JPH05108264A - タツチ入力装置の電極形成方法及びタツチ入力装置 - Google Patents
タツチ入力装置の電極形成方法及びタツチ入力装置Info
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- JPH05108264A JPH05108264A JP26387291A JP26387291A JPH05108264A JP H05108264 A JPH05108264 A JP H05108264A JP 26387291 A JP26387291 A JP 26387291A JP 26387291 A JP26387291 A JP 26387291A JP H05108264 A JPH05108264 A JP H05108264A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 タッチ入力装置の電極形成方法及びタッチ入
力装置に関し、電極基板の透明電極の引き出し線と接続
ケーブルとの接続抵抗を小さくできる電極形成方法及び
製造工程を簡略化したタッチ入力装置を実現することを
目的とする。 【構成】 透明フィルムに抵抗膜となる透明電極が設け
られた２枚の電極基板を、透明電極が対面するように配
置したタッチ入力装置において、前記電極基板３０の端
部に構成される前記透明電極３１の引き出し端子列３６
の各端子３７上に金属膜３４を形成した後、入力パネル
領域の透明電極パターンと、引き出し端子列３６の金属
膜３４及び透明電極３１を同時にエッチングして形成す
るように構成する。
力装置に関し、電極基板の透明電極の引き出し線と接続
ケーブルとの接続抵抗を小さくできる電極形成方法及び
製造工程を簡略化したタッチ入力装置を実現することを
目的とする。 【構成】 透明フィルムに抵抗膜となる透明電極が設け
られた２枚の電極基板を、透明電極が対面するように配
置したタッチ入力装置において、前記電極基板３０の端
部に構成される前記透明電極３１の引き出し端子列３６
の各端子３７上に金属膜３４を形成した後、入力パネル
領域の透明電極パターンと、引き出し端子列３６の金属
膜３４及び透明電極３１を同時にエッチングして形成す
るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はタッチ入力装置に関す
る。詳しくは、液晶表示装置等の表示装置の表示面上に
重ね、表示位置と入力位置を対応させた手書入力用の入
出力一体型装置に適したタッチ入力装置に関する。
る。詳しくは、液晶表示装置等の表示装置の表示面上に
重ね、表示位置と入力位置を対応させた手書入力用の入
出力一体型装置に適したタッチ入力装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】入力パネルや表示パネルには各種のもの
が使用されているが、図４に従来のタッチ入力表示装置
の１例を斜視図により示す。同図において、１は表示パ
ネルであり、従来はＣＲＴディスプレイが多く使用され
てきたが、最近の小型形態装置に対してＰＤＰ（プラズ
マディスプレイパネル）、ＬＣＤ（液晶ディスプレイパ
ネル）などが使用されるようになってきた。特に携帯用
のディスプレイパネルとしても利用可能なＬＣＤが低電
力で価格も安いという特徴から最も多く用いられるよう
になってきている。
が使用されているが、図４に従来のタッチ入力表示装置
の１例を斜視図により示す。同図において、１は表示パ
ネルであり、従来はＣＲＴディスプレイが多く使用され
てきたが、最近の小型形態装置に対してＰＤＰ（プラズ
マディスプレイパネル）、ＬＣＤ（液晶ディスプレイパ
ネル）などが使用されるようになってきた。特に携帯用
のディスプレイパネルとしても利用可能なＬＣＤが低電
力で価格も安いという特徴から最も多く用いられるよう
になってきている。
【０００３】例えば、Ａ４版程度の大きさの液晶ディス
プレイパネルの場合、厚さ１．１mmの２枚のガラス製の
基板を用い、その上にストライプ状の透明電極、例え
ば、ＩＴＯ電極を形成した後、例えばポリイミド樹脂か
らなる配向膜を被覆し、両配向膜を１０μｍ程度の空間
が形成されるように対面させ、その空間に液晶を注入封
止する。そして両基板のストライプ状の透明電極を互い
に直交させてマトリクス電極構成を取るように配置すれ
ば、そのマトリクス交点が各画素を形成して、例えば、
グラフィック表示が行われるようになっている。
プレイパネルの場合、厚さ１．１mmの２枚のガラス製の
基板を用い、その上にストライプ状の透明電極、例え
ば、ＩＴＯ電極を形成した後、例えばポリイミド樹脂か
らなる配向膜を被覆し、両配向膜を１０μｍ程度の空間
が形成されるように対面させ、その空間に液晶を注入封
止する。そして両基板のストライプ状の透明電極を互い
に直交させてマトリクス電極構成を取るように配置すれ
ば、そのマトリクス交点が各画素を形成して、例えば、
グラフィック表示が行われるようになっている。
【０００４】また、入力装置としては一般にキーボード
が最も多く用いられているが、最近はタッチ入力装置も
好んで使用されるようになってきた。図中２はタッチ入
力シートで指タッチあるいはペンタッチの何れかで入力
できるようになっている。タッチ入力シート２は、たと
えばＩＴＯ膜（Ｉn2Ｏ3 −Ｓ n Ｏ2)からなる抵抗膜を形
成した厚さ１２５μｍの例えばポリエステルフィルム等
よりなる２枚のフィルム基板３，３′を両抵抗膜が対面
するようにドットスペーサを挟んで重ねたもので、抵抗
