CN102193664B - 触控面板卷及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种触控面板卷及其制造方法。此方法包括提供第一与第二结构卷。第一结构卷的形成方法包括在第一可挠性基板中形成开孔，且与各电极电连接的导线延伸至此开口。第二结构卷的形成方法包括在透明导电层上形成与各电极电连接的导线以及对应于第一结构卷中的导线的单独导线，且这些导线的一端位于对应于上述开孔的位置。此方法还包括以卷对卷的方式压合第一结构卷与第二结构卷。

Description

触控面板卷及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种面板及其制造方法，且特别是涉及一种触控面板卷(touch panel roll)及其制造方法。

背景技术

随着显示科技的日益进步，人们借着显示器的辅助可使生活更加便利。为了追求显示器轻、薄的特性，促使了平面显示器(flat panel display，FPD)成为目前的主流。

随着平面显示器的兴起，采用触控式面板取代键盘、鼠标等等的输入装置已成主流，其使得各种资讯设备在使用上更加地容易。举例来说，车用触控面板用于汽车导航。此外，游戏机、公共资讯系统(包含自动贩卖机、银行自动提款机、导览系统)、小型电子产品(PDA)、e-book等等需要人为控制的机器都少不了触控面板的使用。

目前触控面板的制造方法是先将透明薄膜和玻璃基板裁切成所需的规格尺寸。然后，在各个透明薄膜和各个玻璃基板上形成进行电极、导线、隔离物(spacer)以及绝缘层。之后，将透明薄膜与玻璃基板粘合组装形成一个触控面板。

然而，上述形成触控面板的制作工艺步骤相当繁复，且透明薄膜和玻璃基板间的粘合和对位需要耗费许多人力以及时间成本，而在形成触控面板之后尚需要以人为的方式将电路板插入触控面板中，因此欲进入大量生产有其门槛。除此之外，以人为的方式来进行黏合与对位还会造成合格率降低的问题。

发明内容

本发明提出一种触控面板卷的制造方法，此方法是先提供第一结构卷与第二结构卷。第一结构卷的形成方法是先于第一可挠性(flexible)基板上形成第一透明导电层。然后，在第一透明导电层上形成互相平行的第一电极与第二电极、与第一电极电连接的第一导线以及与第二电极电连接的第二导线。接着，在第一电极、第二电极、第一导线与第二导线上形成绝缘层。之后，在第一透明导电层旁的第一可挠性基板中形成开孔，其中第一导线与第二导线延伸至开孔，且绝缘层暴露出位于开孔周围的第一导线与第二导线。第二结构卷的形成方法是先在第二可挠性基板上形成第二透明导电层。然后，在第二透明导电层上形成互相平行的第三电极与第四电极、与第三电极电连接的第三导线、与第四电极电连接的第四导线、第五导线与第六导线，其中第三电极与第四电极的延伸方向与第一电极与第二电极的延伸方向垂直，且部分第三导线、部分第四导线、第五导线与第六导线位于对应于开孔的位置。之后，在第二透明导电层上形成隔离物。然后，以卷对卷(roll-to-roll)的方式压合第一结构卷与第二结构卷，并使第五导线、第六导线分别与第一导线、第二导线电连接。

本发明另提出一种触控面板卷，其包括多个面板单元。每一个面板单元包括具有开孔的第一可挠性基板、第二可挠性基板、第一透明导电层、第二透明导电层、互相平行的第三电极与第四电极、与第一电极电连接的第一导线、与第二电极电连接的第二导线、互相平行的第三电极与第四电极、与第三电极电连接的第三导线、与第四电极电连接的第四导线、第五导线、第六导线、绝缘层与隔离物。第二可挠性基板与第一可挠性基板相对。第一透明导电层配置于第一可挠性基板上。第一电极、第二电极、第一导线与第二导线配置于第一透明导电层上，其中第一导线与第二导线延伸至开孔。第二透明导电层配置于第二可挠性基板上。第三电极、第四电极、第三导线、第四导线、第五导线与第六导线配置于第二透明导电层上，其中第三电极与第四电极的延伸方向与第一电极与第二电极的延伸方向垂直，且开孔暴露出部分第三导线、部分第四导线、第五导线与第六导线，且第五导线、第六导线分别与第一导线、第二导线电连接。绝缘层配置于第一透明导电层与第二透明导电层之间，以覆盖第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、部分第一导线、部分第二导线、部分第三导线、部分第四导线。隔离物配置于第一透明导电层与第二透明导电层之间。

