JPH07282674A - 透明タッチパネルの製造方法 - Google Patents

透明タッチパネルの製造方法

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JPH07282674A
JPH07282674A JP9931594A JP9931594A JPH07282674A JP H07282674 A JPH07282674 A JP H07282674A JP 9931594 A JP9931594 A JP 9931594A JP 9931594 A JP9931594 A JP 9931594A JP H07282674 A JPH07282674 A JP H07282674A
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JP
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electrode sheet
transparent
film
strip
insulating
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JP9931594A
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Kazuhiro Nishikawa
和宏 西川
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Nissha Printing Co Ltd
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Nissha Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 歩留まりがよく工程の簡素な透明タッチパネ
ルの製造方法を提供する。 【構成】 透明な絶縁基材3の上面全面に透明な抵抗膜
5および絶縁性被膜6を全面的に形成し、次いでフォト
リソ法にて絶縁性被膜6の入力部領域をパターン化して
スペーサー7を形成すると同時に入力部領域外を絶縁部
領域10として残存させた後、入力部領域の両端に平行
な一対の帯状電極8を形成して下部電極シート1を得、
透明な可撓性絶縁基材4の下面全面に透明な抵抗膜5を
形成し、次に入力部領域を残して抵抗膜5をエッチング
除去し、次いで抵抗膜5の両端に平行な一対の帯状電極
8を形成し、さらにリード線9を形成した上部電極シー
ト2を得、下部電極シート1と上部電極シート2とをそ
れぞれの電極間方向が90度ずれるように重ねて透明タ
ッチパネルを得た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、工程の簡素な透明タッ
チパネルの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、LCD(液晶ディスプレイ)やC
RT(ブラウン管)などの画面上に配置し、透視した画面
の指示にしたがって指やペンなどで上から押圧すること
により入力が行われる透明タッチパネルとして、ガラス
板などの透明な絶縁基材の上面にインジウムチンオキサ
イド(ITO)などからなる透明な抵抗膜を形成しかつ
抵抗膜の両端部に平行な一対の帯状電極を形成した下部
電極シートと、ポリエステルフィルムなどの透明な可撓
性絶縁基材の下面に前記と同様の抵抗膜および帯状電極
を形成した上部電極シートとを、抵抗膜間にドット状な
どのスペーサーを介在させ、それぞれの電極間方向を9
0度ずらして重ね合わせたアナログ抵抗膜方式のものが
ある。
【0003】アナログ抵抗膜方式の透明タッチパネル
は、図3の原理図に示すように、上部電極シート2上か
ら任意の点Pを指やペンなどで押圧して両抵抗膜5の点
Pの箇所を点接触させたとき、上部電極シート2に電圧
を印加しかつ下部電極シート1には電圧を印加しないこ
とによって、上部電極シート2の抵抗膜5にはX方向に
電位勾配が生じ、上部電極シート2の抵抗膜5上の点P
に分圧された電圧exが生じ、この電圧exは下部電極シ
ート1の分圧出力端13から検出される。ここで、点P
