板是刚性的(例如玻璃)，可以通过柔性导体连接显示面板和PCB。图1示出了显示面板的现有技术设计的示例，其中，刚性基板10包括显示驱动集成电路(DDIC)11，该显示驱动集成电路(DDIC)11通过柔性导体12连接到印刷电路板(PCB)13。备选地，可以使用柔性基板(未示出)，例如聚酰亚胺基板，该柔性基板可以与PCB 13直接连接。备选地，DDIC可以连接在柔性导体上或者柔性基板上。
显示墙可以包括彼此相邻地拼接的多个显示模块或显示面板。柔性导体被用来将显示面板连接到驱动电子部件并将显示面板彼此连接。柔性导体的弯曲率是有限的，因此限制了显示面板之间的最小距离，从而影响了像素节距。本发明通过将柔性导体和DDIC设置在每个显示面板的背侧，避免了最小距离受限和像素节距的问题。显示驱动器可以使用TFT技术和/或板上芯片技术(例如，玻璃上芯片、塑料上芯片或膜上芯片，其中集成电路布线至或者接合至板)来实现。
位于背侧的柔性导体：
图2A-2D示出了本发明的实施例。图2A示出了包括基板21的显示面板20，该基板21具有多个电子部件，例如光源22、23和24，例如LED、OLED及其变型、QD-LED、EL-QLED、AMOLED等。显示面板20具有前侧25，背侧26(与光源相反的侧)，以及短边27和28(图中仅示出了两个短边)。图2B示出了显示面板20的背侧26具有DDIC 30和与之连接的柔性导体31，例如采用引脚连接、焊接等。基板可以由绝缘材料制成，如玻璃或透明聚合物/塑料/聚酰亚胺，并包括嵌入的TFT有源矩阵。位于显示面板20的前侧25的光源22、23、24通过例如通过穿过基板的过孔导体/连接件(未示出)和/或通过连接到过孔导体/连接件的电性边接触连接到DDIC 30和柔性导体31。例如，图2C示出了设置在显示面板20的短边上的电性边接触32，其中，例如使用外围接触和/或嵌入的集成电路，边接触32将电子部件电连接到DDIC 30和柔性导体31。在实施例的变型中，如图2D所示，显示面板40包括两个基板42和43，每个基板分别具有多个边接触，例如47和48。两个基板42、43彼此连接，其中，例如通过导电胶/粘合剂或熔焊，边接触47和48彼此对应连接。备选地，不导电的胶水可以与另外的电连接两个基板的侧接触(未示出)组合使用。胶水/粘合剂可以包括间隔物(例如，直径为0.1毫米的球体)，以使形成显示面板的两个基板能够均匀对齐。具有球体的丙烯酸胶水的示例是来自SADECHAF UV BVBA(Turnhout，比利时)的Sadechaf Uvacryl 2151。因此，位于显示面板40的前侧45的电子部件连接到位于显示面板40的背侧46的柔性导体41。
电磁干扰屏蔽：
为了减少显示屏上的电接触所占的面积，可以将光源排列成具有共同的接触的组，例如激光组簇。虽然这可以使显示面板上的像素节距变小，但可能需要以较高的频率驱动面板(例如，使用脉冲频率调制)。继而会增加显示面板和PCB之间发送和接收信号的信号失真。为此，本发明被发明出来，因为对有效的EMI屏蔽的需求增加了。
图3A示出了本发明的另一个实施例，该实施例包括具有至少一个基板的显示面板基板50，其中，基板具有前侧，前侧设置有多个电子部件(例如光源53)并覆盖有导电层51(例如，金属膜、导电聚合物或胶态金属层)，导电层51具有围绕光源53(和/或其他电子部件)的开口52。在基板的短边上设置有多个边接触54。第二显示面板基板60也可以覆盖有导电层61，并包括多个边接触62。然后，如图3C所示，第二基板60耦合到第一基板50，以使第二基板60接合到第一基板50背侧，并使得第一基板和第二基板一起形成如图3C所示的显示面板65，其中，导电层51、61夹着显示面板，例如导电层51、61位于显示面板的前侧和背侧。两个基板可以通过不导电的胶水彼此接合，并且可以增加另外的电性侧接触(未示出)来电连接两个基板。此外，柔性导体66连接到显示面板的背侧。然而，类似于图2C所示的显示面板，显示面板可以仅包括一个基板，电子部件设置在显示面板和/或基板的前侧和背侧。图3D示出了导电层61直接沉积到基板50的背侧。柔性导体66连接到基板50的背侧，其中，导电层51可以是TFT叠层的最上层，如后面将要讨论的。需要知道的是，导电层51可以包括一层或多个子层。
与EMI层断开：
不希望受到理论的约束，显示面板的导电层起到法拉第笼的作用以保护显示面板的电子部件不受EMI的影响。如本文进一步讨论的那样，被保护的电子部件/电路优选不与用于EMI屏蔽的导电层物理接触。