基于上述，本发明利用卷对卷制作工艺来制作上层结构卷与下层结构卷以及将二个结构卷压合，因此所形成的触控面板卷运送方便。此外，由于本发明利用卷对卷制作工艺来压合上层结构卷与下层结构卷，因此可以避免以人为方式进行压合时所产生的对位误差。另外，利用卷对卷制作工艺也可以有效缩短触控面板的制作工艺时间，以及减少人力的浪费。再者，在本发明的触控面板卷的每一个面板单元中，由各个电极所拉出的导线可以位于同一平面上且皆被开孔暴露出来，因此在后续制作工艺中直接将电路板贴附至开孔处即可与各条导线连接，进而简化了制作工艺步骤，且甚至可以不需利用人为方式来进行电路板的贴附。

为让本发明的上述特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1B为依照本发明实施例所绘示的第一结构卷的制造流程上视图；

图2为依照本发明实施例所绘示的第一结构卷的制造流程示意图；

图3A至图3B为依照本发明实施例所绘示的第二结构卷的制造流程上视图；

图4为依照本发明实施例所绘示的第二结构卷的制造流程示意图；

图5为依照本发明实施例所绘示的触控面板卷的上视示意图；

图6为依照本发明实施例所绘示的触控面板卷的侧视示意图；

图7为依照本发明实施例所绘示的贴附有电路板的触控面板卷的上视示意图；

图8为依照本发明实施例所绘示的贴附有电路板的触控面板卷的侧视示意图。

主要元件符号说明

10：第一结构卷

20、40：滚轮

22、42：图案化设备

24、44：印刷设备

26：穿孔设备

30：第二结构卷

50：触控面板卷

52：面板单元

100、300：可挠性基板

102、302：透明导电层

104、106、304、306：电极

108、110、308、310、312、314：导线

112：绝缘层

114：开孔

200、400：光致抗蚀剂材料卷

316：隔离物

700：电路板

具体实施方式

图1A至图1B为依照本发明实施例所绘示的第一结构卷的制造流程上视图。在本实施例中，可将第一结构卷视为触控面板中的上层结构。首先，请参照图1A，在可挠性基板100上形成透明导电层102。可挠性基板100的材料例如为聚对苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯。透明导电层102的材料例如为透明导电氧化物(例如氧化铟锡)、有机透明导电物(例如聚(3，4-二氧乙基塞吩)：磺酸化聚苯乙烯)或纳米碳管。透明导电层102的形成方法例如是先在可挠性基板100上形成透明导电材料层。然后，以卷对卷的方式将光致抗蚀剂材料卷与可挠性基板100压合。之后，进行图案化制作工艺，移除部分透明导电材料层。

请继续参照图1A，在透明导电层102上形成互相平行的电极104与电极106、导线108以及导线110。电极104与电极106的材料例如为导电银胶。导线108与导线110的材料例如为导电银胶，但本发明并不以此为限。电极104、电极106、导线108与导线110的形成方法例如是进行印刷制作工艺，但本发明并不以此为限。在本实施例中，电极104与电极106的延伸方向例如是与可挠性基板100的延伸方向垂直。在另一实施例中，电极104与电极106的延伸方向也可以是与可挠性基板100的延伸方向平行。此外，导线108与电极104电连接，而导线110与电极106电连接。

接着，请参照图1B，在电极104、电极106、导线108与导线110上形成绝缘层112。绝缘层112的材料例如为感压材料。绝缘层112的形成方法例如是进行印刷制作工艺。之后，在透明导电层102旁的可挠性基板100中形成开孔114。重要的是，开孔114的位置与导线108与导线110的一端相邻。也就是说，导线108与导线110延伸至开孔114，而绝缘层112暴露出位于开孔114周围的导线108与导线110。

