JPH0561603A - タツチパネル及びその製造方法 - Google Patents
タツチパネル及びその製造方法Info
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- JPH0561603A JPH0561603A JP24660391A JP24660391A JPH0561603A JP H0561603 A JPH0561603 A JP H0561603A JP 24660391 A JP24660391 A JP 24660391A JP 24660391 A JP24660391 A JP 24660391A JP H0561603 A JPH0561603 A JP H0561603A
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- insulating substrate
- touch panel
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 第１電極５を設けるとともにこの第１電極５
に接続する第１取り出し用回路６と前記第１電極５に対
して絶縁した第２取り出し用回路８とを設けて第１絶縁
基板１とし、この第１絶縁基板１を第２電極１４を設け
た第２絶縁基板１３に重ねて接着し、前記第２取り出し
用回路８をこの第２電極１４に導電層１２を介して接続
したタッチパネル１６において、第２取り出し用回路８
の第２電極１４に接続する箇所の下地や、第１取り出し
用回路６又は第２取り出し用回路８の少なくともどちら
か一方の第２絶縁基板１３に接着する箇所の下地に、第
１電極５と同一材質の下地層１０，１９及び２４を設け
ることを特徴とするタッチパネル。 【効果】 第１電極を形成する際に下地層を同一材質で
形成することにより、下地層の表面に設けた第１取り出
し用回路や第２取り出し用回路と第１絶縁基板との密着
性を改良でき、断線不良を防止でき、抵抗値の安定なタ
ッチパネルが得られる。
に接続する第１取り出し用回路６と前記第１電極５に対
して絶縁した第２取り出し用回路８とを設けて第１絶縁
基板１とし、この第１絶縁基板１を第２電極１４を設け
た第２絶縁基板１３に重ねて接着し、前記第２取り出し
用回路８をこの第２電極１４に導電層１２を介して接続
したタッチパネル１６において、第２取り出し用回路８
の第２電極１４に接続する箇所の下地や、第１取り出し
用回路６又は第２取り出し用回路８の少なくともどちら
か一方の第２絶縁基板１３に接着する箇所の下地に、第
１電極５と同一材質の下地層１０，１９及び２４を設け
ることを特徴とするタッチパネル。 【効果】 第１電極を形成する際に下地層を同一材質で
形成することにより、下地層の表面に設けた第１取り出
し用回路や第２取り出し用回路と第１絶縁基板との密着
性を改良でき、断線不良を防止でき、抵抗値の安定なタ
ッチパネルが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は周囲の温度や湿度の変化
に対して安定なタッチパネル及びその製造方法に関す
る。
に対して安定なタッチパネル及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】タッチパネルは、ＣＲＴディスプレイや
液晶ディスプレイ等の表示体の表面に設置し、情報入力
装置や座標指示装置として利用されている。
液晶ディスプレイ等の表示体の表面に設置し、情報入力
装置や座標指示装置として利用されている。
【０００３】このタッチパネルは例えば図６に示す通り
の構造になっている。すなわち、下側の絶縁基板３１は
ガラス板やアクリル板等に電極３２を設けている。上側
の絶縁基板３３は、フレキシブルな高分子フィルムに電
極３４を設けるとともに、この電極３４を外部回路に接
続するためにＡｇペースト等からなる取り出し用回路を
電極３４に接続して設けている。そして前者のガラス板
等に電極３１の取り出し用回路を設けると外部回路に接
続するのにコストがかかるため、通常、その取り出し用
回路３５も後者の高分子フィルムからなる絶縁基板３３
