JPH1083252A - タッチパネル - Google Patents
タッチパネルInfo
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- JPH1083252A JPH1083252A JP25751296A JP25751296A JPH1083252A JP H1083252 A JPH1083252 A JP H1083252A JP 25751296 A JP25751296 A JP 25751296A JP 25751296 A JP25751296 A JP 25751296A JP H1083252 A JPH1083252 A JP H1083252A
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- circuit
- electrode
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- insulating
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Controls And Circuits For Display Device (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易で自動化し易く、製造時間を短縮
できるタッチパネルを提供すること。 【解決手段】 表面に電極２，８とこの電極２，８に接
続した引出し用回路３，９とを設けた絶縁基板１，７ど
うしを前記電極２，８を対向して張付けるとともに、取
出し用回路１３，１５を設けた端子用絶縁基板１２の前
記取出し用回路１３，１５を前記引出し用回路３，９に
接続したタッチパネル１６において、異方導電性接着剤
により絶縁基板１，７どうしを張付けるとともに、取出
し用回路１３，１５と引出し用回路３，９とを接続する
ことを特徴とするタッチパネル１６。
できるタッチパネルを提供すること。 【解決手段】 表面に電極２，８とこの電極２，８に接
続した引出し用回路３，９とを設けた絶縁基板１，７ど
うしを前記電極２，８を対向して張付けるとともに、取
出し用回路１３，１５を設けた端子用絶縁基板１２の前
記取出し用回路１３，１５を前記引出し用回路３，９に
接続したタッチパネル１６において、異方導電性接着剤
により絶縁基板１，７どうしを張付けるとともに、取出
し用回路１３，１５と引出し用回路３，９とを接続する
ことを特徴とするタッチパネル１６。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はタッチパネルに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】タッチパネルは、液晶やプラズマ、エレ
クトロルミネセンス等のディスプレイ等の表示体の表面
に載せて情報を入力したり、あるいは図面等の上に載せ
て座標を指示するために用いている。
クトロルミネセンス等のディスプレイ等の表示体の表面
に載せて情報を入力したり、あるいは図面等の上に載せ
て座標を指示するために用いている。
【０００３】このタッチパネル２０は、例えば、図３に
示す通りの構成になっている。すなわち、下方のガラス
板等の第１の絶縁基板２１にＩＴＯ等の透明導電膜から
なる第１の電極２２を設ける。また、この第１の電極２
２に接続して導電性インクからなる第１の引出し用回路
２３を設ける。そして第１の絶縁基板２１と第１の電極
２２の表面に、ＵＶ硬化性絶縁樹脂等からなるドット状
のスペーサ２４を設ける。さらに、第１の絶縁基板２
１、第１の電極２２及び第１の引出し用回路２３の表面
に絶縁性レジストインクからなる第１の絶縁層２５を設
けている。この第１の絶縁層２５の表面には両面テープ
２６を張付けている。また、第１の絶縁層２５を設けた
のとは反対側の第１の引出し用回路２３の表面に異方導
電性接着剤からなる第１の接着剤層２７を設けている。
そして、上方の高分子フィルム等からなる第２の絶縁基
板２８にもＩＴＯ等の透明導電膜からなる第２の電極２
９を設ける。この第２の電極２９には導電性インクから
なる第２の引出し用回路３０を接続して設ける。また、
第２の絶縁基板２８、第２の電極２９及び第２の引出し
用回路３０の表面に絶縁性レジストインクからなる第２