の座標を(x,y)、上部電極シート2の帯状電極8間
の距離をL1、帯状電極間6の電圧をEとすると、ex
E=x/L1という関係により、電圧exから点Pのx座
標を求めることができる。また、下部電極シート1に対
する電圧を印加しかつ上部電極シート2には電圧を印加
しないことによって、下部電極シート1の抵抗膜5上の
点Pに分圧された電圧eyが生じ、この電圧eyは上部電
極シート2の分圧出力端14から検出される。ここで、
上部電極シート2の帯状電極8間の距離をL2、帯状電
極間6の電圧をEとすると、ey/E=y/L2という関
係により、電圧eyから点Pのy座標を求めることがで
きる。
【0004】このような透明タッチパネルの製造方法と
しては、透明な絶縁基材3の上面全面に透明な抵抗膜5
を形成し(図4a,b参照)、次に入力部領域を残して
抵抗膜5をエッチング除去し(図4c参照)、次いで抵
抗膜5上に透明な絶縁性被膜6を形成した後(図4d参
照)、フォトリソ法にて絶縁性被膜6をパターン化して
ドット状または格子状のスペーサー7を形成し(図4e
参照)、次に抵抗膜5の両端に平行な一対の帯状電極8
を形成して下部電極シート1を得(図4f参照)、透明
な可撓性絶縁基材4の下面全面に透明な抵抗膜5を形成
し(図5a,b参照)、次に入力部領域を残して抵抗膜
5をエッチング除去し(図5c参照)、次いで抵抗膜5
の両端に平行な一対の帯状電極8を形成し、またこの各
帯状電極8と接続するリード線9および貼り合わせ後に
下部電極シート1の各帯状電極8と接続するリード線9
をそれぞれ形成した上部電極シート2を得(図5d参
照)、下部電極シートと上部電極シートとをそれぞれの
電極間方向を90度ずらして重ね、周縁を接着剤11に
より貼り合わせるとともに下部電極シート1の帯状電極
8と上部電極シート2のリード線9とを導電性接着剤1
2により接続させる方法が用いられた。
【0005】また、両電極シートとも入力部領域を残し
て抵抗膜5をエッチングを行うことは、製造工程中に強
度の酸やアルカリ液を使用する工程を各電極シートにつ
いてそれぞれ1回ずつ、合わせて2回もエッチングを行
うことになり作業安全および衛生上好ましくないという
問題があるため、一方の電極シートについてのみエッチ
ングを行い、他方の電極シートについては入力部領域外
に絶縁部領域10を形成する方法も用いられた(図6参
照)。具体的には、絶縁性のインキを部分的にコーティ
ングししたり、任意の形状に打ち抜いた絶縁性の基材を
貼り付けたりした。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、絶縁部領域を
形成する方法も、次のような問題があった。
【0007】すなわち、コーティングや貼り付けなどの
絶縁部領域の形成工程においても汚れやゴミなどの汚染
が発生し、歩留まりが悪かった。また、コーティングや
貼り付けなどの絶縁部領域の形成工程は、手間がかかっ
た。
【0008】したがって、本発明の目的は上記の問題を
解決し、歩留まりがよく工程の簡素な透明タッチパネル
の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の透明タッチパネ
ルの製造方法は、上記の目的を達成するために、透明な
絶縁基材の上面全面に透明な抵抗膜を形成し、次に抵抗
膜上に透明な絶縁性被膜を全面的に形成し、次いでフォ
トリソ法にて絶縁性被膜の入力部領域をパターン化して
ドット状または格子状のスペーサーを形成すると同時に
入力部領域外を絶縁部領域として残存させた後、入力部
領域の両端に平行な一対の帯状電極を形成して下部電極
シートを得、透明な可撓性絶縁基材の下面全面に透明な
抵抗膜を形成し、次に入力部領域を残して抵抗膜をエッ
チング除去し、次いで抵抗膜の両端に平行な一対の帯状
電極を形成し、この各帯状電極と接続するリード線およ
び貼り合わせ後に下部電極シートの各帯状電極と接続す
るリード線をそれぞれ形成した上部電極シートを得、下
部電極シートと上部電極シートとをそれぞれの電極間方
向が90度ずれるように重ね、周縁を接着剤により貼り
合わせるとともに下部電極シートの帯状電極と上部電極
シートのリード線とを導電性接着剤により接続させるよ