の方に設けている。また、取り出し用回路３５等の表面
には損傷を防止するために粘着剤のついた保護シート３
６を被覆している。そして下側の絶縁基板３１と上側の
絶縁基板３３とを、電極３２及び３４を互いに交差させ
る向きに周辺に設けた両面テープ３７を介して、重ね合
わせて接着している。絶縁基板３１に設けた電極３２
と、絶縁基板３３に設けた取り出し用回路３５とは、異
方導電性フィルム等の導電層３８を介して互いに電気的
に接続している。
の構造になっている。すなわち、下側の絶縁基板３１は
ガラス板やアクリル板等に電極３２を設けている。上側
の絶縁基板３３は、フレキシブルな高分子フィルムに電
極３４を設けるとともに、この電極３４を外部回路に接
続するためにＡｇペースト等からなる取り出し用回路を
電極３４に接続して設けている。そして前者のガラス板
等に電極３１の取り出し用回路を設けると外部回路に接
続するのにコストがかかるため、通常、その取り出し用
回路３５も後者の高分子フィルムからなる絶縁基板３３
の方に設けている。また、取り出し用回路３５等の表面
には損傷を防止するために粘着剤のついた保護シート３
６を被覆している。そして下側の絶縁基板３１と上側の
絶縁基板３３とを、電極３２及び３４を互いに交差させ
る向きに周辺に設けた両面テープ３７を介して、重ね合
わせて接着している。絶縁基板３１に設けた電極３２
と、絶縁基板３３に設けた取り出し用回路３５とは、異
方導電性フィルム等の導電層３８を介して互いに電気的
に接続している。
【０００４】なお、電極３２及び３４は、例えば、ＩＴ
Ｏ等をイオンプレーティング法によりガラス板や高分子
フィルムの表面に積層し、その後エッチング処理し、ア
クリル洗浄して形成する。そして電極３４を形成後、導
電性塗料を印刷等して取り出し用回路３５等を形成す
る。
Ｏ等をイオンプレーティング法によりガラス板や高分子
フィルムの表面に積層し、その後エッチング処理し、ア
クリル洗浄して形成する。そして電極３４を形成後、導
電性塗料を印刷等して取り出し用回路３５等を形成す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、高分子フィル
ムに電極３４をエッチング処理及びアクリル洗浄により
形成すると、その表面がもろくなる。そのため、電極３
４を形成後に取り出し用回路３５等を形成すると、高分
子フィルムと取り出し用回路３５等との密着性が低くな
る。そしてタッチパネル３９は、高温雰囲気中にさらす
と内部の圧力が上昇してふくれ、また、高湿の雰囲気中
にさらすと高分子フィルムがたるんでふくらんだりす
る。そのために、導電層３８の箇所にストレスがかか
り、これに接着している取り出し用回路３５等が容易に
高分子フィルムから剥がれたり、断線したりする欠点が
ある。また両面テープ３７の箇所にもストレスが加わ
り、この両面テープ３７に接する取り出し用回路３５等
の箇所が高分子フィルムから剥がれ、断線したりする欠
点がある。
ムに電極３４をエッチング処理及びアクリル洗浄により
形成すると、その表面がもろくなる。そのため、電極３
４を形成後に取り出し用回路３５等を形成すると、高分
子フィルムと取り出し用回路３５等との密着性が低くな
る。そしてタッチパネル３９は、高温雰囲気中にさらす
と内部の圧力が上昇してふくれ、また、高湿の雰囲気中
にさらすと高分子フィルムがたるんでふくらんだりす
る。そのために、導電層３８の箇所にストレスがかか
り、これに接着している取り出し用回路３５等が容易に
高分子フィルムから剥がれたり、断線したりする欠点が
ある。また両面テープ３７の箇所にもストレスが加わ
り、この両面テープ３７に接する取り出し用回路３５等
の箇所が高分子フィルムから剥がれ、断線したりする欠
点がある。
【０００６】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、周
囲の温度や湿度が変化しても取り出し用回路が剥がれた
り、断線するのを防止できるタッチパネル及びその製造
方法を提供するものである。
囲の温度や湿度が変化しても取り出し用回路が剥がれた
り、断線するのを防止できるタッチパネル及びその製造
