KR20040070314A - 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 방법 - Google Patents

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KR20040070314A
KR20040070314A KR10-2004-7010983A KR20047010983A KR20040070314A KR 20040070314 A KR20040070314 A KR 20040070314A KR 20047010983 A KR20047010983 A KR 20047010983A KR 20040070314 A KR20040070314 A KR 20040070314A
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KR10-2004-7010983A
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보타리프랭크제이.
마블안드리아씨.
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

본 발명은 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 방법에 관한 것이다. 이러한 방법은 모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료를 전사 스트립의 제1 표면 상에 침착하는 단계와, 터치 스크린의 하나의 모서리 상에 전사 스트립의 제1 표면을 놓는 단계와, 모서리 전극 패턴이 전사 스트립의 제1 표면으로부터 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사 스트립의 대향 표면에 열 및 압력을 가하는 단계와, 전사 스트립을 제거하는 단계를 포함한다.

Description

터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 방법{A METHOD OF APPLYING AN EDGE ELECTRODE PATTERN TO A TOUCH SCREEN}
터치 스크린 패널은 일반적으로 절연(예컨대, 유리) 기판 그리고 절연 기판 상에 배치된 저항층을 포함한다. 다음에, 전도성 모서리 전극의 패턴이 저항층의 모서리 상에 형성된다. 전도성 전극은 저항층을 횡단하여 X 및 Y 방향으로 직각 전기장을 형성한다. 다음에, 패널 상에서의 핑거 또는 스타일리스트의 접촉은 기판에 대한 핑거 또는 스타일리스트의 위치의 X 및 Y 좌표를 나타내는 신호의 발생을 일으킨다. 이러한 방식으로, 배선 설비에 의해 패널에 연결된 관련 터치 패널 회로는 접촉이 기판 상에서 일어나는 위치를 확인할 수 있다.
전형적으로, 컴퓨터 프로그램은 터치 스크린 패널 아래의 모니터 상에서 사용자에게 옵션을 발생시키고(예컨대, "'예'를 원하면 여기를 누르시오 그리고 '아니오'를 원하면 여기를 누르시오") 전도성 전극 패턴은 터치 스크린 패널이 사용자에 의해 접촉된 때 선택되는 옵션의 검출을 보조한다.
전형적으로 4개의 절연된 개별 와이어가 있는데, 각각의 와이어는 절연체가제거되는 터치 스크린 패널의 각각의 코너로 터치 스크린 패널의 모서리를 따라 그리고 그 주위에서 각각 연장되고 와이어는 패널의 각각의 코너에서 패널 상의 단자 전극에 수동으로 납땜된다. 하나 이상의 추가층 대개 테이프가 패널의 모서리에 와이어를 고정하는 데 흔히 사용되고 모서리 전극으로부터 와이어를 전기적으로 절연하도록 와이어와 패널의 모서리 전극 사이에 절연층이 있을 수 있다.
이러한 종래 기술의 장치의 문제점은 다수이다. 납땜된 이음부는 흔히 매우 신뢰 가능하지 않고 매끄러운 표면 상에 납땜 범프를 형성한다. 더욱이, 코너 전극에 각각의 와이어의 단부를 납땜하는 작업은 전극을 손상시킬 수 있거나 심지어 터치 패널의 유리 기판을 갈라지게 할 수 있다. 또한, 이러한 조립 공정은 노동 집약적이고 비용이 많이 든다. 테이프는 와이어 위에 및/또는 아래에 놓인다. 이와 같이, 조립된 터치 스크린 패널은 마감된 외관을 갖지 않는다. 대신에, 와이어 상의 테이프는 시각적으로 두드러지고 터치 스크린 패널의 외관을 저하시킨다.
다년간에 걸쳐, 본원 및 다른 스크린은 터치 스크린 패널의 저항층 상에 직접적으로 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스를 인쇄하였다.
보통, 모서리 전극 패턴은 터치 스크린 패널의 저항층 상에 직접적으로 인쇄된다. 스크린 인쇄 기술은 얇은 층의 주석 산화물이 코팅된 유리 센서 상으로 직접적으로 은/프릿을 침착하는 데 사용된다. 패턴이 인쇄된 후, 젖은 잉크는 보통 후속의 취급 중에 제거될 수 있는 가능성을 제거하도록 약 5분 동안 약 100℃까지 패널을 가열함으로써 건조된다. 다음에, 잉크는 주석 산화물 코팅 유리 기판으로 은/유리 프릿 혼합물을 소결 및 용융시키도록 약 20분 동안 약 500℃에서 구워진다. 이러한 공정은 터치 스크린 패널에 기계적으로 결합되고 주석 산화층과 양호한 전기 접촉을 이루는 모서리 전극 패턴을 형성한다.
그러나, 스크린 인쇄 공정은 양호한 모서리 전극 패턴을 달성하려는 시도가 수행될 때 다수의 문제점을 일으킬 수 있다. 가장 심각한 문제점은 비평탄 또는 곡면 유리 기판 상에 인쇄할 때 일어난다. 스크린 인쇄에서, 인쇄된 패턴의 특성을 결정하는 중요 변수는 인쇄 스크린과 기판 사이의 거리이다. 종래 기술의 스크린 인쇄 장비를 사용하여 곡면 기판 상에 인쇄할 때, 이러한 거리는 인쇄된 잉크의 불균일한 두께를 가져오는 기판의 곡률의 정도에 따라 변화된다. 전체의 터치 스크린은 특히 면적이 크거나 터치 스크린이 작은 곡률 반경을 가질 때 한번에 인쇄될 수 없다. 대신에, 2회 이상의 시도 그리고 각각의 시도들 사이의 터치 스크린의 조절이 요구된다. 다음에, 이러한 문제점은 전극 패턴의 부정합을 일으킬 수 있다. 나아가, 인쇄 스크린을 통해 잉크를 가압하는 데 균일하고 반복 가능한 힘을 요구하는 표준 자동화 스크린 인쇄 장비는 평탄 인쇄 스크린 및 비평탄 기판의 부정합으로 인해 곡면 스크린과 함께 사용될 수 없다. 이러한 경우에, 곡면 스크린은 압착기로써 인쇄 스크린을 통해 잉크를 수동으로 가압함으로써만 인쇄될 수 있다. 이러한 공정에서 사용된 재현 불가능한 힘은 인쇄된 잉크의 두께의 추가의 변동을 일으킨다. 종종, 이러한 공정은 전극 패턴의 전도성 라인의 완전한 파괴 등의 모서리 전극 패턴의 치명적인 결함도 일으키는데, 이는 후속적으로 터치 스크린 패널을 재작업 또는 재처리하는 데 추가의 시간 및 노동을 요구한다.