うに構成した。
【0010】また、本発明の透明タッチパネルの製造方
法は、透明な可撓性絶縁基材の下面全面に透明な抵抗膜
を形成し、次に抵抗膜上に透明な絶縁性被膜を全面的に
形成し、次いでフォトリソ法にて絶縁性被膜の入力部領
域をパターン化してドット状または格子状のスペーサー
を形成すると同時に入力部領域外を絶縁部領域として残
存させた後、入力部領域の両端に平行な一対の帯状電極
を形成して上部電極シートを得る一方、透明な絶縁基材
の上面全面に透明な抵抗膜を形成し、次に入力部領域を
残して抵抗膜をエッチング除去し、次いで抵抗膜の両端
に平行な一対の帯状電極を形成し、またこの各帯状電極
と接続するリード線および貼り合わせ後に上部電極シー
トの各帯状電極と接続するリード線をそれぞれ形成した
下部電極シートを得、下部電極シートと上部電極シート
とをそれぞれの電極間方向が90度ずれるように重ね、
周縁を接着剤により貼り合わせるとともに上部電極シー
トの帯状電極と下部電極シートのリード線とを導電性接
着剤により接続させるように構成した。
【0011】本発明を、図面を参照しながらさらに詳し
く説明する。
【0012】図1は本発明に係る下部電極シートの製造
方法の一実施例を示す工程図、図2は本発明に係る両電
極シートの貼り合わせ状態の一実施例を示す断面図、図
5は従来および本発明に係る上部電極シートの製造方法
の一実施例を示す工程図である。図中、1は下部電極シ
ート、2は上部電極シート、3は絶縁基材、4は可撓性
絶縁基材、5は抵抗膜、6は絶縁性被膜、7はスペーサ
ー、8は帯状電極、9はリード線、10は絶縁部領域、
11は接着剤、導電性接着剤12をそれぞれ示す。
【0013】下部電極シート1は、次のようにして製造
する。
【0014】まず、透明な絶縁基材3の上面全面に、透
明な抵抗膜5を全面的に形成する(図1a,b参照)。
絶縁基材3の材質としては、ガラス板のほか、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、セルロー
ス樹脂、トリアセテート樹脂、ポリエーテルスルホン樹
脂などからなる透明フィルムを用いる。また、絶縁基材
3は、1枚のフィルムではなく、複数枚のフィルムを重
ね合わせた積層体であってもよい。ただし、ガラス板ま
たは透明フィルムからなる絶縁基材8の厚さは500μm
以上必要である。厚さが500μmより薄いと、透明フィ
ルムからなる絶縁基材8の場合は入力時に撓みが生じて
LCDやCRTなどに接触して傷を付け、ガラス板からなる絶
縁基材8の場合は入力時の加圧により割れやすいからで
ある。抵抗膜5の材質としては、金、銀、銅、錫、ニッ
ケル、パラジウムなどの金属や、酸化錫、酸化インジウ
ム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、イン
ジウムチンオキサイド(ITO)などの金属酸化物を用い
る。抵抗膜5の形成方法としては、真空蒸着法、スパッ
タリング、イオンプレーティング,CVD法などがある。
【0015】次に、抵抗膜5上に透明な絶縁性被膜6を
全面的に形成した(図1c参照)後、フォトリソ法に
て、絶縁性被膜6の入力部領域をパターン化してドット
状または格子状のスペーサー7を形成すると同時に、入
力部領域外を絶縁部領域10として残存させる(図1d
参照)。絶縁性被膜6の材質としては、紫外線硬化樹脂
を用いる。また、絶縁性被膜6の形成方法としては、ス
クリーン印刷法、ロールコーター法、ディッピング法、
スピナー法などがある。なお、フォトリソ法は、感光性
樹脂膜上にマスクをかぶせ、露光により感光性樹脂膜の
必要とする部分だけを架橋させて耐薬品性を持たせた
後、非架橋部分のみを薬品で溶解して取り去る方法であ
る。
【0016】最後に、入力部領域の両端に平行な一対の
帯状電極8を形成して下部電極シート1を得る(図1e
参照)。帯状電極8は、入力に必要な区域を挟むように
形成され、その材質としては、銀ペースト、銅ペース
ト、ニッケルペーストなどを用いる。また、帯状電極8
の形成方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷
法、ディスペンサー法などがある。