方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
の目的を達成するために、第１電極とこの第１電極に接
続する第１取り出し用回路と前記第１電極に対して絶縁
した第２取り出し用回路とを設けて第１絶縁基板とし、
この第１絶縁基板を第２電極を設けた第２絶縁基板に重
ねて接着し、前記第２取り出し用回路をこの第２電極に
接続したタッチパネルにおいて、第２取り出し用回路の
第２電極に接続する箇所の下地に第１電極と同一材質か
らなる下地層を設けることを特徴とするタッチパネルを
提供するものである。
の目的を達成するために、第１電極とこの第１電極に接
続する第１取り出し用回路と前記第１電極に対して絶縁
した第２取り出し用回路とを設けて第１絶縁基板とし、
この第１絶縁基板を第２電極を設けた第２絶縁基板に重
ねて接着し、前記第２取り出し用回路をこの第２電極に
接続したタッチパネルにおいて、第２取り出し用回路の
第２電極に接続する箇所の下地に第１電極と同一材質か
らなる下地層を設けることを特徴とするタッチパネルを
提供するものである。
【０００８】また、請求項２の発明は、第１電極をエッ
チング及びアルカリ洗浄して形成するとともに、この第
１電極に接続する第１取り出し用回路と、前記第１電極
に対して絶縁して第２取り出し用回路とを形成して第１
絶縁基板とし、この第１絶縁基板を第２電極を設けた第
２絶縁基板に重ね、前記第２取り出し用回路をこの第２
電極に接続したタッチパネルの製造方法において、アル
カリ洗浄をする前に第２取り出し用回路の第２電極に接
続する箇所の下地に第１電極と同一材質からなる下地層
を設けることを特徴とするタッチパネルの製造方法を提
供するものである。
チング及びアルカリ洗浄して形成するとともに、この第
１電極に接続する第１取り出し用回路と、前記第１電極
に対して絶縁して第２取り出し用回路とを形成して第１
絶縁基板とし、この第１絶縁基板を第２電極を設けた第
２絶縁基板に重ね、前記第２取り出し用回路をこの第２
電極に接続したタッチパネルの製造方法において、アル
カリ洗浄をする前に第２取り出し用回路の第２電極に接
続する箇所の下地に第１電極と同一材質からなる下地層
を設けることを特徴とするタッチパネルの製造方法を提
供するものである。
【０００９】そして請求項３の発明は、請求項１の発明
において、第２取り出し用回路の第２電極に接続する箇
所の下地の代りに、第１取り出し用回路又は第２取り出
し用回路の少なくともどちらか一方の第２絶縁基板に接
着する箇所の下地に第１電極と同一材質の下地層を設け
ることを特徴とするタッチパネルを提供するものであ
る。
において、第２取り出し用回路の第２電極に接続する箇
所の下地の代りに、第１取り出し用回路又は第２取り出
し用回路の少なくともどちらか一方の第２絶縁基板に接
着する箇所の下地に第１電極と同一材質の下地層を設け
ることを特徴とするタッチパネルを提供するものであ
る。
【００１０】さらに、請求項４の発明は、請求項２の発
明において、アルカリ洗浄をする前に第２取り出し用回
路の第２電極に接続する箇所の下地に下地層を設ける代
りに、第１取り出し用回路又は第２取り出し用回路の少
なくともどちらか一方の第２絶縁基板に接着する箇所の
下地に第１電極と同一材質の下地層を設けることを特徴
とするタッチパネルの製造方法を提供するものである。
明において、アルカリ洗浄をする前に第２取り出し用回
路の第２電極に接続する箇所の下地に下地層を設ける代
りに、第１取り出し用回路又は第２取り出し用回路の少
なくともどちらか一方の第２絶縁基板に接着する箇所の
下地に第１電極と同一材質の下地層を設けることを特徴
とするタッチパネルの製造方法を提供するものである。
【００１１】
【作用】アルカリ洗浄前、例えば、第１電極と同時に下
地層を形成することにより、その後アルカリ洗浄を行っ
ても、下地層によって被覆した基板の部分は損傷するこ
とがない。また、下地層は第１電極と同一材質であるた
めに、アルカリ洗浄してもその表面が損傷しない。従っ
て、下地層の表面に導電性塗料を塗布したりして第１取