の絶縁層３１を設けている。さらに、この第２の絶縁層
３１を設けたのとは反対側の第２の引出し用回路３０の
表面に異方導電性接着剤からなる第２の接着剤層３２を
設けている。そして第１の絶縁基板２１と第２の絶縁基
板２８とを第１の電極２２と第２の電極２９とを対向し
て重ね合せ、両面テープ２６により互いに張付けてい
る。また、高分子フィルム等からなるフレキシブルな端
子用絶縁基板３３の一端を屈曲して折り返し、導電性イ
ンクからなる第１の取出し用回路３４を屈曲部３５の手
前までに設けるとともに、同じ導電性インクからなる第
２の取出し用回路３６を屈曲部３５の端までに設けてい
る。そして第１の取出し用回路３４を第１の接着剤層２
７に接続するとともに、第２の取出し用回路３６を第２
の接着剤層３２に接続している。
示す通りの構成になっている。すなわち、下方のガラス
板等の第１の絶縁基板２１にＩＴＯ等の透明導電膜から
なる第１の電極２２を設ける。また、この第１の電極２
２に接続して導電性インクからなる第１の引出し用回路
２３を設ける。そして第１の絶縁基板２１と第１の電極
２２の表面に、ＵＶ硬化性絶縁樹脂等からなるドット状
のスペーサ２４を設ける。さらに、第１の絶縁基板２
１、第１の電極２２及び第１の引出し用回路２３の表面
に絶縁性レジストインクからなる第１の絶縁層２５を設
けている。この第１の絶縁層２５の表面には両面テープ
２６を張付けている。また、第１の絶縁層２５を設けた
のとは反対側の第１の引出し用回路２３の表面に異方導
電性接着剤からなる第１の接着剤層２７を設けている。
そして、上方の高分子フィルム等からなる第２の絶縁基
板２８にもＩＴＯ等の透明導電膜からなる第２の電極２
９を設ける。この第２の電極２９には導電性インクから
なる第２の引出し用回路３０を接続して設ける。また、
第２の絶縁基板２８、第２の電極２９及び第２の引出し
用回路３０の表面に絶縁性レジストインクからなる第２
の絶縁層３１を設けている。さらに、この第２の絶縁層
３１を設けたのとは反対側の第２の引出し用回路３０の
表面に異方導電性接着剤からなる第２の接着剤層３２を
設けている。そして第１の絶縁基板２１と第２の絶縁基
板２８とを第１の電極２２と第２の電極２９とを対向し
て重ね合せ、両面テープ２６により互いに張付けてい
る。また、高分子フィルム等からなるフレキシブルな端
子用絶縁基板３３の一端を屈曲して折り返し、導電性イ
ンクからなる第１の取出し用回路３４を屈曲部３５の手
前までに設けるとともに、同じ導電性インクからなる第
２の取出し用回路３６を屈曲部３５の端までに設けてい
る。そして第１の取出し用回路３４を第１の接着剤層２
７に接続するとともに、第２の取出し用回路３６を第２
の接着剤層３２に接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のタ
ッチパネル２０は、第１の絶縁基板２１と第２の絶縁基
板２８とを張り付けるのに両面テープ２６を用いるとと
もに、第１の取出し用回路３４と第１の引出し用回路２
３及び第２の取出し用回路３６と第２の引出し用回路３
０を接続するのに両面テープ２６と異なる材質である異
方導電性接着剤を用いている。そのため、製造作業が困
難になる欠点がある。特に、両面テープ２６は自動化の
妨げとなり、製造時間を短縮し難い欠点がある。
ッチパネル２０は、第１の絶縁基板２１と第２の絶縁基
板２８とを張り付けるのに両面テープ２６を用いるとと
もに、第１の取出し用回路３４と第１の引出し用回路２
３及び第２の取出し用回路３６と第２の引出し用回路３
０を接続するのに両面テープ２６と異なる材質である異
方導電性接着剤を用いている。そのため、製造作業が困
難になる欠点がある。特に、両面テープ２６は自動化の
妨げとなり、製造時間を短縮し難い欠点がある。
【０００５】本発明は、以上の欠点を改良し、製造が容
易で、自動化し易く、製造時間を短縮できるタッチパネ
ルを提供することを課題とするものである。
易で、自動化し易く、製造時間を短縮できるタッチパネ
ルを提供することを課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、表面に電極とこの電極に接続した引出
し用回路とを設けた絶縁基板どうしを前記電極を対向し
て張付けるとともに、取出し用回路を設けた端子用絶縁
基板の前記取出し用回路を前記引出し用回路に接続した