【0017】一方、上部電極シート2は、次のようにし
て製造する。
【0018】まず、透明な可撓性絶縁基材4の下面全面
に、透明な抵抗膜5を全面的に形成する(図5a,b参
照)。可撓性絶縁基材4の材質としては、前記下部電極
シート1の絶縁基材3と同様の透明フィルムなどを用い
る。また、可撓性絶縁基材4は、1枚のフィルムではな
く、複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体であっても
よい。なお、透明フィルムからなる絶縁基材8の厚さは
50〜250μm程度が好ましい。厚さが250μmより厚い
と、指などの径の大きいものでの入力が重くなったり、
光線透過率が悪くなったする。また、50μmより薄い
と、入力のきれ(チャタリング)が悪くなるからであ
る。また、抵抗膜5の材質および形成方法は、前記下部
電極シート1の抵抗膜5と同じである。
【0019】次に、入力部領域を残して抵抗膜5をエッ
チング除去する(図5c参照)。エッチングは、抵抗膜
5上の入力部領域にフォトリソ法やスクリーン法などに
よりレジストを形成した後、エッチング液に浸漬するか
あるいはエッチング液を噴射してレジストが形成されて
いない部分の抵抗膜5を除去する。また、エッチング
後、溶剤に浸漬することにより膨潤または溶解させてレ
ジストを除去する。
【0020】次いで、抵抗膜5の両端に平行な一対の帯
状電極8を形成する(図5d参照)。帯状電極8の材質
および形成方法としては、前記下部電極シート1の帯状
電極8と同じである。また、この各帯状電極8と接続す
るリード線9および貼り合わせ後に下部電極シート1の
各帯状電極8と接続するリード線9をそれぞれ形成して
上部電極シート2とする。リード線9の材質としては、
銀ペースト、銅ペースト、ニッケルペーストなどを用い
る。また、リード線9の形成方法としては、スクリーン
印刷法、グラビア印刷法などがある。なお、帯状電極8
とリード線9の形成は、どちらを先に行ってもよく、同
時に行ってもよい。
【0021】最後に、以上のようにして得られた下部電
極シートと上部電極シートとをそれぞれの電極間方向を
90度ずらして重ね、周縁を接着剤11により貼り合わ
せるとともに下部電極シート1の帯状電極8と上部電極
シート2のリード線9とを導電性接着剤12により接続
させることによりアナログ抵抗膜方式の透明タッチパネ
ルが得られる。接着剤11の材質としては、アクリル樹
脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビニル樹脂などか
らなるものを用いる。また、接着剤11のかわりに両面
粘着テープを用いてもよい。導電性接着剤12として
は、シリコン系樹脂やエポキシ樹脂中に導電性物質が分
散された熱硬化性の接着剤を用いる。導電性物質には、
粒子状あるいはフレーク状にされた銀や、カーボン粒子
などがある。導電性接着剤12の塗布方法としては、デ
ィスペンサー法やスクリーン印刷法などがある。なお、
導電性接着剤12による接続は、両電極シートを周囲を
貼り合わせるための接着剤11が接続対象であるリード
9線または帯状電極8上にかかる場合には、図2のよう
に、導電性接着剤12を形成するための窓部をリード9
線または帯状電極8上に形成しておく必要がある。
【0022】ところで、上記説明では、上部電極シート
2の抵抗膜5についてのみエッチングを行ってその抵抗
膜5を除去した部分にリード線9を形成し、下部電極シ
ート1の抵抗膜5についてはエッチングを行わなかった
が、逆にしてもよい。つまり、上部電極シート2は、可
撓性絶縁基材4の下面全面に抵抗膜5、絶縁性被膜8を
順次形成し、絶縁性被膜8の入力部領域をフォトリソ法
にてパターン化してスペーサー7と絶縁部領域10とを
同時に形成し、その後帯状電極8を形成して得ることが
できる。一方、下部電極シート1は、絶縁基材3の上面
全面に抵抗膜5を形成し、入力部領域を残して抵抗膜5
をエッチング除去した後、帯状電極8とリード線9を形
成して得ることができる。
【0023】
【作用】本発明の透明タッチパネルの製造方法は、以上
のような構成からなるので、次のような作用が得られ
る。