特别一提的是，上述的制作工艺步骤皆是以卷对卷的方式来进行。图2为依照本发明实施例所绘示的第一结构卷的制造流程示意图。请参照图2，首先，光致抗蚀剂材料卷200与其上形成有透明导电材料层的可挠性基板100通过滚轮20压合并传送至图案化设备22。在图案化设备22中，进行曝光、显影、蚀刻、去除光致抗蚀剂等制作工艺，以在可挠性基板100上形成透明导电层102。然后，可挠性基板100被传送至印刷设备24。在印刷设备24中，进行印刷制作工艺，以在透明导电层102上形成电极104、电极106、导线108、导线110以及绝缘层112。接着，可挠性基板100被传送至穿孔设备26。在穿孔设备26中，进行穿孔制作工艺，以在透明导电层102旁的可挠性基板100中形成开孔114。之后，将可挠性基板100卷绕，以形成第一结构卷10。

图3A至图3B为依照本发明实施例所绘示的第二结构卷的制造流程上视图。在本实施例中，可将第二结构卷视为触控面板中的下层结构。首先，请参照图3A，在可挠性基板300上形成透明导电层302。可挠性基板300的材料例如为聚对苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯。透明导电层302的材料例如为透明导电氧化物(例如氧化铟锡)、有机透明导电物(例如聚(3，4-二氧乙基塞吩)：磺酸化聚苯乙烯)或纳米碳管。透明导电层302的形成方法与透明导电层102的形成方法相同，在此不另行描述。然后，在透明导电层302上形成互相平行的电极304与电极306、导线308、导线310、导线312与导线314。电极304与电极306的材料例如为导电银胶。导线308、导线310、导线312与导线314的材料例如为导电银胶，但本发明并不以此为限。电极304、电极306、导线308、导线310、导线312与导线314的形成方法例如是进行印刷制作工艺，但本发明并不以此为限。在本实施例中，电极304与电极306的延伸方向例如是与可挠性基板300的延伸方向平行。也就是说，在后续所形成的触控面板中，电极304与电极306的延伸方向与电极104与电极106的延伸方向垂直。此外，导线308与电极304电连接，而导线310与电极306电连接。重要的是，导线308的一部分、导线310的一部分、导线312与导线314位于在后续以卷对卷方式压合第一结构卷与第二结构卷时对应于开孔114的位置。

接着，请参照图3B，在透明导电层302上形成隔离物316。隔离物316的材料例如是绝缘胶材。隔离物316的形成方法例如是进行印刷制作工艺。隔离物316用以在压合第一结构卷与第二结构卷之后将透明导电层102与透明导电层302隔离开。在本实施例中，隔离物316例如是隔离点(spacer dot)。当然，在其他实施例中，隔离物316也可以具有其他的形状，但本发明并不以此为限。

同样地，上述的制作工艺步骤皆是以卷对卷的方式来进行。图4为依照本发明实施例所绘示的第二结构卷的制造流程示意图。请参照图4，首先，光致抗蚀剂材料卷400与其上形成有透明导电材料层的可挠性基板300通过滚轮40压合并传送至图案化设备42。在图案化设备42中，进行曝光、显影、蚀刻、去除光致抗蚀剂等制作工艺，以在可挠性基板300上形成透明导电层302。然后，可挠性基板300被传送至印刷设备44。在印刷设备44中，进行印刷制作工艺，以在透明导电层302上形成电极304、电极306、导线308、导线310、导线312、导线314以及隔离物316。之后，将可挠性基板300卷绕，以形成第二结构卷30。

在形成第一结构卷10与第二结构卷30之后，以卷对卷的方式对第一结构卷10与第二结构卷30进行压合制作工艺，通过绝缘层112(感压材料)将第一结构卷10与第二结构卷30粘合，并利用导电胶使导线312、导线314分别与导线110、导线108电连接，而形成具有多个触控面板单元(如图5所示，后续将进行详细的说明)的触控面板卷。进一步说，在形成第一结构卷10与第二结构卷30之后，将第一结构卷10与第二结构卷30利用卷对卷设备进行压合，亦即使第一结构卷10中的透明导电层102与所对应的第二结构卷30中的透明导电层302压合成为触控面板单元。由于在进行卷对卷制作工艺时会利用预先形成于第一结构卷10与第二结构卷30上的对位标记来进行对位，因此可以避免在压合时产生对位误差。此外，由于上述压合的步骤是以卷对卷的方式来进行，而不需以人为的方式来进行，因此可以大幅缩短制作工艺时间以及减少人力的浪费。

