JP4346003B2 - タッチパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶や有機EL等のディスプレイ素子の上に配置されて、表示素子の表示内容に対応して指やペンを用いた押圧操作で情報を入力する抵抗膜方式のタッチパネルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のタッチパネルを図4を参照して説明する。図4(A)は上面図を示し、図4(B)は断面図を示している。
【0003】
このタッチパネルは固定基板1と、可動基板2と、固定基板1の一主面に形成された第1抵抗膜3と、可動基板2の一主面に形成された第2の抵抗膜4と、固定基板1の周辺に延在された配線パターン5と、固定基板1と可動基板2と周端で貼り合わせる接着剤6とで構成される。
【0004】
固定基板1としては1.1mmの透明なガラス基板を用い、周端を除く全面に酸化インジューム等を蒸着して形成されたITO膜からなる第1抵抗膜3が形成される。
【0005】
可動基板2としてはスイッチとしての弾力を得るために可撓性を有する透明なガラスやフィルムを用い、周端を除く全面に第1抵抗膜3と同様の第2抵抗膜4が形成されている。なお、第2抵抗膜4の上辺および下辺に沿ってY方向の抵抗値を検出するための配線電極7が設けられている。
【0006】
配線パターン5は固定基板1の周辺に延在され、第1抵抗膜3の左辺および右辺に設けた配線電極8と一体に形成され、固定基板1の端部まで引き回されて外部のフレキシブルフィルム基板等と接続される。また可動基板2に設けた配線電極7は配線パターン5の対応する個所で導電接着剤からなる接続電極9で電気的に接続されている。
【0007】
固定基板1と可動基板2とは配線パターン5より外側の周端で接着剤6により貼り合わせられ、対向する第1抵抗膜3と第2抵抗膜4とが30μm程度の間隔を保つ。
【0008】
可動基板2の表面には偏向フィルム10が貼り付けられている。
【0009】
かかる構成において、可動基板2の上面を指またはペンで押圧操作すると、可動基板2が撓んで第2抵抗膜4と第1抵抗膜3とが接触し、第1抵抗膜3の抵抗値は配線電極8から配線パターン5を介して外部で検出され、第2抵抗膜4の抵抗値は配線電極7から接続電極9および配線パターン5を介して外部で検出される。押圧操作を止めると可動基板2はその弾性により元の状態に戻り、第1抵抗膜3と第2抵抗膜4とが離れてオフ状態になる。
【0010】
かかる従来のタッチパネルの製造方法について説明する。
【0011】
まず固定基板1および可動基板2に全面に酸化インジューム等を蒸着してITO膜を形成する。通常は固定基板1および可動基板2は大判のガラスあるいはフィルムを用い、タッチパネルを完成後に割って個別のタッチパネルに分離される。
【0012】
続いて固定基板1および可動基板2はITO膜全面をホトレジスト層で覆い、配線パターン5および接着剤6を設ける周辺のITO膜のエッチング除去を行う。
【0013】
更に配線電極7および8、配線パターン5を形成する導電ペーストをスクリーン印刷し、接着剤6の塗布をしてから、固定基板1および可動基板2の貼り合わせをする。その後加熱して導電ペーストおよび接着剤6の焼成および乾燥を行う。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来のタッチパネルの製造方法では固定基板1が厚く、可動基板2は可撓性を持たせるために薄く形成されるので、ホトレジスト層を塗布するロールコーターではそれぞれの厚みに対応するロールコーターを別々に用意してホトレジスト層を塗布する必要があった。そのために厚い固定基板1を流すラインと薄い可動基板2を流すラインとが必要となり、より広いクリーンルームが求められる問題点があった。
【0015】
また、ロールコーターを共用すると固定基板1と可動基板2に塗布されるホトレジスト層の厚みがばらつき、ホトレジスト層の露光および現像で所望のホトレジスト層を残存出来ない恐れもあった。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述した従来の問題点に鑑みてなされ、透明導電膜が片面に形成された厚い固定基板と薄い可動基板とを準備する工程と、前記固定基板および前記可動基板をロールコーターを流してホトレジスト層を付着する工程と、前記固定基板および前記可動基板を前記ホトレジスト層を露光現像したマスクで前記透明導電膜を所望のパターンにエッチングして抵抗膜および配線パターンを形成する工程と、前記固定基板および前記可動基板をとを前記抵抗膜が対向するように貼り合わせる工程とを具備するタッチパネルの製造方法において、前記可動基板に補助基板を付着して前記固定基板とほぼ同等の厚みにして共通の前記ロールコーターを用いることを特徴とする。
【0017】
これにより薄い可動基板も固定基板と同様に取り扱えることができ、共通のロールコーターでホトレジスト層の塗布を行え、その膜厚も均一化して工程が安定化する利点を得られる。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図1から図3を参照して説明する。
【0019】