图4通过示出具有类似于图3中的开口52之一的区域的显示面板来解释与EMI层断开。具体地，图4示出了包括导电层71的基板70，导电层71具有开口72。多个电子部件，例如包括光源73、74和75的多个光源，置于开口72内。在开口72内，导电层71不存在于开口内，例如导电层71与电子部件断开。光源73通过连接构件76(例如焊料或粘合材料)连接到基板70并连接到导电层77。导电层71或导电层77可以包括一层或多层。仅为了解释说明的目的，图4示出了外围接触，其中仅标识出了外围接触79、80和84。外围接触80和84通过位于下层中的电路(例如，通过包括TFT层的有源矩阵)连接到光源73、74和75。例如，光源73可以通过电路(或图6所示的TFT层连接件97和98)分别连接到外围接触80和84。外围接触79连接到导电层71，但不连接到光源73。这是一个解释性的说明，以说明光源如何连接到有源矩阵和外围接触，其中，显示面板具有放置在外围接触之间的许多光源组，然后外围接触连接到用于驱动和/或控制电子部件的边接触，例如用作数据线，扫描线，控制线等。导电层71可以直接接触任何外围接触79，例如通过将外围接触79直接沉积在导电层71上。
图5示出了沿着图4中的横截面线81截取的显示面板的横截面。例如，光源73通过连接构件76a、76b安装到基板70上，例如连接构件76a、76b可以包括焊料或粘合材料。导电层77(例如铜、金、导电聚合物)进一步将光源73连接到有源矩阵99。连接构件可以包括保护层76b(例如，ENIG)，以保护导电层77免受腐蚀/氧化并促进良好的焊接表面条件。基板70还包括嵌入在基板中的有源矩阵99，其中，有源矩阵99至少包括TFT层97，98以及过孔连接件100和101，过孔连接件100和101将TFT层97，98电连接到光源73。导电层71可以设置为有源矩阵99的上层并包括开口72，开口72具有防止导电层71与电子部件和嵌入的集成电路(例如，光源73和有源矩阵99)物理接触的间隙，从而使得导电层71能够对显示面板(例如，有源矩阵99和/或电子部件)提供EMI屏蔽。也就是说，导电层71不物理接触嵌入的电路，导电层71的任何部分不围绕(或紧挨着围绕，例如围绕但不接触)电子部件。导电层71还可以被电绝缘层111和112覆盖，可以防止导电层71被腐蚀。如图5所示，可以理解光源73不与外围接触79电连接，如图4沿横截面线81所示。然而，外围接触79电连接到导电层71、边接触和背侧电子部件(如前所述)。此外，如沿着图4的横截面线82截取的图6所示，光源73通过有源矩阵99电连接到外围接触80和84。外围接触80和84电连接到边接触和背侧电子部件(如前所述)。
图6示出了沿着图4中的横截面线82截取的显示面板的横截面。与图5中的实施例类似，该横截面示出了光源73通过连接构件76a，76b安装在基板70上，其中，导电层77将光源73连接到有源矩阵99。有源矩阵99包括TFT层97和98以及过孔连接件100和101，将光源73连接到外围接触80和84以控制光源73(或其他电子部件)。与图5类似，图6包括作为有源矩阵99的上层的导电层71。然而，图6还示出，导电层71还包括位于外围接触80和84与导电层71之间的间隙78，导致导电层71不与外围接触80和84物理接触，例如，间隙将导电层71与外围接触80和84断开。
图7示出了本发明的另一个实施例的俯视图，其中，显示面板120具有多个光源，为了清晰起见只标识了光源121。在本实施例中，导电层122和124沉积/形成在基板上，其中，在导电层122和124之间设置有多个间隙123。导电层122的每个“条带”被配置为可用作多个光源的电源线，导电层122可以连接到显示面板背侧的导电层(未示出)和/或通过有源矩阵，例如如上所述的通过边接触或过孔连接器/连接件。例如，可以使用导电层122的条带将电流导向光源121。鉴于多个间隙123，可以理解导电层124与导电层122电绝缘，并且可以进一步保持于不同的电压。因此，导电层124可以提供EMI屏蔽。
应该理解的是，导电层可以图案化成其他合适的构造，例如栅格图案、散列图案或网状图案，并由于显示面板的不同部件之间的导电层之间的间隙，仍然会实现EMI屏蔽。
制造方法：