り出し用回路や第２取り出し用回路を形成すれば、第１
取り出し用回路等と高分子フィルム等の基板との密着性
が向上する。
地層を形成することにより、その後アルカリ洗浄を行っ
ても、下地層によって被覆した基板の部分は損傷するこ
とがない。また、下地層は第１電極と同一材質であるた
めに、アルカリ洗浄してもその表面が損傷しない。従っ
て、下地層の表面に導電性塗料を塗布したりして第１取
り出し用回路や第２取り出し用回路を形成すれば、第１
取り出し用回路等と高分子フィルム等の基板との密着性
が向上する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１（イ）及び（ロ）は請求項１の発明の実施例に用い
る第１絶縁基板１の平面図及び断面図を示す。２はポリ
エステル等のフレキシブルな高分子フィルムであり、長
方形状で長辺と短辺に各々突起状の第１テール部３及び
第２テール部４を形成している。５は、この高分子フィ
ルム２に設けたＩＴＯ等からなる第１電極であり、高分
子フィルム２の短辺に長辺を合わせた長方形状に形成
し、複数条、互いに並列に配置している。６は第１テー
ル部３から第１電極５までＡｇペースト等を印刷して設
けた第１取り出し用回路である。７は、第１取り出し用
回路６を覆い第１テール部３全面に積層した保護シート
であり、粘着テープからなる。８は、第２テール部４を
通り第１電極５の近傍まで設けた第２取り出し用回路で
ある。この第２取り出し用回路８の第１電極５に近い方
の端は、巾が広くなっていて、第２電極用ヘッド部９を
形成している。１０は、第２取り出し用回路８の下地と
して第２電極用ヘッド部９の箇所に設けた下地層であ
り、第１電極５と同一材質になっている。１１は、第２
取り出し用回路８を覆い第２テール部４全面に積層した
保護シートである。１２は、第２電極用ヘッド部９の表
面に積層した、異方導電性フィルムからなる導電層であ
る。
図１（イ）及び（ロ）は請求項１の発明の実施例に用い
る第１絶縁基板１の平面図及び断面図を示す。２はポリ
エステル等のフレキシブルな高分子フィルムであり、長
方形状で長辺と短辺に各々突起状の第１テール部３及び
第２テール部４を形成している。５は、この高分子フィ
ルム２に設けたＩＴＯ等からなる第１電極であり、高分
子フィルム２の短辺に長辺を合わせた長方形状に形成
し、複数条、互いに並列に配置している。６は第１テー
ル部３から第１電極５までＡｇペースト等を印刷して設
けた第１取り出し用回路である。７は、第１取り出し用
回路６を覆い第１テール部３全面に積層した保護シート
であり、粘着テープからなる。８は、第２テール部４を
通り第１電極５の近傍まで設けた第２取り出し用回路で
ある。この第２取り出し用回路８の第１電極５に近い方
の端は、巾が広くなっていて、第２電極用ヘッド部９を
形成している。１０は、第２取り出し用回路８の下地と
して第２電極用ヘッド部９の箇所に設けた下地層であ
り、第１電極５と同一材質になっている。１１は、第２
取り出し用回路８を覆い第２テール部４全面に積層した
保護シートである。１２は、第２電極用ヘッド部９の表
面に積層した、異方導電性フィルムからなる導電層であ
る。
【００１３】図２は第２絶縁基板１３の平面図を示す。
この第２絶縁基板１３は、ガラス板やアクリル板等にＩ
ＴＯ等の第２電極１４を複数条設けるとともに、適当な
間隔でドット状のスペーサ１５を設けている。
この第２絶縁基板１３は、ガラス板やアクリル板等にＩ
ＴＯ等の第２電極１４を複数条設けるとともに、適当な
間隔でドット状のスペーサ１５を設けている。
【００１４】図３は、第１絶縁基板１と第２絶縁基板１
３とを重ねて接着したタッチパネル１６の断面図を示
す。第１絶縁基板１と第２絶縁基板１３とは、第１電極
５と第２電極１４とが互いに交差する方向になってい
て、周辺に設けた両面テープ等の接着層１７を介して重
ねて接着している。第２電極１４と第２取り出し用回路
８とは、第２電極用ヘッド部９の箇所で導電層１２を介
して互いに電気的に接続している。
３とを重ねて接着したタッチパネル１６の断面図を示
す。第１絶縁基板１と第２絶縁基板１３とは、第１電極
５と第２電極１４とが互いに交差する方向になってい
