JPS60148190A - 部品搭載基板の導電性接着材供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、配線用導体がパターン形成された単層又は多
層配線基板上に、リフローハンダ付は方式で回路素子等
の電子部面の電極やリードをボンディングする際の導電
性接着材の供給方法に関するものである。

〈従来技術〉 配線用導体を有する基板上には、ハンダペーストを用い
たりフロー・・ンダ方式によって各種電子部品が搭載さ
れる。第２図は基板１に設けられた導体２上に電極５．
．５４やリード５２　、ｓ３　を用いて電子部品３１．
３２・・・がノ・ンダペースト４１．４２　を接着材と
して搭載されている。、この種の部品ボンディングに用
いられるリフローノ・ンダ方式は、基板１上に形成され
たボンディングパッド２上に、ノ・ンダ材料を溶媒に混
合してなるハンダペーストを塗布し、該ノ・ンダペース
トに各種電子部品３．．３２・・・の電極５１，５４や
リード５□、５３等のボンディング部を位置合せして配
置し、その後ノ・ンダペーストを加熱炉あるいは赤外線
照射等で溶融するとともに溶媒を蒸発せしめることによ
り、ノ・ンダ成分を親和性のある各ボンディングパッド
２上へ表面張力で集束せしめ、電子部品３１．３２・・
・を基板１上の導体２にボンディングする。このリフロ
ーノ・ンダ方式によればボンディングツールを用いるこ
となくポンディ／グバッド２とこれに対向する電子部品
３１＋３２　・・・の電極或いはリード間をそれぞれ同
時に接続することができる。

上記ハンダペーストを用いたりフローハンダ付は方式は
、（１）ハンダを印刷法により簡単に被着させることが
できる、（２）ハンダの表面張力によるセルフアライメ
ント効果によシミ極やリードが各ポンディングパッド上
に自動的に正確に配設されるため、電極やリードと各ポ
ンディングパッド２間の高精度な位置合わせが不要であ
る、（３）同時に多数個の回路素子のハンダ付けが可能
である、等の利点があることから、■Ｃ１ＬＳ■、抵抗
、コンデンサ等の各種回路素子を配線基板上へ搭載する
技術として非常に有用なものである。

上記ハンダペーストを用いたりフローハンダ方式によっ
て部品を搭載する場合、配線基板のポンディングパッド
上にハンダペーストを被着する方法としては、スクリー
ン印刷やディスペンサーによる方法が一般に用いられ、
同時に多数個のボン孔ティングバッド上にハンダを被着
することが可能であり量産に適することから特にスクリ
ーン印刷が非常に有用である。

処で同一基板上に搭載する電子部品の形状及び特性は様
々であり、多種類の回路素子の電極やリードをハンダ付
けする場合、素子に設けられた電極やリード寸法に最適
な量のノ・ンダを被着する必要がある。このような必要
性のために従来ではスクリーン印刷によりハンダペース
トを被着する場合には、適轟な厚さのスクリーンを用い
、スクリーン中の各パターンの大きさに変化をつけるこ
とによりハンダ量の制御を行っている。しかしながら、
上記従来方法のように一種類のスクリーンを用いて複数
個のポンディングパッド上に量の異なるハンダペースト
を被着させようとすると、ポンディングパッドの面積や
、搭載する電子部品によってボンディングに要するノ・
ンダペースト量が異なるために次のよう々不都合が生じ
る。即ち微小接続部分では、ハンダ量過多によるポンデ
ィングパッド間の短絡を防ぐために、微小量のハンダペ
ーストの供給が可能な薄いスクリーンを使用する必要が
ある。しかしこの場合多量のハンダを必要とする接続部
分ではハンダ量が不足し、充分な接続状態が得られず接
続不良を引き起こすことになる。

上記のよう々不都合に対して、各接続部分に必要なハン
ダ量を供給し得る数種類の厚さのスクリーンを用い、同
一基板上で複数回印刷を行なう方法が考えられる。しか
し複数枚のスクリーンを用いる場合には、第３図に示す
如く２回目以後の印刷工程において、先の印刷により被
着されたハンダ量・−スト層４゜が以降の印刷工程でス
クリーン６面をスキージ７によって掃引する間に損われ
るため（図中Ａ部）、従来型のスクリーンをそのまま用
いることができない。

