JPH04284525A - アナログ式タッチパネル用基板 - Google Patents
アナログ式タッチパネル用基板Info
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- JPH04284525A JPH04284525A JP3074786A JP7478691A JPH04284525A JP H04284525 A JPH04284525 A JP H04284525A JP 3074786 A JP3074786 A JP 3074786A JP 7478691 A JP7478691 A JP 7478691A JP H04284525 A JPH04284525 A JP H04284525A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、入力精度、ないし検出
位置の精度に優れるアナログ式タッチパネルを得ること
ができるタッチパネル用基板に関する。
位置の精度に優れるアナログ式タッチパネルを得ること
ができるタッチパネル用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、対向配置したパネル基板の押圧下
に透明導電層を部分的に接触させて入力操作を行うよう
にした導電膜接触型のアナログ式タッチパネルを形成す
るための基板としては、図３に示した如く、絶縁性基材
１の上に設けた透明導電層２２の一部をエッチング除去
して絶縁性基材の表面を露出させ、その露出部分にリー
ド電極２３の外部接続用部分を形成したものが知られて
いた。しかしながら、前記のエッチング除去工程におけ
るエッチング後のアルカリ等による保護レジスト層の剥
離過程で透明導電層が劣化するためか、抵抗が増加して
入力精度、ないし検出位置の精度が低下する問題点があ
った。
に透明導電層を部分的に接触させて入力操作を行うよう
にした導電膜接触型のアナログ式タッチパネルを形成す
るための基板としては、図３に示した如く、絶縁性基材
１の上に設けた透明導電層２２の一部をエッチング除去
して絶縁性基材の表面を露出させ、その露出部分にリー
ド電極２３の外部接続用部分を形成したものが知られて
いた。しかしながら、前記のエッチング除去工程におけ
るエッチング後のアルカリ等による保護レジスト層の剥
離過程で透明導電層が劣化するためか、抵抗が増加して
入力精度、ないし検出位置の精度が低下する問題点があ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、透明導電層
をエッチング除去する必要のない、従って透明導電層を
絶縁性基材の上にそのまま有するアナログ式タッチパネ
ル用基板の開発を課題とする。
をエッチング除去する必要のない、従って透明導電層を
絶縁性基材の上にそのまま有するアナログ式タッチパネ
ル用基板の開発を課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性基材の
上に設けた透明導電層の一部を絶縁層で被覆し、その絶
縁層の上にリード電極の外部接続用部分を形成すると共
に、透明導電層の上にリード電極を向い合う状態に形成
してなることを特徴とするアナログ式タッチパネル用基
板を提供するものである。
上に設けた透明導電層の一部を絶縁層で被覆し、その絶
縁層の上にリード電極の外部接続用部分を形成すると共
に、透明導電層の上にリード電極を向い合う状態に形成
してなることを特徴とするアナログ式タッチパネル用基
板を提供するものである。
【０００５】
【作用】従来においてはエッチング除去していた透明導
電層部分を存続させた形態の基板としても、その存続さ
せた部分が実質的に入力操作に支障を及ぼすことがなく
、かつ上記の構成により透明導電層のエッチング除去の
必要を回避できて、入力精度、ないし検出位置の精度に
優れるアナログ式タッチパネルを形成することができる
。
電層部分を存続させた形態の基板としても、その存続さ
せた部分が実質的に入力操作に支障を及ぼすことがなく
、かつ上記の構成により透明導電層のエッチング除去の
必要を回避できて、入力精度、ないし検出位置の精度に
優れるアナログ式タッチパネルを形成することができる
。
【０００６】
【実施例】本発明のアナログ式タッチパネル用基板を図
１、図２に例示した。１が絶縁性基材、１２が透明導電
層、１３がリード電極、１４が絶縁層、１５がリード電
極の外部接続用部分である。
１、図２に例示した。１が絶縁性基材、１２が透明導電
層、１３がリード電極、１４が絶縁層、１５がリード電
極の外部接続用部分である。
【０００７】絶縁性基材としては適宜なものを用いてよ
い。一般には、例えばポリエステル、ポリエーテルサル
ホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ドの如きプラスチックからなるフィルムやガラス板、あ
るいはそれらの積層体などが用いられる。プラスチック
フィルムをタッチ側の絶縁性基材として用いる場合には
、そのタッチ面にアクリル系やシリコーン系、エポキシ
系等の樹脂からなるハードコート層が必要に応じて付与
される。