て、周辺に設けた両面テープ等の接着層１７を介して重
ねて接着している。第２電極１４と第２取り出し用回路
８とは、第２電極用ヘッド部９の箇所で導電層１２を介
して互いに電気的に接続している。
【００１５】次に、上記実施例の製造方法について説明
する。先ず、高分子フィルムの表面にＩＴＯをイオンプ
レーティング法により付着して透明導電膜を形成する。
透明導電膜を形成後、エッチング及びアルカリ洗浄し
て、第１電極５と下地層１０とを所定のパターンに形成
する。また、高分子フィルムを図１（イ）に示す通りの
形状に成形する。次に、導電性塗料を塗布して、第１取
り出し用回路６及び第２取り出し用回路８を形成する。
第１取り出し用回路６と第２取り出し用回路８を形成
後、各々、保護シート７及び１１を被覆する。第２電極
用ヘッド部８には異方導電性フィルムを積層して導電層
１２を形成する。そして高分子フィルムの周辺に両面テ
ープからなる接着層１７を接着して、第１絶縁基板１を
形成する。
する。先ず、高分子フィルムの表面にＩＴＯをイオンプ
レーティング法により付着して透明導電膜を形成する。
透明導電膜を形成後、エッチング及びアルカリ洗浄し
て、第１電極５と下地層１０とを所定のパターンに形成
する。また、高分子フィルムを図１（イ）に示す通りの
形状に成形する。次に、導電性塗料を塗布して、第１取
り出し用回路６及び第２取り出し用回路８を形成する。
第１取り出し用回路６と第２取り出し用回路８を形成
後、各々、保護シート７及び１１を被覆する。第２電極
用ヘッド部８には異方導電性フィルムを積層して導電層
１２を形成する。そして高分子フィルムの周辺に両面テ
ープからなる接着層１７を接着して、第１絶縁基板１を
形成する。
【００１６】また、ガラス板等の表面にＩＴＯをイオン
プレーティング法により接着して透明導電膜を形成し、
これをエッチング及びアルカリ洗浄して第２電極１４を
形成する。次に、適当な間隔で絶縁塗料を塗布してドッ
ト状のスペーサ１５を設けて、第２絶縁基板１３を形成
する。
プレーティング法により接着して透明導電膜を形成し、
これをエッチング及びアルカリ洗浄して第２電極１４を
形成する。次に、適当な間隔で絶縁塗料を塗布してドッ
ト状のスペーサ１５を設けて、第２絶縁基板１３を形成
する。
【００１７】第１絶縁基板１と第２絶縁基板１３とを形
成後、両者を重ね合わせ、接着層１７により互いに接着
する。また、第２電極１４と第２取り出し用回路８とを
熱プレスし、導電層１２を介して互いに密着させる。
成後、両者を重ね合わせ、接着層１７により互いに接着
する。また、第２電極１４と第２取り出し用回路８とを
熱プレスし、導電層１２を介して互いに密着させる。
【００１８】また、図４は他の実施例に用いる第１絶縁
基板１８の平面図を示し、上記実施例と同一のものは同
一の記号で示している。特に、この実施例では、第２電
極用ヘッド部９の下地層１９を、第１電極５と同一材質
の透明導電膜を細分化して形成している。
基板１８の平面図を示し、上記実施例と同一のものは同
一の記号で示している。特に、この実施例では、第２電
極用ヘッド部９の下地層１９を、第１電極５と同一材質
の透明導電膜を細分化して形成している。
【００１９】さらに、図５（イ）及び（ロ）は、請求項
３の発明の実施例に用いる第１絶縁基板２０の保護シー
ト被覆前の平面図及び断面図を示す。この実施例では、
特に第２取り出し用回路２１の第２電極用ヘッド部２２
の下地に、第１電極２３と同一材質の下地層２４を設け
るとともに、第１取り出し用回路２５及び第２取り出し
用回路２１の接着層に接する箇所に各々下地層２６及び
２７を設けている。
３の発明の実施例に用いる第１絶縁基板２０の保護シー
ト被覆前の平面図及び断面図を示す。この実施例では、
特に第２取り出し用回路２１の第２電極用ヘッド部２２
の下地に、第１電極２３と同一材質の下地層２４を設け
るとともに、第１取り出し用回路２５及び第２取り出し
用回路２１の接着層に接する箇所に各々下地層２６及び
２７を設けている。
【００２０】上記実施例を製造するには、先ず、高分子
フィルムの表面にＩＴＯをイオンプレーティング法によ
