JPH04118714A - タッチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はタッチパネルに関する。

（従来の技術） 従来、タッチパネルは、ＣＲＴデイスプレィや液晶デイ
スプレィ等の表示体の表面に設置し、情報入力装置や座
標指示装置として利用している。

このタッチパネルは、例えば、ガラス板やアクリル板等
に電極を形成した絶縁基板と、フレキシブルな高分子フ
ィルムに電極を形成した絶縁基板とを積層した構造にな
っている。そして電極と外部回路とを接続するために電
極に取り出し回路を＃＃綬して設けているが、前者のガ
ラス板等に設けると外部回路との接続にコストがかかる
ため、通常は高分子フィルムの方に設けている。そのた
め、高分子フィルム３１は、−船釣に第４図に示す通り
、隣接する辺に突起状のテール部３２及び３３を設け、
前者のテール部３２にはＡｇペースト等により取り出し
回路３４を形成して電極３５に接続し、後者のテール部
３３には＄Ｉｉ！３５と絶縁して取り出し回路３６を形
成する。この取り出し回路３６には、その一端をガラス
板等に設けた電極と接続するために、導電性接着剤層を
設けている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、導電性接着剤層をガラス板等に設け′た電橋に
接続するには、通常熱プレスして行なうが、この熱プレ
スにより高分子フィルムにストレスがかかり、たるみを
生じ易く、室温においてもそのままたるみが残り、導通
不良や外観不良を生じ易い欠点がある。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、高分子フィルム
のたるみを無くし、外観不良等を防止しうるタッチパネ
ルを提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、高分子フィル
ムに第１電極を設けるとともにこの第１電極に接続する
第１取り出し回路と前記第１電極に対して絶縁した第２
取り出し回路とを設けて第１絶縁基板とし、この第１絶
縁基板を、第２電極を設けた第２絶縁基板に積層し、前
記第２取り出し回路をこの第２電極に接続したタッチパ
ネルにおいて、第１絶縁基板の第１電極と第２取り出し
回路との間に切り込みを設けることを特徴とするタッチ
パネルを提供するものである。

（作用） 高分子フィルムに互いに絶縁して設けた第１電極と第２
取り出し回路との間に切り込みを設けることにより、熱
プレスの際に熱ストレスがかかつてもこの切り込みの部
分で吸収するために、高分子フィルムがたるむことが無
くなる。

（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

第１図（イ）及び（ロ）において、１は、ポリエステル
等のフレキシブルな高分子フィルムであり、長方形状で
長辺２と短辺３に各々突起状の第１テール部４及び第２
テール部５を形成している。

６は、この高分子フィルム１に設けたＩＴＯ等からなる
第１電極であり、高分子フイールム１の短辺３に長辺を
合わせた長方形状に形成し、複数条、互いに並列に配置
している。７は第１テール部４から第１電極６までＡｇ
ペースト等を印刷して設けた第１取り出し回路である。

８は、第２テール部５を通り第１電極６の近傍まで設け
た第２取り出し回路であり、第１電極６に近い方の端９
を広くしている。１０は、幅０．５ａｍ以下の切り込み
であり、第２ｎり出し回路８の端９と第１電極６との間
に、高分子フィルム１の短辺３に平行に設けている。１
１は切り込み１０を被覆する被覆材であり、粘着テープ
を張り付けたり、粘着剤をコーティングしている。なお
、被覆材１１の粘着性は弱い方が、切り込み１０の効果
が大きくなり、より好ましく、アクリル系が適している
。

第２図は、この高分子フィルム１に第１電極６等を設け
た第１絶縁基板１２を、第２絶縁基板１３に積層したタ
ッチパネル１４を示す、第２絶縁基板１３は、ガラス板
やアクリル板等に第２に極１５を複数条設け、適当な間
隔でドツト状のスペーサ１６を設けたものである。第２
電極１５は、長方形状で、第１絶縁基板１２に設けた第
１電極６と直角に交差する方向に設けている。１７は、
両面テープ等からなるスペーサであり、第１絶縁基板１
１と第２絶縁基板１２との端の間に配置している。１８
は、第２電極１５と第２取り出し回路８との間に積層さ
れた導電性接着剤層であり、両者を電気的に接続してい
る。

上記の第１絶縁基板１２、第２絶縁基板及びタッチパネ
ル１４の製造は次の通り行なう。

先ず、高分子フィルム１にＩＴＯ等をスパッタリングし
たり真空蒸着して透明導電膜を積層し、エツチングして
第１電極６を形成する０次に、第１取り出し回路７及び
第２取り出し回路８をＡｇペースト等を印刷して形成す
る。各回路７及び８を形成後、高分子フィルム１を所定
の形状に切断するとともに、切り込み１０を設ける。な
お、この際に、高分子フィルム１を第１電極６と第２取
り出し回路８との間で完全に切断し両者を分離してもよ
い。

