JPH07211208A - タッチパネル用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 絶縁基板１の表面に積層した導電膜からなる
電極４と、この電極４の一部に積層した絶縁層６と、前
記電極４に接続した集電体９及び１０と、この集電体９
及び１０に接続し前記絶縁基板１に設けた突起状のテー
ル部３にまで設けた引き出し用電極１１及び１２とを有
するタッチパネル用基板３６において、テール部３に設
けた外部接続部分５の手前までの絶縁基板１の表面に積
層した導電膜を有することを特徴とするタッチパネル用
基板。 【効果】 テール部の外部接続部分を除いて絶縁基板の
表面に導電膜を積層して電極とし、外部接続部分には引
き出し用電極を延長して設けているため、外部接続部分
にコネクタ端子等を接続しても、表示の誤動作を防止で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、タッチパネル用基板に
関し、特にアナログ式のタッチパネル用基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来タッチパネル用基板は、アナログ式
の場合、例えば図８に示す通りの構造になっている。す
なわち、絶縁基板７０の表面にＩＴＯ等の導電膜からな
る電極７１を設けるとともに、電極７１の表面の一部に
絶縁樹脂等からなる絶縁層７２を積層する。また、この
絶縁層７２及び電極７１の表面に跨って集電体７３を積
層する。さらに、引き出し用電極７４を集電体７３に接
続して絶縁層７２に積層している。そして特に、導電膜
をテール部７５の外部接続部分７６（矢印の間の部分）
にまで積層するとともに、このテール部７５の導電膜に
絶縁層７２及び引き出し用電極７４の先端部分を積層し
ている。

【０００３】この構造のタッチパネル用基板を外部回路
等に接続するには、テール部７５の外部接続部分７６に
外部のコネクタ端子を接続する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、外部接続部分
７６にコネクタ端子を接続すると、コネクタ端子が絶縁
層７２を貫通して下地の導電膜に接触することがある。
コネクタ端子が導電膜に接触すると、引き出し用電極７
４間が下地の導電膜の箇所でショートする。そのため、
タッチパネル用基板７７は正しい表示ができなくなる欠
点がある。

【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、表
示の誤動作を防止できるタッチパネル用基板を提供する
ものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、絶縁基板の表面に積層した導電膜から
なる電極と、この電極の一部に積層した絶縁層と、前記
電極に接続した集電体と、この集電体に接続し前記絶縁
基板に設けた突起状のテール部にまで設けた引き出し用
電極とを有するタッチパネル用基板において、テール部
に設けた外部接続部分の手前までの絶縁基板の表面に積
層した導電膜を有することを特徴とするタッチパネル用
基板を提供するものである。

【０００７】絶縁基板としては、ポリエステルやポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエ
ーテルイミド等からなる高分子フィルム、ガラス板、ア
クリル板、ポリカーボネート板等を用いる。導電膜は、
材質として、インジウム・スズ複合酸化物（以下ＩＴＯ
と略す）、スズ酸化物、金、パラジウム等を用い、これ
等をスパッタリング法や蒸着法、イオンプレーティング
法等によって絶縁基板に付着し、形成する。この導電膜
の抵抗は１００〜２００Ω／□である。絶縁レジスト
は、ポリエステル樹脂やポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、ポリビニル樹脂等を主成分とする有
機コーティング材を用い、スクリーン印刷法等により５
〜３０μｍ程度に塗布する。

【０００８】

【作用】テール部の外部接続部分にコネクタ端子を接続
した場合、外部接続部分に導電膜がないために、コネク
タ端子によって引き出し用電極間がショートするのを防
止できる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１（イ）はタッチパネル用基板の平面図を示す。１
は、２０×１０cmの長方形状で、一方の短辺２の端に突
起状のテール部３を設けた絶縁基板であり、厚さ１２５
μｍのポリエステルフィルムからなる。４は、この絶縁
基板１の表面に設けた電極であり、抵抗値６００Ω／□
の均一なＩＴＯの透明導電膜からなる。この透明導電膜
からなる電極４は、図１（ロ）に示す通り、テール部３
の外部接続部分５の手前までの絶縁基板１の表面に延長
して積層している。６は、電極４の端に、絶縁基板１の
短辺２及び７、長辺８そしてテール部３に沿って設けた
絶縁層であり、ポリエステル樹脂に無機系の粉体を添加
した絶縁物を厚さ２０μｍに塗布したものである。９及
び１０は絶縁基板１の短辺２及び７に沿ってかつ電極４
及び絶縁層６に跨って設けた集電体であり、Ａｇインク
を厚さ１０μｍで７×０．３cmの長方形状に塗布したも
のである。１１及び１２は、各々集電体９及び１０に接
続し、テール部３の外部接続部分５（矢印の間の部分）
まで絶縁層６の表面に設けた引き出し用電極であり、Ａ
ｇインクを厚さ１０μｍに塗布したものである。