い。一般には、例えばポリエステル、ポリエーテルサル
ホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ドの如きプラスチックからなるフィルムやガラス板、あ
るいはそれらの積層体などが用いられる。プラスチック
フィルムをタッチ側の絶縁性基材として用いる場合には
、そのタッチ面にアクリル系やシリコーン系、エポキシ
系等の樹脂からなるハードコート層が必要に応じて付与
される。
【０００８】絶縁性基材上への透明導電層の形成は、例
えばスパッタリング方式や蒸着方式などの適宜な方式で
行ってよい。透明導電層は通例、絶縁性基材における片
面の全面に設けられる。透明導電層の形成材としては、
例えばインジウム・スズ複合酸化物、インジウム酸化物
、スズ酸化物、金、パラジウムなどがあげられる。形成
する透明導電層は限定するものではないが、１〜２００
０Ω／□のシート抵抗を示す程度が一般的である。
えばスパッタリング方式や蒸着方式などの適宜な方式で
行ってよい。透明導電層は通例、絶縁性基材における片
面の全面に設けられる。透明導電層の形成材としては、
例えばインジウム・スズ複合酸化物、インジウム酸化物
、スズ酸化物、金、パラジウムなどがあげられる。形成
する透明導電層は限定するものではないが、１〜２００
０Ω／□のシート抵抗を示す程度が一般的である。
【０００９】リード電極は、透明導電層の上に向い合う
状態で設けられる。一般には、絶縁性基材における対向
する辺に沿って、その辺縁より若干内側に設けられる。 リード電極の形成は、例えば銀ペーストやカーボンペー
スト等を用いた印刷方式やディスペンサー方式などによ
り行うことができる。
状態で設けられる。一般には、絶縁性基材における対向
する辺に沿って、その辺縁より若干内側に設けられる。 リード電極の形成は、例えば銀ペーストやカーボンペー
スト等を用いた印刷方式やディスペンサー方式などによ
り行うことができる。
【００１０】リード電極の外部接続用部分は、透明導電
層の一部を絶縁層で被覆してその上に設けられる。絶縁
層の形成は、例えばエポキシ系樹脂の如き絶縁性樹脂を
塗布する方式などにより行うことができる。絶縁層は、
リード電極の外部接続用部分を形成する前の適宜な段階
で設けてよい。
層の一部を絶縁層で被覆してその上に設けられる。絶縁
層の形成は、例えばエポキシ系樹脂の如き絶縁性樹脂を
塗布する方式などにより行うことができる。絶縁層は、
リード電極の外部接続用部分を形成する前の適宜な段階
で設けてよい。
【００１１】リード電極の外部接続用部分の形成は、前
記したリード電極の形成方式に準じて行うことができる
。その際、外部接続用部分の形成は、リード電極の形成
と別工程で行ってもよいし、同じ工程で行ってもよい。 絶縁層で被覆される透明導電層部分にもリード電極を設
ける場合には、前者の別工程で行われる。なお、リード
電極とその外部接続用部分とは通電状態に形成される。
記したリード電極の形成方式に準じて行うことができる
。その際、外部接続用部分の形成は、リード電極の形成
と別工程で行ってもよいし、同じ工程で行ってもよい。 絶縁層で被覆される透明導電層部分にもリード電極を設
ける場合には、前者の別工程で行われる。なお、リード
電極とその外部接続用部分とは通電状態に形成される。
【００１２】アナログ式タッチパネルの形成は例えば、
絶縁樹脂の塗布方式や枠形態の絶縁フィルムを介在させ
る方式等によりリード電極絶縁用のスペーサを設ける工
程、透明導電層の上に接触予防用の粒子スペーサやドッ
トスペーサ等を形成する工程などの必要な工程を経て、
タッチ側となる基板と基盤側となる基板を、透明導電層
の付設側を内側にして対向配置し、周縁部を固定する方
法などにより行うことができる。用いる基板は、図１と
図２に例示の如く、対向配置する基板間においてリード
電極が直交、ないし交差関係となる組合せが一般的であ
る。
絶縁樹脂の塗布方式や枠形態の絶縁フィルムを介在させ
る方式等によりリード電極絶縁用のスペーサを設ける工
程、透明導電層の上に接触予防用の粒子スペーサやドッ
トスペーサ等を形成する工程などの必要な工程を経て、
タッチ側となる基板と基盤側となる基板を、透明導電層
の付設側を内側にして対向配置し、周縁部を固定する方
法などにより行うことができる。用いる基板は、図１と
図２に例示の如く、対向配置する基板間においてリード
電極が直交、ないし交差関係となる組合せが一般的であ
る。
【００１３】ちなみに、厚さ１２５μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムの片面の全面にスパッタリング
方式でインジウム・スズ複合酸化物からなる透明導電層
を形成してなる絶縁性基材の対向する辺の近傍に、銀ペ
ーストを印刷して一対の向い合う状態のリード電極を形
成したのち、透明導電層の一部にエポキシ樹脂を塗布し
て絶縁層を形成し、その絶縁層とリード電極の上に銀ペ
ーストを印刷して、リード電極の外部接続用部分を形成
し、図１及び図２に示した２種のアナログ式タッチパネ
ル用基板を得た。
テレフタレートフィルムの片面の全面にスパッタリング
方式でインジウム・スズ複合酸化物からなる透明導電層