【0024】すなわち、フォトリソ法にてスペーサーを
形成するための絶縁性被膜を利用し、絶縁性被膜の入力
部領域をパターン化してスペーサーを形成すると同時に
入力部領域外を絶縁部領域として残存させるので、スペ
ーサーの形成工程とは別途に絶縁部領域の形成工程(コ
ーティングや貼り付けなど)を必要としない。
【0025】
【実施例】
実施例1 縦73mm、横125mm、厚さ1.1mmのガラス板を絶縁基材とし
て用い、その上面全面に酸化錫を用いCVD法にて透明な
抵抗膜を形成した。次に抵抗膜上に紫外線硬化型のアク
リル樹脂をスクリーン印刷して透明な絶縁性被膜を全面
的に形成し、次いでフォトリソ法にて、絶縁性被膜の入
力領域をパターン化してドット状のスペーサーを形成す
ると同時に、入力部領域外を絶縁部領域として残存させ
た。次に入力部領域の両端に銀ペーストをスクリーン印
刷することにより長さ110mm幅3mmの平行な一対の帯状
電極を63mm離してガラス板の横方向に平行に形成し、下
部電極シートを得た。
【0026】一方、縦73mm、横125mm、厚さ175μmのポ
リエチレンテレフタレート樹脂からなる透明フィルムを
可撓性絶縁基材として用い、その下面全面にITOを用い
スパッタリング法にて透明な抵抗膜を形成した。次に、
入力部領域(縦62mm、横114mm)を残してフォトリソ法
にてレジストを形成した後、レジストが形成されていな
い部分の抵抗膜をエッチング除去した。次いで、抵抗膜
の横両端に銀ペーストをスクリーン印刷することにより
長さ62mm幅2mmの平行な一対の帯状電極を形成した。ま
た、この各帯状電極と接続するリード線および貼り合わ
せ後に下部電極シートの各帯状電極と接続するリード線
を、銀ペーストをスクリーン印刷することによりそれぞ
れ形成し、上部電極シートを得た。
【0027】さらに、上部電極シートの周縁にアクリル
樹脂からなる接着剤をスクリーン印刷にて形成する。こ
の時、下部電極シートの帯状電極と接続するリード線上
には接着剤がのらない窓部を形成しておく。次に、この
窓部にシリコン系の導電性接着剤をディスペンサーによ
り塗布し、下部電極シートと電極間方向を90度ずらし
て重ね、周縁を接着剤により貼り合わせ、透明タッチパ
ネルを得た。
【0028】実施例2 縦55mm、横102mm、厚さ125μmのポリエーテルスルホン
樹脂からなる透明フィルムを可撓性絶縁基材として用
い、その下面全面にITOを用いスパッタリング法にて透
明な抵抗膜を形成した。次に抵抗膜上に紫外線硬化型の
アクリル樹脂をロールコーター法にて印刷して透明な絶
縁性被膜を全面的に形成し、次いでフォトリソ法にて、
絶縁性被膜の入力部領域をパターン化して格子状のスペ
ーサーを形成すると同時に、入力部領域外を絶縁部領域
として残存させた。次に入力部領域の両端に銅ペースト
をスクリーン印刷することにより長さ53mm幅2mmの平行
な一対の帯状電極を90mm離してフィルムの縦方向に平行
に形成し、上部電極シートを得た。
【0029】一方、縦60mm、横102mm、厚さ0.7mmのガラ
ス板を絶縁基材として用い、その上面全面にITOを用い
真空蒸着法にて透明な抵抗膜を形成した。次に、入力部
領域(縦57mm、横90mm)を残してスクリーン法にてレジ
ストを形成した後、レジストが形成されていない部分の
抵抗膜をエッチング除去した。次いで、抵抗膜の縦両端
に銅ペーストをスクリーン印刷することにより長さ98mm
幅2mmの平行な一対の帯状電極を形成した。また、この
各帯状電極と接続するリード線および貼り合わせ後に上
部電極シートの各帯状電極と接続するリード線を、銅ペ
ーストをスクリーン印刷することによりそれぞれ形成
し、下部電極シートを得た。
【0030】さらに、上部電極シートの周縁にエポキシ
樹脂からなる接着剤をスクリーン印刷にて形成する。こ
の時、下部電極シートのリード線と接続する帯状電極上
には接着剤がのらない窓部を形成しておく。次に、この
窓部にエポキシ系の導電性接着剤をディスペンサーによ
り塗布し、下部電極シートと電極間方向を90度ずらし
て重ね、周縁を接着剤により貼り合わせ、透明タッチパ
ネルを得た。
【0031】
【発明の効果】本発明の透明タッチパネルの製造方法