図1は本発明のタッチパネルの各製造工程を説明する工程フローを示している。また図2は図1の各工程毎の固定基板および可動基板の断面図を示している。図2において左側は固定基板1の製造工程を示し、右側は可動基板2の製造工程を示している。図2に示す(A)から(F)までの工程は図1に付したAからFの工程と対応させている。図3は本発明の特徴であるロールコーターを説明する断面図である。なお従来のタッチパネルと同一構成要素には同一符号を付してある。
【0020】
本発明のタッチパネルの製造方法は、図1に示す如く固定基板1および可動基板2を準備する工程と、ホトレジスト層22をロールコーターで塗布する工程と、ホトレジスト層22を露光する工程と、ホトレジスト層22を現像した後、ホトレジスト層22をマスクとしてエッチングをする工程と、固定基板1および可動基板2を洗浄する工程と、固定基板1および可動基板2に導電ペーストを印刷する工程と、固定基板1の周端に接着剤6を塗布する工程と、固定基板1および可動基板2を貼り合わせる工程と、加熱焼成する工程から構成されている。更に本発明の特徴である補助基板を可動基板2に密着する工程と剥離して洗浄する工程も備えている。
【0021】
第1に、図2(A)に示す如く、固定基板1および可動基板2を準備する工程では、固定基板1および可動基板2に全面に透明導電膜となる酸化インジューム等を蒸着してITO膜21を形成する。通常は固定基板1および可動基板2は大判のガラスを用い、タッチパネルを完成後に割って個別のタッチパネルに分離される。
【0022】
固定基板1としては1.1mmの透明なガラス基板を用い、可動基板2としては0.3mm以下の透明なガラス基板を用いる。特に、可動基板2はタッチパネルの可撓性を考慮すると0.2mmの厚みが好ましい。従って、可動基板2は固定基板1の1/5以下の厚みしかなく欠けや割れを防ぐために極めて製造工程での取り扱いが難しい。
【0023】
第2に、図2(B)に示す如く、ホトレジスト層22をロールコーターで塗布する工程では、固定基板1および可動基板2のITO膜21全面にホトレジスト層22を均一な厚みに塗布する。
【0024】
本工程は本発明の特徴とする工程であり、厚みの異なる固定基板1と可動基板2とを共通のロールコーターに流すために、可動基板2にはガラスの補助基板23を密着させて固定基板1との厚みをほぼ同等にしている。補助基板23としては固定基板1を用いることで特別な補助基板23を準備しなくても良い。すなわち、固定基板1の厚みが1.1mmであるのに対して可動基板2と補助基板23との厚みは1.3mmであり、厚み差を0.2mmまでに抑えることができる。可動基板2と補助基板23とはロールコーターに通す前に重ねている。
【0025】
図3を参照してロールコーターを説明する。可動基板2を上に補助基板23を下に重ね合わせた状態でロールコーターに供給される。上側のロール31にはホトレジスト材料が入れられており、ロール31表面にホトレジスト材料がしみ出している。下側のロール32は上側のロール31とともに可動基板2と補助基板23とを密着するようにその間隔を両基板2、23のトータルの厚みより0.15mm程度狭めている。
【0026】
この結果、固定基板1と可動基板2および補助基板23とは実質的に同等の厚みであるので、共通のロールコーターを用いてホトレジスト層22を塗布できる。
【0027】
このホトレジスト層22は表面を乾燥させるために、直ちにオーブン乾燥される。固定基板1と可動基板2を90℃〜100℃に加熱してホトレジスト層22を乾燥させる。
【0028】
第3に、図2(C)に示す如く、ホトレジスト層22を露光する工程では、ホトレジスト層22に予定の第1抵抗膜3および第2抵抗膜4の上にホトレジスト層22が残るように露光し、露光部分のホトレジスト層22を硬化させる。
【0029】
本工程での露光後に、可動基板2に密着された補助基板23は剥離される。この剥離は可動基板2と補助基板23の間にN2ガス等の気体を注入することで簡単に引き離すことができる。
【0030】
第4に、図2(D)に示す如く、ホトレジスト層22を現像した後、ホトレジスト層22をマスクとしてエッチングをする工程では、露光されない部分のホトレジスト層22を除去し、残存したホトレジスト層22をマスクとしてITO膜21を塩酸および塩化第2鉄の溶液でエッチングして、固定基板1の一主面には第1抵抗膜3が、可動基板2の一主面には第2抵抗膜4が形成される。
【0031】
第5に、固定基板1および可動基板2を洗浄する工程では、まず残存するホトレジスト層22を水酸化ナトリウム等の溶液で除去し、両基板1、2の洗浄を行い、エッチング工程での薬品や汚れを除去する。
【0032】
なお本工程では、上述した補助基板23の洗浄も合わせて行い、洗浄された補助基板23は再びロールコーターでの可動基板2への密着に利用される。
【0033】
第6に、図2(E)に示す如く、固定基板1および可動基板2に導電ペーストを印刷する工程では、まず固定基板1には配線パターン5および第1抵抗膜3の左辺および右辺に設けた配線電極8とが一体に導電ペーストのスクリーン印刷で形成される。また可動基板2の第2抵抗膜4の上辺および下辺に沿ってY方向の抵抗値を検出するための配線電極7も導電ペーストのスクリーン印刷で形成される。
【0034】