タッチパネルにおいて、異方導電性接着剤により絶縁基
板どうしを張付けるとともに、取出し用回路と引出し用
回路とを接続することを特徴とするタッチパネルを提供
するものである。
解決するために、表面に電極とこの電極に接続した引出
し用回路とを設けた絶縁基板どうしを前記電極を対向し
て張付けるとともに、取出し用回路を設けた端子用絶縁
基板の前記取出し用回路を前記引出し用回路に接続した
タッチパネルにおいて、異方導電性接着剤により絶縁基
板どうしを張付けるとともに、取出し用回路と引出し用
回路とを接続することを特徴とするタッチパネルを提供
するものである。
【０００７】本発明は、絶縁基板どうしを異方導電性接
着剤により張り付けるとともに、取出し用回路と引出し
用回路も異方導電性接着剤により接続している。従っ
て、従来、絶縁基板どうしを張り付ける物質と、取出し
用回路と引出し用回路とを接続する物質とを異なる種類
のものを用いていたのに比較して、製造が容易になる。
また、両面テープを使用しないで済むため、自動化し易
く、製造時間を短縮できる。
着剤により張り付けるとともに、取出し用回路と引出し
用回路も異方導電性接着剤により接続している。従っ
て、従来、絶縁基板どうしを張り付ける物質と、取出し
用回路と引出し用回路とを接続する物質とを異なる種類
のものを用いていたのに比較して、製造が容易になる。
また、両面テープを使用しないで済むため、自動化し易
く、製造時間を短縮できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１においては、１は厚さ１〜２
mm程度のガラス板等からなる第１の絶縁基板である。２
は、この第１の絶縁基板１の表面に設けたＩＴＯ（酸化
インジウム−酸化スズ）やＳｎＯ2，ＺｎＯ等からな
る、抵抗値数１００Ω／□の透明導電膜からなる第１の
電極である。３はこの第１の電極２に接続して第１の絶
縁基板１の表面に設けたＡｇインク等の導電性インクか
らなる第１の引出し用回路である。４は、第１の絶縁基
板１及び第１の電極２の各表面に設けた、底部の直径が
数１０μｍ、高さが５〜１０μｍのドット状のスペーサ
であり、ＵＶ硬化性や熱硬化性のエポキシ−ウレタン系
樹脂やエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等か
らなる。５は、第１の絶縁基板１、第１の電極２及び第
１の引出し用回路３の表面に設けた、エポキシ樹脂やポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂、塩ビ等からなるＵＶ硬
化性や熱硬化性の絶縁性レジストインクからなる第１の
絶縁層である。６は、図２にも示す通り、第１の引出し
用回路３の端部及び第１の絶縁層５の端部の表面に設け
た、異方導電性接着剤からなる第１の接着剤層である。
この、異方導電性接着剤は、導電材料と接着剤とを混合
したものであり、厚さ方向の比較的短い距離の間では導
電性を示し、平面方向の長い距離間では絶縁性を示す性
質を有している。そして導電性材料としては、ＡｇやＮ
ｉ、はんだ等の金属粒子、粒子状や繊維状のカーボン、
ポリスチレンやエポキシ樹脂からなる粒子をＡｕやＮｉ
で被覆した金属膜被覆プラスチック粒子、Ｎｉ粒子をポ
リウレタンに混合した導電粒子複合プラスチックス等を
用いる。また、接着剤には、クロロプレン等の合成ゴム
系やポリエステル、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ポリビニルブチ
ラール等の熱可塑系や、エポキシ樹脂やポリウレタン、
アクリル樹脂等の熱硬化系の物質を用いる。
に基づいて説明する。図１においては、１は厚さ１〜２
mm程度のガラス板等からなる第１の絶縁基板である。２
は、この第１の絶縁基板１の表面に設けたＩＴＯ（酸化
インジウム−酸化スズ）やＳｎＯ2，ＺｎＯ等からな
る、抵抗値数１００Ω／□の透明導電膜からなる第１の
電極である。３はこの第１の電極２に接続して第１の絶
縁基板１の表面に設けたＡｇインク等の導電性インクか
らなる第１の引出し用回路である。４は、第１の絶縁基
板１及び第１の電極２の各表面に設けた、底部の直径が
数１０μｍ、高さが５〜１０μｍのドット状のスペーサ
であり、ＵＶ硬化性や熱硬化性のエポキシ−ウレタン系