膜の抵抗値は、例えば３００Ω／□程度である。
が最も多く用いられているが、最近はタッチ入力装置も
好んで使用されるようになってきた。図中２はタッチ入
力シートで指タッチあるいはペンタッチの何れかで入力
できるようになっている。タッチ入力シート２は、たと
えばＩＴＯ膜（Ｉn2Ｏ3 −Ｓ n Ｏ2)からなる抵抗膜を形
成した厚さ１２５μｍの例えばポリエステルフィルム等
よりなる２枚のフィルム基板３，３′を両抵抗膜が対面
するようにドットスペーサを挟んで重ねたもので、抵抗
膜の抵抗値は、例えば３００Ω／□程度である。
【０００５】なお一方のフィルム基板３上の抵抗膜の相
対する、たとえばＸ方向の２辺にＸ列電極端子が形成さ
れ、他方のフィルム基板３′上の抵抗膜の相対する、た
とえばＹ方向の２辺にはＹ列電極端子が形成されてお
り、各列電極端子は接続ケーブル４により制御回路基板
５の配線端子６に接続されている。７は駆動制御回路用
ＩＣなどの電子部品である。そして、指先あるいは入力
ペンでタッチ入力シート２の表面にタッチすると、両抵
抗膜が接触し、たとえば接触抵抗が数１００Ω程度の導
通状態となり、そのタッチ部の座標が制御回路基板５の
制御回路で検出され、必要に応じて図示した一点鎖線で
囲まれた入力表示部上に表示される。
対する、たとえばＸ方向の２辺にＸ列電極端子が形成さ
れ、他方のフィルム基板３′上の抵抗膜の相対する、た
とえばＹ方向の２辺にはＹ列電極端子が形成されてお
り、各列電極端子は接続ケーブル４により制御回路基板
５の配線端子６に接続されている。７は駆動制御回路用
ＩＣなどの電子部品である。そして、指先あるいは入力
ペンでタッチ入力シート２の表面にタッチすると、両抵
抗膜が接触し、たとえば接触抵抗が数１００Ω程度の導
通状態となり、そのタッチ部の座標が制御回路基板５の
制御回路で検出され、必要に応じて図示した一点鎖線で
囲まれた入力表示部上に表示される。
【０００６】図５は他のタッチ入力装置を分解斜視図に
より示す図である。これは、２枚の絶縁フィルム８，９
上に、それぞれＩＴＯ膜よりなる抵抗膜１０，１１を蒸
着し、その両端に接続して直流電圧印加用電極１２，１
３又は１４，１５及び引き出し線１６，１７又は１８，
１９を設けた電極基板２０，２１を互いの抵抗膜１０，
１１が対面し、且つ互いの電圧印加用電極１２，１３と
１４，１５とが直交するようにしてドットスペーサを挟
んで重ね合わせたものである。
より示す図である。これは、２枚の絶縁フィルム８，９
上に、それぞれＩＴＯ膜よりなる抵抗膜１０，１１を蒸
着し、その両端に接続して直流電圧印加用電極１２，１
３又は１４，１５及び引き出し線１６，１７又は１８，
１９を設けた電極基板２０，２１を互いの抵抗膜１０，
１１が対面し、且つ互いの電圧印加用電極１２，１３と
１４，１５とが直交するようにしてドットスペーサを挟
んで重ね合わせたものである。
【０００７】図５に示したタッチ入力装置は図６の如く
構成された回路により座標検出信号が取り出される。同
図において、トランジスタＴr1〜Ｔr5はいずれも、図示
しない制御回路からのパルスがベースに印加され、互い
に独立してスイッチング動作を行うことにより、抵抗膜
１０と抵抗膜１１とに交互に互いに直交する直流電圧を
印加し、直流電圧が印加されていない方の抵抗膜を検出
電極として両抵抗膜１０，１１の接触位置に応じた検出
電圧を座標検出信号として取り出すことができる。
構成された回路により座標検出信号が取り出される。同
図において、トランジスタＴr1〜Ｔr5はいずれも、図示
しない制御回路からのパルスがベースに印加され、互い
に独立してスイッチング動作を行うことにより、抵抗膜
１０と抵抗膜１１とに交互に互いに直交する直流電圧を
印加し、直流電圧が印加されていない方の抵抗膜を検出
電極として両抵抗膜１０，１１の接触位置に応じた検出
電圧を座標検出信号として取り出すことができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図４により説明した従
来のタッチ入力装置において、電極基板の引き出し端子
と接続ケーブルとの接続構造は図７に示すようになって
いる。同図（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ
線における断面図、（ｃ）は（ａ）図のｃ−ｃ線におけ
る断面図である。図中２２は電極基板２３上に形成され
た透明電極、たとえばＩＴＯからなる幅３００μｍ、ギ
ャップ３０μｍ程度の引き出し端子である。２４は接続
ケーブルで、例えばフレキシブル配線基板であり、たと
えばポリイミドフィルム２５の上にＣｕ，Ａｕ，Ａｌな
どの金属端子２６が設けられている。
来のタッチ入力装置において、電極基板の引き出し端子
と接続ケーブルとの接続構造は図７に示すようになって
いる。同図（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ
線における断面図、（ｃ）は（ａ）図のｃ−ｃ線におけ
る断面図である。図中２２は電極基板２３上に形成され
た透明電極、たとえばＩＴＯからなる幅３００μｍ、ギ
ャップ３０μｍ程度の引き出し端子である。２４は接続
ケーブルで、例えばフレキシブル配線基板であり、たと
えばポリイミドフィルム２５の上にＣｕ，Ａｕ，Ａｌな
どの金属端子２６が設けられている。
【０００９】そして電極基板２３の引き出し端子２２と
接続ケーブル２４の金属端子２６とは、導電接着剤２
７、例えばよく知られている異方性導電フィルム２７を
間に挟んで加熱加圧し、電気的機械的に接続している。