は、以上の構成および作用からなるので、次の効果が得
られる。
【0032】すなわち、スペーサーの形成工程とは別途
にコーティングや貼り付けなどの絶縁部の形成工程を必
要としないので、その分だけ汚れやゴミなどの汚染が発
生する機会が減り、歩留まりがよくなった。また、スペ
ーサーの形成工程とは別途にコーティングや貼り付けな
どの絶縁部の形成工程を必要としないので、工程が簡素
になった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る下部電極シートの製造方法の一実
施例を示す工程図である。
【図2】本発明に係る両電極シートの貼り合わせ状態の
一実施例を示す断面図である。
【図3】アナログ抵抗膜方式の透明タッチパネルの原理
図である。
【図4】従来の下部電極シートの製造方法の一実施例を
示す工程図である。
【図5】従来および本発明に係る上部電極シートの製造
方法の一実施例を示す工程図である。
【図6】従来の下部電極シートの製造方法の他の実施例
を示す工程図である。
【符号の説明】
1 下部電極シート 2 上部電極シート 3 絶縁基材 4 可撓性絶縁基材 5 抵抗膜 6 絶縁性被膜 7 スペーサー 8 帯状電極 9 リード線 10 絶縁部領域 11 接着剤 12 導電性接着剤 13 分圧出力端 14 分圧出力端
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年2月13日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】変更
【補正内容】
【0012】図1は本発明に係る下部電極シートの製造
方法の一実施例を示す工程図、図2は本発明に係る両電
極シートの貼り合わせ状態の一実施例を示す断面図、図
5は従来および本発明に係る上部電極シートの製造方法
の一実施例を示す工程図である。図中、1は下部電極シ
ート、2は上部電極シート、3は絶縁基材、4は可撓性
絶縁基材、5は抵抗膜、6は絶縁性被膜、7はスペーサ
ー、8は帯状電極、9はリード線、10は絶縁部領域、
11は接着剤、12は導電性接着剤をそれぞれ示す。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0014
【補正方法】変更
【補正内容】
【0014】まず、透明な絶縁基材3の上面全面に、透
明な抵抗膜5を全面的に形成する(図1a,b参照)。
絶縁基材3の材質としては、ガラス板のほか、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、セルロー
ス樹脂、トリアセテート樹脂、ポリエーテルスルホン樹
脂などからなる透明フィルムを用いる。また、絶縁基材
3は、1枚のフィルムではなく、複数枚のフィルムを重
ね合わせた積層体であってもよい。ただし、ガラス板ま
たは透明フィルムからなる絶縁基材3の厚さは500μ
m以上必要である。厚さが500μmより薄いと、透明
フィルムからなる絶縁基材3の場合は入力時に撓みが生
じてLCDやCRTなどに接触して傷を付け、ガラス板
からなる絶縁基材3の場合は入力時の加圧により割れや
すいからである。抵抗膜5の材質としては、金、銀、
銅、錫、ニッケル、パラジウムなどの金属や、酸化錫、
酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カド
ミウム、インジウムチンオキサイド(ITO)などの金
属酸化物を用いる。抵抗膜5の形成方法としては、真空
蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング,CV
D法などがある。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】まず、透明な可撓性絶縁基材4の下面全面
に、透明な抵抗膜5を全面的に形成する(図5a,b参
照)。可撓性絶縁基材4の材質としては、前記下部電極
シート1の絶縁基材3と同様の透明フィルムなどを用い
る。また、可撓性絶縁基材4は、1枚のフィルムではな
く、複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体であっても