터치 스크린의 제조와 유사하지 않은 다양한 분야의 기술에서, 전사체 전사방법을 사용하여 유리 표면에 패턴을 가하는 것이 공지되어 있다. 예컨대, 미국 특허 제4,369,063호; 제4,846,869호; 제5,346,651호; 및 제2,711,983호를 참조하기 바란다. 이들 종래 기술의 전사체 전사 방법은 전형적으로 평탄 기관과 연계하여 사용된다. 예컨대, 미국 특허 제4,846,869호는 평탄할 때 윈드실드에 센서 패턴을 우선 가하고 다음에 윈드실드를 최종 곡면 형태로 성형하도록 윈드실드를 가열함으로써 윈드실드에 센서를 가하는 방법을 기재하고 있다. 이러한 방법은 모서리 전극 패턴이 가해질 수 있기 전에 유리가 만곡되거나 굽혀져야 하기 때문에 터치 스크린의 제조에서 유리 기판에 전극 패턴을 가하는 데 사용될 수 없다. 전극 패턴이 가해지기 전에 저항 코팅이 가해져야 하고 코팅이 유리를 굽히는 데 요구되는 고온을 견딜 수 없기 때문이다. 미국 특허 제2,711,983호는 전사체의 사용에 의해 곡면 지지 표면에 인쇄된 전기 회로를 가하는 방법을 개시하고 있다. 그러나, 이러한 경우에, 지지 표면은 전기 회로의 일부가 아니다. 그리고, 전사체가 지지 표면과 전기 접촉되는 것은 바람직하지 않다. 대조적으로, 터치 스크린의 제조에서, 지지 표면 즉 유리 기판은 회로의 일체부이고 전극이 저항 주석 산화물 표면과 밀접하게 전기 접촉되는 것은 필수적이다.
모서리 전극 패턴이 터치 스크린 패널에 인쇄 기술에 의해 가해지고 보호 코팅이 가해진 후, 다음의 단계는 터치 스크린 패널의 4개의 코너에서 코너 전극에 개별 와이어를 연결하는 단계이다. 전형적으로, 각각의 와이어의 단부는 코너 전극에 납땜되고 개별 와이어는 패널의 측면에 접착된다. 일부의 경우에, 대개 일종의 테이프의 형태의 노이즈 차폐층이 제어 전자 장치의 일부를 형성하는 모서리 전극과 개별 와이어 사이의 터치 스크린 패널의 주변부 주위의 경계 구성부 내에 놓인다. 또 다른 경우에서, 테이프의 층이 터치 스크린 패널의 주변부 주위의 경계 구성부 내에 재차 와이어의 상부 상에 놓인다.
이러한 결과는 두꺼운 와이어가 시각적으로 두드러지므로 마감이 부족한 외관을 갖는 터치 스크린 패널이다. 또한, 코너 전극에 와이어의 단부를 납땜하는 작업은 코너 전극을 손상시킬 수 있거나 심지어 기판을 손상시킬 수 있다. 설상가상으로, 납땜 이음부는 파괴되는 경향을 갖는다.
다음에, 본 출원인은 워터슬라이드 전사체를 개발하였다. 참조로 여기에 수록된 미국 특허 제6,280,552호를 참조하기 바란다. 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스는 전사지 상에 스크린 인쇄되고 전사지에는 커버 코트가 코팅된다. 전사지는 물로써 활성화되고 제거되며 커버 코트는 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스가 터치 스크린으로 전사됨에 따라 불활성 상태로 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스를 유지시킨다. 이러한 방법은 종래 기술의 스크린 인쇄 기술보다 양호한 개선점을 가져온다.
그러나, 이러한 방법과 관련된 문제점은 커버 코트가 패널을 태워서 제거하여야 하므로 추가의 제조 단계 그리고 모서리 전극 및/또는 와이어 트레이스를 손상시킬 가능성을 가져오는 사실을 포함한다. 더욱이, 전사체는 유리 터치 스크린 상에서 부유하는 경향이 있어 전사 절차의 자동화를 어렵게 한다. 극도의 주의를 하더라도, 모서리 전극 패턴은 워터슬라이드 전사체가 사용될 때 비틀릴 수 있다. 또한, 터치 스크린 패널과 접촉되는 물 속의 불순물이 패널을 오염시킬 수 있다.요컨대, 워터슬라이드 전사체는 때때로 예측 불가능하고 낮은 신뢰성을 갖는 부정확한 절차를 가져온다. 전술된 특허도 열전달 전사체를 개시하고 청구한다. 여기에, 신규한 열전달 전사체가 개시된다.
본 발명은 터치 스크린에 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스를 가하는 방법에 관한 것이다.
다른 목적, 특징 및 장점은 양호한 실시예의 설명 및 첨부 도면으로부터 당업자에게 일어날 것이다.
도1은 종래 기술의 터치 스크린의 개략도이다.
도2는 본 발명에 따라 제조된 터치 스크린의 개략 평면도이다.
도3은 도2에 도시된 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 데 사용되는 종래 기술의 워터슬라이드 전사체의 개략 단면도이다.
도4는 본 발명에 따라 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 데 사용되는 하나의 전사체의 단면도이다.
도5는 도4에 도시된 전사체가 본 발명의 하나의 방법에 따라 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 데 사용될 때의 터치 스크린 패널의 부분 단면도이다.
도6은 저항층이 본 발명에 따라 와이어 트레이스 및 모서리 전극을 전기적으로 절연하기 위해 와이어 트레이스와 모서리 전극 사이에서 제거된 후의 도5에 도시된 터치 스크린 패널의 부분 개략도이다.
도7은 본 발명에 따라 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 데 사용되는 전사체의 또 다른 실시예의 단면도이다.
도8은 도7에 도시된 전사체가 터치 스크린에 모서리 전극 패턴 및 배선 트레이스를 가하는 데 사용된 후의 터치 스크린의 부분 단면도이다.
도9는 본 발명의 전사체의 또 다른 실시예의 개략 단면도이다.
도10은 도9에 도시된 전사체가 터치 스크린에 모서리 전극 패턴 및 배선 트레이스를 전사하는 데 사용된 후의 터치 스크린의 개략 부분 단면도이다.
도11은 본 발명에 따른 실제의 전사체의 평면도이다.
도12는 본 발명에 따라 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 전사하는 방법에 유용한 고온 스탬프기와 관련된 주요 구성 요소의 개략 정면도이다.
도13은 터치 스크린 패널의 상부 모서리에 모서리 전극 및 와이어 트레이스를 가하는 데 사용되는 하나의 전사체의 평면도이다.
도14는 터치 스크린의 저항 코팅에 가해지는 도13에 도시된 전사체의 코너 전극 부분의 단면도이다.
도15는 터치 스크린의 저항 코팅에 가해지는 도13에 도시된 전사체의 잔여부의 단면도이다.
도16은 본 발명에 따라 터치 스크린 패널의 저부 모서리 상에 모서리 전극을 형성하는 데 사용되는 하나의 전사체의 평면도이다.
도17은 터치 스크린의 저항 코팅에 가해지는 도16에 도시된 전사체의 단면도이다.
도18은 측면 전사체가 본 발명에 따라 도13에 도시된 상부 모서리 전사체 상에 덮이는 방식을 도시하는 평면도이다.
도19는 동일한 측면 모서리 전사체가 본 발명에 따라 도16의 저부 모서리 전사체 상에 덮이는 방식을 도시하는 평면도이다.
도20은 본 발명의 하나의 방법에서 사용되는 4개의 전사 스트립을 도시하는 개략 평면도이다.