を形成してなる絶縁性基材の対向する辺の近傍に、銀ペ
ーストを印刷して一対の向い合う状態のリード電極を形
成したのち、透明導電層の一部にエポキシ樹脂を塗布し
て絶縁層を形成し、その絶縁層とリード電極の上に銀ペ
ーストを印刷して、リード電極の外部接続用部分を形成
し、図１及び図２に示した２種のアナログ式タッチパネ
ル用基板を得た。
【００１４】得られた２種のアナログ式タッチパネル用
基板において、その透明導電層に、リード電極等の付設
前に比べ、抵抗値の増加は認められなかった。
基板において、その透明導電層に、リード電極等の付設
前に比べ、抵抗値の増加は認められなかった。
【００１５】一方、前記で得た２種のアナログ式タッチ
パネル用基板を、そのリード電極部に絶縁スペーサを印
刷したのち透明導電層側を内側にして対向配置し、周縁
部を固定してアナログ式タッチパネルを形成した。得ら
れたアナログ式タッチパネルについて動作確認を行った
ところ、入力精度、ないし検出位置の精度に優れていた
。
パネル用基板を、そのリード電極部に絶縁スペーサを印
刷したのち透明導電層側を内側にして対向配置し、周縁
部を固定してアナログ式タッチパネルを形成した。得ら
れたアナログ式タッチパネルについて動作確認を行った
ところ、入力精度、ないし検出位置の精度に優れていた
。
【００１６】
【発明の効果】本発明のアナログ式タッチパネル用基板
によれば、透明導電層がエッチング処理を受けていない
ので入力精度、ないし検出位置の精度に優れるアナログ
式タッチパネルを得ることができる。その結果、スイッ
チ等の入力単位の高密度配置が可能なアナログ式タッチ
パネルを形成することができる。
によれば、透明導電層がエッチング処理を受けていない
ので入力精度、ないし検出位置の精度に優れるアナログ
式タッチパネルを得ることができる。その結果、スイッ
チ等の入力単位の高密度配置が可能なアナログ式タッチ
パネルを形成することができる。
【図１】実施例の斜視図。
【図２】他の実施例の斜視図。
【図３】従来例の斜視図。
１ ：絶縁性基板
１２：透明導電層
１３：リード電極
１４：絶縁層
１５：リード電極の外部接続用部分
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基材の上に設けた透明導電層の
一部を絶縁層で被覆し、その絶縁層の上にリード電極の
外部接続用部分を形成すると共に、透明導電層の上にリ
ード電極を向い合う状態に形成してなることを特徴とす
るアナログ式タッチパネル用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074786A JPH04284525A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | アナログ式タッチパネル用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074786A JPH04284525A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | アナログ式タッチパネル用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284525A true JPH04284525A (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=13557322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074786A Pending JPH04284525A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | アナログ式タッチパネル用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04284525A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003091367A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | タッチパネル |
| CN100363878C (zh) * | 2003-08-26 | 2008-01-23 | 松下电器产业株式会社 | 触摸面板及使用其的电子设备 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP3074786A patent/JPH04284525A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003091367A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | タッチパネル |
| CN100363878C (zh) * | 2003-08-26 | 2008-01-23 | 松下电器产业株式会社 | 触摸面板及使用其的电子设备 |
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