〈発明の目的〉 本発明は上記従来の導電性接着材供給方法の問題に鑑み
、リフローハンダ付は方法により、同一基板上に各種サ
イズの回路素子をボンディングするのに対して、接続不
良を招くことなく確実にハンダ付けすることのできる適
切な量の導電性接着材を供給することができる方法を提
供することを目的とするものである。

〈実施例〉 第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するだ
めのスクリーン印刷によるハンダペースト被着工程の基
板断面図で、第１図（ａ）は１回目の印刷工程後、第１
図（ｂ）は２回目の印刷工程中、第１図（ｃ）は２回目
の印刷工程後の状態を示す。

金属、セラミック、有機樹脂等からなる基板１上には、
各種電子部品を搭載するだめのポンディングパッド及び
各部品間を電気的接続するだめの配線２１，２２が形成
されている。基板１上に形成されたポンディングパッド
の内、壕ず微小接続を必要とするトランジスタ、抵抗素
子、集積回路素子等の電極やリードと接続されるポンデ
ィングパッド２□について、比較的薄い従来型のスクリ
ーンを用いて接続に最適な微小量の第１のハンダペース
ト８１が被着される。次に２回目の印刷工程において比
較的大きな接続領域を必要とするトランジスタ、抵抗素
子、集積回路素子等の電極やす−ドと接続される前記基
板１上のボンディングバッド２２上に、メタルスクリー
ン９を用いて１回目の印刷によるハンダペーストの被着
厚よりも厚い接続に必要な充分な量の第２のハンダペー
スト８２が被着される。

ここで上記メタルスクリーン９はより厚い第２ハンダペ
ースト層８□を形成するに必要な膜厚に形成され、従っ
て先に被着された第１のハンダペースト層８．について
は、不足する膜厚分がメタルスクリーンを凹状１０に成
型することによって作り出され、該凹状部分１０がまた
第１ハンダペースト層８１に対してマスクとしての役割
を果す。

このため２回目の印刷工程においても先に被着されたハ
ンダペースト層８１がスクリーン９と接触して損なわれ
ることがなく、同一基板上に異なる厚さのハンダペース
ト層８１．８２を被着することができ、各種サイズの回
路素子の電極やリードとのボンディングに必要な最適量
のハンダを供給することができる。

尚、上記実施例に於いては同一基板上に２種類の厚さの
スクリーンを用いてハンダペーストを被着する場合につ
いて説明したが、３種類以上の厚さのスクリーンを用い
てハンダペーストを被着する場合にも、膜厚の薄いハン
ダペースト層から順次対応するスクリーンを用いて印刷
工程によって形成することにより、本発明を適用するこ
とができる。

〈発明の効果〉 以上詳説した如く、本発明は導電性接着材を用いたりフ
ローハンダ付は法により同一基板上に各種サイズの回路
素子を接続する場合に於いて、各接続部に最適量の導電
性接着材を供給することができ、接続不良を解消して信
頼性及び生産性における歩留りを飛躍的に向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図０）〜（Ｃ）は本発明による一実施例のハンダペ
ースト被着工程を説明するだめの側面図、第２図はりフ
ローハンダ付法によって回路素子がボンクリ、＋１−１
、ノ印刷によるハンダペーストの印刷工程を説明する側
面図である。 １：基板　２１，２２　：ボンディングノくノド８□、
８２　：ハンダペースト層　９：メタルスクリーン　１
０：凹状部分

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）予め形成された基板のポンディングパッド上に第１
   の導電性接着材を被着する工程と、基板上の第２のボン
   ディングパノド上に、前記第１の導電性接着材部を被っ
   て且つ第１の導電性接着部材より膜厚の厚いマスクを介
   して第２の導電性接着材を被着する工程とからなり、同
   一基板上に膜厚の異なる導電性接着材を被着することを
   特徴とする部品搭載基板の導電性接着材供給方法。