CN100345095C - 透明接触板 - Google Patents
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Abstract
在粘合连接在上电极和下电极的配线基板的配线图案端部上，形成了树脂内分散了导电金属粉的连接层而构成的透明接触板。由此得到了使上下基板和配线基板的粘合连接可靠，并具有稳定的电性连接的透明接触板。
Description
技术领域
本发明涉及用于各种电子机器的透明接触板(タツチパネル)。
背景技术
近年来，电子机器的高智能化，多样化在不断发展。随着它的发展，通过在液晶等的显示元件前面装配的透明接触板而进行的在显示元件上显示的文字、记号、图案等的识别确认、选择，进而进行各种机能相互切换的机器正在增加。关于这样的以前使用的透明接触板，用图5、图6来说明。而且，为了容易判断其构成，图面是由厚度方向上的尺寸放大后表示的。
图5是以前使用的透明接触面板的断面图。在聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯薄膜等做成的光透过性的上基板21的下面，由真空溅射法等形成氧化铟锡或氧化锡等光透过性的第1导电层22。另一方面，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或玻璃、丙烯酸等做成的光透过性的下基板23的上面，形成第1导电层22和同样的光透过性的下导电层24。还有，下导电层24上面由含环氧或硅等绝缘树脂构成的多个点隔板25，以规定间隔形成，并保持第1导电层22和下导电层24之间的规定的间隙。
还有，设计了一对上电极26和一对下电极27，一对上电极26是从第1导电层22的两端延长伸出的，一对下电极27是在与上电极26垂直的方向从下导电层24的两端延长伸出的。它们分别是由银或碳等的糊浆印制形成的。然后，下电极27的端部向下基板23端部延长伸出的同时，上电极26通过充填了导电剂的通孔(没有图示)等配线到下基板23上面，端部与下电极27并列地延伸至下基板23端部。
另外，上基板21和下基板23，通过在上下两面涂布粘结剂的框状的隔板(没有图示)，把外周贴在一起以便以规定的间隙对置的设置第1导电层22和下导电层24。还有，在上基板21和下基板23的端部，夹持在下面形成了铜等的多个的配线图案28的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯薄膜等的配线基板29。
然后，在配线图案28的端部，形成施以镀镍或金等的连接部分28A。还有，上电极26或下电极27与连接部分28A的间隙中，填充了聚酯或氯丁二烯橡胶等的合成树脂30A内，分散了碳构成的导电粒子30B的各向异性导电粘接剂30(以下称粘接剂)，也就是，如图6的部分断面图所示，配线图案28端部的连接部分28A和上电极26或下电极27，由粘接剂30的合成树脂30A粘接固定着。然后由导电粒子30B的上下面而进行电连接。
而且，在上基板21和下基板23的端部夹着配线基板29之后，加热加压下基板23或配线基板29侧涂布的粘接剂30之后，使上电极26或下电极27与连接部分28A粘合连接在一起。因此，如图6所示，导电粒子30B的上面挤压到镀镍或金等比较硬的金属镀的连接部分28A上，下面则成为微埋入比较软的上电极26或下电极27中的状态。
在以上的构成中，配线基板29的配线图案28是用连接用的连接器或焊接等连接到电子机器的检测电路(没有图示)上。然后，上基板21的上面用手指或笔等按压操作时，上基板21弯曲，按压过的地方的第1导电层22接触到下导电层24。然后，由检测电路开始经由配线图案28向上电极26和下电极27组成的2组电极对依次施加电压。由此2组电极对的电阻比，检测电路检测出按压过的地方。这样，在2枚透明基板的中间夹着配线基板构成的透明接触板，公开在例如特开平4-12421号公报中。
导电粒子30B下面微埋在上电极26或下电极27中，上基板21或下基板23与配线基板29，以稳定的状态连接着。然而，导电粒子30B上面只与连接部分28A连接着。因此，如果在周围高温环境下使用此透明接触板，合成树脂30A软化的情况下，这个地方的连接会变得不可靠，上电极26或下电极27与配线图案28之间的电性连接很容易变的不稳定。
发明内容
本发明的透明接触板，在配线基板和配线图案端部上形成连接层，介此，透明的第1基板上的第1电极或透明的第2基板上的第2电极和配线图案靠各向异性的导电粘接剂连接着。这样的构成会在配线图案的端部形成比较软的连接层。因此，各向异性的导电粘接剂的导电粒子加在第1电极或第2电极中，变成也微埋在连接层中的状态。因此，得到了第1、第2基板和配线基板的粘合连接可靠，且稳定的电连接的透明接触板。