よい。なお、透明フィルムからなる可撓性絶縁基材4の
厚さは50〜250μm程度が好ましい。厚さが250
μmより厚いと、指などの径の大きいものでの入力が重
くなったり、光線透過率が悪くなったする。また、50
μmより薄いと、入力のきれ(チャタリング)が悪くな
るからである。また、抵抗膜5の材質および形成方法
は、前記下部電極シート1の抵抗膜5と同じである。
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図3
【補正方法】変更
【補正内容】
【図3】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明な絶縁基材の上面全面に透明な抵抗
    膜を形成し、次に抵抗膜上に透明な絶縁性被膜を全面的
    に形成し、次いでフォトリソ法にて絶縁性被膜の入力部
    領域をパターン化してドット状または格子状のスペーサ
    ーを形成すると同時に入力部領域外を絶縁部領域として
    残存させた後、入力部領域の両端に平行な一対の帯状電
    極を形成して下部電極シートを得、透明な可撓性絶縁基
    材の下面全面に透明な抵抗膜を形成し、次に入力部領域
    を残して抵抗膜をエッチング除去し、次いで抵抗膜の両
    端に平行な一対の帯状電極を形成し、この各帯状電極と
    接続するリード線および貼り合わせ後に下部電極シート
    の各帯状電極と接続するリード線をそれぞれ形成した上
    部電極シートを得、下部電極シートと上部電極シートと
    をそれぞれの電極間方向が90度ずれるように重ね、周
    縁を接着剤により貼り合わせるとともに下部電極シート
    の帯状電極と上部電極シートのリード線とを導電性接着
    剤により接続させることを特徴とする透明タッチパネル
    の製造方法。
  2. 【請求項2】 透明な可撓性絶縁基材の下面全面に透明
    な抵抗膜を形成し、次に抵抗膜上に透明な絶縁性被膜を
    全面的に形成し、次いでフォトリソ法にて絶縁性被膜の
    入力部領域をパターン化してドット状または格子状のス
    ペーサーを形成すると同時に入力部領域外を絶縁部領域
    として残存させた後、入力部領域の両端に平行な一対の
    帯状電極を形成して上部電極シートを得る一方、透明な
    絶縁基材の上面全面に透明な抵抗膜を形成し、次に入力
    部領域を残して抵抗膜をエッチング除去し、次いで抵抗
    膜の両端に平行な一対の帯状電極を形成し、またこの各
    帯状電極と接続するリード線および貼り合わせ後に上部
    電極シートの各帯状電極と接続するリード線をそれぞれ
    形成した下部電極シートを得、下部電極シートと上部電
    極シートとをそれぞれの電極間方向が90度ずれるよう
    に重ね、周縁を接着剤により貼り合わせるとともに上部
    電極シートの帯状電極と下部電極シートのリード線とを
    導電性接着剤により接続させることを特徴とする透明タ
    ッチパネルの製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100300433B1 (ko) * 1999-06-24 2001-11-01 김순택 터치패널
JP2002108566A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Nissha Printing Co Ltd 狭額縁タッチパネル
JP2004272920A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Lg Electron Inc 前面フィルタおよびこれを備えたプラズマディスプレイ装置
JP2011076303A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Toppan Printing Co Ltd 透明導電性積層体、透明導電性積層体を用いて形成されたタッチパネル、透明導電性積層体の製造方法

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