特别一提的是，由第一结构卷10与第二结构卷30压合而形成的触控面板卷运送方便。此外，在进行后续加工时，可直接将触控面板卷展开来进行切割，以得到多个触控面板。

以下将对上述以卷对卷制作工艺所形成的触控面板卷做说明。

图5为依照本发明实施例所绘示的触控面板卷的上视示意图。图6为图5中的触控面板卷的侧视示意图。请同时参照图5与图6，触控面板卷50包括多个面板单元52。每一个面板单元52包括具有开孔114的可挠性基板100、可挠性基板300、透明导电层102、透明导电层302、互相平行的电极104与电极106、与电极104电连接的导线108、与电极106电连接的导线110、互相平行的电极304与电极306、与电极304电连接的导线308、与电极306电连接的导线310、导线312、导线314、绝缘层112与隔离物316。可挠性基板300与可挠性基板100相对。透明导电层102配置于可挠性基板100上。电极104、电极106、导线108与导线110配置于透明导电层102上，其中导线108与导线110延伸至开孔114。透明导电层302配置于可挠性基板300上。电极304、电极306、导线308、导线310、导线312与导线314配置于透明导电层302上，其中电极304与电极306的延伸方向与电极104与电极106的延伸方向垂直，且开孔114暴露出导线308的一部分、导线310的一部分、导线312与导线314，且导线312、导线314分别与导线108、导线110电连接。绝缘层112配置于透明导电层102与透明导电层302之间，以覆盖电极104、电极106、电极304、电极306、导线108的一部分、导线110的一部分、导线308的一部分、导线310的一部分。隔离物316配置于透明导电层102与透明导电层302之间，用以避免透明导电层102与透明导电层302彼此接触。

在本实施例中，由于位于上层(第一结构卷10)的导线108、110与下层(第二结构卷30)的导线312、314电连接，因此由电极104、106、304、306拉出的各条导线可以位于同一平面上。由于自各个电极拉出的导线位于同一平面上且皆被开孔114暴露出来，因此在后续将电路板连接至触控面板时，仅需简单地将电路板贴附至开孔114处即可与各条导线连接。也就是说，贴附电路板的步骤可以变得更简单，且甚至可以不需以人为方式来进行贴附。

以下将以图7与图8来对贴附有电路板的触控面板卷做说明。

图7为依照本发明实施例所绘示的贴附有电路板的触控面板卷的上视示意图。图8为依照本发明实施例所绘示的贴附有电路板的触控面板卷的侧视示意图。请同时参照图7与图8，在压合第一结构卷10与第二结构卷30粘合且利用导电胶使导线312、导线314分别与导线110、导线108电连接之后，将电路板700的一端经由开孔114而与第三导线308、第四导线310、第五导线312以及第六导线314电连接。特别一提的是，电路板700的另一端可置于面板单元52上，以便于卷绕触控面板卷50。

虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (17)

1.一种触控面板卷的制造方法，包括：

提供第一结构卷，该第一结构卷的形成方法包括：

在第一可挠性基板上形成第一透明导电层；

在该第一透明导电层上形成互相平行的第一电极与第二电极、与该第一电极电连接的第一导线以及与该第二电极电连接的第二导线；

在该第一电极、该第二电极、该第一导线与该第二导线上形成绝缘层；以及

在该第一透明导电层旁的该第一可挠性基板中形成开孔，其中该第一导线与该第二导线延伸至该开孔，且该绝缘层暴露出位于该开孔周围的该第一导线与该第二导线；

提供第二结构卷，该第二结构卷的形成方法包括：

在第二可挠性基板上形成第二透明导电层；

在该第二透明导电层上形成互相平行的第三电极与第四电极、与该第三电极电连接的第三导线、与该第四电极电连接的第四导线、第五导线与第六导线，其中该第三电极与该第四电极的延伸方向与该第一电极与该第二电极的延伸方向垂直，且部分该第三导线、部分该第四导线、该第五导线与该第六导线位于对应于该开孔的位置；以及