그러므로, 본 발명의 목적은 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 신규한 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 추가 목적은 워터슬라이드 전사체 전사 방법과 관련된 문제점을 제거하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 추가 목적은 터치 스크린 패널의 제조를 위한 예측 가능하고 높은 신뢰성을 갖는 정확한 절차를 가져오는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 커버 코트를 차후에 태워서 제거할 필요성을 포함하는 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하기 위한 워터슬라이드 전사체의 사용과 관련된 문제점이 모서리 전극 패턴을 가하는 데 커버 코트가 없고 바람직하게는 스트립의 형태의 열전달 전사체(모서리 전극 패턴이 열 및 압력의 인가 하에서 전사지로부터 해제되고 터치 스크린으로 전사되는 즉 자동화되고 반복 가능한 절차에 더욱 용이하게 적합하게 하는 공정)를 사용함으로써 제거될 수 있는 구현으로부터 기인한다.
본 발명은 이제 와이어 트레이스가 모서리 전극과 동시에 터치 스크린에 가해질 수도 있고 심지어 모서리 전극 및 와이어 트레이스가 터치 스크린 패널로 전사될 때 와이어 트레이스가 저항층과 접촉되지 않도록 와이어 트레이스 위에 유전층 등의 절연층을 침착함으로써 모서리 전극으로부터 미리 전기적으로 절연될 수있는 추가의 구현으로부터 기인한다.
본 발명은 모서리 전극 및 와이어 트레이스가 터치 스크린 패널로 전사될 때 보호층이 최상층이고 모서리 전극 및 와이어 트레이스를 보호하도록 보호층이 모서리 전극 및 와이어 트레이스 아래의 전사지 상에 아래로 놓일 수 있는 추가의 구현으로부터 기인한다.
본 발명은 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 방법 그리고 이러한 방법에 의해 제조된 터치 스크린을 특징으로 한다. 이러한 방법은 모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료를 전사 스트립의 제1 표면 상에 침착하는 단계와, 터치 스크린의 하나의 모서리 상에 전사 스트립의 제1 표면을 놓는 단계와, 모서리 전극 패턴이 전사 스트립의 제1 표면으로부터 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사 스트립의 대향 표면에 열 및 압력을 가하는 단계와, 전사 스트립을 제거하는 단계를 포함한다.
이러한 방법은 전사 스트립의 제1 표면 상에 와이어 트레이스 패턴을 침착하는 단계 그리고 와이어 트레이스 패턴과 모서리 전극 패턴 사이의 재료를 제거하는 데 레이저를 사용함으로써 와이어 트레이스 패턴 및 모서리 전극 패턴이 터치 스크린으로 전사된 후 모서리 전극 패턴으로부터 와이어 트레이스 패턴을 절연하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
또 다른 예에서, 와이어 트레이스 패턴이 전사 스트립 상에 침착되고 절연층이 와이어 트레이스 패턴과 모서리 전극 패턴 사이에 침착된다. 절연층은 와이어 트레이스 패턴과 모서리 전극 패턴 사이에 배치될 수 있고 다음에 모서리 전극 패턴은 전형적으로 전사 스트립 상에 와이어 트레이스 패턴에 인접하게 침착된다. 전사 스트립 및 모서리 전극 패턴과 와이어 트레이스 패턴 사이에 보호층을 침착하는 단계가 추가로 포함될 수 있다. 대체예에서, 절연층은 와이어 트레이스 패턴 위에 배치되고 모서리 전극 패턴은 절연층 상에 침착된다. 이러한 예에서, 보호층이 전사 스트립과 와이어 트레이스 패턴 사이에 침착될 수 있다.
바람직하게는, 열 및 압력이 전사지의 이송 롤과 권취 롤 사이에 그리고 터치 스크린을 위한 홀더 위에 배치된 가열 패드가 갖춰진 고온 스탬프기에 의해 가해진다. 스크린 인쇄는 전사 스트립 상으로 전도성 재료를 놓는 양호한 방법이다. 열을 가하는 데 사용되는 온도는 전형적으로 149℃(300℉) 내지 204℃(400℉)이고 가해진 압력은 15 Psi 내지 30 Psi이다. 보호층 및 절연층은 전형적으로 납 보로실리케이트 유리 복합 재료이다.
또한, 본 발명은 터치 스크린으로 모서리 전극 패턴을 전사하는 전사체를 특징으로 한다. 이러한 전사체는 전사 스트립과, 모서리 전극 패턴의 형태로 인쇄되는 전사 스트립의 하나의 표면 상의 전도성 재료를 포함한다. 바람직하게는, 전사 스트립 상에 와이어 트레이스 패턴도 있다. 하나의 실시예에서, 절연층이 와이어 트레이스 패턴과 모서리 전극 패턴 사이에 배치된다. 또한, 전사 스트립 및 모서리 전극과 와이어 트레이스 패턴 사이에 보호층이 있을 수 있다. 또 다른 실시예에서, 절연층은 와이어 트레이스 패턴 위에 배치되고, 모서리 전극 패턴은 절연층 상에 침착되고, 보호층이 전사 스트립과 와이어 트레이스 패턴 사이에 있다.
전사 스트립이 양호하지만, 본 발명은 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 방법도 특징으로 한다. 이러한 방법은 모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료, 와이어 트레이스 패턴 그리고 모서리 전극 패턴과 와이어 트레이스 패턴 사이의 절연층을 전사지의 제1 표면 상에 침착하는 단계와, 터치 스크린 상에 전사체의 제1 표면을 놓는 단계와, 모서리 전극 패턴, 와이어 트레이스 패턴 및 절연층이 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사지의 대향 표면에 열 및 압력을 가하는 단계와, 전사지를 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따라 터치 스크린으로 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스 패턴을 전사하는 전사체는 전사지와, 전사 스트립의 하나의 표면 상에 있는, 모서리 전극 패턴의 형태로 인쇄되는 전도성 재료 그리고 모서리 전극 패턴에 근접하고 그로부터 전기적으로 절연되는 하나 이상의 와이어 트레이스를 포함한다. a) 모서리 전극 및 와이어 트레이스와 b) 전사지 사이에 보호층이 그리고 각각의 와이어 트레이스 위에 절연층이 추가로 포함될 수 있다. 대체예에서, 보호층이 와이어 트레이스와 전사지 사이에 위치되고, 절연층이 각각의 와이어 트레이스 위의 놓이고, 모서리 전극 패턴은 절연층 상에 위치된다.
터치 스크린에 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스 패턴을 가하는 하나의 방법은 모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료 그리고 와이어 트레이스 패턴을 열전달 전사지 상에 침착하는 단계와, 터치 스크린 상에 전사체를 놓는 단계와, 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스 패턴이 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사지에 열 및 압력을 가하는 단계와, 전사지를 제거하는 단계를 포함한다.
그리고, 터치 스크린으로 모서리 전극 패턴을 전사하는 전사체는 본 발명에따르면 열전달 전사지와, 전사지 상에 있는, 모서리 전극 패턴의 형태로 인쇄되는 전도성 재료 그리고 모서리 전극 패턴에 근접한 하나 이상의 와이어 트레이스의 사용을 특징으로 한다.
도1의 종래 기술의 터치 스크린(10)은 대개 절연층(예컨대, 유리), 절연층의 제1 작업 표면 위의 저항층 그리고 당업계에 공지된 바와 같은 저항층 상의 모서리 전극(14) 및 단자 전극 대개 전극(16) 등의 코너 전극의 패턴을 갖는 기판(12)을 포함한다. 터치 스크린의 각각의 다른 코너(18, 20, 22)에서 하나씩 추가의 코너 전극(도시되지 않음)이 있다. 모서리 전극(14)은 패널(10)의 각각의 모서리(24, 26, 28, 30)를 따라 성형된 소정 패턴으로 반복된다.