このような接続方法では次の様な問題を生ずる。 引き出し端子２２のＩＴＯと接続ケーブル２４とを
異方性導電フィルム２７を介して接続すると、ＩＴＯと
異方性導電フィルムとの間の接続抵抗が大となり、入力
位置ずれを生ずる。また、特に、最近の高密度配線を要
する装置においては、時に数ＭΩのレベルに達すること
があって駆動ＩＣが高価になる。 透明な引き出し端子列が見えにくくなるので、接続
ケーブル端子列との位置合わせが困難になって組立歩留
りが低下する。
接続ケーブル２４の金属端子２６とは、導電接着剤２
７、例えばよく知られている異方性導電フィルム２７を
間に挟んで加熱加圧し、電気的機械的に接続している。
このような接続方法では次の様な問題を生ずる。 引き出し端子２２のＩＴＯと接続ケーブル２４とを
異方性導電フィルム２７を介して接続すると、ＩＴＯと
異方性導電フィルムとの間の接続抵抗が大となり、入力
位置ずれを生ずる。また、特に、最近の高密度配線を要
する装置においては、時に数ＭΩのレベルに達すること
があって駆動ＩＣが高価になる。 透明な引き出し端子列が見えにくくなるので、接続
ケーブル端子列との位置合わせが困難になって組立歩留
りが低下する。
【００１０】また、図５により説明した従来のタッチ入
力装置においては、電極基板２０，２１の作成は、絶縁
フィルム８，９上に蒸着したＩＴＯ膜を入力有効範囲を
残してエッチングしたあと、電圧印加用の電極を形成し
ている。このためエッチングの工程が、ＩＴＯ膜の上に
レジスト塗布しエッチング液にて不要部を除去した後、
溶剤にてレジストを除去するといった多数の工程が必要
となるという問題があった。
力装置においては、電極基板２０，２１の作成は、絶縁
フィルム８，９上に蒸着したＩＴＯ膜を入力有効範囲を
残してエッチングしたあと、電圧印加用の電極を形成し
ている。このためエッチングの工程が、ＩＴＯ膜の上に
レジスト塗布しエッチング液にて不要部を除去した後、
溶剤にてレジストを除去するといった多数の工程が必要
となるという問題があった。
【００１１】本発明は、電極基板の透明電極の引き出し
線と接続ケーブルとの接続抵抗が小さくできるタッチ入
力装置の電極形成方法、及び製造工程を簡略化したタッ
チ入力装置を実現しようとする。
線と接続ケーブルとの接続抵抗が小さくできるタッチ入
力装置の電極形成方法、及び製造工程を簡略化したタッ
チ入力装置を実現しようとする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のタッチ入力装置
の電極形成方法に於いては、透明フィルムに抵抗膜とな
る透明電極が設けられた２枚の電極基板を、透明電極が
対面するように配置したタッチ入力装置において、前記
電極基板３０の端部に構成される前記透明電極３１の引
き出し端子列３６の各端子３７上に金属膜３４を形成し
た後、入力パネル領域の透明電極パターンと、引き出し
端子列３６の金属膜３４及び透明電極３１を同時にエッ
チングして形成することを特徴とする。
の電極形成方法に於いては、透明フィルムに抵抗膜とな
る透明電極が設けられた２枚の電極基板を、透明電極が
対面するように配置したタッチ入力装置において、前記
電極基板３０の端部に構成される前記透明電極３１の引
き出し端子列３６の各端子３７上に金属膜３４を形成し
た後、入力パネル領域の透明電極パターンと、引き出し
端子列３６の金属膜３４及び透明電極３１を同時にエッ
チングして形成することを特徴とする。
【００１３】また、それに加えて、前記金属膜３４とし
てＩｎを用い、前記透明電極３１としてＩＴＯ（Ｉn2Ｏ
3 −Ｓn Ｏ2)を用い、エッチング液として塩化第２鉄水
溶液を用いることを特徴とする。
てＩｎを用い、前記透明電極３１としてＩＴＯ（Ｉn2Ｏ
3 −Ｓn Ｏ2)を用い、エッチング液として塩化第２鉄水
溶液を用いることを特徴とする。
【００１４】また、本発明のタッチ入力装置において
は、絶縁基板４３の片面に直流電圧印加用電極４５，４
６を両端に有する抵抗膜４４が設けられた第１の電極基
板４０と、絶縁基板４７の片面に直流電圧印加用電極４
９，５０を両端に有する抵抗膜４８が設けられた第２の
電極基板４１と、絶縁基板５３の一方の面に前記第１の
電極基板４０の直流電圧印加用電極４５，４６に電気的
接続する電極５４，５５及び引き出し線５６が設けら
れ、他方の面に前記第２の電極基板４１の直流電圧印加
用電極４９，５０に電気的接続する電極５７，５８及び
引き出し線５９が設けられ、さらにタッチ入力領域部分
に窓５１が設けられた電極引き出し用基板４２とを具備
し、該電極引き出し用基板４２を挟んで前記第１，第２
の電極基板４０，４１を対向させて成ることを特徴とす
る。
は、絶縁基板４３の片面に直流電圧印加用電極４５，４
６を両端に有する抵抗膜４４が設けられた第１の電極基
板４０と、絶縁基板４７の片面に直流電圧印加用電極４
９，５０を両端に有する抵抗膜４８が設けられた第２の
電極基板４１と、絶縁基板５３の一方の面に前記第１の
電極基板４０の直流電圧印加用電極４５，４６に電気的
接続する電極５４，５５及び引き出し線５６が設けら
れ、他方の面に前記第２の電極基板４１の直流電圧印加
用電極４９，５０に電気的接続する電極５７，５８及び
引き出し線５９が設けられ、さらにタッチ入力領域部分
に窓５１が設けられた電極引き出し用基板４２とを具備
し、該電極引き出し用基板４２を挟んで前記第１，第２
の電極基板４０，４１を対向させて成ることを特徴とす
る。
【００１５】また、それに加えて、上記第１，第２の電
極基板４０，４１と電極引き出し用基板４２として透明