また、予しめ所定の形状に形成したガラス板等にＩＴＯ
等をスパッタリング等して透明導電膜を積層し、エツチ
ングして第２電極１５を形成する。

第２電極１５を形成後、ドツト状のスペーサ１６を印刷
し形成する。そして第２電極１５に導電性接着剤層１８
を積層し仮接着するとともに、第１絶縁基板１２と第２
絶縁基板１３の周囲の端を両面テープを介して張り付け
る０次に、高分子フイルム側から第２取り出し回路８と
第２電極１５とを熱圧着する。熱圧着後、高分子フィル
ム１の切り込み１０箇所に被覆材１１として粘着テープ
を張り付けたり粘着剤を塗布する。なお、高分子フィル
ム１を分離切断して切り込み１０を設けた場合には、第
１絶縁基板１２と第２絶縁基板１３とを積層する前に、
切断部分に被覆剤１１を被覆する。

次に、実施例と従来例、比較例について、高温高温雰囲
気中に放置後の不良率を測定しな、実施例等の製造条件
は次の通りとする。

実施例１） 高分子フィルム 厚さ１７５μｍのポリエステルフィル ムを２０Ｘ３０ＣＩ１１（第１テール部及び第２テール
部を除く）の長方形状に形成する。

電極 ＩＴＯからなる厚さ４００Ａの透明導 電膜 第１取り出し回路・第２取り出し回路 Ａｇインクを厚さ１０μｍに塗布印刷する。

切り込み 長さ１８ａｍ 被覆材 幅３ｒｍ、長さ１９ｃｍの粘着テープ 熱圧着処理 導電性接着剤としてアニソルム（日立 化成工業株式会社製商品名）を用い、これを第２電極に
積層する。そして高分子フィルム側から３ｍＸ１７ａａ
の熱ヘツドを当て、・アニソルムを温度１００℃にして
、４　ｋＩｒ／ａｄ圧で５秒間熱プレスする。

この熱プレス後、アニソルムからセパレータを剥離し、
温度１５０℃にして２０ｋＩｒ／ａａで２０秒間熱プレ
スする。

実施例２） 実施例１において、被覆材１９として 粘着テープの代りに、周囲が２０Ｘ３０■で、 ６Ｘ２５Ｃ１ｌの大きさに内部をく ０に張り付け、切り込み２１を被覆したものとする。

実施例３） 実施例１において、切り込みの被覆材 を除いたもの。

従来例 実施例１において、切り込み及び被覆 材を除いたもの。

また、高温高温雰囲気の条件は次の通りとする。

すなわち温度６５℃、湿度９０％ＲＨとし、この雰囲気
中に各試料を１０日間放置した後、取り出外観不良及び
面積０．０５−以上のゴミが５ヶ以上内部に侵入して生
ずる不良の割合を測定する。

以下余白。

表１ 表１から明らかな通り、実施例１〜実施例３によれば高
分子フィルムのたるみによる不良は完全に無くすことが
できる。これに対して、従来例は９０％が不良であった
。なお、切り込みを被覆した実施例１及び実施例２は内
部にゴミが侵入する不良も０％であるが、被覆をしない
実施例３は２０％不良が発生した。これから切り込みに
は被覆をした方が良いことかわかる。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、高分子フィルムの、第１
電極と第２取り出し回路との間に切り込みを設けている
ために、熱ストレスにより高分子フィルムがたるんだり
する不良を防止できるタッチパネルが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）及び（ロ）は本発明の実施例に用いる第１
絶縁基板の平面図及び側面断面図、第２図は本発明の実
施例の断面図、第３図は本発明の他の実施例の断面図、
第４図は従来のタッチパネルに用いる絶縁基板の平面図
を示す。 １．２０・・・高分子フィルム、　６・・・第１＄極、
７・・・第１取り出し回路、 ８・・・第２取り出し回路、 １０．２１・・・切り込み、　１９・・・被覆材、１２
・・・第１絶縁基板、　１３・・・第２絶縁基板、１４
・・・タッチパネル、　１５・・・第２電極、１８・・
・導電性接着剤。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社 竿１　図 （イ） （ロ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）高分子フィルムに第１電極を設けるとともにこの
   第１電極に接続する第１取り出し回路と前記第１電極に
   対して絶縁した第２取り出し回路とを設けて第１絶縁基
   板とし、この第１絶縁基板を、第２電極を設けた第２絶
   縁基板に積層し、前記第２取り出し回路をこの第２電極
   に接続したタッチパネルにおいて、第１絶縁基板の第１
   電極と第２取り出し回路との間に切り込みを設けること
   を特徴とするタッチパネル。