触控面板的线路区构造改良
技术领域
本实用新型是有关于一种触控面板的线路区构造改良,尤指一种具窄化线路区的触控面板构造,其是利用绝缘堆栈的方式将导电层的补偿线路及信号导线路设置在同一基板的同一区域中,以大幅减少线路区的宽度,且提升触控面板的可靠度及使用寿命。
背景技术
近年来光电产业迅速发展,使触控面板等光电构件的价格大幅降低,从而已被广泛应用在一般电子商品上,而且这类电子商品基于流行性的需求,在设计上已越来越讲究造型美观、体积精巧,相对地,这些搭配在电子商品上使用的光电组件亦被赋予更多的要求,例如:触控面板,便被要求具备更大的工作区及更小的边缘线路区,以便可以搭配设计出造型美观且具备较大触控屏幕的商品。
目前广泛使用的触控面板,其构造略是由二片面状的导电薄膜以分开一定间隙而对向配置组合,并在各导电薄膜边缘设有银导路,以将该等导电薄膜上的信号传送到后续的信号处理电路;在外观上,一般触控面板的工作区乃位于面板的中央宽阔区域,而面板四周框缘部位则作为线路区,通常该线路区必须具备相当的宽度,以便足供布设一条到数条的银导路及补偿线路。
如前述触控面板构造,想要获得较大工作区只要通过由扩大触控面板的规格尺寸即可达成,然而要获得窄化的线路区却将遭遇极大的困难,例如,在线路区的有限宽度中布设复杂图纹的补偿线路已经显得非常拥挤了,尚且还要在该区域内再设置一条至数条的银导路,因此在布线的规划设计上造成非常大的难题,这结果,不仅生产制造上必须使用到一些高精密的加工技术,导致成本倍增的外,更导致加工成品的品质无法稳定的缺失;另外,为了避免传导信号相互干扰,常会把补偿线路和各银导路彼此中间的距离尽量加大,相对地也就必须导线的宽度尽量缩小,但缩小宽度的信号导线则会导致信号传导品质不佳的缺失……。总此,就触控面板的产制实务来说,狭窄化的线路区设计将导致面板产制上的困难,也会造成面板成品的传讯品质不佳的缺点。
目前已有许多做法用以减小触控面板的线路区宽度,最常见方式是尽可能地将银导路及补偿线路的宽度缩小,惟如前述,这种做法不仅缩减的宽度极其有限,也会导致产制上的困难以及成品品质不佳的缺点;在其它的做法中,有的是通过由将银导路及补偿线路分别配置在同一区域的不同板层上,例如,将一部分或全部的银导路改设在上层的挠性透明触膜,以避免银导路与补偿电路并列在基板上,以达到减小线路区宽度的目的;这种做法固可大幅减小线路区宽度,然而将传导信号的银导路设在比较脆弱的上层透明触膜,却会减损触控面板的耐用特性,例如,当该透明触膜层刮伤、挠性变形导致电接点接口剥离或其它因素导致的传讯线路损坏时,就会造成触控面板不堪使用的后果;此外,这种将信号传导线路分设在面板的上、下导层做法,亦经常造成上、下导层的间传导线路电接不良,衍生传讯品质不佳的缺失。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种触控面板的线路区构造改良,其主要是针对触控面板的传导信号的银导路及补偿线路的布设方式加以改良,利用绝缘堆栈的方式将导电层的补偿线路及银导路设置在同一基板的同一区域中,以达减少线路区的宽度,并确保面板的可靠度及使用寿命。
根据本实用新型,该触控面板是由一配置有下方导电膜的基板及一配置有上方导电膜的挠性透明薄膜对向配置组接而成,其中,在上方导电膜的周缘设一框形银导路;而在该基板导电膜的四周缘分别布设有补偿线路,以及在该导电膜的四个角落各设有一信号输出点,使其中二个接近信号总线的信号输出点直接电接于该总线的导线上,而另二个较远的信号输出点则是利用被绝缘布设于基板二侧边的桥接银导路而电接到信号总线上;组合时,该挠性透明薄膜与该基板被胶接成一板体,并使上方导电膜的框形银导路亦电接到该信号总线,通过信号总线分别连结上方导电膜及下方导电膜的各个信号输出点,而将信号传送到后续的信号处理电路。