な絶縁フィルムを用い、且つ第１，第２の電極基板４
０，４１の抵抗膜４４，４８として透明電極を用いたこ
とを特徴とする。また、それに加えて、上記第１，第２
の電極基板４０，４１は専用のタッチ入力用の治具にて
加圧されたときのみ、互いの抵抗膜４４，４８が接触し
電気的接続を行うように形成された絶縁膜により絶縁さ
れていることを特徴とする。この構成を採ることによ
り、電極基板の透明電極の引き出し線と接続ケーブルと
の接続抵抗が小さくできるタッチ入力装置の電極形成方
法、及び製造工程を簡略化したタッチ入力装置が得られ
る。
極基板４０，４１と電極引き出し用基板４２として透明
な絶縁フィルムを用い、且つ第１，第２の電極基板４
０，４１の抵抗膜４４，４８として透明電極を用いたこ
とを特徴とする。また、それに加えて、上記第１，第２
の電極基板４０，４１は専用のタッチ入力用の治具にて
加圧されたときのみ、互いの抵抗膜４４，４８が接触し
電気的接続を行うように形成された絶縁膜により絶縁さ
れていることを特徴とする。この構成を採ることによ
り、電極基板の透明電極の引き出し線と接続ケーブルと
の接続抵抗が小さくできるタッチ入力装置の電極形成方
法、及び製造工程を簡略化したタッチ入力装置が得られ
る。
【００１６】
【作用】本発明のタッチ入力装置の電極形成方法では、
引き出し端子３７上に金属膜３４を設け、これを入力パ
ネル領域の透明電極パターンと同時にエッチングするこ
とにより作製プロセス工程が少なくなり、且つ形成され
た金属膜３４により、導電性接着剤を用いて接続ケーブ
ルと接続したときの接続部の電気抵抗が極めて小さくな
る。
引き出し端子３７上に金属膜３４を設け、これを入力パ
ネル領域の透明電極パターンと同時にエッチングするこ
とにより作製プロセス工程が少なくなり、且つ形成され
た金属膜３４により、導電性接着剤を用いて接続ケーブ
ルと接続したときの接続部の電気抵抗が極めて小さくな
る。
【００１７】また、本発明のタッチ入力装置では、第１
及び第２の電極基板４０，４１に電極引出し用基板４２
を追加することにより第１と第２の電極基板４０，４１
の抵抗膜４４，４８をエッチングする工程が不要となり
製造工程が簡略化される。
及び第２の電極基板４０，４１に電極引出し用基板４２
を追加することにより第１と第２の電極基板４０，４１
の抵抗膜４４，４８をエッチングする工程が不要となり
製造工程が簡略化される。
【００１８】
【実施例】図１は本発明のタッチ入力装置の電極形成方
法により形成される電極を示す斜視図である。同図にお
いて、３６は引き出し端子列である。該引き出し端子列
３６は、フィルム基板３０に形成された透明電極３１の
引き出し端子部３７の上に金属膜３４を形成したもので
ある。なお該金属膜３４としては、たとえば厚さ３００
ｎｍのＩｎ，Ｃｒ，Ｃｕ，ＡｌあるいはＡｕを用い端部
から１０mm程度の長さに被着して構成している。
法により形成される電極を示す斜視図である。同図にお
いて、３６は引き出し端子列である。該引き出し端子列
３６は、フィルム基板３０に形成された透明電極３１の
引き出し端子部３７の上に金属膜３４を形成したもので
ある。なお該金属膜３４としては、たとえば厚さ３００
ｎｍのＩｎ，Ｃｒ，Ｃｕ，ＡｌあるいはＡｕを用い端部
から１０mm程度の長さに被着して構成している。
【００１９】図２はこの金属膜を形成する本発明のタッ
チ入力装置の電極形成方法を説明するための図である。
本実施例は先ず（ａ）図に示すように、フィルム基板３
０、例えば厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム上
に、透明電極３１として、例えば、厚さ３０ｎｍのＩＴ
Ｏ膜をスパッタ法で形成する。次に、（ｂ）図に示すよ
うに上記透明電極３１の上にホトレジスト膜を塗布乾燥
し、露光マスクを用いて入力パネルの有効エリア内（引
き出し電極以外のエリア）のみにレジスト膜３２が残る
ように露光・現像処理を行う。次いで（ｃ）図に示すよ
うに、上記レジスト膜３２上をマスク３３で覆った後、
金属膜３４、例えば、厚さ３００ｎｍのＩｎ膜を抵抗加
熱蒸着法で形成する。
チ入力装置の電極形成方法を説明するための図である。
本実施例は先ず（ａ）図に示すように、フィルム基板３
０、例えば厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム上
に、透明電極３１として、例えば、厚さ３０ｎｍのＩＴ
Ｏ膜をスパッタ法で形成する。次に、（ｂ）図に示すよ
うに上記透明電極３１の上にホトレジスト膜を塗布乾燥
し、露光マスクを用いて入力パネルの有効エリア内（引
き出し電極以外のエリア）のみにレジスト膜３２が残る
ように露光・現像処理を行う。次いで（ｃ）図に示すよ
うに、上記レジスト膜３２上をマスク３３で覆った後、
金属膜３４、例えば、厚さ３００ｎｍのＩｎ膜を抵抗加
熱蒸着法で形成する。
【００２０】次いで（ｄ）図の如く、マスク３３を外
し、レジスト３２をレジスト剥離液で除去する。その際
マスク３３の端から回り込んで被覆したＩｎ膜もレジス
ト３２を除去する際に同時に取り除かれる。次いで
（ｅ）図の如く上記処理基板上にホトレジスト膜を塗布
乾燥し、露光マスクを用いて幅０．３mm、ギャップ０．
０３mmのレジスト膜３５が残るように露光現像する。次
いで（ｆ）図の如く上記処理基板を、例えば塩化第２鉄
水溶液で、Ｉｎ膜とＩＴＯ膜を同時にエッチング除去
し、最後にレジストをレジスト剥離液で除去する。以上
により透明電極の引き出し端子部上に金属膜３４が形成
される。
し、レジスト３２をレジスト剥離液で除去する。その際