종래 기술에서, 와이어(32, 34, 36, 38)는 각각의 코너 전극으로 연장되고 절연체가 제거된 그 단부는 패널(10)의 작업 또는 활성 표면(40)을 횡단하여 적절한 전기장을 발생시키기 위해 각각의 코너 전극에 납땜된다. 그래서, 예컨대, 와이어(32)는 코너(18)에서 패널(10)의 모서리(24, 26)를 따라 코너 전극(도시되지 않음)으로 연장되고; 와이어(34)는 패널(10)의 모서리(24)를 따라 코너 전극(16)으로 연장되고; 와이어(38)는 코너(20)에서 패널(10)의 모서리(24, 30)를 따라 코너 전극(도시되지 않음)으로 연장되고; 와이어(36)는 코너(22)에서 패널(10)의 모서리(24)를 따라 코너 전극(도시되지 않음)으로 연장된다. 일부의 종래 기술의 실시예에서, 전기 테이프 그리고 다음의 절연된 구리 차폐층(44)은 모서리 전극(14)을 전기적으로 절연하도록 와이어와 모서리 전극 사이에 놓인다. 다음에, 구멍이 적절한 코너 전극에 각각의 와이어의 단부를 납땜하기 위해 각각의 코너 전극(460에 근접한 절연 테이프 내에 형성된다. 대체예에서, 층(44)은 각각의 코너 전극 직전에서 종료된다. 하나의 실시예에서, 와이어는 단순히 패널(10)의 모서리에 접착된다. 또 다른 실시예에서, 테이프층(48) 및/또는 보호(예컨대, "캡튼") 테이프층(50)이 와이어 위에 놓인다. 절연된 노이즈 차폐 테이프층(44)은 모서리 전극 위에 그리고 와이어(32, 34, 36, 38) 아래에 놓일 수 있다.
도1에서, 경계층(44, 48, 50)의 두께 및 폭은 기판(12)의 두께와 같이 도시 및 설명의 목적을 위해 크게 과장되어 있다. 실제의 터치 스크린 패널은 두께가 0.318 ㎝(1/8 인치) 이하이고 층(44, 48, 50)은 그보다 실질적으로 얇지만 와이어(32, 34, 36, 38)는 완성된 조립체가 약간 두꺼운 것으로 그리고 마감되지 않은 것으로 보이게 한다.
더욱이, 종래 기술의 터치 스크린 패널(10)은 개별 와이어와 코너 전극 사이의 납땜 이음부가 파괴될 수 있기 때문에 일부의 경우에 신뢰성 문제점을 갖는다. 나아가, 코너 전극에 각각의 와이어의 단부를 납땜하는 작업은 전극을 손상시킬 수 있거나 심지어 터치 스크린 패널의 유리 기판을 갈라지게 할 수 있다. 또한, 와이어가 코너 전극에 그 단부에서 납땜되고 패널의 모서리에 접착되는 조립 공정은 노동 집약적이고 비용이 많이 든다.
본 발명에서, 대조적으로, 배선은 종래 기술의 경우와 같이 터치 스크린 패널과 관련된 어떠한 두꺼운 와이어 또는 테이프의 층도 없도록 터치 스크린 패널의 일부로서 일체화된다.
본 발명에 따른 도2의 터치 스크린 패널(60)은 유리 기판(64)(예컨대, 소다 석회 유리)에 진공 스퍼터 공정에 의해 저항 코팅(62)(예컨대, 주석 안티몬 산화물)을 가함으로써 제조된다. 코팅(62)은 두께가 1000 Å보다 작고 기판(64)은 전형적으로 두께가 1 ㎜ 내지 3 ㎜이고 대각선 상에서 38 ㎝(15 인치)이다.
유전체 경계층은 패널(60)의 모서리를 따라 0.318 ㎝(1/8 인치)의 폭으로 그리고 10 ㎛의 두께로(구워진 후) 납 보로실리케이트 유리 복합 재료를 사용하여 저항 코팅(62)의 주연 상에 침착될 수 있다. 경계층은 배선 설비의 개별 와이어 트레이스들 사이의 전기 절연 그리고 와이어 트레이스와 모서리 전극 패턴의 모서리 전극 사이의 전기 절연을 제공한다. 전도성 모서리 전극 패턴(70)은 듀퐁(제7713호)으로부터 구매 가능한 전도성 은/프릿 페이스트를 사용하여 저항 코팅(62)에 가해지고 동시에 와이어 트레이스 패턴은 은/프릿 페이스트를 사용하여 경계층 상에 가해진다.
도시된 바와 같이, 와이어 트레이스(72)는 접합 또는 연결 지점(74)에서 시작되고 패널의 상부 모서리(210) 및 측면 모서리(270)를 따라 전극 패턴(70)의 코너 전극(75)으로 연장된다. 마찬가지로, 와이어 트레이스(76)는 접합부(74)에서 시작되고 패널의 상부 모서리(210) 및 대향 측면 모서리(271)를 따라 모서리 전극 패턴의 코너 전극(78)으로 연장된다. 와이어 트레이스(80)는 접합부(74)에서 시작되고 상부 모서리(210)만을 따라 코너 전극(82)으로 연장되고 와이어 트레이스(84)는 접합부(74)에서 시작되고 상부 모서리(210)만을 따라 전극 패턴(70)의 코너 전극(86)으로 연장된다.
각각의 와이어 트레이스의 높이는 전형적으로 12 ㎛ 내지 16 ㎛이고 각각의 트레이스는 폭이 0.038 ㎝(0.015 인치) 내지 0.064 ㎝(0.025 인치)이다. 모서리 전극 패턴(70)은 동시 계속 출원 제09/169,391호에 개시된 특허의 형태 또는 참조로 여기에 수록된 미국 특허 제4,198,539호; 제4,293,734호; 또는 제4,371,746호에 개시된 형태를 취할 수 있다.
전형적으로, 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스 패턴은 패널(60)의 모서리 상에서 단지 약 0.953 ㎝(약 3/8 인치)를 점유하고 도2는 일정한 비율이 아니다.
종래의 기술에서, 모서리 전극 패턴(70) 및 와이어 트레이스(84, 72, 80, 76)는 때때로 패널(60) 상에 스크린 인쇄된다. 이러한 방법과 관련된 문제점은 전술된 배경기술 섹션에서 논의되어 있다. 또 다른 실시예에서, 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스는 큰 면적의 워터슬라이드 전사체에 의해 저항 코팅(62)으로 전사된다. 참조로 여기에 수록된 미국 특허 제6,280,552호를 참조하기 바란다. 이러한 방법과 관련된 문제점은 배경기술 섹션에서 논의되어 있고 워터슬라이드 전사체(92)의 도3의 커버 코트(90)가 패널을 태워서 제거하여야 하므로 추가의 굽는 시간, 온도 조절 그리고 모서리 전극 및/또는 와이어 트레이스를 손상시킬 가능성을 가져오는 사실을 포함한다. 더욱이, 전사체는 유리 터치 스크린 상에서 부유하는 경향이 있어 전사 공정의 자동화를 어렵게 한다. 극도의 주의를 하더라도, 전도성 요소(94)에 의해 표현되는 모서리 전극 패턴 그리고 전도성 요소(96)에 의해 표현되는 와이어 트레이스는 때때로 워터슬라이드 전사체 방법이 사용될 때 비틀린다. 또한, 터치 스크린 패널과 접촉되는 물 속의 불순물이 패널을 오염시킬 수 있다. 결과적으로, 워터슬라이드 전사체 방법은 때때로 예측 불가능하고 낮은 신뢰성을 갖는 부정확한 절차를 가져온다.