本发明还涉及制造如上所述的矩阵电路基板和显示面板的方法。在此示例方法中，该方法包括形成至少一个主基板层的步骤，其中，至少一个主基板层包括绝缘材料，例如玻璃或塑料(例如，聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等)，基板层可以是刚性基板或柔性基板。接下来，在至少一个主基板层上设置/形成至少一个缓冲层以形成基板，其中，集成电路(例如，TFT电路)嵌入在基板中。至少一个缓冲层可以是与基板层相同的材料或不同材料，以用于保护TFT电路、改善热导率、防止粒子扩散或其他原因。TFT电路可以由金属氧化物半导体材料、金属和其氧化物、有机金属粉末、导电聚合物和/或多晶半导体材料形成，但不限于此。然后，在TFT电路的上方或顶上设置导电层，例如作为TFT电路的上层或位于TFT电路的上方，在导电层中设置开口。开口可以通过蚀刻、沉积方法、掩模工艺等设置。然后，在导电层上方设置电绝缘层和/或外围接触，沿着基板的边缘设置边接触，其中，外围接触和/或边接触通过电镀、沉积、蚀刻等方式设置。在导电层的开口中设置多个电子部件，该多个电子部件连接到基板并与集成电路电连接。例如，可以通过焊接或使用粘合剂来将多个电子部件连接到基板以及通过设置导电层和/或保护层来保护导电层免受腐蚀/氧化并促进良好的焊接表面条件，其中，在基板中设置用于与集成电路电连接的过孔连接件，例如过孔穿过基板。如上所述，这种制造使得导电层不与嵌入的集成电路和/或电子部件发生物理接触。应该理解的是，可以使用沉积方法、光刻胶方法、掩模工艺、化学蚀刻工艺、激光蚀刻工艺、剥离方法等来设置各种层和开口，沉积方法例如是激光退火、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)、电沉积、膨胀热等离子体、结晶步骤或类似方法。
在本发明的另一个实施例中，制造方法进一步包括通过在与显示面板相同的基板上实施TFT电路来形成驱动和电源电子电路。这是有利的，因为多路复用器和电流镜可以添加到驱动电子电路内，从而可以大大减少与PCB上的驱动电子部件的接触的数量。此外，驱动和电源电子电路可以包括借助于TFT的功能设计，以减少点亮显示面板所需的驱动耗费。这样，在本发明的某些实施例中，上述DDIC可能不再是必需的。
例如，图8A示出了显示面板的基板制造过程中的快照。具有嵌入的集成电路(例如TFT电子电路)的基板140可以分为多个区段141、142和143，其中，每个区段包括用于不同目的的TFT电子电路。这种设计是有利的，因为它能够在同一基板上同时加工针对多种目的电子电路。例如，显示区段141可以具有用于驱动光源的TFT电子电路。侧翼区段142和143可以用于向显示器分配电力并具有线路选择功能(例如，通过扫描显示器分别访问每条线路)。区段144可用于处理电平移动，例如将驱动电平转换为TFT电压电平。区段144还可以包括电流镜像功能，例如将一个电流源倍增成多个电流源。角区段145和146可以布置或用于例如测试电路。实际上，现有的蚀刻掩模上的可用空间可用于任何区段。本发明不限制在侧翼区段的具体设置和功能，而是提供上述设置和功能作为示例。
然后，可以将基板区段143、144和145与显示区段142分离并背对背地放置在显示面板上，例如通过使用导电粘合剂或熔焊。图8B示出了基板的背侧147，分离出来的区段142、143和144附着于基板。应该理解的是，分离出来的区段的尺寸和相应的电子电路可以适用于安装在背侧147。
本发明的进一步优点是，它可以在显示面板上的电导体和控制或驱动面板上的电导体之间提供完美的对位，因为它们在被切割之前可以作为一个整体连续绘制在不同的区段上，参见示例线148。这种显示面板的另一个优点是，它不需要在显示器前侧分配用于电源和驱动电路的区域。如果将该显示面板用于拼接的显示墙，则提供该显示面板可以显著减小两个相邻显示面板上的像素之间的距离。
图9A和9B示出了本发明的另一个实施例，其中，显示面板的前侧和背侧在两个单独的基板上加工。图9A示出了第一基板150，第一基板150包括用于显示区段的加工的电子电路151。图9B示出了第二基板160，第二基板160包括电源和驱动电子电路162、163和164，以及显示区段背侧161。然后，基板150和160可以背靠背地连接并彼此固定，例如使用导电胶粘剂或熔焊。
备选地，应该理解，如果双侧TFT加工可用，则电源和驱动电路162，163和164可以直接加工到第一基板150的背侧。从而获得只有一个基板或显示面板的厚度的紧凑设计。另一个有点是，单片堆叠减少了装配时间。
图8A-8B和9A-9B的实施例包括用于前侧和背侧之间的电子连接的构件，例如如上所述使用过孔连接件或外围接触或边接触。如上所述，实施例还可以包括背侧147或161上的导电层，以实现EMI屏蔽。
上述内容是说明性的，而不是限制性的。对本发明所作的不偏离其范围的任何同等的变型或变更均应包括在本发明的各种实施例中。因此，本发明意在涵盖本发明的变型和变更，其包括本发明不同方面的各种组合。

Claims (18)

1.一种具有前侧和背侧的显示面板，所述显示面板包括:
至少一个基板，包括设置在所述至少一个基板的前侧的多个电子部件；
连接到所述多个电子部件的集成电路，所述集成电路嵌入在所述至少一个基板中；
多个边接触，沿所述至少一个基板的边缘设置，所述多个边接触与所述集成电路电连接，其中所述边缘设置在所述至少一个基板的前侧和背侧之间；以及