り付着して透明導電膜を形成する。次に、透明導電膜を
エッチングしアルカリ洗浄して、第１電極２３、下地層
２４，２７及び２８を形成する。以後の処理は、図１の
実施例と同じとする。
フィルムの表面にＩＴＯをイオンプレーティング法によ
り付着して透明導電膜を形成する。次に、透明導電膜を
エッチングしアルカリ洗浄して、第１電極２３、下地層
２４，２７及び２８を形成する。以後の処理は、図１の
実施例と同じとする。
【００２１】次に、実施例と従来例とについて高低温湿
乾サイクルテストを行い、第１取り出し用回路と第２取
り出し用回路との間の断線の有無及び抵抗値の変化率を
測定した。
乾サイクルテストを行い、第１取り出し用回路と第２取
り出し用回路との間の断線の有無及び抵抗値の変化率を
測定した。
【００２２】なお、実施例と従来例は次の通りの仕様と
する。 実施例１）図１〜図３に示す構造であり、次の通りの要
素からなる。 第１絶縁基板： 高分子フィルム 厚さ１７５μｍのポリエステルフィルムを第１テール部
及び第２テール部を除き、２０×３０cm角に形成する。 第１電極及び下地層 ＩＴＯからなる厚さ４００Ａの透明導電膜を図１に示す
パターンに形成する。 第１取り出し用回路及び第２取り出し用回路 Ａｇインクを厚さ１０μｍに塗布して形成する。 導電層 ３mm巾の異方導電性フィルム（日立化成工業株式会社製
商品名アニソルム）を用いる。 熱プレス処理 温度１５０℃、圧力２０Kg／cm2 の条件で熱プレスし、
第２電極と第２取り出し用回路とを導電層を介して密着
させる。 接着層 巾６mmの両面テープ 保護シート 片面に接着剤を付着した厚さ２５μｍのポリエステルフ
ィルム 第２絶縁基板： ガラス板 ２０×３０cm角で、厚さ２．５mm 第２電極 ＩＴＯからなる厚さ４００Ａの透明導電膜を図２に示す
パターンに形成する。 スペーサ アクリル樹脂をドット状に印刷して形成する。
する。 実施例１）図１〜図３に示す構造であり、次の通りの要
素からなる。 第１絶縁基板： 高分子フィルム 厚さ１７５μｍのポリエステルフィルムを第１テール部
及び第２テール部を除き、２０×３０cm角に形成する。 第１電極及び下地層 ＩＴＯからなる厚さ４００Ａの透明導電膜を図１に示す
パターンに形成する。 第１取り出し用回路及び第２取り出し用回路 Ａｇインクを厚さ１０μｍに塗布して形成する。 導電層 ３mm巾の異方導電性フィルム（日立化成工業株式会社製
商品名アニソルム）を用いる。 熱プレス処理 温度１５０℃、圧力２０Kg／cm2 の条件で熱プレスし、
第２電極と第２取り出し用回路とを導電層を介して密着
させる。 接着層 巾６mmの両面テープ 保護シート 片面に接着剤を付着した厚さ２５μｍのポリエステルフ
ィルム 第２絶縁基板： ガラス板 ２０×３０cm角で、厚さ２．５mm 第２電極 ＩＴＯからなる厚さ４００Ａの透明導電膜を図２に示す
パターンに形成する。 スペーサ アクリル樹脂をドット状に印刷して形成する。
【００２３】実施例２）第１絶縁基板として図４に示す
通りの構造のものを用いる以外は、実施例１）と同一の
条件とする。
通りの構造のものを用いる以外は、実施例１）と同一の
条件とする。
【００２４】実施例３）第１絶縁基板として図５に示す
通りの構造のものを用いる以外は、実施例１）と同一の
条件とする。
通りの構造のものを用いる以外は、実施例１）と同一の
条件とする。
【００２５】従来例 実施例１）において、下地層を省略する以外は、同一の
条件とする。
条件とする。
【００２６】また、高低温湿乾サイクルテストは、イ）
温度−２５℃の雰囲気中に１hr放置する、ロ）温度６５
℃、湿度９５％の雰囲気中に１hr放置する、ハ）温度９
０℃の雰囲気中に１hr放置する各処理をこの順に行い、
これを１００回繰り返す。
温度−２５℃の雰囲気中に１hr放置する、ロ）温度６５
℃、湿度９５％の雰囲気中に１hr放置する、ハ）温度９
０℃の雰囲気中に１hr放置する各処理をこの順に行い、
これを１００回繰り返す。
【００２７】断線不良は、高分子フィルムを指で押して
第１電極と第２電極とを接触し、その際の第１取り出し
用回路と第２取り出し用回路との間の抵抗値を測定し、