본 발명에서, 전형적으로 도시된 바와 같은 스트립의 형태의 도4의 열전달 전사체(100)가 열전달 방법을 통해 터치 스크린으로 모서리 전극 패턴을 전사하는 데 사용된다. 은/프릿 페이스트는 종래로부터 모서리 전극을 위해 사용되고 와이어 트레이스는 열전달 전사체로부터 용이하게 해제되지 않을 수 있다. 이와 같이, 본 발명에서, 전사체 스트립(100)은 바람직하게는 전사지(102), 모서리 전극(106)을 형성하는 모서리 전극 패턴의 형태로 인쇄되는 첨가제와 혼합된 전사지(102)의 상부 표면(104) 상의 전도성 재료 그리고 바람직하게는 도시된 바와 같은 모서리 전극 패턴에 인접하게 와이어 트레이스 패턴을 형성하는 하나 이상의 와이어 트레이스(108)를 포함한다. 본 발명에 따라 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 방법은 모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료를 전사 스트립(102)의 표면(104) 상에 침착하는 단계 그리고 유리 기판(114)을 포함하는 터치 스크린(112)의 도5의 저항층(110) 상에 전사체의 표면(104)을 놓는 단계를 포함한다. 다음에, 첨가제가 모서리 전극 패턴 및 관련된 와이어 트레이스(들)가 전사지로부터 도5에 도시된 바와 같은 터치 스크린의 저항층(예컨대, 주석 안티몬 복합 재료)으로 전사되게 할 때까지 열 및 압력이 전사지의 대향 표면에 가해지고 전사지는 제거된다.
이러한 실시예에서, 와이어 트레이스는 도6의 120에서 도시된 바와 같이 모서리 전극과 와이어 트레이스 사이의 저항 재료를 제거함으로써 모서리 전극으로부터 전기적으로 절연된다. 또한, 2개 이상의 와이어 트레이스가 있으면, 도2의 상부 모서리(210)에 도시된 바와 같이, 이들은 동일한 기술에 의해 서로로부터 절연된다. 전형적으로, 레이저가 미국 특허 출원 제09/775,253호 및 제09/773,979호에서 논의된 바와 같이 와이어 트레이스와 모서리 전극 사이의 저항 재료를 제거하는 데 사용된다. 또 다른 예에서, 도6의 와이어 트레이스(108) 아래에 어떠한 저항층 재료도 없다. 이러한 경우에, 이러한 영역 내의 저항 재료는 전사체가 가해지기 전에 패터닝된다.
또 다른 실시예에서, 저항 재료를 제거할 필요성은 절연층 즉 전사지(102) 상의 와이어 트레이스(108) 위에 침착되는 도7의 유전체 재료(132)의 추가에 의해 제거된다. 나아가, 보호층(130)은 모서리 전극(106) 및 와이어 트레이스(108)와 전사지(102) 사이에 침착된다. 뒤집어지고 터치 스크린의 기판(114) 상에 도8의 저항층(110)에 가해질 때, 유전층(132)은 모서리 전극(106)으로부터 와이어 트레이스(108)를 전기적으로 절연하고 보호층(130)은 와이어 트레이스 및 모서리 전극 모두를 보호한다.
또 다른 실시예에서, 도9의 보호층은 와이어 트레이스(108)와 전사지(102) 사이에 침착되고 유전체 재료(132)는 와이어 트레이스(108)와 모서리 전극(106) 사이에 침착된다. 이러한 전사체가 도10에 도시된 바와 같이 뒤집어지고 터치 스크린 기판의 저항층(110) 상에 놓일 때, 유전체 재료(132)는 모서리 전극(106)으로부터 와이어 트레이스(108)를 절연하는 역할을 하고 유전체 재료(132) 및 보호층(130)의 조합은 모서리 전극 및 와이어 트레이스를 보호한다. 또한, 이러한 실시예에서, 와이어 트레이스는 모서리 전극 위에 놓이므로, 적은 공간이 터치 스크린의 모서리 상에서 점유되어 큰 활성 부분을 가져온다.
양호한 실시예에서, 전사체(메이어코드, ITW 부서, 미국 일리노이주 캐롤 스트림)는 도11의 스트립(150)의 형태이다. 워터슬라이드 전사체는 커버 코트가 패널의 코너에서 필요한 전기 접촉의 형성을 방지하기 때문에 스트립 형태로 가해질 수 없다. 본 발명에서, 전사체 스트립이 사용되어 적은 제품 폐기물 따라서 낮은 비용을 가져온다. 또한, 전사 스트립은 자동화 제조 공정에 매우 적절하다. 4개의 3.8 ㎝(1½ 인치) 폭의 스트립이 터치 스크린의 모든 4개의 측면으로 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스를 전사하도록 터치 스크린 상에 놓인다. 열 및 압력이 전사지의 공급을 제공하는 이송 롤(164)과 권취 롤(166) 사이에 그리고 터치 스크린을 위한 홀더(168) 위에 배치된 가열 패드(162)가 갖춰진 도12의 고온 스탬프기(160)에 의해 가해진다. 고온 스탬프기(160)는 유나이티드 실리콘 인크.(미국 뉴욕주 랜캐스터, 모델 US-25)로부터 구매 가능하다. 스크린 인쇄는 전사체 스트립 상으로 개질된 전도성 은/프릿 페이스트를 인쇄하는 양호한 기술이다.
본 발명에 따르면, 도12의 고온 스탬프기(160)는 도2에 도시된 바와 같은 터치 스크린에 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스를 가하도록 전사체 스트립과 연계하여 사용된다. 제1 전사체 즉 도13의 전사체(200)는 도2에 도시된 터치 스크린의 상부 모서리(210)에 와이어 트레이스 및 모서리 전극 패턴을 가하는 데 사용된다. 전사체(200)는 와이어 트레이스(80, 76)[그리고 도시되지 않은 와이어 트레이스(84, 72)] 및 모서리 전극(70a)을 포함한다. 영역(220)에서, 전사체(200)는 패널의 저항 재료에 가해질 때 도14에 도시된 단면을 갖는다. 유전체 재료(132)는 와이어 트레이스(76) 아래에 침착되지만 코너 전극(82)은 저항층 상에 직접적으로 침착된다. 밀봉 유리층은 중첩 스트립의 전기 접속을 보조하도록 코너 패드 위에 가해지지 않는다. 도13의 전사체(200)의 영역(222)은 패널에 가해질 때 도15에 도시된 바와 같은 단면을 갖는다. 유전층(132)은 와이어 트레이스(76, 80) 모두 아래에 침착되고 모서리 전극(70a)은 패널 상에 직접적으로 침착된다. 이러한 영역 내의 밀봉 유리 또는 보호층(130)은 와이어 트레이스(76, 80) 및 모서리 전극(70a)을 덮는다. 전술된 바와 같이, 이러한 전사체는 우선 도12의 고온 스탬프기(160)에 의해 터치 스크린 패널의 도2의 상부 모서리(210)에 가해진다.