マスク３３の端から回り込んで被覆したＩｎ膜もレジス
ト３２を除去する際に同時に取り除かれる。次いで
（ｅ）図の如く上記処理基板上にホトレジスト膜を塗布
乾燥し、露光マスクを用いて幅０．３mm、ギャップ０．
０３mmのレジスト膜３５が残るように露光現像する。次
いで（ｆ）図の如く上記処理基板を、例えば塩化第２鉄
水溶液で、Ｉｎ膜とＩＴＯ膜を同時にエッチング除去
し、最後にレジストをレジスト剥離液で除去する。以上
により透明電極の引き出し端子部上に金属膜３４が形成
される。
【００２１】以上の本実施例によれば、金属膜及び透明
電極パターンを同時にエッチングして形成できるので、
作製工程を削減できる。またマスクを用いたリフトオフ
工程で引き出し電極パターンを形成することにより入力
パネル内に金属膜を被覆せずに、容易に引き出し電極を
形成できる。
電極パターンを同時にエッチングして形成できるので、
作製工程を削減できる。またマスクを用いたリフトオフ
工程で引き出し電極パターンを形成することにより入力
パネル内に金属膜を被覆せずに、容易に引き出し電極を
形成できる。
【００２２】さらに透明電極上に金属膜を被覆したこと
により、接続ケーブルとの接続抵抗が極めて小さくなる
ため、入力位置ずれが軽減され、且つ駆動用ＩＣには安
価なものが使用できる。また接続作業時に透明電極から
の引き出し端子列がよく見えるので高密度配線端子列で
あっても接続作業は容易である。また金属膜の介在によ
り接続強度が上がり信頼性も向上し、タッチ入力表示装
置の小型・軽量化及び品質・信頼性の向上が可能とな
る。
により、接続ケーブルとの接続抵抗が極めて小さくなる
ため、入力位置ずれが軽減され、且つ駆動用ＩＣには安
価なものが使用できる。また接続作業時に透明電極から
の引き出し端子列がよく見えるので高密度配線端子列で
あっても接続作業は容易である。また金属膜の介在によ
り接続強度が上がり信頼性も向上し、タッチ入力表示装
置の小型・軽量化及び品質・信頼性の向上が可能とな
る。
【００２３】次に本発明のタッチ入力装置の実施例を図
３により説明する。同図は分解斜視図である。本実施例
は、第１の電極基板４０と第２の電極基板４１と電極引
き出し用基板４２からなり、第１の電極基板４０は透明
なガラス基板（又は絶縁フィルム）４３の上面に抵抗膜
となる透明電極４４がＩＴＯを蒸着して設けられ、該透
明電極４４の両端には直流電圧印加用電極４５，４６
が、例えばＡｇペーストをスクリーン印刷のあと熱処理
を行って形成されている。
３により説明する。同図は分解斜視図である。本実施例
は、第１の電極基板４０と第２の電極基板４１と電極引
き出し用基板４２からなり、第１の電極基板４０は透明
なガラス基板（又は絶縁フィルム）４３の上面に抵抗膜
となる透明電極４４がＩＴＯを蒸着して設けられ、該透
明電極４４の両端には直流電圧印加用電極４５，４６
が、例えばＡｇペーストをスクリーン印刷のあと熱処理
を行って形成されている。
【００２４】また、第２の電極基板４１は、例えばポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリエステル
サルフォン（ＰＥＳ）等の可撓性フィルムからなる絶縁
フィルム４７の下面に、第１の電極基板４０と同様にし
て透明電極４８及び直流電圧印加用電極４９，５０が設
けられている。
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリエステル
サルフォン（ＰＥＳ）等の可撓性フィルムからなる絶縁
フィルム４７の下面に、第１の電極基板４０と同様にし
て透明電極４８及び直流電圧印加用電極４９，５０が設
けられている。
【００２５】また、第１又は第２の電極基板４０，４１
の一方には、双方の透明電極４４，４８がタッチ入力時
のみ電気的に接続されるような図示なき絶縁膜が設けら
れている。絶縁膜は例えばスクリーン印刷で形成され、
材料としては、熱硬化型シリコン系樹脂、あるいは紫外
線硬化型のウレタン系樹脂を含む樹脂が望ましい。絶縁
膜の形状は、入力専用治具による加圧で両透明電極４
４，４８が接触し、且つ掌による加圧では接触しない様
に、多数の微小開口を有し、その開口長と厚さを専用入
力治具のペン先の半径と、絶縁フィルム４７の厚さ及び
ヤング率を考慮して設定する。１例として、ペン先の半
径を０．２５mmとしたとき、絶縁膜の開口長は５０μ
ｍ、膜厚は０．９μｍで良い。
の一方には、双方の透明電極４４，４８がタッチ入力時
のみ電気的に接続されるような図示なき絶縁膜が設けら
れている。絶縁膜は例えばスクリーン印刷で形成され、
材料としては、熱硬化型シリコン系樹脂、あるいは紫外
線硬化型のウレタン系樹脂を含む樹脂が望ましい。絶縁
膜の形状は、入力専用治具による加圧で両透明電極４
４，４８が接触し、且つ掌による加圧では接触しない様
に、多数の微小開口を有し、その開口長と厚さを専用入
力治具のペン先の半径と、絶縁フィルム４７の厚さ及び
ヤング率を考慮して設定する。１例として、ペン先の半
径を０．２５mmとしたとき、絶縁膜の開口長は５０μ
ｍ、膜厚は０．９μｍで良い。
【００２６】電極引き出し用基板４２は、タッチ入力領
域に形成された窓５１と、電極引き出しテール５２とが
設けられた絶縁基板５３の下面に、前記第１の電極基板
４０の直流電圧印加用電極４５，４６と対向する位置に
電極５４，５５が設けられ、該電極５４，５５から電極
引き出しテール５２に電極引き出し線５６が布線されて
いる。
域に形成された窓５１と、電極引き出しテール５２とが