在该第二透明导电层上形成隔离物；以及

以卷对卷的方式压合该第一结构卷与该第二结构卷，并使该第五导线、该第六导线分别与该第一导线、该第二导线电连接。

2.如权利要求1所述的触控面板卷的制造方法，其中该第一透明导电层的形成方法包括：

在该第一可挠性基板上形成透明导电材料层；

以卷对卷的方式将光致抗蚀剂材料卷与该第一可挠性基板压合；以及

进行图案化制作工艺，移除部分该透明导电材料层。

3.如权利要求1所述的触控面板卷的制造方法，其中该第一电极、该第二电极、该第一导线与该第二导线的形成方法包括进行印刷制作工艺。

4.如权利要求1所述的触控面板卷的制造方法，其中该绝缘层的形成方法包括进行印刷制作工艺。

5.如权利要求1所述的触控面板卷的制造方法，其中该第二透明导电层的形成方法包括：

在该第二可挠性基板上形成透明导电材料层；

以卷对卷的方式将光致抗蚀剂材料卷与该第二可挠性基板压合；以及

进行图案化制作工艺，移除部分该透明导电材料层。

6.如权利要求1所述的触控面板卷的制造方法，其中该第三电极、该第四电极、该第三导线、该第四导线、该第五导线与该第六导线的形成方法包括进行印刷制作工艺。

7.如权利要求1所述的触控面板卷的制造方法，其中该隔离物的形成方法包括进行印刷制作工艺。

8.如权利要求1所述的触控面板卷的制造方法，其中将该第五导线、该第六导线分别与该第一导线、该第二导线电连接的方法包括使用导电胶。

9.如权利要求1所述的触控面板卷的制造方法，其中在使该第五导线、该第六导线分别与该第一导线、该第二导线电连接之后，还包括将电路板经由该开孔而与该第三导线、该第四导线、该第五导线以及该第六导线电连接。

10.一种触控面板卷，包括多个面板单元，每一面板单元包括：

第一可挠性基板，具有开孔；

第二可挠性基板，与该第一可挠性基板相对；

第一透明导电层，配置于该第一可挠性基板上；

互相平行的第一电极与第二电极、与该第一电极电连接的第一导线以及与该第二电极电连接的第二导线，配置于该第一透明导电层上，其中该第一导线与该第二导线延伸至该开孔；

第二透明导电层，配置于该第二可挠性基板上；

互相平行的第三电极与第四电极、与该第三电极电连接的第三导线、与该第四电极电连接的第四导线、第五导线与第六导线，配置于该第二透明导电层上，其中该第三电极与该第四电极的延伸方向与该第一电极与该第二电极的延伸方向垂直，且该开孔暴露出部分该第三导线、部分该第四导线、该第五导线与该第六导线，且该第五导线、该第六导线分别与该第一导线、该第二导线电连接；

绝缘层，配置于该第一透明导电层与该第二透明导电层之间，以覆盖该第一电极、该第二电极、该第三电极、该第四电极、部分该第一导线、部分该第二导线、部分该第三导线、部分该第四导线；以及

隔离物，配置于该第一透明导电层与该第二透明导电层之间。

11.如权利要求10所述的触控面板卷，其中该第一可挠性基板与该第二可挠性基板的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯。

12.如权利要求10所述的触控面板卷，其中该第一透明导电层与该第二透明导电层的材料包括透明导电氧化物、有机透明导电物或纳米碳管。

13.如权利要求12所述的触控面板卷，其中该透明导电氧化物包括氧化铟锡。

14.如权利要求12所述的触控面板卷，其中该有机透明导电物包括聚(3，4-二氧乙基塞吩)。

15.如权利要求10所述的触控面板卷，其中该第一电极、该第二电极、该第三电极与该第四电极的材料包括导电银胶。

16.如权利要求10所述的触控面板卷，其中该绝缘层的材料包括感压材料。

17.如权利要求10所述的触控面板卷，还包括电路板，其经由该开孔而与该第三导线、该第四导线、该第五导线以及该第六导线电连接。

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