다음에, 도16의 전사체(230)는 터치 스크린 패널의 도2의 저부 모서리(232)에 가해진다. 전사체(230)는 어떠한 와이어 트레이스도 포함하지 않고 단지 패널 상에 직접적으로 침착되고 보호성 밀봉 유리층(130)에 의해 덮인 도17의 모서리 전극(70a)을 포함한다. 코너 패드는 측면 전사체의 중첩을 위해 노출된다. 재차, 도12의 고온 스탬프기(160)가 터치 스크린 패널의 도2의 저부 모서리(232)에 전사체(230)를 가하는 데 사용된다.
2개의 측면 모서리[도2의 측면(270, 271)] 전사체는 서로의 거울상이므로 도18의 전사체(260)의 우측면(271)만 설명할 필요가 있다. 측면 전사체는 전사지, 밀봉 유리, 밀봉 유리 상에 직접적으로 인쇄되는 전극 및 배선 트레이스 그리고 단지 와이어 트레이스 위에 인쇄되는 유전체 재료를 포함한다. 도2의 코너 전극(82)은 와이어 트레이스(76)가 적절한 전기 접속을 이루고 코너 전극(82)이 형성되도록전사체(200)의 하나의 단부와 도18의 전사체(260)의 하나의 단부를 중첩시킴으로써 형성된다. 이와 같이, 전사체(200) 상의 밀봉 유리는 코너 전극(82) 직전에서 종료되고 전사체(260)에 대한 밀봉 유리층은 코너 전극(82) 위에 완전히 연장된다. 패널의 저부에서, 도19의 코너 전극(78)은 유사한 방식으로 형성되지만 전기적으로 상호 접속되는 어떠한 와이어 트레이스도 없다. 이와 같이, 전사체(260) 내의 밀봉 유리층은 코너 전극(78) 위에서 완전히 연장되고 전사체(230) 상의 밀봉 유리층은 코너 전극(78)에 못미쳐 중단된다. 이러한 중첩 과정은 연속의 중첩 유전층 및 유리층을 보증하고 동시에 적절한 전기 상호 접속이 이루어지는 것을 보증한다.
이러한 방식으로, 도20의 상부 모서리 전사체(200), 저부 모서리 전사체(230), 좌측 모서리 전사체(260) 및 우측 모서리 전사체(261)는 모서리 전극(70), 와이어 트레이스(72, 76, 80, 84) 및 코너 전극(86, 82, 75, 78)을 형성하는 터치 스크린의 저항층 상에 놓인다. 양호한 실시예에서, 코너 전극(86)은 전사체(200) 상의 코너 전극(86a) 그리고 전사체(260) 상의 하나의 코너 전극(86b)을 포함함으로써 형성된다. 마찬가지로, 전사체(200, 261) 상의 코너 전극 부분(82a, 82b), 전사체(261, 230) 상의 코너 전극 부분(78a, 78b) 그리고 전사체(260, 230) 상의 코너 전극 부분(75a, 75b)은 각각 코너 전극(82, 78, 75)을 형성한다. 양호한 실시예에서, 유전층은 모서리 전극으로부터 모든 와이어 트레이스를 절연하도록 모든 와이어 위의 전사지 상에 스크린 인쇄된다. 밀봉 유리층은 코너 전극 부분(86a, 82a, 75b, 78b) 및 와이어 트레이스(72, 76)가 측면 전사체(260, 261)의 코너 전극 부분(86b, 82b, 75a, 78a) 및 와이어 트레이스(72, 76)와 전기 접촉을 형성하도록덮이지 않은 상태로 방치되는 전사체(200, 230)의 말단부를 제외한 모서리 전극 및 와이어 트레이스 아래에 스크린 인쇄된다. 양호한 유전체 재료는 10 ㎛ 두께의 납 보로실리케이트 유리(듀퐁 DG150)이다. 스크린 인쇄는 전형적으로 유전층을 가하는 데 사용되는 방법이다. 양호한 보호층은 10 ㎛ 두께의 납 보로실리케이트 유리(듀퐁 DG150)이다. 또한, 이러한 층은 전형적으로 스크린 인쇄에 의해 가해진다. 양호한 저항 재료는 주석-안티몬 산화물 복합 재료이다. 기판을 위한 양호한 유리는 소다 석회이다. 전사체를 가하는 데 사용되는 온도는 149℃(300℉) 내지 204℃(400℉)이고 양호하게는 177℃(350℉)이다. 사용된 압력은 15 Psi 내지 30 Psi이고 20 Psi가 양호하다. 체류 시간은 약 4초이다. 모서리 전극 및 와이어 트레이스가 가해지고 구워진 후, 경질 코트 그리고 긁힘 방지 및 항균성 코팅이 가해질 수 있다. 참조로 여기에 수록된 미국 특허 출원 제09/775,253호 및 제09/773,979호를 참조하기 바란다.
본 발명의 특별한 특징이 일부의 도면에는 도시되어 있고 다른 도면에는 도시되어 있지 않지만, 이는 각각의 특징이 본 발명에 따른 임의의 또는 모든 다른 특징과 조합될 수 있으므로 단지 편의를 위한 것이다. 여기에서 사용된 바와 같은 단어 "함유하는", "포함하는", "갖는" 및 "구비하는"은 넓고 포괄적으로 해석되어야 하고 임의의 물리적인 연결로 제한되지 않는다. 더욱이, 본원 내에 개시된 임의의 실시예는 단지 가능한 실시예로서 간주되지 않는다.
다른 실시예가 당업자에게 일어날 것이고 다음의 청구의 범위 내에 있다.

Claims (43)

  1. 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 방법이며,
    모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료를 전사 스트립의 제1 표면 상에 침착하는 단계와,
    터치 스크린의 하나의 모서리 상에 전사 스트립의 제1 표면을 놓는 단계와,
    모서리 전극 패턴이 전사 스트립의 제1 표면으로부터 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사 스트립의 대향 표면에 열 및 압력을 가하는 단계와,
    전사 스트립을 제거하는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 전사 스트립의 제1 표면 상에 와이어 트레이스 패턴을 침착하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 와이어 트레이스 패턴 및 모서리 전극 패턴이 터치 스크린으로 전사된 후 모서리 전극 패턴으로부터 와이어 트레이스 패턴을 절연하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 절연 단계는 와이어 트레이스 패턴과 모서리 전극 패턴 사이의 재료를 제거하는 데 레이저를 사용하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 전사 스트립 상에 와이어 트레이스 패턴을 침착하는 단계 그리고 와이어 트레이스 패턴과 모서리 전극 패턴 사이에 절연층을 침착하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 절연층은 와이어 트레이스 패턴과 모서리 전극 패턴 사이에 배치되고 모서리 전극 패턴은 전사 스트립 상에 와이어 트레이스 패턴에 인접하게 침착되는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 전사 스트립 및 모서리 전극 패턴과 와이어 트레이스 패턴 사이에 보호층을 침착하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  8. 제5항에 있어서, 절연층은 와이어 트레이스 패턴 위에 배치되고 모서리 전극 패턴은 절연층 상에 침착되는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 전사 스트립과 와이어 트레이스 패턴 사이에 보호층을 침착하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 열 및 압력이 전사지의 이송 롤과 권취 롤 사이에 그리고 터치 스크린을 위한 홀더 위에 배치된 가열 패드가 갖춰진 고온 스탬프기에 의해 가해지는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 침착 단계는 전사 스트립 상으로 전도성 재료를 스크린 인쇄하는 방법.