樹脂やエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等か
らなる。５は、第１の絶縁基板１、第１の電極２及び第
１の引出し用回路３の表面に設けた、エポキシ樹脂やポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂、塩ビ等からなるＵＶ硬
化性や熱硬化性の絶縁性レジストインクからなる第１の
絶縁層である。６は、図２にも示す通り、第１の引出し
用回路３の端部及び第１の絶縁層５の端部の表面に設け
た、異方導電性接着剤からなる第１の接着剤層である。
この、異方導電性接着剤は、導電材料と接着剤とを混合
したものであり、厚さ方向の比較的短い距離の間では導
電性を示し、平面方向の長い距離間では絶縁性を示す性
質を有している。そして導電性材料としては、ＡｇやＮ
ｉ、はんだ等の金属粒子、粒子状や繊維状のカーボン、
ポリスチレンやエポキシ樹脂からなる粒子をＡｕやＮｉ
で被覆した金属膜被覆プラスチック粒子、Ｎｉ粒子をポ
リウレタンに混合した導電粒子複合プラスチックス等を
用いる。また、接着剤には、クロロプレン等の合成ゴム
系やポリエステル、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ポリビニルブチ
ラール等の熱可塑系や、エポキシ樹脂やポリウレタン、
アクリル樹脂等の熱硬化系の物質を用いる。
【０００９】また、７は厚さ１００〜２００μｍのポリ
エステルフィルム等の高分子フィルムからなる第２の絶
縁基板である。８は、この第２の絶縁基板７の表面に設
けたＳｎＯ2，ＺｎＯ等からなる、抵抗値数１００Ω／
□の透明導電膜からなる第２の電極である。９はこの第
２の電極８に接続して第２の絶縁基板７の表面に設け
た、導電性インクからなる第２の引出し用回路である。
１０は、第２の絶縁基板７、第２の電極８及び第２の引
出し用回路９の表面に設けた絶縁レジストインクからな
る、厚さ数１０μｍの第２の絶縁層である。１１は、第
２の引出し用回路９の端部及び第２の絶縁層１０の端部
の各表面に設けた異方導電性接着剤からなる第２の接着
剤層である。そして第１の絶縁基板１と第２の絶縁基板
７とは、第１の電極２と第２の電極８とを対向して、第
１の接着剤層６及び第２の接着剤層１１の箇所で互いに
接着している。
エステルフィルム等の高分子フィルムからなる第２の絶
縁基板である。８は、この第２の絶縁基板７の表面に設
けたＳｎＯ2，ＺｎＯ等からなる、抵抗値数１００Ω／
□の透明導電膜からなる第２の電極である。９はこの第
２の電極８に接続して第２の絶縁基板７の表面に設け
た、導電性インクからなる第２の引出し用回路である。
１０は、第２の絶縁基板７、第２の電極８及び第２の引
出し用回路９の表面に設けた絶縁レジストインクからな
る、厚さ数１０μｍの第２の絶縁層である。１１は、第
２の引出し用回路９の端部及び第２の絶縁層１０の端部
の各表面に設けた異方導電性接着剤からなる第２の接着
剤層である。そして第１の絶縁基板１と第２の絶縁基板
７とは、第１の電極２と第２の電極８とを対向して、第
１の接着剤層６及び第２の接着剤層１１の箇所で互いに
接着している。
【００１０】１２は、厚さ数１０μｍで、幅が狭く細長
いポリエステルフィルム等の高分子フィルムからなるフ
レキシブルな端子用絶縁基板であり、先端部を屈曲して
折り返している。１３は、この端子用絶縁基板１２の外
側表面の一端から屈曲部１４の手前までにＡｇインク等
を塗布して設けた第１の取出し用回路である。この第１
の取出し用回路１３は、第１の接着剤層６を介して第１
の引出し用回路３に電気的に接続している。１５は、端
子用絶縁基板１２の外側表面の一端から他端までに第１
の取出し用回路１３に並行して設けた、Ａｇインク等か
らなる第２の取出し用回路である。この第２の取出し用
回路１５は、第２の接着剤層１１を介して第２の引出し
用回路９に電気的に接続している。なお、端子用絶縁基
板は、第１の取出し用回路と第２の取出し用回路とを併
設しないで、第１の取出し用回路を設けたものと、第２
の取出し用回路を設けたものに分けてもよい。
いポリエステルフィルム等の高分子フィルムからなるフ
レキシブルな端子用絶縁基板であり、先端部を屈曲して
折り返している。１３は、この端子用絶縁基板１２の外
側表面の一端から屈曲部１４の手前までにＡｇインク等