【００１０】次に、上記実施例の製造方法を説明する。
絶縁基板１の材料には、厚さ１２５μｍ、幅３０cmのポ
リエステルフィルムからなる帯状物を用いる。そして図
２（イ）に示す通り、供給用ローラ１３から引き出した
帯状物１４をクーリングキャン１５の周面に沿って走行
させ、巻取ローラ１６に巻き取る。この際、クーリング
キャン１５を水や冷媒によって比較的に低い温度に維持
しているため、帯状物１４は、熱まけしてシワが寄った
りすることなく巻き取られる。また、クーリングキャン
１５の真下にはインジウム−スズ合金やＩＴＯからなる
ターゲット１７を配置している。そしてさらにクーリン
グキャン１５とターゲット１７との間でかつクーリング
キャン１５の中央部に帯状物１４の長手方向に沿ってマ
スク１８を設けている。これにより、真空雰囲気中で酸
素を導入しながらターゲット１７をスパッタリングする
ことによって、図２（ロ）に示す通り、帯状物１４に中
央部１９を除き両側にＩＴＯからなる透明導電膜２０及
び２１を形成する。透明導電膜２０及び２１を形成後、
図２（ハ）に示す通り、テール部３が中央部１９にくる
ようにして絶縁基板１の形状に帯状物１４を両側から切
断する。切断後、絶縁基板１の表面にスクリーン印刷法
により絶縁物を塗布して絶縁層６を形成する。絶縁層６
を形成後、スクリーン印刷法によりＡｇインクを塗布し
て集電体９及び１０並びに引き出し用電極１１及び１２
を形成する。

【００１１】また、図３は、本発明の他の実施例の特に
テール部３の断面図を示し、上記の実施例と同一のもの
は同一符号で表わしている。この実施例では、絶縁層２
２を外部接続部分５の手前までにして絶縁基板１に積層
している。従って、外部接続部分５には引き出し用電極
２３のみを設け、これを絶縁基板１に直接積層してい
る。

【００１２】なお、一方に図１に示す通りの外形の絶縁
基板１を用いた場合には、他の実施例として、他方の絶
縁基板は例えば図４に示す通りの構造にする。すなわ
ち、図４において、２４は、絶縁基板１と同一材質ある
いは異なる材質でほぼ同形の絶縁基板であり、短辺２５
の中央部と端の間にテール部２６を設けている。２７は
電極４と同一材質で同一の方法により絶縁基板２４の表
面に設けた電極である。２８は、絶縁基板２４の長辺２
９及び３０、短辺２５そしてテール部２６に沿って電極
２７表面に設けた巾１cmの絶縁層であり、絶縁層６と同
一材質で、同一方法により形成したものである。３１及
び３２は、絶縁基板２４の長辺２９及び３０に沿ってか
つ電極２７及び絶縁層２８に跨って設けた１８×０．５
cm角の長方形状の集電体であり、集電体９及び１０と同
一材質で、同一の方法により形成したものである。３３
及び３４は、各々集電体３１及び３２に接続し、テール
部２６の外部接続部分３５まで絶縁層２８の表面に設け
た引き出し用電極であり、引き出し用電極１１及び１２
と同一材質で、同一方法により形成したものである。

【００１３】そして図１のタッチパネル用基板３６と図
４のタッチパネル用基板３７とを用いてタッチパネルを
形成するには、これ等を図５に示す通りのセパレータ３
８を介して互いに張り付ける。このセパレータ３８は、
２０×１０cm角で中央部に１８×８cm角の窓を設けた形
状で、厚さ５０μｍの両面テープからなる。また、タッ
チパネル用基板３７に厚さ１．５mmのアクリル板を張り
付ける。