設けられた絶縁基板５３の下面に、前記第１の電極基板
４０の直流電圧印加用電極４５，４６と対向する位置に
電極５４，５５が設けられ、該電極５４，５５から電極
引き出しテール５２に電極引き出し線５６が布線されて
いる。
【００２７】また、絶縁基板５３の上面には、前記第２
の電極基板４１の直流電圧印加用電極４９，５０に対向
し、且つ下面の電極５４，５５と直交して電極５７，５
８が設けられ、該電極５７，５８から電極引き出しテー
ル５２に電極引き出し線５９が布線されている。そし
て、第１の電極基板４０と第２の電極基板４１とは、互
いの透明電極４４，４８を対向させ、電極引き出し用基
板４２を挟んで重ね合わされ、接着剤もしくは両面テー
プ等ではり合わされる。
の電極基板４１の直流電圧印加用電極４９，５０に対向
し、且つ下面の電極５４，５５と直交して電極５７，５
８が設けられ、該電極５７，５８から電極引き出しテー
ル５２に電極引き出し線５９が布線されている。そし
て、第１の電極基板４０と第２の電極基板４１とは、互
いの透明電極４４，４８を対向させ、電極引き出し用基
板４２を挟んで重ね合わされ、接着剤もしくは両面テー
プ等ではり合わされる。
【００２８】このように構成された本実施例は、第１，
第２の電極基板４０，４１の直流電圧印加用電極４５，
４６，４９，５０はそれぞれ電極引き出し用基板４２に
設けられた電極５４，５５，５７，５８を介して電極引
き出し線５６，５９によって外部に引き出すことができ
る。
第２の電極基板４０，４１の直流電圧印加用電極４５，
４６，４９，５０はそれぞれ電極引き出し用基板４２に
設けられた電極５４，５５，５７，５８を介して電極引
き出し線５６，５９によって外部に引き出すことができ
る。
【００２９】
【発明の効果】本発明のタッチ入力装置の電極形成方法
によれば、電極基板の透明電極からの引き出し端子列に
極めて簡単に金属膜を形成することができ、且つ該金属
膜により接続ケーブルとの接続抵抗を極めて小さくで
き、従って入力位置ずれが軽減され、また駆動用ＩＣの
安価なものが使用できる。さらに接続作業時に透明電極
からの引き出し端子列が金属膜で良く見えるので高配線
端子列であっても作業は容易となる。
によれば、電極基板の透明電極からの引き出し端子列に
極めて簡単に金属膜を形成することができ、且つ該金属
膜により接続ケーブルとの接続抵抗を極めて小さくで
き、従って入力位置ずれが軽減され、また駆動用ＩＣの
安価なものが使用できる。さらに接続作業時に透明電極
からの引き出し端子列が金属膜で良く見えるので高配線
端子列であっても作業は容易となる。
【００３０】また本発明のタッチ入力装置によれば、電
極基板の作成にエッチングプロセスを必要とせず、製造
工程の簡略化が可能となる。
極基板の作成にエッチングプロセスを必要とせず、製造
工程の簡略化が可能となる。
【図１】本発明のタッチ入力装置の電極形成方法により
形成される電極を示す斜視図である。
形成される電極を示す斜視図である。
【図２】本発明のタッチ入力装置の電極形成方法の実施
例を説明するための図である。
例を説明するための図である。
【図３】本発明のタッチ入力装置の実施例を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図４】従来のタッチ入力表示装置の１例を示す図であ
る。
る。
【図５】従来のタッチ入力装置の他の例を示す分解斜視
図である。
図である。
【図６】図５に示すタッチ入力装置の座標検出信号を取
り出す回路を示す図である。
り出す回路を示す図である。
【図７】従来のタッチ入力装置における引き出し端子と
接続ケーブルの接続構造を示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図、
（ｃ）は（ａ）図のｃ−ｃ線における断面図である。
接続ケーブルの接続構造を示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図、
（ｃ）は（ａ）図のｃ−ｃ線における断面図である。
３０…フィルム基板 ３１…透明電極 ３２，３５…フォトレジスト ３３…マスク ３４…金属膜 ３６…引き出し端子列 ３７…引き出し端子部 ４０…第１の電極基板 ４１…第２の電極基板 ４２…電極引き出し用基板 ４３…絶縁基板（ガラス又は絶縁フィルム） ４４，４８…抵抗膜（透明電極） ４５，４６，４９，５０…直流電圧印加用電極 ４７…絶縁基板（絶縁フィルム） ５１…窓 ５２…電極引き出しテール ５３…絶縁基板 ５４，５５，５７，５８…電極 ５６，５９…電極引き出し線
Claims (5)
- 【請求項１】 透明フィルムに抵抗膜となる透明電極が
設けられた２枚の電極基板を、透明電極が対面するよう
に配置したタッチ入力装置において、 前記電極基板（３０）の端部に構成される前記透明電極
（３１）の引き出し端子列（３６）の各端子（３７）上
に金属膜（３４）を形成した後、入力パネル領域の透明
電極パターンと、引き出し端子列（３６）の金属膜（３
４）及び透明電極（３１）を同時にエッチングして形成
することを特徴とするタッチ入力装置の電極形成方法。 - 【請求項２】 上記金属膜（３４）としてＩｎを用い、
前記透明電極（３１）としてＩＴＯ（Ｉn2Ｏ3 −Ｓn Ｏ
2)を用い、エッチング液として塩化第２鉄水溶液を用い
ることを特徴とする請求項１のタッチ入力装置の電極形
成方法。 - 【請求項３】 絶縁基板（４３）の片面に、直流電圧印
加用電極（４５，４６）を両端に有する抵抗膜（４４）
が設けられた第１の電極基板（４０）と、 絶縁基板（４７）の片面に、直流電圧印加用電極（４