附图简述
图1是采用本发明实施方案的透明接触板的上透视图。
图2、图3是图1的透明接触板的断面图。
图4是图2的部分放大图。
图5是以前使用的透明接触板的断面图。
图6是图5的部分放大图。
具体实施方案
图1是采用本发明实施方案的透明接触板的上透视图，图2、图3分别是沿图1中X-X线、Y-Y线的断面图。厚度150～200μm左右的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯薄膜等构成的光透过性第1基板的下面，通过真空溅射等形成氧化铟锡或氧化锡等光透过性的第1导电层2。另一方面，在聚对苯二甲酸乙二醇酯或玻璃、丙烯酸等做成的光透过性第2基板3的上面，形成了和第1导电层2同样的光透过性的第2导电层4。还有，在第2导电层4上面，以规定间隔形成由环氧或硅等绝缘树脂构成的多个点隔板5，以保持第1导电层2和第2导电层4之间的规定的间隔。
还有，设置一对上电极61、62和一对下电极71、72，一对的上电极(第2、第3电极)61、62是从第1导电层2的两端延长伸出的，一对的下电极(第2、第4电极)71、72是在上电极61、62垂直方向从第2导电层4的两端延长伸出的。它们分别是通过在聚酯或环氧树酯内分散银或碳等的糊浆印制形成的。然后，下电极71、72端部向第2基板3端部延长伸出的同时，上电极61、62是通过充填了导电剂的通孔(没有图示)等往第2基板3上面配(布)线，端部是和下电极71、72并列地延长伸出至第2基板3端部。电极61和电极62、电极71和电极72相互对置。
另外，第1基板1和第2基板3，通过上下两面涂布粘结剂的框状的隔板(没有图示)，把外周贴在一起，以便以规定的间隙对置地设置第1导电层2和第2导电层4。还有，第1基板1和第2基板3的端部，夹着在下面形成了铜等的配线图案(以下称图案)81～84的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯薄膜等的配线基板9。
其次，此配线基板9的图案81～84的端部，形成了施以镀镍或金等的连接部分8A。还有，连接部分8A上，印制形成了在聚氨酯或聚酯等的树脂内，分散有银粉的连接层121～124。连接层121～124和上电极61、62或下电极71、72之间，形成了在聚酯或氯丁二烯橡胶等的合成树脂10A内，分散了镍或树脂镀金的导电粒子10B构成的各向异性导电粘接剂层(以下称粘接剂层)101～104。也就是，如图4的放大图所示，连接层121～124和上电极61、62或下电极71、72分别由各自的粘接剂层101～104的合成树脂10A粘着固定着。还有，连接层121～124和上电极61、62或下电极71、72，其各自的上面通过下面与上电极61、62或下电极71、72导电连接的导电粒子10B电连接在连接层上。还有，图4作为一个例子，展示出图案81和下电极71的连接部分。对于下电极72或上电极61、62也是同样。以下，以简化说明方式对图案81和下电极71的连接进行说明。
在第1基板1和第2基板3的端部夹持配线基板9之后，加热加压第2基板3和配线基板9侧面涂布的各向异性导电粘接剂，由粘接剂层101使连接层121和下电极71粘合连接在一起。因此，和以前的技术场合一样，导电粒子10B的下面成为微埋入比较软的下电极71中的状态。进而导电粒子10B的上面也成为微埋入在图案81中设置的比较软的连接层121中的状态。
在以上的构成中，配线基板9的图案81～84是用连接用的连接器或用焊接等和电子机器的检测电路(没有图示)连接在一起。第1基板1的上面用手指或笔等按压时，第1基板1弯曲，按压过的地方的第1导电层2接触到第2导电层4。然后，由检测电路开始经由图案81～84向上电极61和下电极71、上电极62和下电极72的2组依次施加电压。由此2组电极间的电阻比，检测电路检测出按压过的地方。
如上所述连接图案81～84和上电极61、62或下电极71、72中间的粘接剂层101～104的导电粒子10B，上下面都是微埋入连接层或上下电极中的状态。因此，如果在周围高温环境下使用此透明接触板，则即使在合成树脂10A软化的情况下，这个地方的电性接触仍会保持稳定。
这样的本发明的实施方案中，在与上电极61、62或下电极71、72粘合连接的图案81～84的端部上，印制形成了合成树脂内分散了导电金属粉的比较软的连接层121～124。如此构成的透明接触板，形成了导电粒子10B加在上电极61、62和下电极71、72上，也成为微埋在连接层121～124中的状态。因此，得到了基板1、3和配线基板9的粘合连接可靠，稳定的电性接触的透明接触板。
