JP2003022724A - タッチパネルの製造方法 - Google Patents
タッチパネルの製造方法Info
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Abstract
動基板に挟まれた抵抗膜のスイッチでオン、オフを行っ
ていた。このために薄い可動基板はガラスを用いると割
れやすく、固定基板と可動基板を共通に流すことが困難
であった。 【解決手段】本発明のタッチパネルの製造方法によれ
ば、ホトレジスト層22をロールコーターで塗布する際
に、極めて薄い可動基板2に補助基板23を密着させる
ことで固定基板1と可動基板2の厚み差をほぼ同等に
し、厚みが大幅に異なる固定基板1と可動基板2を共通
のロールコーターに流しても均一な厚みのホトレジスト
層22を塗布できることが実現できた。
Description
ディスプレイ素子の上に配置されて、表示素子の表示内
容に対応して指やペンを用いた押圧操作で情報を入力す
る抵抗膜方式のタッチパネルの製造方法に関する。
明する。図4(A)は上面図を示し、図4(B)は断面
図を示している。
板2と、固定基板1の一主面に形成された第1抵抗膜3
と、可動基板2の一主面に形成された第2の抵抗膜4
と、固定基板1の周辺に延在された配線パターン5と、
固定基板1と可動基板2と周端で貼り合わせる接着剤6
とで構成される。
ラス基板を用い、周端を除く全面に酸化インジューム等
を蒸着して形成されたITO膜からなる第1抵抗膜3が
形成される。
を得るために可撓性を有する透明なガラスやフィルムを
用い、周端を除く全面に第1抵抗膜3と同様の第2抵抗
膜4が形成されている。なお、第2抵抗膜4の上辺およ
び下辺に沿ってY方向の抵抗値を検出するための配線電
極7が設けられている。
され、第1抵抗膜3の左辺および右辺に設けた配線電極
8と一体に形成され、固定基板1の端部まで引き回され
て外部のフレキシブルフィルム基板等と接続される。ま
た可動基板2に設けた配線電極7は配線パターン5の対
応する個所で導電接着剤からなる接続電極9で電気的に
接続されている。
5より外側の周端で接着剤6により貼り合わせられ、対
向する第1抵抗膜3と第2抵抗膜4とが30μm程度の
間隔を保つ。
貼り付けられている。
指またはペンで押圧操作すると、可動基板2が撓んで第
2抵抗膜4と第1抵抗膜3とが接触し、第1抵抗膜3の
抵抗値は配線電極8から配線パターン5を介して外部で
検出され、第2抵抗膜4の抵抗値は配線電極7から接続
電極9および配線パターン5を介して外部で検出され
る。押圧操作を止めると可動基板2はその弾性により元
の状態に戻り、第1抵抗膜3と第2抵抗膜4とが離れて
オフ状態になる。
いて説明する。
酸化インジューム等を蒸着してITO膜を形成する。通
常は固定基板1および可動基板2は大判のガラスあるい
はフィルムを用い、タッチパネルを完成後に割って個別
のタッチパネルに分離される。
O膜全面をホトレジスト層で覆い、配線パターン5およ
び接着剤6を設ける周辺のITO膜のエッチング除去を
行う。
を形成する導電ペーストをスクリーン印刷し、接着剤6
の塗布をしてから、固定基板1および可動基板2の貼り
合わせをする。その後加熱して導電ペーストおよび接着
剤6の焼成および乾燥を行う。
のタッチパネルの製造方法では固定基板1が厚く、可動
基板2は可撓性を持たせるために薄く形成されるので、
ホトレジスト層を塗布するロールコーターではそれぞれ
の厚みに対応するロールコーターを別々に用意してホト
レジスト層を塗布する必要があった。そのために厚い固
定基板1を流すラインと薄い可動基板2を流すラインと
が必要となり、より広いクリーンルームが求められる問
題点があった。
板1と可動基板2に塗布されるホトレジスト層の厚みが
ばらつき、ホトレジスト層の露光および現像で所望のホ
トレジスト層を残存出来ない恐れもあった。
問題点に鑑みてなされ、透明導電膜が片面に形成された
厚い固定基板と薄い可動基板とを準備する工程と、前記
固定基板および前記可動基板をロールコーターを流して
ホトレジスト層を付着する工程と、前記固定基板および
前記可動基板を前記ホトレジスト層を露光現像したマス
クで前記透明導電膜を所望のパターンにエッチングして
抵抗膜および配線パターンを形成する工程と、前記固定
基板および前記可動基板をとを前記抵抗膜が対向するよ
うに貼り合わせる工程とを具備するタッチパネルの製造
方法において、前記可動基板に補助基板を付着して前記
固定基板とほぼ同等の厚みにして共通の前記ロールコー
ターを用いることを特徴とする。
に取り扱えることができ、共通のロールコーターでホト
レジスト層の塗布を行え、その膜厚も均一化して工程が
安定化する利点を得られる。
3を参照して説明する。
を説明する工程フローを示している。また図2は図1の
各工程毎の固定基板および可動基板の断面図を示してい
る。図2において左側は固定基板1の製造工程を示し、
右側は可動基板2の製造工程を示している。図2に示す
(A)から(F)までの工程は図1に付したAからFの
工程と対応させている。図3は本発明の特徴であるロー
ルコーターを説明する断面図である。なお従来のタッチ
パネルと同一構成要素には同一符号を付してある。
に示す如く固定基板1および可動基板2を準備する工程