絶縁抵抗値を示したときに発生したものとする。
第１電極と第２電極とを接触し、その際の第１取り出し
用回路と第２取り出し用回路との間の抵抗値を測定し、
絶縁抵抗値を示したときに発生したものとする。
【００２８】そして第１取り出し用回路と第２取り出し
用回路との間の抵抗値の変化率は、第１電極と第２電極
とが最も短い状態で接触する角の部分に当たる高分子を
指で押してこれらを接触させ、テスト前後の抵抗値を測
定して求める。
用回路との間の抵抗値の変化率は、第１電極と第２電極
とが最も短い状態で接触する角の部分に当たる高分子を
指で押してこれらを接触させ、テスト前後の抵抗値を測
定して求める。
【００２９】試料数は、実施例１）〜実施例３）、従来
例とも各々５ケとする。
例とも各々５ケとする。
【００３０】測定結果は、次の通りとなった。 実施例１）は、断線がなく、抵抗値が１．１倍に増加す
る。 実施例２）は、断線がなく、抵抗値が１．５倍に増加す
る。 実施例３）は、断線がなく、抵抗値が１．２倍に増加す
る。 従来例は、５０回で断線した。
る。 実施例２）は、断線がなく、抵抗値が１．５倍に増加す
る。 実施例３）は、断線がなく、抵抗値が１．２倍に増加す
る。 従来例は、５０回で断線した。
【００３１】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、第２取り
出し用回路の第２電極に接続する箇所の下地、第１取り
出し用回路や第２取り出し用回路の第２絶縁基板に接着
する箇所の下地に第１電極と同一材質の下地層を設ける
ことによって、断線不良を防止でき、第１取り出し用回
路と第２取り出し用回路との間の抵抗値の安定したタッ
チパネルが得られる。また、本発明の製造方法によれ
ば、第１電極をエッチングにより形成する際に同時に下
地層を形成しているために断線不良を防止でき、抵抗値
の安定なタッチパネルが得られる。
出し用回路の第２電極に接続する箇所の下地、第１取り
出し用回路や第２取り出し用回路の第２絶縁基板に接着
する箇所の下地に第１電極と同一材質の下地層を設ける
ことによって、断線不良を防止でき、第１取り出し用回
路と第２取り出し用回路との間の抵抗値の安定したタッ
チパネルが得られる。また、本発明の製造方法によれ
ば、第１電極をエッチングにより形成する際に同時に下
地層を形成しているために断線不良を防止でき、抵抗値
の安定なタッチパネルが得られる。
【図１】請求項１の発明の実施例に用いる第１絶縁基板
の平面図及び断面図を示す。
の平面図及び断面図を示す。
【図２】請求項１の発明の実施例に用いる第２絶縁基板
の平面図を示す。
の平面図を示す。
【図３】請求項１の発明の実施例の断面図を示す。
【図４】請求項１の発明の他の実施例に用いる第１絶縁
基板の平面図を示す。
基板の平面図を示す。
【図５】請求項３の発明の実施例に用いる第１絶縁基板
の平面図を示す。
の平面図を示す。
【図６】従来のタッチパネルの断面図を示す。
１，１８，２０…第１絶縁基板、 ５，２３…第１電
極、６，２５…第１取り出し用回路、 ８，２１…第２
取り出し用回路、９，２２…第２電極用ヘッド部、１
０，１９，２４，２６，２７…下地層、１２…導電層、
１３…第２絶縁基板、 １４…第２電極、１６…タッ
チパネル、 １７…接着層。
極、６，２５…第１取り出し用回路、 ８，２１…第２
取り出し用回路、９，２２…第２電極用ヘッド部、１
０，１９，２４，２６，２７…下地層、１２…導電層、
１３…第２絶縁基板、 １４…第２電極、１６…タッ
チパネル、 １７…接着層。
Claims (4)
- 【請求項１】 第１電極を設けるとともにこの第１電極
に接続する第１取り出し用回路と前記第１電極に対して
絶縁した第２取り出し用回路とを設けて第１絶縁基板と
し、この第１絶縁基板を第２電極を設けた第２絶縁基板
に重ねて接着し、前記第２取り出し用回路をこの第２電
極に接続したタッチパネルにおいて、第２取り出し用回
路の第２電極に接続する箇所の下地に第１電極と同一材
質からなる下地層を設けることを特徴とするタッチパネ
ル。 - 【請求項２】 第１電極をエッチング及びアルカリ洗浄