９，５０）を両端に有する抵抗膜（４８）が設けられた
第２の電極基板（４１）と、 絶縁基板（５３）の一方の面に前記第１の電極基板（４
０）の直流電圧印加用電極（４５，４６）に電気的接続
する電極（５４，５５）及び引き出し線（５６）が設け
られ、他方の面に前記第２の電極基板（４１）の直流電
圧印加用電極（４９，５０）に電気的接続する電極（５
７，５８）及び引き出し線（５９）が設けられ、さらに
タッチ入力領域部分に窓（５１）が設けられた電極引き
出し用基板（４２）とを具備し、該電極引き出し用基板
（４２）を挟んで前記第１，第２の電極基板（４０，４
１）を対向させて成ることを特徴とするタッチ入力装
置。 - 【請求項４】 上記第１，第２の電極基板（４０，４
１）と電極引き出し用基板（４２）として透明な絶縁フ
ィルムを用い、且つ第１，第２の電極基板（４０，４
１）の抵抗膜（４４，４８）として透明電極を用いたこ
とを特徴とする請求項３のタッチ入力装置。 - 【請求項５】 上記第１，第２の電極基板（４０，４
１）は専用のタッチ入力用の治具にて加圧されたときの
み、互いの抵抗膜（４４，４８）が接触し電気的接続を
行うように形成された絶縁膜により絶縁されていること
を特徴とする請求項３のタッチ入力装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26387291A JPH05108264A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | タツチ入力装置の電極形成方法及びタツチ入力装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26387291A JPH05108264A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | タツチ入力装置の電極形成方法及びタツチ入力装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05108264A true JPH05108264A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17395418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26387291A Withdrawn JPH05108264A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | タツチ入力装置の電極形成方法及びタツチ入力装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05108264A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009122473A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | シャープ株式会社 | 表示装置及びそれを備えた電子機器並びにタッチパネル |
| WO2011030773A1 (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | 日本写真印刷株式会社 | 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法および狭額縁タッチ入力シートに用いる導電性シート |
| JP2011065394A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Nissha Printing Co Ltd | 保護フィルム付き狭額縁タッチ入力シート、保護フィルム付き積層狭額縁タッチ入力シート及びこれらの製造方法 |
| WO2011162221A1 (ja) | 2010-06-22 | 2011-12-29 | 日本写真印刷株式会社 | 防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートとその製造方法 |
| JP2012008621A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Nissha Printing Co Ltd | 防錆性に優れた両面透明導電膜シートとその製造方法 |
| JP4855536B1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-01-18 | 日本写真印刷株式会社 | 防錆性に優れたタッチ入力シートの製造方法 |
| JP4870835B1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-02-08 | 日本写真印刷株式会社 | 狭額縁タッチ入力シートの製造方法 |
| JP4870836B1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-02-08 | 日本写真印刷株式会社 | 狭額縁タッチ入力シートの製造方法 |
| JP2012026800A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量式センサシート |