  12. 제1항에 있어서, 열을 가하는 데 사용되는 온도는 149℃(300℉) 내지 204℃(400℉)이고 가해진 압력은 15 Psi 내지 30 Psi인 방법.
  13. 제7항에 있어서, 보호층 및 절연층은 납 보로실리케이트 유리 복합 재료인 방법.
  14. 제9항에 있어서, 보호층 및 절연층은 납 보로실리케이트 유리 복합 재료인 방법.
  15. 제1항의 방법에 의해 제조된 터치 스크린.
  16. 터치 스크린에 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스를 가하는 방법이며,
    보호층을 전사 스트립의 제1 표면 상에 침착하는 단계와,
    모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료 그리고 모서리 전극 패턴에 인접한 하나 이상의 와이어 트레이스를 보호층 상에 침착하는 단계와,
    각각의 와이어 트레이스 위에 절연층을 침착하는 단계와,
    터치 스크린 상에 전사 스트립을 놓는 단계와,
    모서리 전극 패턴, 와이어 트레이스, 보호층 및 절연층이 전사 스트립으로부터 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사 스트립에 열 및 압력을 가하는 단계와,
    전사 스트립을 제거하는 단계를 포함하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 열 및 압력이 전사지의 이송 롤과 권취 롤 사이에 그리고 터치 스크린을 위한 홀더 위에 배치된 가열 패드가 갖춰진 고온 스탬프기에 의해 가해지는 방법.
  18. 터치 스크린에 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스를 가하는 방법이며,
    보호층을 전사 스트립의 제1 표면 상에 침착하는 단계와,
    하나 이상의 와이어 트레이스의 형태의 전도성 재료를 보호층 상에 침착하는 단계와,
    절연층을 하나 이상의 와이어 트레이스 위에 침착하는 단계와,
    모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료를 절연층 상에 침착하는 단계와,
    터치 스크린 상에 전사 스트립을 놓는 단계와,
    모서리 전극 패턴, 와이어 트레이스, 절연층 및 보호층이 전사 스트립으로부터 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사 스트립에 열 및 압력을 가하는 단계와,
    전사 스트립을 제거하는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 열 및 압력이 전사지의 이송 롤과 권취 롤 사이에 그리고 터치 스크린을 위한 홀더 위에 배치된 가열 패드가 갖춰진 고온 스탬프기에 의해 가해지는 방법.
  20. 터치 스크린으로 모서리 전극 패턴을 전사하는 전사체이며,
    전사 스트립과,
    모서리 전극 패턴의 형태로 인쇄되는 전사 스트립의 하나의 표면 상의 전도성 재료를 포함하는 전사체.
  21. 제20항에 있어서, 전사 스트립 상의 와이어 트레이스 패턴을 추가로 포함하는 전사체.
  22. 제20항에 있어서, 전사 스트립 상의 와이어 트레이스 패턴 그리고 와이어 트레이스 패턴과 모서리 전극 패턴 사이의 절연층을 추가로 포함하는 전사체.
  23. 제22항에 있어서, 절연층은 와이어 트레이스 패턴과 모서리 전극 패턴 사이에 배치되고 모서리 전극 패턴은 전사 스트립 상의 와이어 트레이스 패턴에 인접하게 침착되는 전사체.
  24. 제23항에 있어서, 전사 스트립 및 모서리 전극과 와이어 트레이스 패턴 사이에 보호층을 추가로 포함하는 전사체.
  25. 제22항에 있어서, 절연층은 와이어 트레이스 패턴 위에 배치되고 모서리 전극 패턴은 절연층 상에 침착되는 전사체.
  26. 제25항에 있어서, 전사 스트립과 와이어 트레이스 패턴 사이에 보호층을 추가로 포함하는 전사체.
  27. 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 방법이며,
    모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료, 와이어 트레이스 패턴 그리고 모서리 전극 패턴과 와이어 트레이스 패턴 사이의 절연층을 전사지의 제1 표면 상에 침착하는 단계와,
    터치 스크린 상에 전사지의 제1 표면을 놓는 단계와,
    모서리 전극 패턴, 와이어 트레이스 패턴 및 절연층이 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사지의 대향 표면에 열 및 압력을 가하는 단계와,
    전사 스트립을 제거하는 단계를 포함하는 방법.
  28. 제27항에 있어서, 절연층은 와이어 트레이스 패턴 위에 배치되고 모서리 전극 패턴은 와이어 트레이스 패턴에 인접하게 배치되는 방법.
  29. 제28항에 있어서, 전사지 및 와이어 트레이스 패턴과 모서리 전극 패턴 사이에 보호층을 배치하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  30. 제27항에 있어서, 절연층은 와이어 트레이스 패턴 위에 배치되고 모서리 전극 패턴은 절연층 상에 배치되는 방법.
  31. 제30항에 있어서, 전사지와 와이어 트레이스 패턴 사이에 보호층을 배치하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  32. 제27항에 있어서, 열 및 압력이 전사지의 이송 롤과 권취 롤 사이에 그리고 터치 스크린을 위한 홀더 위에 배치된 가열 패드가 갖춰진 고온 스탬프기에 의해 가해지는 방법.
  33. 제27항에 있어서, 침착 단계는 스크린 인쇄를 포함하는 방법.
  34. 제27항에 있어서, 열을 가하는 데 사용되는 온도는 149℃(300℉) 내지 204℃(400℉)이고 가해진 압력은 15 Psi 내지 30 Psi인 방법.
  35. 제27항의 방법에 의해 제조된 터치 스크린.
  36. 터치 스크린에 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스를 가하는 방법이며,
    보호층을 전사지의 제1 표면 상에 침착하는 단계와,
    모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료 그리고 모서리 전극 패턴에 인접한 하나 이상의 와이어 트레이스를 보호층 상에 침착하는 단계와,
    각각의 와이어 트레이스 위에 절연층을 침착하는 단계와,
    터치 스크린 상에 전사체를 놓는 단계와,
    모서리 전극 패턴, 와이어 트레이스, 보호층 및 절연층이 전사지로부터 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사지에 열 및 압력을 가하는 단계와,
    전사지를 제거하는 단계를 포함하는 방법.
  37. 터치 스크린에 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스를 가하는 방법이며,
    보호층을 전사지의 제1 표면 상에 침착하는 단계와,
    하나 이상의 와이어 트레이스의 형태의 전도성 재료를 보호층 상에 침착하는 단계와,
    절연층을 하나 이상의 와이어 트레이스 위에 침착하는 단계와,
    모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료를 절연층 상에 침착하는 단계와,
    터치 스크린 상에 전사체를 놓는 단계와,
    모서리 전극 패턴, 와이어 트레이스, 절연층 및 보호층이 전사지로부터 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사지에 열 및 압력을 가하는 단계와,
    전사지를 제거하는 단계를 포함하는 방법.
  38. 터치 스크린으로 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스 패턴을 전사하는 전사체이며,
    전사지와,
    전사 스트립의 하나의 표면 상에 있는, 모서리 전극 패턴의 형태로 인쇄되는 전도성 재료 그리고 모서리 전극 패턴에 근접하고 그로부터 전기적으로 절연되는 하나 이상의 와이어 트레이스를 포함하는 전사체.