と、ホトレジスト層22をロールコーターで塗布する工
程と、ホトレジスト層22を露光する工程と、ホトレジ
スト層22を現像した後、ホトレジスト層22をマスク
としてエッチングをする工程と、固定基板1および可動
基板2を洗浄する工程と、固定基板1および可動基板2
に導電ペーストを印刷する工程と、固定基板1の周端に
接着剤6を塗布する工程と、固定基板1および可動基板
2を貼り合わせる工程と、加熱焼成する工程から構成さ
れている。更に本発明の特徴である補助基板を可動基板
2に密着する工程と剥離して洗浄する工程も備えてい
る。
1および可動基板2を準備する工程では、固定基板1お
よび可動基板2に全面に透明導電膜となる酸化インジュ
ーム等を蒸着してITO膜21を形成する。通常は固定
基板1および可動基板2は大判のガラスを用い、タッチ
パネルを完成後に割って個別のタッチパネルに分離され
る。
ラス基板を用い、可動基板2としては0.3mm以下の
透明なガラス基板を用いる。特に、可動基板2はタッチ
パネルの可撓性を考慮すると0.2mmの厚みが好まし
い。従って、可動基板2は固定基板1の1/5以下の厚
みしかなく欠けや割れを防ぐために極めて製造工程での
取り扱いが難しい。
スト層22をロールコーターで塗布する工程では、固定
基板1および可動基板2のITO膜21全面にホトレジ
スト層22を均一な厚みに塗布する。
厚みの異なる固定基板1と可動基板2とを共通のロール
コーターに流すために、可動基板2にはガラスの補助基
板23を密着させて固定基板1との厚みをほぼ同等にし
ている。補助基板23としては固定基板1を用いること
で特別な補助基板23を準備しなくても良い。すなわ
ち、固定基板1の厚みが1.1mmであるのに対して可
動基板2と補助基板23との厚みは1.3mmであり、
厚み差を0.2mmまでに抑えることができる。可動基
板2と補助基板23とはロールコーターに通す前に重ね
ている。
る。可動基板2を上に補助基板23を下に重ね合わせた
状態でロールコーターに供給される。上側のロール31
にはホトレジスト材料が入れられており、ロール31表
面にホトレジスト材料がしみ出している。下側のロール
32は上側のロール31とともに可動基板2と補助基板
23とを密着するようにその間隔を両基板2、23のト
ータルの厚みより0.15mm程度狭めている。
補助基板23とは実質的に同等の厚みであるので、共通
のロールコーターを用いてホトレジスト層22を塗布で
きる。
るために、直ちにオーブン乾燥される。固定基板1と可
動基板2を90℃〜100℃に加熱してホトレジスト層
22を乾燥させる。
スト層22を露光する工程では、ホトレジスト層22に
予定の第1抵抗膜3および第2抵抗膜4の上にホトレジ
スト層22が残るように露光し、露光部分のホトレジス
ト層22を硬化させる。
れた補助基板23は剥離される。この剥離は可動基板2
と補助基板23の間にN2ガス等の気体を注入すること
で簡単に引き離すことができる。
スト層22を現像した後、ホトレジスト層22をマスク
としてエッチングをする工程では、露光されない部分の
ホトレジスト層22を除去し、残存したホトレジスト層
22をマスクとしてITO膜21を塩酸および塩化第2
鉄の溶液でエッチングして、固定基板1の一主面には第
1抵抗膜3が、可動基板2の一主面には第2抵抗膜4が
形成される。
浄する工程では、まず残存するホトレジスト層22を水
酸化ナトリウム等の溶液で除去し、両基板1、2の洗浄
を行い、エッチング工程での薬品や汚れを除去する。
洗浄も合わせて行い、洗浄された補助基板23は再びロ
ールコーターでの可動基板2への密着に利用される。
1および可動基板2に導電ペーストを印刷する工程で
は、まず固定基板1には配線パターン5および第1抵抗
膜3の左辺および右辺に設けた配線電極8とが一体に導
電ペーストのスクリーン印刷で形成される。また可動基
板2の第2抵抗膜4の上辺および下辺に沿ってY方向の
抵抗値を検出するための配線電極7も導電ペーストのス
クリーン印刷で形成される。
板2に設けた配線電極7と対応する配線パターン5の複
数個所には導電接着剤24を付着し、配線電極7と配線
パターン5を接続する接続電極9の形成を準備してお
く。
しないが一定の間隔で絶縁性樹脂を点在させたスペーサ
ーを設け、固定基板1と可動基板2との貼り合わせ後に
両者が密着することを防止する。
定基板1の周端に接着剤6を塗布する工程では、固定基
板1の配線パターン5を設けた外側にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を塗布する。
1および可動基板2を貼り合わせる工程では、両基板
1、2の位置合わせをしてから貼り合わせる。本工程で
は導電ペーストおよび接着剤6は硬化前であるので仮接
着できる。なお、接着剤6は一個所を除き全周を囲んで
いる。
貼り合わせられた固定基板1と可動基板2を加圧、加熱
して、導電ペーストおよび熱硬化性樹脂の加熱焼成を行
う。本工程で導電ペーストは配線パターン5、配線電極
7、8、接続電極9および硬化した接着剤6が形成さ
れ、タッチパネルが完成する。
ば、ホトレジスト層をロールコーターで塗布する際に、
極めて薄い可動基板に補助基板を密着させることで固定
基板と可動基板の厚み差をほぼ同等にし、厚みが大幅に
異なる固定基板と可動基板を共通のロールコーターに流
しても均一な厚みのホトレジスト層を塗布できることが
実現できた。
ので、共通のラインでの固定基板および可動基板の製造
が実現でき、クリーンルームを非常に効率よく活用でき
る利点がある。
が可能であり、特別な補助基板を作成する必要もない。
しかも補助基板は固定基板および可動基板が流されるラ
インの洗浄工程で洗浄することで繰り返し使用できる。
基板の割れも補助基板の働きで強度が増すので、ホトレ
ジスト層を塗布する際の薄い可動基板の割れも排除でき
る利点もある。
も気体を両者の間に注入するだけで簡単に行え、剥離の
際の可動基板の割れも発生しない。
である。
である。
ルコーターを説明する図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 透明導電膜が片面に形成された厚い固定
基板と薄い可動基板とを準備する工程と、 前記固定基板および前記可動基板をロールコーターを流
してホトレジスト層を付着する工程と、 前記ホトレジスト層を露光現像したマスクを用いて前記
固定基板および前記可動基板上の前記透明導電膜を所望
のパターンにエッチングして抵抗膜および配線パターン
を形成する工程と、 前記固定基板および前記可動基板とを前記抵抗膜が対向
するように貼り合わせる工程とを具備するタッチパネル
の製造方法において、 前記可動基板に補助基板を付着して前記固定基板とほぼ
同等の厚みにして共通の前記ロールコーターを用いるこ
とを特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 【請求項2】 前記固定基板および前記可動基板はガラ
スを用いることを特徴とする請求項1記載のタッチパネ
ルの製造方法。 - 【請求項3】 前記固定基板のガラス厚は1.0mm以
上とし、前記可動基板のガラス厚は0.3mm以下とす
ることを特徴とする請求項2記載のタッチパネルの製造
方法。 - 【請求項4】 前記補助基板は前記可動基板に圧着され
ることを特徴とする請求項1記載のタッチパネルの製造
方法。 - 【請求項5】 前記補助基板は前記固定基板を用いるこ
とを特徴とする請求項4記載のタッチパネルの製造方
法。 - 【請求項6】 前記補助基板は露光後に前記可動基板か
ら剥離することを特徴とする請求項1記載のタッチパネ
ルの製造方法。 - 【請求項7】 剥離する際に気体を注入することを特徴
とする請求項6記載のタッチパネルの製造方法。 - 【請求項8】 前記補助基板は前記ホトレジスト層を露
光現像後に共通の洗浄工程で洗浄した後に再び前記可動
基板に密着させられることを特徴とする請求項7記載の
タッチパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001207920A JP4346003B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | タッチパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001207920A JP4346003B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | タッチパネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003022724A true JP2003022724A (ja) | 2003-01-24 |
JP4346003B2 JP4346003B2 (ja) | 2009-10-14 |
Family
ID=19043828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001207920A Expired - Lifetime JP4346003B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | タッチパネルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4346003B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101451712B1 (ko) | 2012-11-21 | 2014-10-22 | (주)네패스디스플레이 | 터치스크린 패널의 제조방법 및 장치 |
JP2018055324A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社Nsc | カバーガラス |
-
2001
- 2001-07-09 JP JP2001207920A patent/JP4346003B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101451712B1 (ko) | 2012-11-21 | 2014-10-22 | (주)네패스디스플레이 | 터치스크린 패널의 제조방법 및 장치 |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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