| US9189033B2 (en) | 2010-09-29 | 2015-11-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Touchscreen panel sensor film and manufacturing method thereof |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP26387291A patent/JPH05108264A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009122473A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | シャープ株式会社 | 表示装置及びそれを備えた電子機器並びにタッチパネル |
| JP5178817B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-04-10 | シャープ株式会社 | 表示装置及びそれを備えた電子機器並びにタッチパネル |
| KR20120065333A (ko) | 2009-09-11 | 2012-06-20 | 니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤 | 협액자 터치 입력 시트와 그 제조 방법 및 협액자 터치 입력 시트에 이용하는 도전성 시트 |
| WO2011030773A1 (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | 日本写真印刷株式会社 | 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法および狭額縁タッチ入力シートに用いる導電性シート |
| US8852852B2 (en) | 2009-09-11 | 2014-10-07 | Nissha Printing Co., Ltd. | Narrow frame touch input sheet, manufacturing method of same, and conductive sheet used in narrow frame touch input sheet |
| US8581871B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-11-12 | Nissha Printing Co., Ltd. | Narrow frame touch input sheet, manufacturing method of same, and conductive sheet used in narrow frame touch input sheet |
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| US8723046B2 (en) | 2010-06-22 | 2014-05-13 | Nissha Printing Co., Ltd. | Narrow frame touch input sheet with good anticorrosion property and manufacturing method thereof |
| JP2012008621A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Nissha Printing Co Ltd | 防錆性に優れた両面透明導電膜シートとその製造方法 |
| WO2011162221A1 (ja) | 2010-06-22 | 2011-12-29 | 日本写真印刷株式会社 | 防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートとその製造方法 |
| US9023592B2 (en) | 2010-06-22 | 2015-05-05 | Nissha Printing Co., Ltd. | Narrow frame touch input sheet with good anticorrosion property and manufacturing method thereof |
| JP2012026800A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量式センサシート |
| US9189033B2 (en) | 2010-09-29 | 2015-11-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Touchscreen panel sensor film and manufacturing method thereof |
| JP4870836B1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-02-08 | 日本写真印刷株式会社 | 狭額縁タッチ入力シートの製造方法 |
| JP4870835B1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-02-08 | 日本写真印刷株式会社 | 狭額縁タッチ入力シートの製造方法 |
| JP4855536B1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-01-18 | 日本写真印刷株式会社 | 防錆性に優れたタッチ入力シートの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |