JPH06175769A - タッチパネル用基板 - Google Patents
タッチパネル用基板Info
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- JPH06175769A JPH06175769A JP26922192A JP26922192A JPH06175769A JP H06175769 A JPH06175769 A JP H06175769A JP 26922192 A JP26922192 A JP 26922192A JP 26922192 A JP26922192 A JP 26922192A JP H06175769 A JPH06175769 A JP H06175769A
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- insulating layer
- insulating substrate
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 絶縁基板１の表面に導電膜からなる電極４を
設ける。電極４の一部に絶縁層５を積層する。また、電
極４に集電体８及び９を接続する。そして引き出し電極
１０及び１１を絶縁層５の表面に積層し集電体８及び９
に接続してタッチパネル用基板２３とする。 【効果】 エッチング処理することなく電極を形成し、
電極の一部に絶縁層を積層し、この絶縁層の表面に、集
電体に接続した引き出し電極を積層しているために、電
極の損傷を防止でき、抵抗値が均一で低く、耐久性に優
れ、製造が容易で短時間にできるタッチパネル用基板が
得られる。
設ける。電極４の一部に絶縁層５を積層する。また、電
極４に集電体８及び９を接続する。そして引き出し電極
１０及び１１を絶縁層５の表面に積層し集電体８及び９
に接続してタッチパネル用基板２３とする。 【効果】 エッチング処理することなく電極を形成し、
電極の一部に絶縁層を積層し、この絶縁層の表面に、集
電体に接続した引き出し電極を積層しているために、電
極の損傷を防止でき、抵抗値が均一で低く、耐久性に優
れ、製造が容易で短時間にできるタッチパネル用基板が
得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タッチパネル用基板に
関し、特にアナログ式のタッチパネル用基板に関する。
関し、特にアナログ式のタッチパネル用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】タッチパネルは、アナログ式の場合、次
の通りに製造する。すなわち、先ず、絶縁基板にＩＴＯ
等の透明導電膜を形成する。次に、電極として残したい
透明導電膜の表面にエッチングレジストを印刷する。印
刷後、酸性溶液等によりエッチング処理し、エッチング
レジストを印刷した以外の箇所を除去し、絶縁基板の表
面を一部露出させる。その後、エッチングレジストをア
ルカリ溶液により剥離する。剥離後、電極の端にＡｇイ
ンクを印刷して集電体を形成する。集電体を形成後、こ
の集電体に接続して絶縁基板の表面にＡｇインクを印刷
し、引き出し電極を形成する。
の通りに製造する。すなわち、先ず、絶縁基板にＩＴＯ
等の透明導電膜を形成する。次に、電極として残したい
透明導電膜の表面にエッチングレジストを印刷する。印
刷後、酸性溶液等によりエッチング処理し、エッチング
レジストを印刷した以外の箇所を除去し、絶縁基板の表
面を一部露出させる。その後、エッチングレジストをア
ルカリ溶液により剥離する。剥離後、電極の端にＡｇイ
ンクを印刷して集電体を形成する。集電体を形成後、こ
の集電体に接続して絶縁基板の表面にＡｇインクを印刷
し、引き出し電極を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、エッチング処
理の際に、絶縁基板は多数のローラーを通過する。そし
て製造中にローラーの内には、他のローラーに比較して
回転が遅かったり、回転しなくなるものがでる。そのた
めに、これ等のローラーを通過するとき、透明導電膜が
損傷する欠点がある。また、透明導電膜の表面に設けた
エッチングレジスト層は、厚さに凹凸がありかつポーラ
スであるため、エッチング液が浸透する。これにより、
電極として必要な透明導電膜が部分的にエッチングされ
て厚さが薄くなる。従って、電極はその抵抗値が不均一
になり、かつ増加する欠点がある。さらに、エッチング
処理を行うため、製造が困難であり、時間がかかる欠点
がある。
理の際に、絶縁基板は多数のローラーを通過する。そし
て製造中にローラーの内には、他のローラーに比較して
回転が遅かったり、回転しなくなるものがでる。そのた
めに、これ等のローラーを通過するとき、透明導電膜が
損傷する欠点がある。また、透明導電膜の表面に設けた
エッチングレジスト層は、厚さに凹凸がありかつポーラ
スであるため、エッチング液が浸透する。これにより、
電極として必要な透明導電膜が部分的にエッチングされ
て厚さが薄くなる。従って、電極はその抵抗値が不均一
になり、かつ増加する欠点がある。さらに、エッチング
処理を行うため、製造が困難であり、時間がかかる欠点
がある。
【０００４】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、電
極の損傷を防止し、抵抗値の均一性を向上し、かつ抵抗
値を低下でき、製造が容易で短時間でできるタッチパネ
ル用基板を提供するものである。
極の損傷を防止し、抵抗値の均一性を向上し、かつ抵抗
値を低下でき、製造が容易で短時間でできるタッチパネ
ル用基板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、絶縁基板の表面に導電膜からなる電極
を設け、この電極に集電体を接続したタッチパネル用基
板において、電極の一部に積層した絶縁層と、この絶縁
層の表面に積層し集電体に接続した引き出し電極とを有
することを特徴とするタッチパネル用基板を提供するも
のである。
達成するために、絶縁基板の表面に導電膜からなる電極
を設け、この電極に集電体を接続したタッチパネル用基
板において、電極の一部に積層した絶縁層と、この絶縁
層の表面に積層し集電体に接続した引き出し電極とを有
することを特徴とするタッチパネル用基板を提供するも
のである。
【０００６】絶縁基板としては、ポリエステルやポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエ
ーテルイミド等からなる高分子フィルム、ガラス板を用
いる。導電膜は、材質として、インジウム・スズ複合酸
化物（以下ＩＴＯと略す）、スズ酸化物、金、パラジウ
ム等を用い、これ等をスパッタリング法や蒸着法によっ
て絶縁基板に付着し、形成する。この導電膜の抵抗は１
００〜２００Ω／□である。絶縁レジストは、ポリエス
テル樹脂やポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、ポリビニルアルコール樹脂等を主成分とする有機コ
ーティング材を用い、スクリーン印刷法等により厚さ１
０〜３０μｍ程度に塗布する。
ーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエ
ーテルイミド等からなる高分子フィルム、ガラス板を用
いる。導電膜は、材質として、インジウム・スズ複合酸
化物（以下ＩＴＯと略す）、スズ酸化物、金、パラジウ
ム等を用い、これ等をスパッタリング法や蒸着法によっ
て絶縁基板に付着し、形成する。この導電膜の抵抗は１
００〜２００Ω／□である。絶縁レジストは、ポリエス
テル樹脂やポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、ポリビニルアルコール樹脂等を主成分とする有機コ
ーティング材を用い、スクリーン印刷法等により厚さ１
０〜３０μｍ程度に塗布する。
【０００７】
【作用】エッチング処理をする代りに、導電膜の表面に
絶縁層を設けて任意の形状の電極を形成しているため、
電極表面がローラ等により損傷することがない。また、
エッチング液によって導電膜の表面が凹凸になることも
なく、電極の抵抗値はより均一にかつ低くなる。さら
に、製造も容易で短時間に行える。
絶縁層を設けて任意の形状の電極を形成しているため、
電極表面がローラ等により損傷することがない。また、
エッチング液によって導電膜の表面が凹凸になることも
なく、電極の抵抗値はより均一にかつ低くなる。さら
に、製造も容易で短時間に行える。
【０００８】
【実施例】以下、本発明と図示の実施例に基づいて説明
する。 実施例１） 図１（イ）はタッチパネル用基板の平面図を示す。１
は、２０×１０cmの長方形状で、一方の短辺２の端に突
出部３を設けた絶縁基板であり、厚さ１２５μｍのポリ
エステルフィルムからなる。４は、この絶縁基板１の表
面全面に設けた電極であり、厚さ５００オングストロー
ムのＩＴＯの透明導電膜からなる。５は、電極４の端
に、絶縁基板１の短辺２及び６、長辺７そして突出部３
に沿って設けた絶縁層であり、ポリエステル樹脂に無機
系の粉体を添加した絶縁物を厚さ２０μｍで１cm巾に塗
布したものである。８及び９は絶縁基板１の短辺２及び
６に沿ってかつ電極４及び絶縁層５に跨って設けた集電
体であり、Ａｇインクを厚さ１０μｍで７×１cmの長方
形状に塗布したものである。１０及び１１は、各々集電
体８及び９に接続し、突出部３まで絶縁層５の表面に設
けた引き出し電極であり、Ａｇインクを厚さ１０μｍに
塗布したものである。この実施例１を製造するには、先
ず電極４はＩＴＯをスパッタリング法により絶縁基板１
に付着して形成する。また、絶縁層５は絶縁物をスクリ
ーン印刷により塗布して形成する。そして、集電体８及
び９と引き出し電極１０及び１１はＡｇインクをスクリ
ーン印刷により塗布して形成する。なお、一方に上記の
絶縁基板１を用いた場合には、他方の絶縁基板は例え
ば、図１（ロ）に示す通りの構造にする。すなわち、図
１（ロ）において、１２は、絶縁基板１と同一材質でほ
ぼ同形の絶縁基板であり、短辺１３の中央部と端の間に
突出部１４を設けている。１５は電極４と同一材質で同
一の方法で絶縁基板１２の表面に設けた電極である。１
６は、絶縁基板１２の長辺が１７及び１８、短辺１３そ
して突出部１４に沿って電極１５表面に設けた巾１cmの
絶縁層であり、絶縁層５と同一材質であり同一方法で形
成する。１９及び２０は、絶縁基板１２の長辺１７及び
１８に沿ってかつ電極１５及び絶縁層１６に跨って設け
た１８×０．５cm角の長方形状の集電体であり、集電体
８及び９と同一材質で、同一の方法で形成したものであ
る。２１及び２２は、各々集電体１９及び２０に接続
し、突出部１４まで絶縁層１６の表面に設けた引き出し
電極であり、引き出し電極１０及び１１と同一材質で、
同一方法で形成する。そして図１（イ）のタッチパネル
用基板２３と図１（ロ）のタッチパネル用基板２４とを
用いてタッチパネルを形成するには、これ等を図２に示
す通りのセパレータ２５を介して互いに張り付ける。こ
のセパレータ２５は、２０×１０cm角で中央部に１８×
８cm角の窓を設けた形状で、厚さ５０μｍの両面テープ
からなる。さらに、タッチパネル用基板２４に厚さ１．
５mmのアクリル板を張り付ける。
する。 実施例１） 図１（イ）はタッチパネル用基板の平面図を示す。１
は、２０×１０cmの長方形状で、一方の短辺２の端に突
出部３を設けた絶縁基板であり、厚さ１２５μｍのポリ
エステルフィルムからなる。４は、この絶縁基板１の表
面全面に設けた電極であり、厚さ５００オングストロー
ムのＩＴＯの透明導電膜からなる。５は、電極４の端
に、絶縁基板１の短辺２及び６、長辺７そして突出部３
に沿って設けた絶縁層であり、ポリエステル樹脂に無機
系の粉体を添加した絶縁物を厚さ２０μｍで１cm巾に塗
布したものである。８及び９は絶縁基板１の短辺２及び
６に沿ってかつ電極４及び絶縁層５に跨って設けた集電
体であり、Ａｇインクを厚さ１０μｍで７×１cmの長方
形状に塗布したものである。１０及び１１は、各々集電
体８及び９に接続し、突出部３まで絶縁層５の表面に設
けた引き出し電極であり、Ａｇインクを厚さ１０μｍに
塗布したものである。この実施例１を製造するには、先
ず電極４はＩＴＯをスパッタリング法により絶縁基板１
に付着して形成する。また、絶縁層５は絶縁物をスクリ
ーン印刷により塗布して形成する。そして、集電体８及
び９と引き出し電極１０及び１１はＡｇインクをスクリ
ーン印刷により塗布して形成する。なお、一方に上記の
絶縁基板１を用いた場合には、他方の絶縁基板は例え
ば、図１（ロ）に示す通りの構造にする。すなわち、図
１（ロ）において、１２は、絶縁基板１と同一材質でほ
ぼ同形の絶縁基板であり、短辺１３の中央部と端の間に
突出部１４を設けている。１５は電極４と同一材質で同
一の方法で絶縁基板１２の表面に設けた電極である。１
６は、絶縁基板１２の長辺が１７及び１８、短辺１３そ
して突出部１４に沿って電極１５表面に設けた巾１cmの
絶縁層であり、絶縁層５と同一材質であり同一方法で形
成する。１９及び２０は、絶縁基板１２の長辺１７及び
１８に沿ってかつ電極１５及び絶縁層１６に跨って設け
た１８×０．５cm角の長方形状の集電体であり、集電体
８及び９と同一材質で、同一の方法で形成したものであ
る。２１及び２２は、各々集電体１９及び２０に接続
し、突出部１４まで絶縁層１６の表面に設けた引き出し
電極であり、引き出し電極１０及び１１と同一材質で、
同一方法で形成する。そして図１（イ）のタッチパネル
用基板２３と図１（ロ）のタッチパネル用基板２４とを
用いてタッチパネルを形成するには、これ等を図２に示
す通りのセパレータ２５を介して互いに張り付ける。こ
のセパレータ２５は、２０×１０cm角で中央部に１８×
８cm角の窓を設けた形状で、厚さ５０μｍの両面テープ
からなる。さらに、タッチパネル用基板２４に厚さ１．
５mmのアクリル板を張り付ける。
【０００９】実施例２） 図３に実施例２のタッチパネル用基板２６を示す。２７
は、絶縁基板であり、短辺２８に設けた突出部２９を除
き２０×１０cm角の長方形状であり、絶縁基板１と同一
材質である。３０は絶縁基板２７の表面に設けた電極で
あり、電極４と同一材質で、同一の方法で形成する。３
１は、絶縁基板１の４辺及び突出部２９に沿って設けた
絶縁層であり、短辺２８及び３２での巾が０．４cm、長
辺３３及び３４での巾が１cmになっている。そして長辺
３３及び３４に設けた部分には１８×５cm角の長方形状
の窓３５及び３６を設けている。この絶縁層３１は絶縁
層５と同一材質で、同一の方法で形成する。３７及び３
８は、各々絶縁層３１の窓３５及び３６に設けた１８×
５cmの角の集電体である。また、３９及び４０は、絶縁
基板２９の短辺２８及び３２に沿って、電極３０及び絶
縁層３１に跨って設けた８×０．５cm角の長方形状の集
電体である。そして、集電体３７〜４０は、集電体８及
び９と同一材質で、同一の方法で形成する。４１〜４４
は、各々集電体３７〜４０に接続し、突出部２９まで絶
縁層３１の表面に形成した引き出し電極であり、引き出
し電極１０及び１１と同一材質で同一の方法で形成して
いる。４５及び４６は各々集電体３８及び３９の表面に
設けた１７．８×０．３cm角の長方形状の導電性の接着
剤層である。上記の構造のタッチパネル用基板２６を一
方に用いた場合、他方のタッチパネル用基板４７は図４
に示す通りの構造とする。この図４において、４８は厚
さ１mmで、２０×１０cm角の長方形状のガラス材からな
る絶縁基板である。４９は、絶縁基板４８の表面に設け
た電極であり、電極４と同一材質で同一の方法で形成す
る。５０及び５１は、絶縁基板４８の各々長辺５２及び
５３に沿って電極４９の表面に設けた１８×０．５cm角
の長方形状の集電体であり、集電体８及び９と同一材質
で同一の方法で形成している。そして、タッチパネル用
基板２６及び４７を、中央部に１８×９．２cm角の長方
形状の窓を設ける以外は図２と同一条件のセパレータを
介して張り合わせてタッチパネルを形成する。
は、絶縁基板であり、短辺２８に設けた突出部２９を除
き２０×１０cm角の長方形状であり、絶縁基板１と同一
材質である。３０は絶縁基板２７の表面に設けた電極で
あり、電極４と同一材質で、同一の方法で形成する。３
１は、絶縁基板１の４辺及び突出部２９に沿って設けた
絶縁層であり、短辺２８及び３２での巾が０．４cm、長
辺３３及び３４での巾が１cmになっている。そして長辺
３３及び３４に設けた部分には１８×５cm角の長方形状
の窓３５及び３６を設けている。この絶縁層３１は絶縁
層５と同一材質で、同一の方法で形成する。３７及び３
８は、各々絶縁層３１の窓３５及び３６に設けた１８×
５cmの角の集電体である。また、３９及び４０は、絶縁
基板２９の短辺２８及び３２に沿って、電極３０及び絶
縁層３１に跨って設けた８×０．５cm角の長方形状の集
電体である。そして、集電体３７〜４０は、集電体８及
び９と同一材質で、同一の方法で形成する。４１〜４４
は、各々集電体３７〜４０に接続し、突出部２９まで絶
縁層３１の表面に形成した引き出し電極であり、引き出
し電極１０及び１１と同一材質で同一の方法で形成して
いる。４５及び４６は各々集電体３８及び３９の表面に
設けた１７．８×０．３cm角の長方形状の導電性の接着
剤層である。上記の構造のタッチパネル用基板２６を一
方に用いた場合、他方のタッチパネル用基板４７は図４
に示す通りの構造とする。この図４において、４８は厚
さ１mmで、２０×１０cm角の長方形状のガラス材からな
る絶縁基板である。４９は、絶縁基板４８の表面に設け
た電極であり、電極４と同一材質で同一の方法で形成す
る。５０及び５１は、絶縁基板４８の各々長辺５２及び
５３に沿って電極４９の表面に設けた１８×０．５cm角
の長方形状の集電体であり、集電体８及び９と同一材質
で同一の方法で形成している。そして、タッチパネル用
基板２６及び４７を、中央部に１８×９．２cm角の長方
形状の窓を設ける以外は図２と同一条件のセパレータを
介して張り合わせてタッチパネルを形成する。
【００１０】次に、本発明の実施例のタッチパネル用基
板を用いたタッチパネルと従来のタッチパネルとにつ
き、引き出し電極間の抵抗の均一性及び耐久性を測定し
た。なお従来のタッチパネルは次の通りの構成とする
板を用いたタッチパネルと従来のタッチパネルとにつ
き、引き出し電極間の抵抗の均一性及び耐久性を測定し
た。なお従来のタッチパネルは次の通りの構成とする
【００１１】従来例 図５（イ）に一方のタッチパネル用基板６０を示す。絶
縁基板６１は絶縁基板１と同一条件とする。そしてこの
絶縁基板６１に実施例１と同一方法でＩＴＯを積層し、
これをウェットエッチング処理して中央部に１８×８cm
角の長方形状の電極６２を形成する。この電極６２の短
辺６３及び６４の部分に各々、１８×０．５cm角の長方
形状の集電体６５及び６６を設ける。この集電体６５及
び６６は、集電体８及び９と同一材質であり、同一方法
で形成する。６７及び６８は各々集電体６５及び６６に
接続し、突出部６９まで絶縁基板６１の表面に設けた引
き出し電極である。この引き出し電極６７及び６８は、
引き出し電極１０及び１１と同一材質で、同一の方法で
形成する。また、他方のタッチパネル用基板７０は図５
（ロ）に示す通りの構造とする。絶縁基板７１は絶縁基
板１２と同一条件とする。この絶縁基板７１に実施例１
と同一方法でＩＴＯを積層し、ウェットエッチング処理
して、中央部に１８×８cm角の長方形状の電極７２を形
成する。集電体７３及び７４は、１８×０．５cm角の大
きさで、集電体８及び９と同一材質の物質を同一の方法
で、各々電極７２の長辺７５及び７６部分に設ける。引
き出し電極７７及び７８は、各々集電体７３及び７４に
接続し、突出部７９まで、絶縁基板７１の表面に設けて
いる。そしてタッチパネル用基板６０及び７０をセパレ
ータ２５と同一条件のセパレータを介して張り合わせる
とともに、タッチパネル用基板７０側に実施例１と同一
条件のアクリル板を張り付けてタッチパネルを形成す
る。
縁基板６１は絶縁基板１と同一条件とする。そしてこの
絶縁基板６１に実施例１と同一方法でＩＴＯを積層し、
これをウェットエッチング処理して中央部に１８×８cm
角の長方形状の電極６２を形成する。この電極６２の短
辺６３及び６４の部分に各々、１８×０．５cm角の長方
形状の集電体６５及び６６を設ける。この集電体６５及
び６６は、集電体８及び９と同一材質であり、同一方法
で形成する。６７及び６８は各々集電体６５及び６６に
接続し、突出部６９まで絶縁基板６１の表面に設けた引
き出し電極である。この引き出し電極６７及び６８は、
引き出し電極１０及び１１と同一材質で、同一の方法で
形成する。また、他方のタッチパネル用基板７０は図５
（ロ）に示す通りの構造とする。絶縁基板７１は絶縁基
板１２と同一条件とする。この絶縁基板７１に実施例１
と同一方法でＩＴＯを積層し、ウェットエッチング処理
して、中央部に１８×８cm角の長方形状の電極７２を形
成する。集電体７３及び７４は、１８×０．５cm角の大
きさで、集電体８及び９と同一材質の物質を同一の方法
で、各々電極７２の長辺７５及び７６部分に設ける。引
き出し電極７７及び７８は、各々集電体７３及び７４に
接続し、突出部７９まで、絶縁基板７１の表面に設けて
いる。そしてタッチパネル用基板６０及び７０をセパレ
ータ２５と同一条件のセパレータを介して張り合わせる
とともに、タッチパネル用基板７０側に実施例１と同一
条件のアクリル板を張り付けてタッチパネルを形成す
る。
【００１２】また、抵抗の均一性は次の式からリニアリ
ティーとして求める。
ティーとして求める。
【００１３】
【数１】
【００１４】なお、Ｖ0，Ｖl及び Ｖxは図６に示す回路
から求めた電圧値である。すなわち、一方のタッチパネ
ル用基板８０の集電体８１及び８２の間にＤＣ５Ｖを印
加する。そして、集電体８１に近い部分のタッチ面を押
して Ｖ0を求める。次に、その押圧箇所からlだけ離れ
た、集電体８２に近い箇所を押してＶlを求める。さら
に、これ等２箇所を結ぶ直線上で、 Ｖ0の測定箇所から
ｘだけ離れた箇所を押してＶx を求める。そして、求め
たＶ0，Ｖl及びＶx並びにl及びｘを数１に代入してリニ
アリティーを計算する。
から求めた電圧値である。すなわち、一方のタッチパネ
ル用基板８０の集電体８１及び８２の間にＤＣ５Ｖを印
加する。そして、集電体８１に近い部分のタッチ面を押
して Ｖ0を求める。次に、その押圧箇所からlだけ離れ
た、集電体８２に近い箇所を押してＶlを求める。さら
に、これ等２箇所を結ぶ直線上で、 Ｖ0の測定箇所から
ｘだけ離れた箇所を押してＶx を求める。そして、求め
たＶ0，Ｖl及びＶx並びにl及びｘを数１に代入してリニ
アリティーを計算する。
【００１５】また、耐久性は、タッチパネルのタッチ面
に、先端が半径０．８mmのＲ状で、ポリアセタール製の
ペンを用い、これに３００ｇの荷重をかけて直径５cmの
円を１周２秒の速さで速さで１０万回描いた後のリニア
リティーを求めて、判定する。測定結果は表１に示し
た。 以下余白。
に、先端が半径０．８mmのＲ状で、ポリアセタール製の
ペンを用い、これに３００ｇの荷重をかけて直径５cmの
円を１周２秒の速さで速さで１０万回描いた後のリニア
リティーを求めて、判定する。測定結果は表１に示し
た。 以下余白。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１から明らかな通り、リニアリティー
は、実施例１及び実施例２の方が、従来例に比較して、
初期値で３／８に、１０万回後で１／２に低下してい
る。
は、実施例１及び実施例２の方が、従来例に比較して、
初期値で３／８に、１０万回後で１／２に低下してい
る。
【００１８】
【発明の効果】以下の通り、本発明によれば、エッチン
グ処理することなく電極を形成し、電極の一部に絶縁層
を積層し、絶縁層の表面に、集電体に接続した引き出し
電極を積層しているために、電極の損傷を防止でき、抵
抗値が均一で低く、耐久性に優れ、製造が容易で短時間
にできるタッチパネル用基板が得られる。
グ処理することなく電極を形成し、電極の一部に絶縁層
を積層し、絶縁層の表面に、集電体に接続した引き出し
電極を積層しているために、電極の損傷を防止でき、抵
抗値が均一で低く、耐久性に優れ、製造が容易で短時間
にできるタッチパネル用基板が得られる。
【図１】本発明の実施例の平面図を示す。
【図２】セパレータの平面図を示す。
【図３】本発明の他の実施例の平面図を示す。
【図４】ガラス材を用いたタッチパネル用基板の平面図
を示す。
を示す。
【図５】従来例の平面図を示す。
【図６】リニアリティーの測定回路を示す。
１，１２，２７…絶縁基板、 ４，１５，３０…電極、
５，１６，３１…絶縁層、８，９，１９，２０，３７，
３８，３９，４０…集電体、１０，１１，２１，２２，
４１，４２，４３，４４…引き出し電極、２３，２４，
２６…タッチパネル用基板。
５，１６，３１…絶縁層、８，９，１９，２０，３７，
３８，３９，４０…集電体、１０，１１，２１，２２，
４１，４２，４３，４４…引き出し電極、２３，２４，
２６…タッチパネル用基板。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 タッチパネル用基板
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面に導電膜からなる電極を
設け、この電極に集電体を接続したタッチパネル用基板
において、電極の一部に積層した絶縁層と、この絶縁層
の表面に積層し集電体に接続した引き出し電極とを有す
ることを特徴とするタッチパネル用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26922192A JPH06175769A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | タッチパネル用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26922192A JPH06175769A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | タッチパネル用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06175769A true JPH06175769A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=17469356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26922192A Pending JPH06175769A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | タッチパネル用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06175769A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6791535B2 (en) | 1999-12-22 | 2004-09-14 | Nec Corporation | Resistance film type touch panel with short circuit preventing structure |
| JP2010218137A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Tdk Corp | タッチパネル及びその製造方法 |
| WO2012096189A1 (ja) | 2011-01-14 | 2012-07-19 | 昭和電工株式会社 | 集電体 |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP26922192A patent/JPH06175769A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6791535B2 (en) | 1999-12-22 | 2004-09-14 | Nec Corporation | Resistance film type touch panel with short circuit preventing structure |
| JP2010218137A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Tdk Corp | タッチパネル及びその製造方法 |
| WO2012096189A1 (ja) | 2011-01-14 | 2012-07-19 | 昭和電工株式会社 | 集電体 |
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