して形成するとともに、この第１電極に接続する第１取
り出し用回路と、前記第１電極に対して絶縁して第２取
り出し用回路とを形成して第１絶縁基板とし、この第１
絶縁基板を第２電極を設けた第２絶縁基板に重ねて接着
し、前記第２取り出し用回路をこの第２電極に接続した
タッチパネルの製造方法において、アルカリ洗浄をする
前に第２取り出し用回路の第２電極に接続する箇所の下
地に第１電極と同一材質からなる下地層を設けることを
特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 【請求項３】 第１電極を設けるとともにこの第１電極
に接続する第１取り出し用回路と前記第１電極に対して
絶縁した第２取り出し用回路とを設けて第１絶縁基板と
し、この第１絶縁基板を第２電極を設けた第２絶縁基板
に重ねて接着し、前記第２取り出し用回路をこの第２電
極に接続したタッチパネルにおいて、第１取り出し用回
路又は第２取り出し用回路の少なくともどちらか一方の
第２絶縁基板に接着する箇所の下地に第１電極と同一材
質の下地層を設けることを特徴とするタッチパネル。 - 【請求項４】 第１電極をエッチング及びアルカリ洗浄
して形成するとともに、この第１電極に接続する第１取
り出し用回路と、前記第１電極に対して絶縁して第２取
り出し用回路とを形成して第１絶縁基板とし、この第１
絶縁基板を第２電極を設けた第２絶縁基板に重ねて接着
し、前記第２取り出し用回路をこの第２電極に接続した
タッチパネルの製造方法において、アルカリ洗浄をする
前に第１取り出し用回路又は第２取り出し用回路の少な
くともどちらか一方の第２絶縁基板に接着する箇所の下
地に第１電極と同一材質の下地層を設けることを特徴と
するタッチパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24660391A JPH0561603A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | タツチパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24660391A JPH0561603A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | タツチパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0561603A true JPH0561603A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17150869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24660391A Pending JPH0561603A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | タツチパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0561603A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130120766A (ko) * | 2012-04-26 | 2013-11-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 패널 및 그 제조 방법 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP24660391A patent/JPH0561603A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130120766A (ko) * | 2012-04-26 | 2013-11-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 패널 및 그 제조 방법 |
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