を塗布して設けた第１の取出し用回路である。この第１
の取出し用回路１３は、第１の接着剤層６を介して第１
の引出し用回路３に電気的に接続している。１５は、端
子用絶縁基板１２の外側表面の一端から他端までに第１
の取出し用回路１３に並行して設けた、Ａｇインク等か
らなる第２の取出し用回路である。この第２の取出し用
回路１５は、第２の接着剤層１１を介して第２の引出し
用回路９に電気的に接続している。なお、端子用絶縁基
板は、第１の取出し用回路と第２の取出し用回路とを併
設しないで、第１の取出し用回路を設けたものと、第２
の取出し用回路を設けたものに分けてもよい。
【００１１】次に、上記タッチパネル１６の製造方法を
説明する。先ず、スパッタリング法やイオンプレーティ
ング法、真空蒸着法等によりガラス板等からなる第１の
絶縁基板１の表面に、ＩＴＯやＳｎＯ2の物質を付着し
て、透明導電膜を形成する。透明導電膜を形成後、ＨＣ
ｌ等のエッチング液によりこの透明導電膜をエッチング
処理して、第１の電極２を形成する。第１の電極２を形
成後、導電性インクをスクリーン印刷法等により第１の
絶縁基板１及び第１の電極２の表面端部に塗布し、第１
の引出し用回路３を形成する。第１の引出し用回路３を
形成後、第１の絶縁基板１の表面端部、第１の電極２の
表面及び第１の引出し用回路３の表面に、スクリーン印
刷法やフォトレジスト法等により絶縁レジストインクを
塗布して、第１の絶縁層５を形成する。第１の絶縁層５
を形成後、第１の引出し用回路３及び第１の絶縁層５の
表面に、異方導電性接着剤をスクリーン印刷法等により
塗布して第１の接着剤層６を形成する。次に、第１の接
着剤層６を形成後、エポキシ−ウレタン系樹脂やエポキ
シ樹脂等を、スクリーン印刷法やフォトレジスト法等に
よって、第１の絶縁基板１と第１の電極２の表面に所定
の間隔でドット状に塗布して、スペーサ４を設ける。
説明する。先ず、スパッタリング法やイオンプレーティ
ング法、真空蒸着法等によりガラス板等からなる第１の
絶縁基板１の表面に、ＩＴＯやＳｎＯ2の物質を付着し
て、透明導電膜を形成する。透明導電膜を形成後、ＨＣ
ｌ等のエッチング液によりこの透明導電膜をエッチング
処理して、第１の電極２を形成する。第１の電極２を形
成後、導電性インクをスクリーン印刷法等により第１の
絶縁基板１及び第１の電極２の表面端部に塗布し、第１
の引出し用回路３を形成する。第１の引出し用回路３を
形成後、第１の絶縁基板１の表面端部、第１の電極２の
表面及び第１の引出し用回路３の表面に、スクリーン印
刷法やフォトレジスト法等により絶縁レジストインクを
塗布して、第１の絶縁層５を形成する。第１の絶縁層５
を形成後、第１の引出し用回路３及び第１の絶縁層５の
表面に、異方導電性接着剤をスクリーン印刷法等により
塗布して第１の接着剤層６を形成する。次に、第１の接
着剤層６を形成後、エポキシ−ウレタン系樹脂やエポキ
シ樹脂等を、スクリーン印刷法やフォトレジスト法等に
よって、第１の絶縁基板１と第１の電極２の表面に所定
の間隔でドット状に塗布して、スペーサ４を設ける。
【００１２】同様に、ポリエステルフィルム等の高分子
フィルムからなる第２の絶縁基板７の表面に、ＩＴＯや
ＳｎＯ2等の透明導電膜からなる第２の電極８を形成す
る。そしてこの第２の電極８を形成後、Ａｇインク等か
らなる第２の引出し用回路９、ＵＶ硬化性や熱硬化性の
絶縁レジストインクからなる第２の絶縁層１０、異方導
電性接着剤からなる第２の接着剤層１１を順次形成す
る。
フィルムからなる第２の絶縁基板７の表面に、ＩＴＯや
ＳｎＯ2等の透明導電膜からなる第２の電極８を形成す
る。そしてこの第２の電極８を形成後、Ａｇインク等か
らなる第２の引出し用回路９、ＵＶ硬化性や熱硬化性の
絶縁レジストインクからなる第２の絶縁層１０、異方導
電性接着剤からなる第２の接着剤層１１を順次形成す
る。
【００１３】また、ポリエステルフィルム等の端子用絶
縁基板１２の表面に、Ａｇインク等をスクリーン印刷法
やフォトレジスト法によって塗布して、第１の取出し用
回路１３及び第２の取出し用回路１５を形成する。
縁基板１２の表面に、Ａｇインク等をスクリーン印刷法
やフォトレジスト法によって塗布して、第１の取出し用
回路１３及び第２の取出し用回路１５を形成する。
【００１４】そして、この端子用絶縁基板１２の一端
を、この一端まで延長して設けた第２の取出し用回路１