【００１４】さらに、図６にもう一つの実施例のタッチ
パネル用基板３９を示す。この図６において、４０は、
絶縁基板であり、短辺４１に設けたテール部４２を除き
２０×１０cm角の長方形状であり、絶縁基板１と同一材
質である。４３は絶縁基板４０の表面に設けた電極であ
り、電極４と同一材質で、同一の方法により形成する。
４４は、絶縁基板１の４辺に沿ってかつテール部４２の
外部接続部分４５の手前までに設けた絶縁層であり、短
辺４１及び４６での巾が０．４cm、長辺４７及び４８で
の巾が１cmになっている。この絶縁層４４は、絶縁層６
と同一材質であり、同一の方法により形成する。４９及
び５０は、絶縁基板４０の短辺４１及び４６に沿って、
かつ電極４３及び絶縁層４４に跨って設けた８×０．５
cm角の長方形状の集電体であり、集電体９及び１０と同
一材質で、同一の方法により形成する。５１及び５２
は、引き出し用電極であり、各々集電体４９及び５０に
接続し、テール部４２の外部接続部分４５まで延長して
絶縁層４４の表面に積層している。また、５３及び５４
も、引き出し用電極であり、絶縁基板４０の長辺４７及
び４８に沿って１８×５cm角に設けるとともに外部接続
部分４５まで線状にして延長している。そしてこれらの
引き出し用電極５１〜５４は、引き出し用電極１１及び
１２と同一材質で同一の方法により形成する。５５及び
５６は、引き出し用電極５３及び５４の角状部分に積層
した導電性の接着剤層であり、１７．８×０．３cmの角
状に形成している。

【００１５】なお、上記の構造のタッチパネル用基板３
９を一方に用いてタッチパネルを形成する場合には、他
方のタッチパネル用基板５７は、図７に示す通りの構造
にする。すなわち、図７において、５８は厚さ１．１mm
で２０×１０cm角の長方形状のガラス材からなる絶縁基
板である。５９は、絶縁基板５８の表面全面に設けたＩ
ＴＯからなる電極である。６０及び６１は絶縁基板５８
の各々長辺６２及び６３に沿って電極５９の表面に設け
た１８×０．５cm角の長方形状の集電体であり、Ａｇイ
ンクをスクリーン印刷して形成している。そして、タッ
チパネル用基板３９及び５７を、中央部１８×９．２cm
角の長方形状の窓を設ける以外は図５と同一条件のセパ
レータを介して張り合わせてタッチパネルを形成する。

【００１６】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、テール部
の外部接続部分を除いて絶縁基板の表面に導電膜を積層
して電極とし、外部接続部分には引き出し用電極を延長
して設けているため、外部接続部分にコネクタ端子等を
接続しても、表示の誤動作を防止できるタッチパネル用
基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の平面図及びテール部の断面図
を示す。

【図２】本発明の実施例の工程の説明図を示す。

【図３】本発明の他の実施例のテール部の断面図を示
す。

【図４】本発明の他の実施例の平面図を示す。

【図５】セパレータの平面図を示す。

【図６】本発明の他の実施例の平面図を示す。

【図７】タッチパネル用基板の平面図を示す。

【図８】従来のタッチパネル用基板の断面図を示す。

【符号の説明】 １，２４，４０…絶縁基板、 ３，２６，４２…テール
部、４，２７，４３…電極、 ５，３５，４５…外部接
続部分、６，２２，２８，４４…絶縁層、９，１０，３
１，３２，４９，５０…集電体、１１，１２，２３，３
３，３４，５１，５２，５３，５４…引き出し用電極、
３６，３７，３９…タッチパネル用基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の表面に積層した導電膜からな
   る電極と、この電極の一部に積層した絶縁層と、前記電
   極に接続した集電体と、この集電体に接続し前記絶縁基
   板に設けた突起状のテール部にまで設けた引き出し用電
   極とを有するタッチパネル用基板において、テール部に
   設けた外部接続部分の手前までの絶縁基板の表面に積層
   した導電膜を有することを特徴とするタッチパネル用基
   板。