其中,前述基板上的桥接银导路是被迭设于下方导电膜的补偿线路设置区域的上方,并通过由一绝缘层使该桥接银导路与补偿线路的间互呈绝缘分隔而设置。
最好,该基板是采用具有坚固、不易变形特性的板材所制成,例如是玻璃、丙烯酸(Acrylic)或聚酯(Polyester)等材质的板材。
本实用新型将触控面板的主要线路设置在具有坚固、不易变形特性的玻璃基板上,这不仅有便于进行精密的布线施工的优点,且可使线路牢固地布设在基板上,不易受到外力损伤或剥离,故可倍增面板的品质可靠度。
另外,本实用新型利用绝缘堆栈的技术手段,将补偿线路与银导路设置在同一区域之内,因而可大幅缩减面板的线路区的设置宽度,使面板在相同规格下获得较大的工作区面积,同时使银导路不须再蜿蜒绕线的方式布,从而可缩短信号传导距离,并简化布线设计的难度。
本实用新型的其它技术特征,以下会陆续说明,透过本实用新型实施例,业者理当有所了解。
附图说明
图1是本实用新型的分离体图;
图2是本实用新型的基板构件的平面图,显示在基板的导电膜四周缘设有补偿线路以及信号输出点;
图3是本实用新型的基板构件的平面图,显示在图2的基板构件二侧设有桥接银导路电接于信号输出点与信号总线的间;
图4是图1构件组合的平面图;
图5是图4的A-A截线的侧面剖视图;以及
图6是图4的B-B截线的侧面剖视图。
主要部分代表符号说明
1 挠性透明薄膜
11 上方导电膜
13 框形银导路
2 基板
21 下方导电膜
22 补偿线路
23a、23b 信号输出点
3 桥接银导路
4 信号总线
5 绝缘层
6 绝缘胶层
具体实施方式
以下本实用新型将以五线式的触控面板为实施例作出进一步说明;如后附各图所示,该触控面板是包含一配置有下方导电膜的基板及一配置有上方导电膜的挠性透明薄膜,二者中间彼此以分开一定间隙而对向配置并且组接成一板体。
该上方导电膜11是被布设在该挠性透明薄膜1的底表面上,且于该导电膜11的周缘设一框形银导路13。
该基板2是采用具有坚固、不易变形特性的玻璃板材所制成,于该基板2上表面配置一下方导电膜21,并在该导电膜的四周缘分别布设由复杂图纹所构成的补偿线路22,以及在该导电膜的四个角落分别设有一信号输出点23a、23b;另,该基板1具一较宽的出线端线路区,于该区域内除设有前述的补偿线路22之外,还设有一组由五条导线所构成的信号总线4,使该总线中的二条导线直接电接在前述较近的信号输出点23a上,而该等远程的信号输出点23b则是利用分设于基板二侧边的桥接银导路3而电接到信号总线4的另二条导线上。其中,前述桥接银导路3是被迭设于补偿线路22区域之上,并通过由一绝缘层5使该补偿线路22与桥接银导路31中间互呈绝缘分隔设置。
前述构件组合时,乃通过一绝缘胶层6以将该挠性透明薄膜1和该基板2胶接成一体,并使上方导电膜的框形银导路13电接到该信号总线4的一导线上,据此使该信号总线4的各条导线分别连结上方导电膜的框形银导路13及下方导电膜的四个信号输出点23a、23b,将信号传送到后续的信号处理电路(未显示于图面)。据此,当使用者按下触控面板时,将使两导电薄膜互相接触而产生一电流,此时电流会依离四边的距离比例流到四个角落的信号输出点,而信号处理电路会同时读取到达四个角落的电流量,再依电流量的比例以计算出触控点的位置。
综上所述,本实用新型利用绝缘堆栈的方式将补偿线路与银导路设置在同一区域之内,所以可大幅缩减线路区的设置宽度,同时该补偿线路与银导路亦均布设在稳定的基板之上,故可确保面板的可靠度,且不会因上方导电薄膜受到刮伤损坏或超出使用寿命而有所影响,因此耐用度较高。
而本实用新型并非局限于以上所述形式,很明显参考上述说明,能有更多的改良与变化,而凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更,皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴,此特予声明。