导电层，覆盖所述至少一个基板的所述前侧的至少一部分并围绕所述多个电子部件，
其中所述至少一个基板构造为所述导电层不与嵌入的所述集成电路物理接触。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述多个电子部件包括多个光源。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的显示面板，其中所述导电层为所述多个电子部件设置了开口，其中所述多个电子部件被放置在所述开口内，以使得在所述多个电子部件周围没有所述导电层。
4.根据前述任一权利要求所述的显示面板，其中所述多个电子部件通过连接构件电连接到所述至少一个基板。
5.根据前述任一权利要求所述的显示面板，其中所述集成电路设置为有源矩阵，所述有源矩阵包括薄膜晶体管(TFT)层，其中所述导电层设置在所述TFT层上方。
6.根据前述任一权利要求所述的显示面板，其中电绝缘层设置在所述导电层上方。
7.根据前述任一权利要求所述的显示面板，其中所述导电层包括被间隙隔开的第一部分和第二部分，所述第一部分构造为所述多个电子部件的电源线，其中所述第一部分和所述第二部分彼此电绝缘。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其中所述导电层的所述第一部分与所述导电层的所述第二部分保持于不同的电压。
9.根据前述任一权利要求所述的显示面板，还包括至少一个第二基板，其中所述第二基板包括第二导电层和多个第二边接触，其中所述至少一个第二基板连接到所述至少一个基板以形成所述显示面板。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其中所述第二导电层覆盖所述背侧。
11.根据前述任一权利要求所述的显示面板，其中所述至少一个基板包括绝缘材料。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其中所述绝缘材料是玻璃。
13.一种具有前侧和背侧的显示面板，所述显示面板包括:
包括玻璃的至少一个基板，所述至少一个基板包括设置在所述至少一个基板的前侧和背侧的多个电子部件；
连接到所述多个电子部件的集成电路，所述集成电路嵌入在所述至少一个基板中；
多个边接触，沿所述至少一个基板的边缘设置，所述多个边接触与所述集成电路电连接，其中所述边缘设置在所述至少一个基板的前侧和背侧之间，以及
导电层，覆盖所述至少一个基板的所述前侧的至少一部分和所述背侧的至少一部分并围绕所述多个电子部件，
其中所述至少一个基板构造为所述导电层不与嵌入的所述集成电路物理接触。
14.一种形成显示面板的方法，包括步骤:
形成至少一个基板，其中集成电路嵌入在所述至少一个基板中；
在所述至少一个基板的至少前表面上设置导电层；
在所述导电层中设置开口；
通过所述导电层中的所述开口将多个电子部件连接到所述至少一个基板，所述多个电子部件电连接到所述集成电路，
其中所述至少一个基板构造为所述导电层不与嵌入的所述集成电路物理接触。
15.根据权利要求14所述的形成显示面板的方法，其中，所述集成电路是薄膜晶体管电路，
所述方法进一步包括步骤:
将所述至少一个基板分成至少两区段；以及
形成所述显示面板，其中所述至少两个区段中的一个设置在所述显示面板的前侧，所述至少两个区段中的另一个设置在所述显示面板的背侧。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述至少两个区段包括以下至少两个:
驱动电子电路、电源电子电路、驱动所述多个电子部件的电路、电流镜像电路、电平移动电路、向显示面板分配电力的电路以及线路选择能力。
17.根据权利要求14至16任一项所述的形成显示面板的方法，所述方法还包括步骤:
形成包括薄膜晶体管电路的至少一个第二基板，
其中所述至少一个基板包括用于显示的所述多个电子电路，并且所述至少一个第二基板包括电源和驱动电子电路；
将所述至少一个基板与所述至少一个第二基板组合，其中所述至少一个基板形成所述显示面板的前侧，并且所述至少一个第二基板形成所述显示面板的背侧。
18.根据权利要求14至17任一项所述的形成显示面板的方法，其中形成所述至少一个基板包括形成所述至少一个基板作为包括薄膜晶体管电路的至少一个双侧基板，其中所述双侧基板的第一侧包括用于显示的所述多个电子电路，并且所述双侧基板的第二侧包括电源和驱动电子电路，其中所述第一侧形成所述显示面板的前侧，所述第二侧形成所述显示面板的背侧。
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