５が外側に向くようにして折り曲げる。次に、第１の取
出し用回路１３を第１の引出し用回路３の表面に設けた
第１の接着剤層６に接続するとともに、第２の取出し用
回路１５を第２の引出し用回路９の表面に設けた第２の
接着剤層１１に接続する。また、第１の絶縁基板１と第
２の絶縁基板７とを第１の接着剤層６及び第２の接着剤
層１１の位置で重ねて張付け、タッチパネル１６を形成
する。
を、この一端まで延長して設けた第２の取出し用回路１
５が外側に向くようにして折り曲げる。次に、第１の取
出し用回路１３を第１の引出し用回路３の表面に設けた
第１の接着剤層６に接続するとともに、第２の取出し用
回路１５を第２の引出し用回路９の表面に設けた第２の
接着剤層１１に接続する。また、第１の絶縁基板１と第
２の絶縁基板７とを第１の接着剤層６及び第２の接着剤
層１１の位置で重ねて張付け、タッチパネル１６を形成
する。
【００１５】このタッチパネル１６は、第１の絶縁基板
１と第２の絶縁基板７とを異方導電性接着剤からなる第
１の接着剤層６及び第２の接着剤層１１により張付ける
とともに、第１の取出し用回路１３と第１の引出し用回
路３及び第２の取出し用回路１５と第２の引出し用回路
９を各々第１の接着剤層６及び第２の接着剤層１１によ
り電気的に接続しているため、製造が容易になる。
１と第２の絶縁基板７とを異方導電性接着剤からなる第
１の接着剤層６及び第２の接着剤層１１により張付ける
とともに、第１の取出し用回路１３と第１の引出し用回
路３及び第２の取出し用回路１５と第２の引出し用回路
９を各々第１の接着剤層６及び第２の接着剤層１１によ
り電気的に接続しているため、製造が容易になる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。第１の絶
縁基板は厚さ１．８mmのガラス板からなる。この第１の
絶縁基板の表面に抵抗値５００Ω／□のＩＴＯからなる
第１の電極を設ける。また、Ａｇインクからなる厚さ８
〜１０μｍの第１の引出し用回路をこの第１の電極に接
続して設ける。スペーサは、ＵＶ硬化性のエポキシ−ウ
レタン系樹脂をスクリーン印刷法により塗布して底部の
直径が５０μｍのドット状に設ける。第１の絶縁層はエ
ポキシ樹脂を厚さ２０μｍにスクリーン印刷して設け
る。第１の接着剤層はＡｇの金属粒子とポリエステルの
接着剤を混合した異方導電性接着剤を厚さ１０μｍにス
クリーン印刷して設ける。また、第２の絶縁基板は厚さ
１２５μｍのポリエステルフィルムからなる。この第２
の絶縁基板には抵抗値５００Ω／□のＩＴＯからなる第
２の電極を設ける。そして、第２の引出し用回路、第２
の絶縁層及び第２の接着剤層を各々第１の引出し用回
路、第１の絶縁層及び第１の接着剤層と同一の物質によ
り同様な方法によって設ける。さらに、端子用絶縁基板
は厚さ２５μｍのポリエステルフィルムからなる。この
端子用絶縁基板にＡｇインクからなる厚さ８〜１０μｍ
の第１の取出し用回路及び第２の取出し用回路を設け
る。そして、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板とを、第
１の接着剤層及び第２の接着剤層の箇所で重ね合せ、互
いに押し付けて張付ける。このとき、第１の接着剤層及
び第２の接着剤層とを合せた厚さは１０μｍになり、幅
の方が張付け前よりも広がる。また、この張付け作業を
同時に、端子用絶縁基板も、第１の取出し用回路及び第
２の取出し用回路の箇所で第１の接着剤層及び第２の接
着剤層に押し付けて張付ける。
縁基板は厚さ１．８mmのガラス板からなる。この第１の
絶縁基板の表面に抵抗値５００Ω／□のＩＴＯからなる
第１の電極を設ける。また、Ａｇインクからなる厚さ８
〜１０μｍの第１の引出し用回路をこの第１の電極に接
続して設ける。スペーサは、ＵＶ硬化性のエポキシ−ウ
レタン系樹脂をスクリーン印刷法により塗布して底部の
直径が５０μｍのドット状に設ける。第１の絶縁層はエ
ポキシ樹脂を厚さ２０μｍにスクリーン印刷して設け
る。第１の接着剤層はＡｇの金属粒子とポリエステルの
接着剤を混合した異方導電性接着剤を厚さ１０μｍにス
クリーン印刷して設ける。また、第２の絶縁基板は厚さ
１２５μｍのポリエステルフィルムからなる。この第２
の絶縁基板には抵抗値５００Ω／□のＩＴＯからなる第
２の電極を設ける。そして、第２の引出し用回路、第２