また固定基板1の配線パターン5で可動基板2に設けた配線電極7と対応する配線パターン5の複数個所には導電接着剤24を付着し、配線電極7と配線パターン5を接続する接続電極9の形成を準備しておく。
【0035】
更に固定基板1の抵抗膜3の表面には図示しないが一定の間隔で絶縁性樹脂を点在させたスペーサーを設け、固定基板1と可動基板2との貼り合わせ後に両者が密着することを防止する。
【0036】
第7に、同様に図2(E)に示す如く、固定基板1の周端に接着剤6を塗布する工程では、固定基板1の配線パターン5を設けた外側にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布する。
【0037】
第8に、図2(F)に示す如く、固定基板1および可動基板2を貼り合わせる工程では、両基板1、2の位置合わせをしてから貼り合わせる。本工程では導電ペーストおよび接着剤6は硬化前であるので仮接着できる。なお、接着剤6は一個所を除き全周を囲んでいる。
【0038】
第9に、加熱焼成する工程では、前工程で貼り合わせられた固定基板1と可動基板2を加圧、加熱して、導電ペーストおよび熱硬化性樹脂の加熱焼成を行う。本工程で導電ペーストは配線パターン5、配線電極7、8、接続電極9および硬化した接着剤6が形成され、タッチパネルが完成する。
【0039】
【発明の効果】
本発明のタッチパネルの製造方法によれば、ホトレジスト層をロールコーターで塗布する際に、極めて薄い可動基板に補助基板を密着させることで固定基板と可動基板の厚み差をほぼ同等にし、厚みが大幅に異なる固定基板と可動基板を共通のロールコーターに流しても均一な厚みのホトレジスト層を塗布できることが実現できた。
【0040】
この結果、ロールコーターが共通化されるので、共通のラインでの固定基板および可動基板の製造が実現でき、クリーンルームを非常に効率よく活用できる利点がある。
【0041】
また、補助基板は固定基板で兼用することが可能であり、特別な補助基板を作成する必要もない。しかも補助基板は固定基板および可動基板が流されるラインの洗浄工程で洗浄することで繰り返し使用できる。
【0042】
更に、ロールコーターで発生しやすい可動基板の割れも補助基板の働きで強度が増すので、ホトレジスト層を塗布する際の薄い可動基板の割れも排除できる利点もある。
【0043】
更に、可動基板から補助基板を剥離する際も気体を両者の間に注入するだけで簡単に行え、剥離の際の可動基板の割れも発生しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のタッチパネルの製造工程を説明する図である。
【図2】本発明のタッチパネルの製造工程を説明する図である。
【図3】本発明のタッチパネルの製造工程に用いるロールコーターを説明する図である。
【図4】従来のタッチパネルを説明する図である。
【符号の説明】
1 固定基板
2 可動基板
3 第1抵抗膜
4 第2抵抗膜
5 配線パターン
6 接着剤
7、8 配線電極
9 接続電極
10 偏向フィルム
21 ITO膜
22 ホトレジスト層
23 補助基板
31、32 ロール
Claims (6)
- 同じタッチパネルに対向して配置され透明導電膜が片面に形成された厚いガラスの固定基板と薄いガラスの可動基板とを準備する工程と、
ガラスの補助基板を前記可動基板に付着して前記透明導電膜が形成された固定基板とほぼ同等の厚みとし、前記補助基板が付着した可動基板と前記透明導電膜が形成された固定基板とを共通のロールコーターに流して略均一な厚みのホトレジスト層を付着する工程と、
前記補助基板が付着した可動基板の前記ホトレジスト層および前記透明導電膜が形成された固定基板の前記ホトレジスト層を露光し、露光後に前記補助基板を前記可動基板から剥離する工程と、
前記ホトレジスト層を現像したマスクを用いて前記固定基板および前記可動基板上の前記透明導電膜を所望のパターンにエッチングして抵抗膜および配線パターンを形成する工程と、
前記抵抗膜および前記配線パターンが形成された前記固定基板と前記可動基板とを前記抵抗膜が対向するように貼り合わせる工程と、
を具備することを特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 前記固定基板のガラス厚は1.0mm以上とし、前記可動基板のガラス厚は0.3mm以下とすることを特徴とする請求項1記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記補助基板は前記可動基板に密着されることを特徴とする請求項1記載のタッチパネルの製造方法。
- 剥離する際に前記補助基板と前記可動基板との間に気体を注入することを特徴とする請求項1記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記補助基板は前記ホトレジスト層を露光現像後に前記固定基板および前記可動基板と共通の洗浄工程で洗浄した後に再び前記可動基板に密着させられることを特徴とする請求項1記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記補助基板は前記固定基板を用いることを特徴とする請求項3記載のタッチパネルの製造方法。
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