  39. 제38항에 있어서, a) 모서리 전극 및 와이어 트레이스와 b) 전사지 사이의 보호층 그리고 각각의 와이어 트레이스 위의 절연층을 추가로 포함하는 전사체.
  40. 제38항에 있어서, 와이어 트레이스와 전사지 사이의 보호층 그리고 각각의 와이어 트레이스 위의 절연층을 추가로 포함하고, 모서리 전극 패턴은 절연층 상에 위치되는 전사체.
  41. 터치 스크린에 모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스 패턴을 가하는 방법이며,
    모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료 그리고 와이어 트레이스 패턴을 열전달 전사지 상에 침착하는 단계와,
    터치 스크린 상에 전사체를 놓는 단계와,
    모서리 전극 패턴 및 와이어 트레이스 패턴이 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사지에 열 및 압력을 가하는 단계와,
    전사지를 제거하는 단계를 포함하는 방법.
  42. 터치 스크린으로 모서리 전극 패턴을 전사하는 전사체이며,
    열전달 전사지와,
    전사지 상에 있는, 모서리 전극 패턴의 형태로 인쇄되는 전도성 재료 그리고 모서리 전극 패턴에 근접한 하나 이상의 와이어 트레이스를 포함하는 전사체.
  43. 터치 스크린에 모서리 전극 패턴을 가하는 방법이며,
    모서리 전극 패턴의 형태의 전도성 재료를 전사 스트립의 제1 표면 상에 침착하는 단계와,
    터치 스크린의 하나의 모서리 상에 전사 스트립의 제1 표면을 놓도록 그리고 모서리 전극 패턴이 전사 스트립의 제1 표면으로부터 터치 스크린으로 전사될 때까지 전사 스트립의 대향 표면에 열 및 압력을 인가하도록 전사지의 이송 롤과 권취 롤 사이에 그리고 터치 스크린을 위한 홀더 위에 배치된 가열 패드가 갖춰진 고온 스탬프기를 채용하는 단계를 포함하는 방법.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080088601A1 (en) * 2004-05-19 2008-04-17 Tpk Touch Solutions Inc. Circuit layout on a touch panel
US7714846B1 (en) * 2004-08-26 2010-05-11 Wacom Co., Ltd. Digital signal processed touchscreen system
WO2007126360A1 (en) * 2006-04-27 2007-11-08 Gambro Lundia Ab Remote controlled medical apparatus
US20070283832A1 (en) * 2006-06-09 2007-12-13 Apple Computer, Inc. Imprint circuit patterning
KR100836869B1 (ko) 2006-09-18 2008-06-11 한국기계연구원 디지털 프린팅 기법에 의한 유연한 입력 장치 제조방법.
US7874923B2 (en) 2006-09-27 2011-01-25 Igt Multiple touchscreen sensors on a monolithic structure
DE102007027999A1 (de) * 2007-06-14 2008-12-18 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Heißprägen von Strukturen
TWI376628B (en) * 2008-03-12 2012-11-11 Delta Electronics Inc Touch panel and manufacturing method thereof
US9069418B2 (en) 2008-06-06 2015-06-30 Apple Inc. High resistivity metal fan out
TWI401588B (zh) * 2008-12-26 2013-07-11 Higgstec Inc 具有平行電極結構之觸控面板
KR101095097B1 (ko) * 2009-12-23 2011-12-20 삼성전기주식회사 투명 전극 필름 및 이의 제조 방법
US20110209749A1 (en) * 2010-01-07 2011-09-01 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Pattern transfer method and apparatus, flexible display panel, flexible solar cell, electronic book, thin film transistor, electromagnetic-shielding sheet, and flexible printed circuit board applying thereof
TWI412972B (zh) * 2010-08-17 2013-10-21 Au Optronics Corp 觸控面板及其周邊電路
US9491852B2 (en) 2010-10-15 2016-11-08 Apple Inc. Trace border routing
JPWO2014045595A1 (ja) * 2012-09-24 2016-08-18 凸版印刷株式会社 透明導電膜、透明導電膜の製造方法およびタッチパネル
TW201439816A (zh) * 2012-12-13 2014-10-16 Bayer Materialscience Ag 具有選擇性可撓密封件之電活性聚合物致動表面
CN103885626A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 瑞世达科技(厦门)有限公司 触控面板及其盖板结构
US11225826B2 (en) 2013-02-28 2022-01-18 Guardian Glass, Llc. Window units made using ceramic frit that dissolves physical vapor deposition (PVD) deposited coatings, and/or associated methods
TW201545030A (zh) * 2014-05-30 2015-12-01 Henghao Technology Co Ltd 觸控面板及其形成方法
CN107599589B (zh) * 2017-08-31 2019-09-10 河源华盈科技有限公司 显示屏和触摸屏贴合的贴合装置及方法
GB2571976B (en) * 2018-03-15 2020-03-25 Peratech Holdco Ltd Sensing decal
CN109302806B (zh) * 2018-10-26 2021-08-20 上海量子绘景电子股份有限公司 一种线路板的制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2711983A (en) * 1953-04-14 1955-06-28 Electronics Res Corp Printed electric circuits and method of application
US3729819A (en) * 1970-01-09 1973-05-01 Nippon Toki Kk Method and device for fabricating printed wiring or the like
US3703603A (en) * 1971-05-10 1972-11-21 Circuit Stik Inc Rub-on sub-element for electronic circuit board
US4198539A (en) * 1977-01-19 1980-04-15 Peptek, Inc. System for producing electric field with predetermined characteristics and edge terminations for resistance planes therefor
US4371746A (en) * 1978-01-05 1983-02-01 Peptek, Incorporated Edge terminations for impedance planes
US4293734A (en) * 1979-02-23 1981-10-06 Peptek, Incorporated Touch panel system and method
US4369063A (en) * 1981-11-12 1983-01-18 Ciba-Geigy Corporation Silver containing conductive coatings
EP0110382A3 (en) * 1982-12-01 1987-01-07 Asahi Glass Company Ltd. Display device and process for its production and decal for forming a display panel terminal
JPS611088A (ja) * 1984-06-14 1986-01-07 松下電器産業株式会社 導電回路の形成法
US4846869A (en) * 1987-08-21 1989-07-11 Delco Electronics Corporation Method of fabrication a curved glass sheet with a conductive oxide coating
US5045141A (en) * 1988-07-01 1991-09-03 Amoco Corporation Method of making solderable printed circuits formed without plating
US5600359A (en) * 1993-07-14 1997-02-04 Sony Corporation Thermal transfer printing method and apparatus
US5346651A (en) * 1993-08-31 1994-09-13 Cerdec Corporation Silver containing conductive coatings
US5620904A (en) * 1996-03-15 1997-04-15 Evergreen Solar, Inc. Methods for forming wraparound electrical contacts on solar cells
US6549193B1 (en) * 1998-10-09 2003-04-15 3M Innovative Properties Company Touch panel with improved linear response and minimal border width electrode pattern
US6280552B1 (en) * 1999-07-30 2001-08-28 Microtouch Systems, Inc. Method of applying and edge electrode pattern to a touch screen and a decal for a touch screen

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