の絶縁層及び第２の接着剤層を各々第１の引出し用回
路、第１の絶縁層及び第１の接着剤層と同一の物質によ
り同様な方法によって設ける。さらに、端子用絶縁基板
は厚さ２５μｍのポリエステルフィルムからなる。この
端子用絶縁基板にＡｇインクからなる厚さ８〜１０μｍ
の第１の取出し用回路及び第２の取出し用回路を設け
る。そして、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板とを、第
１の接着剤層及び第２の接着剤層の箇所で重ね合せ、互
いに押し付けて張付ける。このとき、第１の接着剤層及
び第２の接着剤層とを合せた厚さは１０μｍになり、幅
の方が張付け前よりも広がる。また、この張付け作業を
同時に、端子用絶縁基板も、第１の取出し用回路及び第
２の取出し用回路の箇所で第１の接着剤層及び第２の接
着剤層に押し付けて張付ける。
【００１７】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、絶縁基板
どうしを異方導電性接着剤により張付けるとともに、取
出し用回路と引出し用回路も異方導電性接着剤により接
続しているため、製造が容易で、自動化し易く、製造時
間を短縮できるタッチパネルが得られる。
どうしを異方導電性接着剤により張付けるとともに、取
出し用回路と引出し用回路も異方導電性接着剤により接
続しているため、製造が容易で、自動化し易く、製造時
間を短縮できるタッチパネルが得られる。
【図１】本発明の実施例の形態の断面図を示す。
【図２】本発明の実施の形態に用いる第１の絶縁基板に
端子用絶縁基板を接続した状態の平面図を示す。
端子用絶縁基板を接続した状態の平面図を示す。
【図３】従来のタッチパネルの断面図を示す。
１…第１の絶縁基板、 ２…第１の電極、 ３…第１の
引出し用回路、６…第１の接着剤層、 ７…第２の絶縁
基板、 ８…第２の電極、９…第２の引出し用回路、
１１…第２の接着剤層、 １２…端子用絶縁基板、 １
３…第１の取出し用回路、 １５…第２の取出し用回
路、１６…タッチパネル。
引出し用回路、６…第１の接着剤層、 ７…第２の絶縁
基板、 ８…第２の電極、９…第２の引出し用回路、
１１…第２の接着剤層、 １２…端子用絶縁基板、 １
３…第１の取出し用回路、 １５…第２の取出し用回
路、１６…タッチパネル。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に電極とこの電極に接続した引出し
用回路とを設けた絶縁基板どうしを前記電極を対向して
張付けるとともに、取出し用回路を設けた端子用絶縁基
板の前記取出し用回路を前記引出し用回路に接続したタ
ッチパネルにおいて、異方導電性接着剤により絶縁基板
どうしを張付けるとともに、取出し用回路と引出し用回
路とを接続することを特徴とするタッチパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25751296A JPH1083252A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | タッチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25751296A JPH1083252A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | タッチパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1083252A true JPH1083252A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17307338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25751296A Pending JPH1083252A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | タッチパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1083252A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005011312A (ja) * | 2003-05-29 | 2005-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透明タッチパネル |