还有，通过印制分散了银粉的聚氨酯树脂形成的连接层121～124，则增加了连接层121～124的弹性和柔软性，使粘合连接变得更加可靠。还有，通过用银粉作为导电金属粉，透明接触板的制作会比较便宜。
另外，连接层121～124也有可能由聚酯等树脂形成。然而，与有酯键合的聚酯树脂相比，聚氨酯树脂具有氨基甲酸乙酯键合而有交联结构。因此，连接层121～124中使用聚氨酯树酯是优选的。由此连接层121～124的弹性、柔软性、紧贴性变高，粘合连接变得更可靠。
另外，在以上的说明中，图案81～84端部施以镀镍或金等的镀金连接部分8A上，印制形成了连接层121～124。因为连接层121～124是由导电性良好的银粉形成，所以取代连接部分8A，在铜等的图案81～84端部上面直接形成连接层121～124，这样的构成也是可以的。
还有，使下电极71、72和上电极61、62的端部并列地向第2基板3的端部延伸而出，它们共同粘合连接着配线基板9下面的图案81～84的端部。此外，使上电极61、62向第1基板1的端部，下电极71、72向第2基板3的端部各自延伸而出，在上下面粘合连接图案81～84形成的配线基板9，这样的构成也是可以的。还有以上的说明中，图案81～84设置在基板9的下侧，图案81～84和电极61、62、71、72连接在第2基板3上，上下颠倒过来的构成也是可以的。
还有，图案81～84和电极61、62、71、72每一个都是经由连接层和粘接剂层连接着的。然而，由于使用环境的因素透明接触板内部发生温度分布的场合等，只在成为高温位置设置连接层也是可以的。
还有，在以上的说明中，没有图示的电子机器的检测电路，检测透明接触板按压的2次原位置。检测在一个方向的位置的情况，上电极、下电极各自一个，从两电极间的电阻检测出按压位置，这样的构成也是可以的。
按照如上所述的本发明的透明接触板，实现了粘合连接可靠、稳定的电性连接，适用于各种电子机器的操作中使用的透明接触板。
Claims (9)
1.一种透明接触板，其配备有：
具有第1导电层和从所述第1导电层的端部延长伸出的第1电极的光透过性第1基板；
具有与上述第1导电层以规定间隙对置设置的第2导电层、和在与上述第1电极成垂直方向从上述第2导电层的端部延长伸出的第2电极，并且与上述第1基板对置设置的光透过性第2基板；
表面上形成了第1、第2配线图案的配线基板；
连接上述第1配线图案和上述第1电极的第1导电粘接剂层；
连接上述第2配线图案和上述第2电极的第2导电粘接剂层；和
在上述第1配线图案端部上形成的、含有树脂和在该树脂内分散的导电金属粉、并介于上述第1配线图案和上述第1电极之间的第1粘接层和在上述第2配线图案端部上形成、含有树脂和在上述树脂内分散的导电金属粉、并介于上述第2配线图案和上述第2电极之间的第2粘接层中的至少任意一个。
2.权利要求1记载的透明接触板，其中，
上述配线基板在表面上还有第3、第4配线图案；
上述第1基板在与上述第1电极对置的位置具有从上述第1导电层的端部延长伸出的第3电极；
上述第2基板在与上述第2电极对置的位置具有从上述第2导电层的端部延长伸出的第4电极；
该透明接触板还配备有：
连接上述第3配线图案和上述第3电极的第3各向异性导电粘接剂层；
连接上述第4配线图案和与上述第4电极的第4各向异性导电粘接剂层；和
在上述第3配线图案端部上形成的、含有树脂和在上述树脂内分散的导电金属粉、并介于上述第3配线图案和上述第3电极之间的第3连接层和在上述第4配线图案端部上形成、含有树脂和在上述树脂内分散的导电金属粉、并介于上述第4配线图案和上述第4电极之间的第4连接层中的至少任意一个。
3.权利要求1记载的透明接触板，其中，上述配线基板夹在上述第1基板和第2基板之间。
4.权利要求1记载的透明接触板，其中，上述第1、第2导电粘接剂层是由含有树脂和在上述树脂内分散的金属粒子的各向异性导电粘接剂构成的。
5.权利要求2记载的透明接触板，其中，上述第1、第2、第3、第4导电粘接剂层是由含有树脂和在上述树脂内分散的金属粒子的各向异性导电粘接剂构成的。
6.权利要求1记载的透明接触板，其中，上述树脂是聚氨酯树脂。
7.权利要求1记载的透明接触板，其中，上述导电金属粉是银粉。
8.权利要求2记载的透明接触板，其中，上述树脂是聚氨酯树脂。
9.权利要求2记载的透明接触板，其中，上述导电金属粉是银粉。
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