| JP2011248667A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量センサ |
| US9808241B2 (en) | 2001-10-01 | 2017-11-07 | Medos International Sarl | Suturing apparatus and method |
| US10869662B2 (en) | 2015-08-06 | 2020-12-22 | DePuy Synthes Products, Inc. | Methods, systems, and devices for surgical suturing |
| US11446413B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-09-20 | Yeda Research And Development Co. Ltd. | Attenuation of encrustation of medical devices using coatings of inorganic fullerene-like nanoparticles |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP25751296A patent/JPH1083252A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9808241B2 (en) | 2001-10-01 | 2017-11-07 | Medos International Sarl | Suturing apparatus and method |
| US10034665B2 (en) | 2001-10-01 | 2018-07-31 | Medos International Sarl | Suturing apparatus and method |
| JP2005011312A (ja) * | 2003-05-29 | 2005-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透明タッチパネル |
| JP4622249B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | 透明タッチパネル |
| JP2011248667A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量センサ |
| US11446413B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-09-20 | Yeda Research And Development Co. Ltd. | Attenuation of encrustation of medical devices using coatings of inorganic fullerene-like nanoparticles |
| US10869662B2 (en) | 2015-08-06 | 2020-12-22 | DePuy Synthes Products, Inc. | Methods, systems, and devices for surgical suturing |
| US11712240B2 (en) | 2015-08-06 | 2023-08-01 | Depuy Synthes Products, Inc | Methods, systems, and devices for surgical suturing |
| US12076003B2 (en) | 2015-08-06 | 2024-09-03 | DePuy Synthes Products, Inc. | Methods, systems, and devices for surgical suturing |
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